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[发明专利]中温含铅钎料及其制备方法与应用-CN202310157374.3在审
发明人：徐蕾;王志刚;朱捷;刘建;刘希学;李福盛;陈铭泽;李春华;尹冬凡 -专利权人： 北京康普锡威科技有限公司
申请日： 2023-02-13 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本申请属于钎焊技术领域，具体涉及一种中温含铅钎料及其制备方法与应用。本申请中的中温含铅钎料包含Ag元素、Sn元素、Sb元素及Pb元素与必不可少的杂质元素，其中，Ag元素的质量百分比为0.5～2％，Sn元素的质量百分比为5～15％，Sb元素的质量百分比为5～15％，将包含各元素的金属原材料混合并熔化得到中温含铅钎料，将该钎料用于电子封装领域的焊接产品，该焊接产品的焊接界面具备可靠性连接强度，且界面连续、一致性好，此外该焊接产品对外界环境的适用性强。
中温含铅钎料及制备方法应用

[发明专利]用于铜基板的低温焊锡料、焊接组件及其制备方法与应用-CN202310214577.1在审
发明人：李福盛;贺会军;王志刚;朱捷;刘希学;张富文;徐蕾;郭佟睿 -专利权人： 北京康普锡威科技有限公司
申请日： 2023-02-28 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本申请属于焊接技术领域，具体涉及一种用于铜基板的低温焊锡料、焊接组件及其制备方法与应用。本申请中的锡焊料包含如下质量百分比的各元素含量：Bi:40.0％～58.0％；Ga:0.1％～2.0％；其余为Sn；其中，锡焊料应用于铜基板时在焊接界面处形成Cu‑Ga阻挡层。该Cu‑Ga阻挡层用于阻止Cu、Sn之间的相互扩散，以及抑制富Bi层的形成，与此同时，该Cu‑Ga阻挡层稳定性好，即使经过一定时间的时效处理，焊接界面处的Cu‑Ga阻挡层不会发生明显长大，也有效阻止了Cu‑Sn化合物层的形成。有利于保证焊接界面润湿性，界面强度适宜，焊点可靠性高，寿命长，其适用于微电子封装领域。
用于铜基板低温焊锡焊接组件及其制备方法应用

[发明专利]无铅焊料合金及其制备方法、用途-CN202111508561.9有效
发明人：张富文;周嘉诚;徐蕾;李志刚;王志刚;胡强;贺会军 -专利权人： 北京康普锡威科技有限公司
申请日： 2021-12-10 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明提供了一种无铅焊料合金及其制备方法、用途，该无铅焊料合金包括Ag、Cu、Sb、In、Co、B和Sn元素，且其各自的含量以重量百分比计为：Ag 1.0～4.0％、Cu 0.2～0.8％、Sb 1.0～5.0％、In 1.0～3.0％、Co 0.01～0.5％、B 0.001～0.05％，其余为Sn及不可避免杂质。该无铅焊料合金能够有效提升焊料强度，减少焊料低温下脆性相的析出，同时能够改善焊接界面，使其具有优异的抗高低温循环和冲击性能，特别适用于严苛环境的电子器件中。
焊料合金及其制备方法用途

[发明专利]预成型焊料组合物、焊片及制备方法-CN202211709913.1在审
发明人：张富文;王志刚;陈铭泽;徐蕾;李志刚;刘建;温育苗;任永红 -专利权人： 北京康普锡威科技有限公司
申请日： 2022-12-29 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明属于焊接材料技术领域，具体涉及一种预成型焊料组合物、焊片及制备方法。本发明中的预成型焊料组合物包含的焊料粉可以是难于直接轧制成型的高温软钎料或高温硬钎料，或者包含锡银铜或锡铅系钎料生产过程产生的废料或返料等，该类焊料适用于常用的各种成型工艺，且易于成型各种规则形状或不规则的异形焊片，此外，焊片的焊接质量与市售的预成型焊片焊接质量具备可比性，且可以较大程度的降低生产成本。
成型焊料组合制备方法

[发明专利]一种低残留免清洗助焊膏、焊膏及助焊膏的制备方法-CN202210668016.4在审
发明人：赵朝辉;朱捷;高云天;林卓贤;王志刚;刘希学;张焕鹍;张富文 -专利权人： 北京康普锡威科技有限公司
申请日： 2022-06-14 - 公布日： 2022-09-02 - 主分类号： B23K35/36 文献下载
摘要：本发明涉及一种低残留免清洗助焊膏、焊膏及助焊膏的制备方法，属于电子产品封装/组装用互连材料领域。该助焊膏以重量百分比计包括，酚类抗氧剂30‑60wt％，活性剂5‑15wt％和触变剂2‑8wt％，余量为溶剂。酚类抗氧化剂在焊接后可完全挥发，制备的焊膏焊后残留量极低，不用清洗，可靠性高。助焊膏中酚类抗氧化剂的加入有效提升了焊膏的抗氧化性能，对焊接过程中的焊粉具有更好的保护作用，能够降低焊粉二次氧化机会，提高焊接质量。
一种残留清洗助焊膏制备方法

[发明专利]锡膏用活性剂及其制备方法、助焊膏、低温锡膏及光伏组件的制备方法-CN202011641164.4有效
发明人：朱捷;贺会军;安宁;张江松;王志刚;张富文;赵朝辉;林卓贤;张焕鹍;刘希学 -专利权人： 北京康普锡威科技有限公司
申请日： 2020-12-31 - 公布日： 2022-08-16 - 主分类号： B23K35/36 文献下载
摘要：本发明提供了一种锡膏用活性剂及其制备方法、助焊膏、低温锡膏及光伏组件的制备方法，该锡膏用活性剂的制备方法包括以下步骤：将活性剂颗粒粉碎至10μm以下粒径；所述活性剂为有机酸；将囊壁材料制成溶液，并采用喷雾包膜法将其包覆在粉碎后活性剂颗粒表面，制成微胶囊颗粒状所述锡膏用活性剂；所述囊壁材料为PVB、EVA或SGP。采用喷雾包膜法将囊壁材料包覆在粉碎后有机酸颗粒表面，制成微胶囊颗粒状锡膏用活性剂，使得由该活性剂形成的锡膏能够在组件层压的相同工艺条件下焊接银浆与汇流带，同时控制焊料与银浆的反应程度、避免“过焊”问题出现，保证了产品服役期间的可靠性。
锡膏用活性剂及其制备方法助焊膏低温组件

[发明专利]一种高速剪切制备合金材料的方法及所得细晶合金材料-CN202011641581.9有效
发明人：林卓贤;徐蕾;杨铭;贺宝;张焕鹍;贺会军;王志刚;朱捷;李志刚;刘希学;温育苗;朱学新;刘建 -专利权人： 北京康普锡威科技有限公司
申请日： 2020-12-31 - 公布日： 2022-06-28 - 主分类号： C22C1/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种高速剪切制备合金材料的方法及所得细晶合金材料。一种高速剪切制备合金材料的方法：对合金材料进行熔融；所述合金材料为锡合金、铋合金、铟合金、铝合金或铜合金中的一种；采用剪切乳化设备对熔融态合金进行剪切乳化处理，所述剪切乳化处理的温度保持在所述合金的液相线以上；其中，所述剪切乳化设备的线速度为30～60m/s，使所述熔融态合金的加速度达到30～100倍重力加速度；冷却并成型为合金材料。本发明解决了传统方法中存在的工艺繁杂、设备要求高、易引入杂质，并且细化组织不均匀、组织受热易长大、组织在服役过程中不稳定、组织不可遗传等问题，同时该方法原料易得，设备简单，工艺流程短，效率高，成本低，适合工业化生产。
一种高速剪切制备合金材料方法所得

[发明专利]超细粉体定量送粉装置及方法-CN202210199712.5在审
发明人：李志刚;王志刚;林刚;贺会军;温余苗;刘建;张富文;张品 -专利权人： 北京康普锡威科技有限公司
申请日： 2022-03-01 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： B65G69/12 文献下载
摘要：本发明提供了一种超细粉体定量送粉装置及方法，该超细粉体定量送粉装置包括上下依次连通的第一料仓、第二料仓和第三料仓，并且第一料仓和第二料仓之间连接有振动送粉机构；第二料仓内设置有振动筛分机构，并且第二料仓连接有重量监控器，用于监测振动筛分机构上粉末重量并反馈至振动送粉机构；第三料仓连接有第一振动装置，用于防止粉末附着在仓壁上。该送粉装置通过振动送粉机构、振动筛分机构、重量监控器以及第一振动装置的设置，使得整个送粉装置实现超细粉体的定量送粉，且送粉过程中无粉体团聚、结块，有效防止架桥堵粉的现象发生。
超细粉体定量装置方法

[发明专利]一种锡焊柱的制备装置及方法-CN202210193289.8在审
发明人：李志刚;王志刚;卢彩涛;贺会军;张富文;赵朝辉;林刚;张品 -专利权人： 北京康普锡威科技有限公司
申请日： 2022-02-28 - 公布日： 2022-04-22 - 主分类号： B23K35/40 文献下载
摘要：本发明属于电子封装技术领域，具体涉及一种锡焊柱的制备装置及方法，其中，制备装置包括挤出组件、锡丝模具和收集组件，挤出组件包括壳体和挤压顶柱；壳体内设两端开口的挤压腔；挤压顶柱插装于挤压腔中，适于挤压位于挤压腔中的焊料；锡丝模具具有模孔，并设于挤压腔的出口处，适于锡丝挤出；收集组件包括具有收集腔的基体以及设于收集腔内的导向组件、固定组件和切割组件，收集腔与挤压腔密封连通，导向组件适于将锡丝导向固定组件，切割组件适于将固定的锡丝切割成锡焊柱。通过上述结构，可以减少锡焊柱的制备工序和设备空间，使焊柱的整个生产过程中减少摩擦损伤，同时能减少表面氧化，提高锡焊柱的表面光亮度。
一种锡焊柱制备装置方法

[发明专利]一种光伏电池片及回流焊接工艺制备光伏电池片栅极的方法-CN202210012880.9在审
发明人：朱捷;林卓贤;卢彩涛;刘希学;贺会军;王志刚;赵朝辉;张江松;张焕鹍;高云天 -专利权人： 北京康普锡威科技有限公司
申请日： 2022-01-06 - 公布日： 2022-04-15 - 主分类号： B23K1/012 文献下载
摘要：本发明涉及一种光伏电池片及回流焊接工艺制备光伏电池片栅极的方法。一种回流焊接工艺制备光伏电池片栅极的方法，其包括下列步骤：通过第一次丝网印刷和烧结在电池片的正面形成固化的正面电极；然后利用第二次丝网印刷在所述正面电极表面涂覆焊锡膏，之后进行回流焊接。一种光伏电池片包括电池片，以及分别设置在所述电池片背面和正面的背面电极、正面电极；所述正面电极的表面回流焊接有锡合金层。本发明解决了传统工艺中电极材料分布不均匀及电极易被腐蚀的问题。
一种电池回流焊接工艺制备栅极方法

[发明专利]金属粉末的制备装置和制备方法-CN201811645179.0有效
发明人：张少明;胡强;刘建;王志刚;温育苗;林刚;朱学新;赵新明;张富文;刘英杰;徐蕾 -专利权人： 北京康普锡威科技有限公司
申请日： 2018-12-30 - 公布日： 2022-04-15 - 主分类号： B22F9/10 文献下载
摘要：本发明涉及金属粉末的制备装置和制备方法，制备装置包括雾化罐和位于雾化罐内的导液管、超声雾化器及其能量装置、旋转布液器及其动力装置，其中，导液管和旋转布液器同轴设置，使得金属熔液由导液管输送至旋转布液器，旋转布液器和超声雾化器同轴且靠近设置，使得金属熔液由旋转布液器离心分散至超声雾化器的表面形成金属膜。金属粉末的制备方法具体涉及通过该装置进行的制备工艺。本发明利用离心雾化可将熔液快速均匀布化的特点，将其结合超声雾化技术，制备高球形度、微观表面圆润的金属粉末，并解决了离心雾化异形粉的粉末表面差和超声雾化制备低效率、低产能的问题，实现了超声、离心复合雾化制备球形金属粉末制备的目的。
金属粉末制备装置方法

[发明专利]一种预成型焊料及其制备方法-CN201910797317.5有效
发明人：贺会军;赵朝辉;王志刚;张敬国;朱捷;林卓贤;张江松;张焕鹍;卢茂成;卢彩涛;张品;李宏华 -专利权人： 北京康普锡威科技有限公司
申请日： 2019-08-27 - 公布日： 2022-03-04 - 主分类号： B23K35/36 文献下载
摘要：本发明涉及一种预成型焊料及其制备方法。一种预成型焊料，包括预成型金属基体和包覆于所述基体外表面的纳米颗粒膜；所述纳米颗粒膜主要含纳米金属颗粒，并且所述纳米金属颗粒的熔点低于所述金属基体的熔点。本发明降低了焊料烧结过程中溶剂挥发形成的孔隙率，降低了导热损失，提高了焊接可靠性。
一种成型焊料及其制备方法

[发明专利]一种制备复合金属粉的装置、方法和复合金属粉-CN201811645174.8有效
发明人：胡强;张少明;王志刚;朱学新;张富文;贺会军;安宁;朱捷;林刚;刘建;徐蕾;卢彩涛;温余苗 -专利权人： 北京康普锡威科技有限公司
申请日： 2018-12-30 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： B22F9/08 文献下载
摘要：本发明涉及一种制备复合金属粉的装置、方法和复合金属粉。该装置包括雾化系统，所述雾化系统包括混合器以及离心雾化器；其中，所述混合器具有中心腔以及环绕中心腔设置的环形腔，所述中心腔的下部设置有与中心腔连通的中心孔，所述环形腔的下部设置有与环形腔连通且环绕中心孔设置的锥形缝，所述锥形缝朝向中心孔的轴线收缩，并且所述锥形缝的焦点与所述中心孔的轴线相交；其中，离心雾化器包括旋转盘以及与旋转盘传动连接的动力装置；所述旋转盘位于所述锥形缝的焦点的下方。用于制备的核壳结构的复合金属粉的范围广泛，可方便且容易地对核壳结构中核以及壳的成分进行设计，生产效率高等优点。
一种制备复合金属装置方法

[发明专利]一种异质结太阳能电池用低温导电浆料及电极-CN202111283955.9在审
发明人：刘希学;贺会军;朱捷;王志刚;林卓贤;安宁;贺宝;张富文;张江松;赵朝辉;尹东凡 -专利权人： 北京康普锡威科技有限公司
申请日： 2021-11-01 - 公布日： 2022-02-08 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明涉及一种低温导电浆料，按质量百分比计，包括70‑92％的Sn‑Bi系合金粉末、5‑20％的助焊剂和余量的粘接剂。本发明的低温导电浆料在保证具有较低接触电阻和较高焊接拉力的前体下，生产成本大幅度降低，远远低于传统低温银浆的生产成本，有利于大规模推广使用。本发明采用的Sn‑Bi系合金粉末为球形粉末，能够确保所述低温导电浆料具有良好的印刷性能，有效解决了传统低温银浆印刷性差的问题。本发明的低温导电浆料经固化和冷凝之后会形成基本上完整的、一体的、连续的金属层，因此导电性能比传统低温银浆大幅提升。本发明还提供一种包括由上述低温导电浆料制备的电极的电池结构。
一种异质结太阳能电池低温导电浆料电极

[发明专利]一种空心铝合金微球制备装置及制备方法-CN201811626151.2有效
发明人：贺会军;徐蕾;王志刚;胡强;张富文;赵新明;朱学新;刘英杰;刘建 -专利权人： 北京康普锡威科技有限公司
申请日： 2018-12-28 - 公布日： 2022-01-07 - 主分类号： B22F9/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种空心铝合金微球制备装置及制备方法，所述装置包括密封壳体、坩埚、吹气装置、振动器；所述吹气装置包括吹气头；所述坩埚为侧壁具有空心容腔的槽型结构，所述空心容腔用于容纳铝合金熔体；通过吹气头吹气制备空心铝合金微球。通过调节气体流速与振动频率，可有效调控微球的粒径，从而使制备得到的空心铝合金微球粒径小且均匀；进一步地，通过控制空心铝合金微球的粒度可以控制泡沫铝合金中的气孔大小和分布，从而制备得到孔泡小且分布均匀的泡沫铝合金。采用该装置的制备方法工艺简单，无需反应模板，生产流程短、成本低。
一种空心铝合金制备装置方法

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