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[发明专利]一种性能稳定的焊锡膏及其制备方法-CN201911380796.7有效
发明人：陈钦;宫梦奇;梁少杰;陈旭;徐华侨;张阳;张义宾;翁若伟 -专利权人：苏州优诺电子材料科技有限公司
申请日： 2019-12-27 - 公布日： 2021-12-07 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明涉及焊锡膏技术领域，特别涉及一种性能稳定的焊锡膏及其制备方法。所述焊锡膏至少包括锡焊料合金、纳米金属粉末、助焊膏；所述纳米金属粉末与锡焊料合金的质量比为1：(5‑20)；所述助焊膏的含量为5‑30wt％。本发明制备的焊锡膏可以实现在SAC 305合金的熔点下即可熔化，形成焊点，实现了低温焊接，高温服役的效果，显著提高锡银铜合金的耐温度疲劳性和耐机械疲劳性，可焊性好；且本发明制备的焊锡膏在240‑250℃条件下焊接时可以有效地去除纳米铜粉的氧化层，从而避免铜粉分离，焊接时无黑色的残留物质浮现，铜和锡合金有效融合，且有效避免了锡膏在储存时易腐蚀金属粉末导致粘度升高无法使用的问题。
一种性能稳定焊锡膏及其制备方法

[实用新型]柔性电路板-CN201520777856.X有效
发明人：谢敬芳;胡才武 -专利权人：富葵精密组件(深圳)有限公司;宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;臻鼎科技股份有限公司
申请日： 2015-10-09 - 公布日： 2016-03-09 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：一种柔性电路板包括一基材层、一形成在该基材层表面的第一导电线路层、一形成在该基材层的远离该第一导电线路层一侧的加强片及形成在该第一导电线路层一侧的至少一电子零件，该电子零件包括至少一个接地焊盘，该导电线路层包括至少一第一接地线路；该柔性电路板还包括一贯通该基材层及该第一接地线路的通孔，该通孔内充满第一锡膏，该接地焊盘通过该第一锡膏与该第一接地线路及加强片电连接。本实用新型不仅为实现加强片、柔性电路板及零件的接地焊盘三者的电连接提供了可能，还为零件的接地焊盘提供支撑，降低接地焊盘剥离损坏风险。
柔性电路板

[发明专利]一种半导体芯片及其制备方法-CN201010260254.9有效
发明人：孙良 -专利权人：常州银河电器有限公司
申请日： 2010-08-20 - 公布日： 2011-02-09 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明所公开的是一种半导体芯片及其制备方法，其产品半导体芯片包括正反面均具有图纹的硅片，在所述硅片的正、反两面均涂覆有焊膏层，其制备方法以经双面光刻的半导体圆片为加工对象，包括划片步骤，在划片步骤之前，还包括双面涂覆焊膏层步骤。
一种半导体芯片及其制备方法

[发明专利]一种低残留免清洗助焊膏、焊膏及助焊膏的制备方法-CN202210668016.4在审
发明人：赵朝辉;朱捷;高云天;林卓贤;王志刚;刘希学;张焕鹍;张富文 -专利权人：北京康普锡威科技有限公司
申请日： 2022-06-14 - 公布日： 2022-09-02 - 主分类号： B23K35/36 文献下载
摘要：本发明涉及一种低残留免清洗助焊膏、焊膏及助焊膏的制备方法，属于电子产品封装/组装用互连材料领域。该助焊膏以重量百分比计包括，酚类抗氧剂30‑60wt％，活性剂5‑15wt％和触变剂2‑8wt％，余量为溶剂。酚类抗氧化剂在焊接后可完全挥发，制备的焊膏焊后残留量极低，不用清洗，可靠性高。助焊膏中酚类抗氧化剂的加入有效提升了焊膏的抗氧化性能，对焊接过程中的焊粉具有更好的保护作用，能够降低焊粉二次氧化机会，提高焊接质量。
一种残留清洗助焊膏制备方法

[发明专利]焊接凸点的形成方法及焊球固定用焊膏-CN201580003945.1有效
发明人：八十岛司;中川将;石川雅之 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2015-05-19 - 公布日： 2019-04-02 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明的焊接凸点的形成方法具有：在基板的电极上涂布焊膏，并且在所述焊膏上搭载焊球而使该焊球临时固定的工序；接着，对所述焊膏及所述焊球进行回流处理的工序。该焊球固定用焊膏含有焊粉和助焊剂，焊粉的平均粒径为0.1μm～10μm，助焊剂的混合量为75体积％～93体积％。
焊接形成方法固定用焊膏

[发明专利]一种锡膏性能的测试方法-CN201911315083.2在审
发明人：郑序漳;刘岩;章远玲 -专利权人：厦门市及时雨焊料有限公司
申请日： 2019-12-19 - 公布日： 2020-03-27 - 主分类号： G01N33/205 文献下载
摘要：本发明提供一种锡膏性能的测试方法，包括如下步骤：A1，提供测试板和印刷板，所述测试板上设有多个等大的焊盘，所述印刷板上设有多个孔径逐步减小的漏孔，将所述印刷板层叠于测试板表面，使得多个漏孔一一对应测试板上的多个焊盘，且漏孔投影至焊盘表面的尺寸均小于焊盘；A2，在印刷板表面印刷锡膏，使锡膏沿漏孔印至焊盘表面；A3，移除印刷板；A4，确认各个焊盘上的锡膏的下锡形状，以确认该锡膏在不同孔径的漏孔的下锡性；A5，加热焊盘上的锡膏，使锡膏熔化在焊盘表面，确认各个焊盘上的锡膏的熔解分布情况以及铺展面积。能够简便、快速的检测锡膏的质量。
一种性能测试方法

[实用新型]一种焊膏供料装置-CN202021140401.4有效
发明人：刘本好;诸国光 -专利权人：温州创宇智能设备有限公司
申请日： 2020-06-18 - 公布日： 2021-03-05 - 主分类号： B23K3/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种焊膏供料装置，包括输送管道以及用于放置焊膏的上储料压力罐和下储料压力罐，所述输送管道包括用于向焊接头输送焊膏的上料管道以及回收焊膏的回料管道，所述上料管道的一端部与下储料压力罐相连接，所述回料管道的一端部与上储料压力罐相连接，当焊接头停止焊接时，所述上料管道输送将与回料管道相连通，使得焊膏通过回料管道输送至上储料压力罐，使得停止焊接时，焊膏仍然处于流动传动状态，有效避免上料管道的焊膏结块堵塞，同时下储料压力罐的焊膏通过回料管道输送至上储料压力罐，也有效避免焊膏结块。
一种供料装置

[发明专利]一种带腔体器件焊膏印刷的方法-CN201210171255.5有效
发明人：练滨浩;姚全斌;林鹏荣;黄颖卓 -专利权人：北京时代民芯科技有限公司;中国航天科技集团公司第九研究院第七七二研究所
申请日： 2012-05-25 - 公布日： 2012-10-03 - 主分类号： B41M1/12 文献下载
摘要：本发明涉及一种带腔体器件焊膏印刷的方法，通过制作与器件腔体相配合的网板凸台进行焊膏印刷，并配合升降基台采用大尺寸刮刀在网板凸台上表面移动的方式实现腔体底部图形焊膏的印刷，其中网板凸台是由带凸台的薄钢板与印刷网板拼接而成，对于带腔体器件的焊膏印刷，本发明方法可以有效避免刮刀在凸台底部直接进行焊膏印刷时印刷质量难以保证的问题，实现了带腔体器件底部金属图形精确印刷焊膏，操作简便，焊膏印刷质量高、印刷效率高，适用于批量带腔体器件的焊膏印刷
一种带腔体器件印刷方法

[发明专利]一种用于IC芯片的电路板散热装置-CN201810094001.5在审
发明人：吴明金;孟德首;徐陈爱 -专利权人：深圳市德彩光电有限公司
申请日： 2018-01-31 - 公布日： 2018-06-01 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于IC芯片的电路板散热装置，包括电路板、纵横交错设置于所述电路板上表面的IC焊盘、贯穿均布于所述IC焊盘上表面的散热孔、铺设于所述IC焊盘上表面的导热锡膏层、以及与所述导热锡膏层紧密贴合且与所述IC焊盘焊接的IC芯片，所述电路板用于焊接所述IC焊盘的位置处设置有多个通孔，所述散热孔与所述通孔上下贯通设置，相邻所述IC焊盘之间间隔设置。以此结构设计，能够通过IC焊盘的设置，利用空气对流的作用，及时快速的将热量导出，以此有效提升大功率的IC芯片的散热效率。
电路板导热散热装置散热孔上表面锡膏层通孔焊接电路板上表面间隔设置紧密贴合空气对流散热效率上下贯通位置处纵横交错导出均布铺设贯穿

[实用新型]一种用于IC芯片的电路板散热装置-CN201820171277.4有效
发明人：吴明金;孟德首;徐陈爱 -专利权人：深圳市德彩光电有限公司
申请日： 2018-01-31 - 公布日： 2018-08-28 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于IC芯片的电路板散热装置，包括电路板、纵横交错设置于所述电路板上表面的IC焊盘、贯穿均布于所述IC焊盘上表面的散热孔、铺设于所述IC焊盘上表面的导热锡膏层、以及与所述导热锡膏层紧密贴合且与所述IC焊盘焊接的IC芯片，所述电路板用于焊接所述IC焊盘的位置处设置有多个通孔，所述散热孔与所述通孔上下贯通设置，相邻所述IC焊盘之间间隔设置。以此结构设计，能够通过IC焊盘的设置，利用空气对流的作用，及时快速的将热量导出，以此有效提升大功率的IC芯片的散热效率。
电路板导热散热装置散热孔上表面锡膏层通孔焊接电路板上表面本实用新型间隔设置紧密贴合空气对流散热效率上下贯通位置处纵横交错导出均布铺设贯穿

[发明专利]一种低成本铝制作线路的电路板及其制备方法-CN201910920003.X在审
发明人：杨小荣;胡健康 -专利权人：杨小荣
申请日： 2019-09-26 - 公布日： 2019-11-22 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：一种低成本铝制作线路的电路板，包括电路板本体，所述电路板本体包括基板、绝缘胶水层、铝箔线路和焊盘，基板的至少一面涂覆有的绝缘胶水层，绝缘胶水层上粘结有铝箔线路，铝箔线路在需要焊接的焊盘区域印刷导电浆料或者压合带有导电胶的金属箔或者用超声波设备直接把金属箔焊接在铝箔线路焊盘位置形成可以焊锡的焊盘，一没有阻焊层，二不用再焊盘覆盖可焊接物质，直接获得了可以焊锡的焊盘，结构大大简化；其制备方法也大大简化，由于铝与常规的锡膏无法焊接，避免了锡膏焊到线路而形成短路现象；一是无需在线路层覆盖油墨或者塑料薄膜形成阻焊层，二是无需在焊盘位置覆盖可焊接物质，大大缩短了生产周期和节约了生产成本。
铝箔焊盘绝缘胶焊接电路板本体金属箔可焊接阻焊层焊锡基板锡膏覆盖印刷导电浆料生产周期超声波设备电路板塑料薄膜短路现象焊盘区域焊盘位置线路焊盘在线路层常规的导电胶低成本涂覆压合粘结油墨制备生产成本节约制作

[实用新型]一种低成本铝制作线路的电路板-CN201921620810.1有效
发明人：杨小荣;胡健康 -专利权人：杨小荣
申请日： 2019-09-26 - 公布日： 2020-05-05 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：一种低成本铝制作线路的电路板，包括电路板本体，所述电路板本体包括基板、绝缘胶水层、铝箔线路和焊盘，基板的至少一面涂覆有的绝缘胶水层，绝缘胶水层上粘结有铝箔线路，铝箔线路在需要焊接的焊盘区域印刷导电浆料或者压合带有导电胶的金属箔或者用超声波设备直接把金属箔焊接在铝箔线路焊盘位置形成可以焊锡的焊盘，一没有阻焊层，二不用再焊盘覆盖可焊接物质，直接获得了可以焊锡的焊盘，结构大大简化；其制备方法也大大简化，由于铝与常规的锡膏无法焊接，避免了锡膏焊到线路而形成短路现象；一是无需在线路层覆盖油墨或者塑料薄膜形成阻焊层，二是无需在焊盘位置覆盖可焊接物质，大大缩短了生产周期和节约了生产成本。
一种低成本铝制线路电路板

[发明专利]一种POP混合焊接工艺及系统-CN202210319836.2在审
发明人：曲松涛;徐晓华;宋晓群;崔郭红;董新华 -专利权人：联宝（合肥）电子科技有限公司
申请日： 2022-03-29 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： B23K1/012 文献下载
摘要：本发明公开一种POP混合焊接工艺及系统，该工艺包括：在印制电路板PCB表面的焊接点位上印刷低温锡膏；在所述PCB板表面的焊盘上贴装底层球栅阵列封装BGA芯片，所述底层BGA芯片的底面植入有高温锡球；在所述底层BGA芯片表面的焊盘上喷射低温锡膏；在所述底层BGA芯片表面贴装堆叠层BGA芯片，得到组装元件，所述堆叠层BGA芯片的底面植入有高温锡球；对所述组装元件进行焊接，以使所述低温锡膏熔融，实现所述低温锡膏对所述高温锡球的包裹本发明通过自动喷锡工艺可以代替传统POP蘸取助焊剂方式，满足低温锡膏时代混合焊接工艺要求，同时还具有一次良率高、焊接强度高的效果。
一种 pop 混合焊接工艺系统

[发明专利]高效光伏焊带及其焊接方法和实施该方法的丝网印刷设备-CN201810594307.7在审
发明人：刘金花 -专利权人：刘金花
申请日： 2018-06-11 - 公布日： 2018-10-19 - 主分类号： H01L31/05 文献下载
摘要：本发明涉及光伏焊带技术领域，尤其涉及一种高效光伏焊带及其焊接方法和实施该方法的丝网印刷设备，该焊带包括基带，基带的一面为花纹面，另一面为光面，花纹面上分布有若干反光槽，基带的花纹面上整体覆盖有一层预制花纹面焊料层，且预制花纹面焊料层位于反光槽内的部位在该反光槽内的填充比例为5％‑40％，基带的光面上整体覆盖有一层预制光面焊料层，这样可以实现功率的最大收益，为了保证电池片的背银焊接，通过丝网印刷，喷墨打印，或者喷涂的方式，将助焊膏或锡膏制备到焊带的反光槽内，或者电池片的背银上，实现了背银焊接的可靠性，且功率收益可以在3W以上，并且加工生产焊带的方式稳定，使用时也无焊带浪费。
反光槽焊带基带焊接光伏焊带焊料层花纹面预制丝网印刷设备光面整体覆盖电池片花纹加工生产喷墨打印丝网印刷最大收益助焊膏喷涂锡膏制备填充收益保证

[实用新型]高效光伏焊带及其实施焊接时所用的丝网印刷设备-CN201820903987.1有效
发明人：刘金花 -专利权人：刘金花
申请日： 2018-06-11 - 公布日： 2018-12-25 - 主分类号： H01L31/05 文献下载
摘要：本实用新型涉及光伏焊带技术领域，尤其涉及一种高效光伏焊带及其实施焊接时所用的丝网印刷设备，该焊带包括基带，基带的一面为花纹面，另一面为光面，花纹面上分布有若干反光槽，基带的花纹面上整体覆盖有一层预制花纹面焊料层，且预制花纹面焊料层位于反光槽内的部位在该反光槽内的填充比例为5％‑40％，基带的光面上整体覆盖有一层预制光面焊料层，这样可以实现功率的最大收益，为了保证电池片的背银焊接，通过丝网印刷，喷墨打印，或者喷涂的方式，将助焊膏或锡膏制备到焊带的反光槽内，或者电池片的背银上，实现了背银焊接的可靠性，且功率收益可以在3W以上，并且加工生产焊带的方式稳定，使用时也无焊带浪费。
反光槽焊带基带焊接光伏焊带焊料层花纹面预制丝网印刷设备光面整体覆盖电池片花纹本实用新型加工生产喷墨打印丝网印刷最大收益助焊膏喷涂锡膏制备填充收益保证