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[发明专利]一种半导体高温印刷锡膏-CN201910623444.3在审
发明人：楚成云 -专利权人：深圳市博士达焊锡制品有限公司
申请日： 2019-07-10 - 公布日： 2019-11-05 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种一种半导体高温印刷锡膏，所述锡膏至少是由下列组份按照质量百分比混合制成：助焊膏12～18％；SnAgCu系列焊锡粉82～88％。本发明将超细的锡银铜合金粉体加入助焊膏中，调和成均匀的半导体固晶焊锡膏，该锡膏具有极低的热膨胀系数，储存性能优良，同时该锡膏对被焊接层的润湿性好，气孔率极低，具有优异的焊接强度，可以满足多次回流的需要。
锡膏半导体高温印刷助焊膏热膨胀系数锡银铜合金质量百分比储存性能焊接层焊锡膏气孔率润湿性超细粉体固晶焊锡组份调和焊接

[发明专利]一种芯片阻焊倒装结构-CN202110546851.6在审
发明人：刘石桂;马阳阳;朱德进;王婕;张伟;钱伟;沈广飞;李前宝 -专利权人：天通凯美微电子有限公司
申请日： 2021-05-19 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片阻焊倒装结构，包括基板、金属焊盘、锡膏、金球和芯片阻焊结构，所述金属焊盘设于基板上，所述锡膏设于基板上且与金属焊盘相连，所述金球设于锡膏上，所述芯片阻焊结构设于金球上。本发明属于芯片封装技术领域，具体是一种芯片阻焊倒装结构，采用超声波焊接的方式，实现了植金球的焊接，采用在芯片上覆盖氧化物保护层的方式，实现阻焊、防止锡扩散的技术效果，有效解决了目前市场上芯片的传统阻焊工艺效果差
一种芯片倒装结构

[实用新型]一种便于乳化助焊膏的膏袋-CN201921353442.9有效
发明人：黄云波;曹红莲;曹校颖 -专利权人：东莞市综研电子有限公司
申请日： 2019-08-20 - 公布日： 2020-06-16 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种便于乳化助焊膏的膏袋，属于焊接设备技术领域，所述便于乳化的助焊膏包括膏袋，所述膏袋顶部粘贴连接有出膏管，所述出膏管为不锈钢材料，所述出膏管外表面开设有外螺纹。本实用新型通过密封圈可对帽盖和出膏管的连接处进行密封，从而可有效避免在不使用时，助焊膏内的氯气发生挥发，既保证了助焊膏的产品质量，又避免氯气挥发到空气中，对使用者的身体健康造成损伤，使用更加的安全，挤压膏袋，助焊膏可通过细出膏嘴挤出，可使对挤出的助焊膏进行精准控制，可有效减少对助焊膏的浪费，通过挤压器可将膏袋内的助焊膏挤向出膏管，从而可使残留在膏袋内腔的助焊膏全部被挤出，使用更加的方便。
一种便于乳化助焊膏

[发明专利]激光回流焊用的复合焊膏-CN201610636075.8在审
发明人：屠富强;许文斌;周健;王肇 -专利权人：苏州锡友微连电子科技有限公司
申请日： 2016-08-05 - 公布日： 2016-11-23 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：一种激光回流焊用的复合焊膏，属于电子器件焊接及表面封装材料技术领域。包括焊膏基体、助焊剂和金属颗粒，所述的焊膏基体在所述复合焊膏中所占的质量%比为82‑88%，所述的助焊剂在复合焊膏中所占的质量%比为10‑13%，所述的金属颗粒为银粉颗粒并且该银粉颗粒在复合焊膏中所占的质量%比为2‑5%，其中：所述的焊膏基体为Sn‑Bi基体并且Bi在Sn‑Bi基体中的质量%比为41‑43%，余为锡。由于在配方中加入了片状银粉，因而得以在焊膏内部形成导热通道而提高焊膏的导热率。高的导热率能使焊膏在激光回流时避免焊膏因导热率低而产生局部温度过高的现象，从而有效避免了焊膏的飞溅对产品质量造成的影响。
激光回流复合

[发明专利]一种柔性电路板及其制造方法及电子设备-CN202110288172.3有效
发明人：肖云瀚;王志强;梁恒镇 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司
申请日： 2021-03-17 - 公布日： 2022-08-05 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本公开实施例公开了一种柔性电路板及其制造方法及电子设备，柔性电路板，至少包括：通过胶层和锡膏连接的主FPC层和转接FPC层；其中，主FPC层和转接FPC层均为具有双层铜箔的FPC，转接FPC层的焊盘区域相对于主FPC层的焊盘区域为凹状结构，主FPC层的焊盘区域相对于转接FPC层的焊盘区域为凸状结构，凹状结构和凸状结构均为铜箔，凹状结构中凹陷部位对应的铜箔厚度不超过转接FPC层上下两层铜箔厚度与基材的厚度之和，凸状结构的凸起部位对应的铜箔高度低于转接FPC层靠近主FPC层一侧的铜箔的外表面。本公开实施例增加了焊接面积，锡膏焊接状态受到的影响较小，不易发生虚焊不良问题，焊接牢固。
一种柔性电路板及其制造方法电子设备

[发明专利]带有具有用于上部封装的激光钻孔的开口的模制基底的堆叠电路封装-CN201980000486.X在审
发明人：约翰·D·布拉兹尔;弗雷德里克·E·贝维尔;大卫·R·NG;迈克尔·J·安德森;应玉成 -专利权人：凌力尔特科技控股有限责任公司
申请日： 2019-03-12 - 公布日： 2019-12-03 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：底部封装包括基板，该基板具有带有第一电路的顶部表面以及金属第一焊盘。然后在基板上方形成模制层。然后通过模制层的孔经过激光钻孔以暴露第一焊盘。孔和第一焊盘与上部封装的引线对齐，后者包含更多的电路组件。然后用焊膏部分填充孔。在模制层和上部封装之间施加热环氧树脂。然后将上部封装的引线插入孔中，并将焊膏回流以电、热和机械连接上部封装到底部封装。回流热还可以固化环氧树脂。然后在基板的底部形成球栅阵列。
封装基板模制层焊盘焊膏固化环氧树脂热环氧树脂引线插入孔电路组件顶部表面机械连接激光钻孔球栅阵列对齐填充孔堆叠电路施加金属暴露配置

[发明专利]晶片封装体及其制作方法-CN201610454996.2在审
发明人：沈佳伦;张义民;叶晓岚;何彦仕 -专利权人：精材科技股份有限公司
申请日： 2016-06-21 - 公布日： 2017-01-18 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：一种晶片封装体及其制作方法，该晶片封装体的制作方法包含下列步骤于晶圆的图案化的导电层上印刷图案化的锡膏层；于第一部分的导电层的锡膏层上设置多个锡球；对锡球与锡膏层施以回焊制程；以及清洗锡膏层表面转换的助焊剂层
晶片封装及其制作方法

[发明专利]一种垂直传感器的封装方法-CN201110341987.X有效
发明人：丁立国;王平 -专利权人：杭州士兰集成电路有限公司
申请日： 2011-11-02 - 公布日： 2013-01-02 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种垂直传感器的封装方法，其包括如下封装步骤：在基板的每个金属引线上通过热压超声焊键合金球凸点；在基板的适当位置处点绝缘胶；在垂直传感器边缘的每个金属焊区上刷锡膏形成锡膏层；将垂直传感器垂直放置在绝缘胶上，同时，保证垂直传感器锡焊点与基板上的金属引线保持一一对应，并使垂直传感器边缘锡膏层尽量接近金球凸点；最后，通过回流焊实现垂直传感器的锡膏层与基板金球凸点的焊接；相邻两个金属引线之间的间距和相邻两个金属焊区之间的间距均为相等
一种垂直传感器封装方法

[实用新型]一种高焊接质量长条切纸刀片-CN201820822390.4有效
发明人：刘传兴;陶林;钟婷婷 -专利权人：马鞍山市威马机械设备有限责任公司
申请日： 2018-05-30 - 公布日： 2019-05-07 - 主分类号： B26D1/00 文献下载
摘要：本实用新型的刀片基体和合金刀片之间设置有第一银焊片层、铜网、第二银焊片层，铜网设置于第一银焊片层和第二银焊片层之间，合金刀片和第一银焊片层之间设置第一焊膏层，刀片基体和第二银焊片层之间设置第二焊膏层，铜网采用本实用新型将铜网设置于两层银焊片之间，铜网的存在很好的解决了合金刀片、银焊片和刀片基体三者之间，在加热过程中，内部气体不能顺利排出，造成虚焊的问题，同时，也解决了合金刀片、银焊片和刀片基体三者之间在加热过程中
银焊片铜网合金刀片刀片基体本实用新型加热过程切纸刀片焊膏层焊接缓冲作用内部气体热胀冷缩断裂的紫铜网两层排出虚焊合金收缩

[发明专利]片状核壳结构制备装置、方法以及低温烧结焊膏-CN202211003337.9在审
发明人：陈显平;钱靖 -专利权人：重庆平创半导体研究院有限责任公司
申请日： 2022-08-19 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： B23K35/36 文献下载
摘要：本发明属于焊接材料技术领域，具体涉及一种片状核壳结构制备装置、方法以及低温烧结焊膏，包括核壳结构和助焊剂，核壳结构的内核为片状的纳米铜，内核外包覆有壳层，壳层为碳层；焊膏中核壳结构的质量百分比为85％～本发明解决了铜纳米焊膏易氧化，分散性差，烧结温度高的问题。
片状结构制备装置方法以及低温烧结

[发明专利]热交换器的制造方法及热交换器-CN200410060020.4无效
发明人：上田直树 -专利权人：株式会社电装
申请日： 2004-06-21 - 公布日： 2005-02-02 - 主分类号： B23K1/00 文献下载
摘要：提供由表面形成有焊膏层(122c)的第1板(122a)和第2板(122b)挟持内翅片(123)时，利用突起部(122d)形成间隙部(125)。将其加热，首先使焊膏层(122c)中的有机成分蒸发，从间隙部(125)向外部排出。其后进一步加热，溶融焊膏层(122c)中的焊料，将第1板(122a)与第2板(122b)钎焊接合、形成管(122)，并且钎焊接合管(122)内的内翅片(123)。
热交换器制造方法

[实用新型]一种可以改变焊盘的发光芯片封装结构-CN202221377181.6有效
发明人：陶燕兵;盛刚;刘跃斌;陶韵 -专利权人：江苏欧密格光电科技股份有限公司
申请日： 2022-06-06 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种可以改变焊盘的发光芯片封装结构，发光芯片的发光面粘结在荧光胶膜上，正极银胶层和负极银胶层分别包覆发光芯片的正极焊盘和负极焊盘，白色硅胶层位于环氧胶层靠近发光芯片的一侧表面，且包覆在发光芯片的外周，环氧胶层填充包覆在正极银胶层、负极银胶层以及发光芯片的正极焊盘和负极焊盘外周，且环氧胶层与正极银胶层以及负极银胶层的表面齐平。本实用新型在不改变现有封装尺寸和结构的基础上，扩大封装体的正负极焊盘面积以及正负极焊盘间距，使其不易出现焊接不良现象，不仅增大了封装体的散热面积，提高了产品的使用寿命，而且可以防止因为正负极焊盘间距过小而出现焊线锡膏是锡膏连接在一起的短路现象
一种可以改变发光芯片封装结构

[发明专利]一种用于大功率LED的无铅固晶锡膏-CN201510391821.7在审
发明人：谢英健;吴秋霞 -专利权人：广西南宁迈点装饰工程有限公司
申请日： 2015-07-07 - 公布日： 2015-10-21 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明涉及电子焊接技术领域，特别涉及一种用于大功率LED的无铅固晶锡膏。所述用于大功率LED的无铅固晶锡膏包括以下材料：无铅锡粉，助焊膏；所述锡粉为锡铜合金，所述锡粉优选Sn-0.7Cu合金，所述助焊膏由以下材料组成：所述助焊膏主要由以下重量百分比材料组成：松香30％-40本发明用于大功率LED芯片键合，优点：导热系数大，空洞率低，电阻值低，焊接层不易脆裂。
一种用于大功率 led 无铅固晶锡膏

[实用新型]针对两种焊膏厚度需求表面贴装电路板的组合印刷模板-CN202020562049.7有效
发明人：杜中一 -专利权人：大连职业技术学院
申请日： 2020-04-01 - 公布日： 2020-09-25 - 主分类号： H05K3/12 文献下载
摘要：一种针对两种焊膏厚度需求表面贴装电路板的组合印刷模板，由一个一级模板和一个二级模板组成，所述一级模板在所有焊盘位置处开设印刷窗口，所述二级模板只在厚焊膏对应焊盘位置处开设印刷窗口；一级模板厚度等于薄焊膏需求厚度，二级模板厚度等于厚焊膏需求厚度与薄焊膏需求厚度之差。对于两种焊膏厚度需求的表面贴装电路板，可以采用两次焊膏印刷，第一次先使用一级模板负责印刷薄焊膏及厚焊膏的下部，第二次使用二级模板负责印刷厚焊膏的上部。本实用新型的优点是：结构简单、构造合理、易于实现，可以提高两种焊膏厚度需求的表面贴装电路板的焊膏印刷质量。
针对两种焊膏厚度需求表面电路板组合印刷模板

[实用新型]针对两种焊膏厚度的两次焊膏印刷模板-CN201821721208.2有效
发明人：杜中一 -专利权人：大连职业技术学院
申请日： 2018-10-13 - 公布日： 2019-09-24 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：一种针对两种焊膏厚度的两次焊膏印刷模板，是由一个一级模板和一个二级模板组成，一级模板厚度较薄，在薄焊膏对应焊盘位置处开设印刷窗口；二级模板厚度较厚，在厚焊膏对应焊盘位置处开设印刷窗口，并在二级模板背面在薄焊膏对应焊盘位置处开设凹槽，凹槽形状与对应的薄焊膏形状一致，长宽高大于薄焊膏尺寸；对于两种焊膏厚度需求的表面贴装电路板，可以采用两次焊膏印刷，第一次先使用厚度较薄的一级模板，第二次使用厚度较厚的二级模板，二级模板的背面在薄焊膏对应焊盘位置开设的凹槽可以保护印刷好的薄焊膏图形本实用新型的优点是：结构简单、构造合理、易于实现，可以提高两种焊膏厚度需求的表面贴装电路板的焊膏印刷质量。
焊膏二级模板焊膏印刷焊盘位置电路板表面贴装印刷背面本实用新型凹槽形状焊膏图形形状一致次先

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