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[发明专利]焊锡膏-CN202010592425.1在审
发明人：吕文松 -专利权人：深圳市五矿发光材料有限公司
申请日： 2020-06-24 - 公布日： 2021-12-24 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明涉及一种焊锡膏，所述焊锡膏按照质量百分数由以下组分组成：银0.1‑10％、锡25‑85％、铜0.2‑40％或铋40‑50％、环氧树脂2‑40％、染料0.01‑40％。相对现有技术，本发明能有效控制固化后焊锡膏的表面颜色和表面光反射率并形成锡膏保护层，保障焊锡膏的可靠性。
焊锡膏

[发明专利]焊锡膏-CN201611081750.1在审
发明人：曹立兵 -专利权人：安徽华众焊业有限公司
申请日： 2016-11-30 - 公布日： 2017-05-10 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明提出了一种焊锡膏，按照重量百分数计算，由无铅焊料合金粉末85％～90％与助焊膏10～15％混合制成，所述无铅焊料合金粉末按照重量百分数计算，包括以下原料制成锌5～10％、纳米钛颗粒0.1～0.2％、铜0.3～0.5％、铋2～4％与石墨烯0.6～2.4％，余量为锡；所述助焊膏的组分为粘结成膜剂35～45wt％、二溴乙基苯0.5～2wt％、蓖麻油酰二乙醇胺1～2％、三乙醇胺3～6％，余量为有机溶剂。该焊锡膏具有很好的焊点结合强度，解决目前低温锡膏易发黑的问题。
焊锡膏

[发明专利]焊锡膏-CN97119057.7无效
发明人：田口勇;佐枝繁;樱井哲朗 -专利权人：昭和电工株式会社
申请日： 1997-10-17 - 公布日： 2004-05-19 - 主分类号： B23K35/363 文献下载
摘要：本发明要提供一种使用了在保存中不分解、能维持助熔剂组合物活性的、在软熔条件分解、焊锡润湿性能呈良好状态的助熔剂组合物而制备的焊锡膏。
焊锡膏

[发明专利]焊锡膏-CN01819770.1有效
发明人：田口稔孙;高浦邦仁;田所节子;平田昌彦;吉田久彦;长嵨贵志 -专利权人：千住金属工业株式会社;松下电器产业株式会社
申请日： 2001-11-29 - 公布日： 2004-02-25 - 主分类号： B23K35/363 文献下载
摘要：一种包含与含活化剂的基于松香的助熔剂相混合的含Zn的基于Sn的无铅焊料粉末的焊锡膏，其可防止在软熔焊接过程中焊料球和空隙的形成，并显示良好的钎焊性，所述助熔剂中加入0.5－10.0重量％的异氰脲酸或它的卤代烷基酯包含与含活化剂的基于松香的助熔剂相混合的含Ag或Zn的基于Sn的无铅焊料粉末的焊锡膏也不显示粘度改变，并且显示良好的钎焊性，所述助熔剂中加入0.01－10.0重量％的水杨酰胺化合物。
焊锡膏

[发明专利]一种可抗蠕变焊锡膏及制备装置-CN201910661612.8在审
发明人：尹卫东;郭国梓 -专利权人：东阳奕品新能源有限公司
申请日： 2019-07-22 - 公布日： 2019-10-25 - 主分类号： B30B11/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种可抗蠕变焊锡膏及制备装置，包括焊锡膏原料处理箱以及设置于焊锡膏原料处理箱中的过滤腔，还包括设置于过滤腔下侧的推料机构，所述焊锡膏原料处理箱中设有压模传动腔，所述压模传动腔中设有圆形压制机构；本装置机构简单，使用简便，可将焊锡膏原料进行处理，方便进行制备，可将焊锡膏原料进行过滤，过滤后的焊锡膏原料可将焊锡膏原料中的石子等大块垃圾过滤掉，当过滤结束后进行压制，可压制成圆形焊锡膏原料、焊锡膏原料，方便使用，保证了焊锡膏原料的纯净，同时由于本装置还可以压制焊锡膏原料，为使用者提供了更多的焊锡膏原料处理方式，提高了焊锡膏原料的利用率。
焊锡膏原料处理过滤压制制备装置传动腔过滤腔抗蠕变箱中压模使用者提供大块垃圾推料机构压制机构装置机构石子制备保证

[发明专利]一种焊锡膏回温方法-CN202211104386.1在审
发明人：程强;刘瑜;黄传燚;陈令 -专利权人：隆基乐叶光伏科技有限公司
申请日： 2022-09-09 - 公布日： 2023-01-10 - 主分类号： B23Q3/08 文献下载
摘要：本发明公开一种焊锡膏回温方法，涉及焊锡技术领域，用于解决焊锡膏回温时间长，焊锡膏回温过程中局部温度较高的问题。该方法包括步骤：提供处于低温密封状态且装有焊锡膏的焊锡膏容器；对焊锡膏容器进行离心旋转操作，焊锡膏在离心旋转操作产生的离心力作用下进行自混合。焊锡膏自混合的过程使得焊锡膏升温，最终实现焊锡膏回温至可以使用的状态。相较于现有的将处于低温的焊锡膏放置在室温中自然升温的方式，加快了焊锡膏的回温速度，缩短了回温所需要的时间，且回温过程可控。另外，相较于现有的通过手动搅拌或具有搅拌轴的搅拌机进行搅拌，本方法不需要将焊锡膏容器打开进行搅拌混合，减小了焊锡膏因为搅拌不均匀导致的局部高温的几率。
一种焊锡膏方法

[发明专利]一种计算机主板生产用焊锡膏搅拌装置-CN201710219276.2有效
发明人：施欢权 -专利权人：湖州知瑞知识产权服务有限公司
申请日： 2017-04-06 - 公布日： 2017-07-18 - 主分类号： B01F11/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种计算机主板生产用装置，尤其涉及一种计算机主板生产用焊锡膏搅拌装置。本发明要解决的技术问题是提供一种能够节约焊锡膏，能够提高焊锡膏的粘性，提高印刷效果的计算机主板生产用焊锡膏搅拌装置。为了解决上述技术问题，本发明提供了这样一种计算机主板生产用焊锡膏搅拌装置，包括有底板、环形滑轨、环形滑块、放置盘、第一电机、盖子等；底板的顶部通过螺栓连接的方式连接有环形滑轨，环形滑轨上设有与其滑动配合的环形滑块本发明通过直接使焊锡膏罐转动和上下移动并左右移动，使焊锡膏罐内的焊锡膏进行混合，从而达到了能够节约焊锡膏，能够提高焊锡膏的粘性。
一种计算机主板生产焊锡膏搅拌装置

[实用新型]一种防止锡球颗粒被破坏的焊锡膏搅拌装置-CN201921151886.4有效
发明人：洪志刚 -专利权人：吴江博蓝电子有限公司
申请日： 2019-07-22 - 公布日： 2020-04-17 - 主分类号： B01F9/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种防止锡球颗粒被破坏的焊锡膏搅拌装置，包括焊锡膏搅拌桶体、密封圈和第二限位圆形通孔；所述焊锡膏搅拌桶体左端为半圆球型结构，且焊锡膏搅拌桶体右端面向内开设有一处所述焊锡膏混匀腔；所述焊锡膏搅拌桶体右端面呈环形阵列状共开设有两处所述螺纹盲孔在焊锡膏搅拌桶体长时间的高速转动条件下，其位于焊锡膏混匀腔内部的焊锡膏可被充分混匀，且因无外物与其接触，可保证焊锡膏内所包含的锡球颗粒不会被破坏，以避免后续应用时因锡球颗粒被压扁破坏而导致印刷时出现塞孔的情况的发生
一种防止颗粒破坏焊锡膏搅拌装置

[实用新型]一种回流焊机-CN201821498559.1有效
发明人：许位华 -专利权人：正丰五金塑胶（惠州）有限公司
申请日： 2018-09-13 - 公布日： 2019-03-26 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及焊锡膏回收技术领域，尤其是一种回流焊机，包括焊锡膏冷凝管道，所述焊锡膏出口管的底部侧壁向下凹陷设置，且凹陷的最低处开设有出膏口，所述内螺纹管内螺纹连接有内外螺纹管，所述内外螺纹管位于焊锡膏出口管内侧的端部焊接有多个耳板，所述套管侧壁上焊接有多个耳板，所述刮膏铲的底部呈弧形设置，所述刮膏铲的侧壁呈弧形设置。该回流焊机，正常情况下，内外螺纹管和外螺纹杆位于焊锡膏出口管内，其表面不会聚集焊锡膏，在工作过程中产生的废气能够及时得到冷却，废气中携带的焊锡膏能够得到回收利用，焊锡膏回收率更高，节约资源，净化废气，减少环境污染，焊锡膏冷凝管道上的焊锡膏清理简单。
焊锡膏回流焊机内外螺纹出口管弧形设置冷凝管道耳板刮膏废气本实用新型内螺纹连接底部侧壁端部焊接回收利用节约资源净化废气内螺纹管套管侧壁外螺纹杆向下凹陷出膏口凹陷侧壁回收率焊接冷却回收携带

[发明专利]废焊锡膏的成分分离方法及再生方法-CN200980140571.2有效
发明人：田路和幸;高桥英志;田中武志 -专利权人：石川金属株式会社;东北泰克诺亚奇股份有限公司
申请日： 2009-12-25 - 公布日： 2011-09-07 - 主分类号： C22B1/00 文献下载
摘要：焊锡膏在低温下贮藏，原则上一旦开封后就要用完，剩余的焊锡膏基本上被废弃。对于该被废弃的焊锡膏，通过燃烧处理除去熔剂成分，与通常的焊锡再循环同样再熔化后制成铸锭，再次形成焊锡粉末来制成焊锡膏，所以为了获得焊锡粉末，需要大量的能量。本发明中，用溶剂清洗回收的焊锡膏，除去附着于焊锡粉末周围的熔剂成分后，与新的熔剂混合而再生为焊锡膏。
焊锡膏成分分离方法再生

[实用新型]一种智能检测焊锡膏印刷机锡膏余量的装置-CN201921610777.4有效
发明人：鲁守法 -专利权人：郴州新宜电子有限公司
申请日： 2019-09-25 - 公布日： 2020-08-28 - 主分类号： B41F33/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种智能检测焊锡膏印刷机锡膏余量的装置，包括焊锡膏外壳、补充口、刮刀装置和激光检测机构，焊锡膏外壳的内部的两端分别安装刮刀装置，焊锡膏外壳的两端内壁中安装激光检测机构，通过螺杆电机驱动垂直螺杆转动，使刮刀安装机构能够上下做往复运动，使刮刀安装机构上的刮刀片能够将内壁上附着的焊锡膏刮下，焊锡膏外壳的内壁的左右两侧安装激光检测机构，左侧的激光灯管向右发射激光，若激光能够被右侧相同高度的激光接收口接收，并由感应芯片感应，则焊锡膏外壳内的焊锡膏低于该激光检测机构的高度，从而能够计算出焊锡膏外壳内焊锡膏的大致存量，从而做好重新加料的准备，有效避免延误工作流程。
一种智能检测焊锡膏印刷机余量装置

[发明专利]一种低温无卤无铅焊锡膏及其制备方法-CN201811395390.1有效
发明人：赖高平;朱穗涛;邓小成;张建斌 -专利权人：东莞市绿志岛金属有限公司
申请日： 2018-11-22 - 公布日： 2021-07-13 - 主分类号： B23K35/362 文献下载
摘要：本发明的低温无卤无铅焊锡膏，包含助焊剂和锡基合金粉。该低温无卤无铅焊锡膏中加入离子液体，能有效地改善焊锡膏的润湿性、提高焊锡膏的润湿性、延长焊锡膏的贮存寿命和使用寿命，该焊锡膏可以在常温下贮存4个月，在冰箱中贮存12个月。尤其是能够减少焊锡膏中黑色氧化物的产生，膏体细腻油光，钎焊性好。本发明还提供了一种该低温无卤无铅焊锡膏的制备方法。
一种低温无卤无铅焊锡膏及其制备方法

[实用新型]一种激光焊锡膏结构-CN201721782411.6有效
发明人：庄明论 -专利权人：昆山捷盈德精密机械有限公司
申请日： 2017-12-19 - 公布日： 2018-09-21 - 主分类号： B23K26/70 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种激光焊锡膏结构，包括盒身、储藏盖、工作盖和焊锡膏，所述盒身顶部设有螺纹盒口，所述盒身顶部设有储藏盖，所述盒身与储藏盖通过螺纹盒口活动连接，所述盒身内部设有保温层，所述保温层内部设有储料室，所述储料室内部设有焊锡膏，所述工作盖顶端设有进料口，所述进料口顶端设有软管，所述软管一端设有出料器。该种激光焊锡膏结构，通过新增工作盖可以使焊锡膏直接投入使用，可调节出料大小的出料器使得工作过程更加方便，新增温度计可以实时观察焊锡膏的温度，以防焊锡膏发生变质，新增保温层可降低焊锡膏在储藏时对环境的需求，延长焊锡膏的使用寿命，新增弧形储料室利于设备的清理，透明板有利于观察焊锡膏的使用量。
焊锡膏保温层工作盖盒身激光盒身顶部软管出料器储料室进料口螺纹盒本实用新型活动连接实时观察使用寿命可调节室内部透明板温度计出料储料变质观察

[发明专利]一种器件焊接方法-CN201610071549.9有效
发明人：林大鹏 -专利权人：青岛歌尔声学科技有限公司
申请日： 2016-02-02 - 公布日： 2019-02-26 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明公开了一种器件焊接方法，包括：在PCB板的焊盘上预刷涂焊锡膏，对预刷涂的焊锡膏加热；在焊盘上再次刷涂焊锡膏，贴上器件，对再次刷涂的焊锡膏加热。本发明的器件焊接方法，首先在盲孔焊盘上预刷焊锡膏，并对预刷的焊锡膏加热，焊锡膏熔化为液态后将盲孔填满，使得盲孔内没有封闭的气体；冷却后，再次刷涂焊锡膏，贴上器件，并加热焊锡膏，再次冷却后，实现器件与PCB
一种器件焊接方法

[发明专利]一种表面贴装技术焊锡膏用助焊剂的制备方法-CN201010548191.7无效
发明人：沈春晖;郭芷含;高山俊 -专利权人：湖北康文新材料科技有限公司
申请日： 2010-11-08 - 公布日： 2012-05-23 - 主分类号： B23K35/362 文献下载
摘要：本发明涉及到焊锡膏用助焊剂领域，是一种表面贴装技术焊锡膏用助焊剂的制备方法。这种助焊剂可以用于配制锡银铜无铅焊锡膏。其特征在于采用白凡士林作为助焊剂的载体成分，提高了焊锡膏的抗冷塌性，并可改善焊锡膏的印刷性；采用高分子树脂作为助焊剂的辅助载体成分，提高了焊锡膏的抗热塌性；采用本助焊剂配制的焊锡膏能对印刷线路板上间距低于
一种表面技术焊锡膏焊剂制备方法

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