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[发明专利]一种封装互联结构、制备方法及电子系统-CN202310187286.8在审
发明人：王勇;林鹏荣;徐士猛;谢晓辰;黄颖卓;姜学明;郭亨通 -专利权人：北京时代民芯科技有限公司;北京微电子技术研究所
申请日： 2023-03-02 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本发明涉及一种封装互联结构、制备方法及电子系统，该结构包括基板、桥接芯片、中介层芯片集合和顶层芯片集合，其中基板内部开有槽体，桥接芯片嵌入槽体内，桥接芯片上层布有布线层实现中介层芯片组片间互联，中介层芯片集合上下层均有布线层，顶层芯片集合通过中介层芯片集合的上层布线实现片间互联，边缘与基板互联实现供电与信号传输；制备方法包括将中介层芯片重组，然后将桥接芯片与中介层芯片集合连接，随后模组倒装于基板上，最后将顶层芯片集合连接于中介层芯片组和基板上，本发明满足高性能、高集成、小型化产品封装需求，在增加封装集成度的同时，有效缩短片间信号互联，增强供电性能，从而满足产品性能提高。
一种封装联结制备方法电子系统

[发明专利]一种用于MOS芯片的陶瓷倒装焊封装结构-CN202310338200.7在审
发明人：刘建松;孔令松;吕晓瑞;黄颖卓 -专利权人：北京时代民芯科技有限公司;北京微电子技术研究所
申请日： 2023-03-31 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种用于MOS芯片的陶瓷倒装焊封装结构，MOS芯片上侧具有漏极、所述漏极与漏极转接结构上侧的焊接面焊接，所述漏极转接结构下侧的转接面与陶瓷外壳的漏极焊接区域焊接；下侧具有源极和栅极，所述源极与陶瓷外壳的源极焊接区域焊接，所述栅极与陶瓷外壳的栅极焊接区域焊接；热沉通过热沉粘接胶与所述漏极转接结构顶部连接；陶瓷外壳的下侧具有阵列排布的引出端；外壳内部布线分别连接漏极焊接区域、源极焊接区域、栅极焊接区域与所述引出端的相应区域。本结构采用倒装结构，不需要粘片空间、键合空间和封口空间等，减少了器件的尺寸。
一种用于 mos 芯片陶瓷倒装封装结构

[发明专利]基于跨模态互注意力机制的多模态文档检索方法及装置-CN202310337398.7在审
发明人：黄永峰;黄颖卓;陈泽平;何亮 -专利权人：清华大学
申请日： 2023-03-31 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： G06F16/335 文献下载
摘要：本申请涉及文档检索技术领域，特别涉及一种基于跨模态互注意力机制的多模态文档检索方法及装置，其中，方法包括：建模文档的多模态表示，基于多模态互注意力机制得到目标文档感知的多模态文档表示，融合文档的自注意力向量化表示和多模态增强向量化表示，得到文档的多模态增强统一表示，计算目标文档和至少一个候选文档相关性分数并进行排序，检索到相关的文档。本申请实施例可以基于跨模态互注意力机制，通过获取文档多模态增强的统一表示，计算相关性分数以检索获得匹配文档，从而实现了文档多模态信息的充分利用，增强了文档各模态间的相关性，进而提升了文档检索结果的匹配度，使检索结果更加准确可靠。
基于跨模态互注意力机制多模态文档检索方法装置

[发明专利]一种集成电路菊花链结构及失效定位方法-CN202211066274.1在审
发明人：林鹏荣;文惠东;王勇;谢晓辰;黄颖卓;谢爽 -专利权人：北京时代民芯科技有限公司;北京微电子技术研究所
申请日： 2022-08-31 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： H01L23/544 文献下载
摘要：本发明一种集成电路菊花链结构及失效定位方法，电路结构包括：塑封基板、基板布线、基板通孔、基板测试焊盘、BGA焊盘、芯片、芯片内布线、TSV通孔、芯片焊盘、倒装焊点。塑封基板正面设置若干基板布线和基板测试焊盘，基板布线连通基板上测试焊盘和倒装焊点，基板通孔连通基板布线和BGA焊盘；芯片在面向塑封基板侧设置若干条内布线，内布线连通倒装焊点，通过TSV通孔将每一个倒装焊点连通至芯片背面，并制作芯片焊盘，芯片焊盘的位置和数量与倒装焊点的数量和位置保持一致。本发明解决了塑封倒装焊菊花链电路中倒装焊点数量多导致焊点失效无法精确定位的问题，有助于开展封装失效分析，提升塑封倒装焊工艺质量、保障塑封倒装焊电路可靠性。
一种集成电路菊花链结失效定位方法

[发明专利]基于核范数最小化和机器学习的芯片缺陷检测方法及系统-CN202310180100.6在审
发明人：田梦珂;王勇;林鹏荣;黄颖卓;谢晓辰;徐士猛 -专利权人：北京时代民芯科技有限公司;北京微电子技术研究所
申请日： 2023-03-01 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： G06T7/00 文献下载
摘要：基于核范数最小化和机器学习的芯片缺陷检测方法及系统，方法包括步骤：对采集的芯片缺陷数据，使用基于核范数最小化的背景分离方法将图像前景和背景分离；通过霍夫曼变换识别出前景图像的焊盘位置，将其对应像素置0消除焊盘图像；使用腐蚀、膨胀等图像处理技术处理消除噪点，实现缺陷区域连接；搜寻图像中所有缺陷区域，得到缺陷区域的最小边界框；采用K‑Means聚类的算法对不同种类缺陷图像进行缺陷标注，形成缺陷数据集；利用训练集和测试集，最终形成端到端的深度神经网络芯片缺陷分类集群算法模型。本发明方法能实现实时准确地集成电路芯片表面缺陷识别、分类和定位。
基于范数最小化机器学习芯片缺陷检测方法系统

[发明专利]一种2.5D注塑模组可控翘曲焊接方法-CN202211391593.X在审
发明人：王勇;郭亨通;林鹏荣;黄颖卓;谢晓辰;姜学明;徐士猛 -专利权人：北京时代民芯科技有限公司;北京微电子技术研究所
申请日： 2022-11-07 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明提供了一种2.5D注塑模组可控翘曲焊接方法，制备注塑模组封装用的注塑倒装凸点，采用注塑倒装凸点与注塑模组正面形成点互连材料；将临时键合胶涂敷在键合载板与注塑模组背部之间形成临时键合结构；将临时键合结构的注塑倒装凸点面倒装在封装基板上，与封装基板实现电互连；倒装焊接完成后，采用解键合方式使键合载板与注塑模组背部分离；将注塑倒装底部填充胶填充于封装基板、注塑模组之间空隙中，对注塑倒装凸点进行包裹保护，实现注塑模组‑基板封装。本发明的2.5D注塑模组可控翘曲焊接方法，可以从根本上解决注塑模组回流翘曲难以预测、难以控制的难题，同时避免倒装凸点虚焊、桥连，实现倒装凸点高度和形态可控调节。
一种 2.5 注塑模组可控焊接方法

[发明专利]一种倒装焊基板焊盘SOP制备方法-CN202211216734.4在审
发明人：林鹏荣;谢爽;文惠东;王勇;樊帆;谢晓辰;黄颖卓 -专利权人：北京时代民芯科技有限公司;北京微电子技术研究所
申请日： 2022-09-30 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明提供了一种倒装焊基板焊盘SOP制备方法，包括如下步骤：S1、对基板表面阻焊层进行刻蚀形成环状凹槽；S2、将基板置于刷膏网板下方，网板开口和厚度与基板焊盘尺寸满足对应关系，通过刷膏网板对所有焊盘进行焊膏印刷；S3、将基板放入回流炉中进行回流，形成球形SOP，并进行清洗；S4、采用一次整平工装对所有球形SOP进行整平处理；S5、采用二次整平工装再次进行整平处理，使SOP具备特殊形状及标识图形；S6、采用光学自动检测设备识别SOP的标识图形，将不合格SOP进行标记处理。可以提升SOP制作的良率，解决芯片倒装过程中虚焊问题及多次回流过程中SOP重熔短路问题，进而保证倒装焊器件的长期可靠性。
一种倒装焊基板焊盘 sop 制备方法

[发明专利]基于历史病历关联挖掘的病历智能检索方法及装置-CN202211317843.5在审
发明人：黄永峰;黄颖卓;陈泽平;何亮 -专利权人：清华大学
申请日： 2022-10-26 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： G16H50/70 文献下载
摘要：本申请涉及一种基于历史病历关联挖掘的病历智能检索方法及装置，其中，方法包括：基于构建的病历模型对于候选病历和患者的历史病历进行建模，构建病历的向量化表示；基于候选感知的自注意力机制、候选感知的卷积神经网络、候选感知的注意力池化机制，融合候选病历和患者的历史病历，建模患者历史病历的向量化表示；基于候选病历的向量化表示和患者历史病历的向量化表示，计算候选病历的匹配结果，检索相关的候选病历。本申请实施例可以融合当前患者诊疗历史和候选病历，将用于匹配的候选病历整合到患者历史病历建模中，以实现候选病历与患者的准确匹配，提高检索的准确性和适用性。
基于历史病历关联挖掘智能检索方法装置

[发明专利]一种基于机器学习的集成电路芯片寿命的评估方法与系统-CN202210331280.9在审
发明人：田梦珂;王勇;林鹏荣;谢晓辰;黄颖卓;姜学明;王胜杰;郭亨通 -专利权人：北京时代民芯科技有限公司;北京微电子技术研究所
申请日： 2022-03-30 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： G06F30/27 文献下载
摘要：一种基于机器学习的集成电路芯片寿命的评估方法与系统，方法包括步骤：根据寿命试验记录集成电路芯片的真实数据集并建立寿命分布函数；利用寿命分布函数求得相应的仿真寿命值，得到仿真数据集；合并真实数据集和仿真数据集，组成训练优化机器学习回归模型的原数据集；对于所述原数据集中的参数型数据，通过特征提取得到参数型特征向量；将二维结构连接图转换为特征向量，形成芯片的结构特征向量；合并参数型特征向量和结构特征向量，组成全特征向量集输入机器学习回归模型中进行模型融合，得到融合回归模型；利用训练集和测试集，最终形成端到端的芯片寿命预测模型。本发明方法能实现实时准确地集成电路芯片寿命预测与评估。
一种基于机器学习集成电路芯片寿命评估方法系统

[发明专利]网络文本中药物名称及药物不良反应的联合检测方法-CN202210111971.8在审
发明人：黄永峰;黄颖卓;齐涛;何亮 -专利权人：清华大学
申请日： 2022-01-29 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： G06F40/211 文献下载
摘要：本申请涉及文本处理技术领域，特别涉及一种网络文本中药物名称及药物不良反应的联合检测方法，方法包括：提取网络文本的局部上下文信息，得到网络文本中单词的局部上下文表示；提取网络文本的全局上下文信息，得到网络文本的全局上下文表示；基于局部上下文表示和全局上下文表示，利用预先训练的分类模型识别网络文本的实际类别，并根据实际类别得到网络文本中药物名称及药物不良反应的检测效果。由此，有效地提升了网络文本中药物名称及药物不良反应的检测效果。
网络文本药物名称不良反应联合检测方法

[发明专利]一种精确控制CCGA植柱器件焊点焊料量的方法-CN202010982696.8有效
发明人：李菁萱;王勇;孙明;谢晓辰;黄莹;林鹏荣;黄颖卓;张红旗 -专利权人：北京时代民芯科技有限公司;北京微电子技术研究所
申请日： 2020-09-17 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： B23K1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种精确控制CCGA植柱器件焊点焊料量的方法，首先，在焊盘上印刷助焊剂，在助焊剂上方再预放置固定尺寸的焊片或者焊球，助焊剂将焊片或者焊球固定在焊盘上，最后在焊片或者焊球上放置焊柱，并在焊柱顶端施加一定的压力，保证焊柱与焊片或者焊球的紧密贴合，然后进行焊接，在保证植柱质量的同时，保证焊料爬升高度精确爬升。本发明的方法所形成焊点可以精确控制的焊料量范围为0.02mm3～0.12mm3,焊料量控制偏差在±0.005mm3。保证焊料爬升可控制高度的范围为300μm～700μm，爬升高度误差控制在±50μm以内，远优于未使用本方法的同类器件。
一种精确控制 ccga 器件点焊料量方法

[发明专利]一种VDMOS陶瓷封装结构-CN202111448058.9在审
发明人：刘建松;吕晓瑞;孔令松;黄颖卓 -专利权人：北京时代民芯科技有限公司;北京微电子技术研究所
申请日： 2021-11-29 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开了一种VDMOS陶瓷封装结构，包括：第一金属框架、第二金属框架、陶瓷外壳、导热一体式盖板和VDMOS芯片；其中，第一金属框架包括第一支撑段、第一上横段和第一下横段；第二金属框架包括第二支撑段、第二上横段和第二下横段。本发明在保证器件优良的电学和散热性能的同时，大大提高在高温、高湿度等恶劣环境下的可靠性。
一种 vdmos 陶瓷封装结构

[发明专利]一种基于倒装焊的塑封菊花链电路结构及测试方法-CN202010536781.1有效
发明人：文惠东;黄颖卓;林鹏荣;练滨浩;王勇 -专利权人：北京时代民芯科技有限公司;北京微电子技术研究所
申请日： 2020-06-12 - 公布日： 2021-12-28 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种基于倒装焊的塑封菊花链电路结构及测试方法。电路结构：包括塑封基板、芯片、倒装焊点、基板布线、芯片内布线、基板上测试焊盘、散热片、基板通孔以及基板下测试焊盘；塑封基板通过倒装焊点与芯片实现链接，芯片上设置若干条芯片内布线；塑封基板的正面设置若干基板布线和基板上测试焊盘，基板布线连通基板上测试焊盘和倒装焊点；塑封基板背面制作有和基板上测试焊盘数量相同的基板下测试焊盘，基板上测试焊盘与基板下测试焊盘通过基板通孔互连互通；散热片覆盖并固定在芯片和塑封基板上方。本发明解决了塑封倒装焊电路散热片贴装后电通断测试无法进行的问题，提升塑封倒装焊工艺质量、保障塑封倒装焊电路可靠性。
一种基于倒装塑封菊花电路结构测试方法

[发明专利]一种倒装焊器件焊点缺陷无损检测方法和系统-CN201911055493.8有效
发明人：文惠东;黄颖卓;林鹏荣;练滨浩;王勇 -专利权人：北京时代民芯科技有限公司;北京微电子技术研究所
申请日： 2019-10-31 - 公布日： 2021-11-09 - 主分类号： G01N23/22 文献下载
摘要：一种倒装焊器件焊点缺陷无损检测方法，包括如下步骤：步骤1、将填充底部填充胶后的倒装焊器件固定在载物台上；步骤2、将载物台放置在光源和探测器之间，调整载物台位置，使探测器与光源以及器件位于同一直线上；步骤3、开启光源，通过控制电压及电流的大小对光源发出的X射线进行调节；步骤4、使用探测器对底部填充胶释放的二次射线进行收集并测量，通过图像处理器将收集到的射线信息进行图像转换；步骤5、调整图像的清晰度、灰度以及放大倍数，对照检测示意图进行缺陷类型判定，确定焊点有无缺陷以及缺陷类型。本发明的方法提升高密度倒装焊器件焊点缺陷检测效率，保证倒装焊器件的工艺质量。
一种倒装器件点缺陷无损检测方法系统

[发明专利]一种高密度面阵列焊柱表面多余物清理装置及方法-CN201910907599.X有效
发明人：吕晓瑞;林鹏荣;黄颖卓;黄莹;练滨浩;王勇;姚全斌 -专利权人：北京时代民芯科技有限公司;北京微电子技术研究所
申请日： 2019-09-24 - 公布日： 2021-06-08 - 主分类号： B08B1/04 文献下载
摘要：一种高密度面阵列焊柱表面多余物清理装置，包括压缩空气腔(1)、传动台(2)、螺旋轴(4)、毛刷(5)、支撑杆(6)、弹簧(7)、底座(8)；压缩空气腔(1)位于传动台(2)上方，顶部设置阀门(10)与压缩空气管相连；传动台(2)上设置与四角支撑杆(6)相对应的通孔、与器件焊柱阵列位置相同的气孔(11)，且在每四个气孔(11)中间位置设置一个螺纹孔(12)；螺旋轴(4)安装在螺纹孔(12)中，螺旋轴(4)下方设置毛刷(5)；传动台(2)通过四角的支撑杆(6)与底座(8)相连，支撑杆(6)上套有弹簧(7)。本发明克服现有高密度面阵列焊点表面异物人工清理效率低、易损伤焊柱的问题。
一种高密度阵列表面多余清理装置方法

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