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[实用新型]一种具有稳固焊盘结构的双面PCB板-CN201920427569.4有效
发明人：张涛 -专利权人：东莞联桥电子有限公司
申请日： 2019-03-29 - 公布日： 2020-02-18 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型系提供一种具有稳固焊盘结构的双面PCB板，包括屏蔽层，屏蔽层的两侧均设有一绝缘基板，绝缘基板的两端均固定有一安装连接凸块，绝缘基板远离屏蔽层的一侧设有一线路层，屏蔽层与线路层之间连接有接地柱，线路层远离屏蔽层的一侧均设有阻焊保护层，阻焊保护层上设有焊盘容纳槽和通孔；焊盘容纳槽内安装有导电焊盘，导电焊盘的一侧固定有导电连接柱，导电连接柱远离导电焊盘的一端设有银胶连接层，导电焊盘远离导电连接柱的一侧设有若干球状限位槽本实用新型能够确保有足量的锡膏连接电子元件引脚与焊盘，安装电子元件的过程中挤压的容错率大，还能避免锡膏内部形成气泡。
一种具有稳固盘结双面 pcb

[发明专利]具有双面导电凸块的封装基板及其制作方法-CN202210378965.9在审
发明人：张文猛;邱培修;李治綋 -专利权人：礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司;礼鼎半导体科技（深圳）有限公司
申请日： 2022-04-12 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本申请提供一种具有双面导电凸块的封装基板及其制作方法，该制作方法包括以下步骤：提供基板，包括基材层，基材层的相对两表面均叠设有至少一线路层和至少一保护层，每一保护层中均设有第一通孔，每一线路层均暴露于第一通孔；于保护层上设置光阻层；对光阻层进行曝光并显影，得到图形化光阻层，所述图形化光阻层中形成有第二通孔，第一通孔与第二通孔相连通；于第一通孔和第二通孔中填充焊膏；于图形化光阻层上形成覆盖膜，所述覆盖膜接触所述焊膏；加热熔融焊膏，冷却以形成导电凸块，所述导电凸块与线路层电性连接；移除覆盖膜和图形化光阻层，获得所述具有双面导电凸块的封装基板。
具有双面导电封装及其制作方法

[实用新型]一种音圈马达模组-CN202222250289.5有效
发明人：杨会敏 -专利权人：深圳市新四季信息技术有限公司
申请日： 2022-08-25 - 公布日： 2022-12-02 - 主分类号： H02K11/00 文献下载
摘要：本申请涉及摄像设备技术的领域，尤其涉及一种音圈马达模组，通过钢网铺设锡膏，音圈马达模组包括马达主体、底座和PCB板；底座安装于马达主体和PCB板之间，马达主体设有引脚，PCB板设有与引脚匹配的焊盘，钢网设有与焊盘对应的第一通孔，第一通孔的开口面积为焊盘面积的1/3，工作人员在焊接引脚时，通过钢网将锡膏铺设于焊盘上表面，然后将引脚上锡膏与焊盘上表面薄薄的锡层熔化连接，便于快速焊接引脚，省时省力，提高工作效率。
一种马达模组

[发明专利]一种纳米银焊膏及其制备方法-CN202310714850.7在审
发明人：吴国齐;连亨池;李奕林;苏军 -专利权人：东莞永安科技有限公司
申请日： 2023-06-16 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： B23K35/30 文献下载
摘要：本发明公开一种纳米银焊膏及其制备方法，纳米银焊膏由以下质量百分含量的原料组成：纳米银粉80‑95％；助焊剂5‑20％；其中，所述的纳米银粉小于500nm；所述的助焊剂由以下质量百分含量的原料组成：松香20通过采用本发明配方和方法制得纳米银焊膏，其烧结温度可在200℃以下，烧结温度低，不施加外部压力，使用更加的方便，同时焊接形成的银层为纯银，其导热系数高达429W/m.K，导热系数高，满足使用的需要，另外，本发明纳米银焊膏可在0‑10℃环境下储存，储存温度高，储存简便，此外，本发明纳米银焊膏还具有良好的焊接性能、焊点可靠性高的优良特点，为电子产品的焊接质量提供了有效保证。
一种纳米银焊膏及其制备方法

[实用新型]一种焊膏暂存装置-CN202121447426.3有效
发明人：王洪涛;宋宇辉;任柯琦 -专利权人：河南格瑞恩工业科技有限公司
申请日： 2021-06-29 - 公布日： 2021-12-03 - 主分类号： B65D90/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种焊膏暂存装置，包括外罐体和内罐体，外罐体和内罐体的底端固定设有下罐盖，外罐体和内罐体的顶端固定设有上罐盖，上罐盖顶端的一侧固定设有进料管，上罐盖的顶端通过支撑架固定安装有驱动电机，驱动电机的传动轴通过联轴器与转动轴的顶端固定连接，转动轴的表面固定设有若干个转动杆，本实用新型的有益效果是：通过设置外罐体与内罐体双层结构，并且在外罐体与内罐体之间填充保温层，能够保证隔热效果，使存储的焊膏尽量不受到环境的影响；通过设置的温控仪能够实时监测存储的焊膏的温度，当温度下降时控制电加热管对焊膏进行加热，当温度上升时控制半导体制冷片和散热扇工作，使焊膏能够恒温保存。
一种暂存装置

[发明专利]智能焊膏准备终端-CN201310601652.6有效
发明人：安旭 -专利权人：大连世佳精工机械有限公司
申请日： 2013-11-22 - 公布日： 2014-05-14 - 主分类号： G05D23/19 文献下载
摘要：本发明公开了一种智能焊膏准备终端，包括焊膏储藏室、可编程控制器、电磁门禁、温度变送器、半导体温控单元、光电扫码器、以太网通信模块及可编程触控屏；焊膏在所述的焊膏储藏室内进行存储、制冷及回温处理；所述的可编程控制器通过电缆与焊膏储藏室的电磁门禁相连，所述的温度变送器置于焊膏储藏室内，用于实时监测焊膏储藏室内的温度，温度变送器通过连接电缆与可编程控制器交互信息，将储藏室内的温度信息实时传输至可编程控制器；本发明可方便标识焊膏的使用状态以及自控制焊膏冷藏及回温过程，对焊膏进行自动、有序地管理，极大地提高了焊膏管理与使用的自动化程度，降低了工厂的成本及操作人员的工作量。
智能准备终端

[发明专利]包含己二酸、草酸和胺组分的焊膏-CN201480069066.4有效
发明人： J.纳赫赖纳;J.维泽;S.弗里切 -专利权人：贺利氏德国有限两合公司
申请日： 2014-12-12 - 公布日： 2018-03-30 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于固定电子构件于基板上的焊膏以及用于制备所述焊膏的方法，所述焊膏包含草酸、己二酸、和胺组分的混合物。此外，本发明涉及通过使用本发明焊膏将电子构件固定于基板上的方法以及包含本发明焊膏的模块。
包含己二酸草酸组分

[实用新型]IGBT模块的管状铆钉及IGBT模块-CN202121723223.2有效
发明人：秦冲;刘庆华 -专利权人：上汽英飞凌汽车功率半导体（上海）有限公司
申请日： 2021-07-27 - 公布日： 2022-01-25 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本申请涉及一种IGBT模块的管状铆钉及IGBT模块，该管状铆钉包括管状铆钉具有相对的第一端和第二端，第一端用于焊接到IGBT模块的主体部，第二端用于与IGBT模块的插针插接配合，管状铆钉的内壁设置有环形阻焊层或管状铆钉的内壁具有由阻焊材料制成的环形段在管状铆钉的焊接过程中，能够有效避免因焊膏进入管状铆钉内部而导致管状铆钉与插针配合部分的内径缩小的风险，保证了管状铆钉与插针配合部分的内径的一致性，从而有利于保证在插针工序中IGBT模块的插针可靠插入管状铆钉内另外，由于环形阻焊层阻止了焊膏在管状铆钉内移动，有利于保证管状铆钉的第一端具有足量的焊膏量，利于保证铆钉与IGBT的焊接强度。因此，能够提高产品良品率。
igbt 模块管状铆钉

[实用新型]一种设有插接端子且便于定位安装的印制线路板-CN202022436874.5有效
发明人：黄春龙 -专利权人：深圳市嘉纳电子有限公司
申请日： 2020-10-29 - 公布日： 2021-04-30 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种设有插接端子且便于定位安装的印制线路板，包括印制线路板主体，印制线路板主体由顶层、机械层、阻焊层、禁止布线层、锡膏保护层和底层组成，顶层的一侧与机械层的一侧固定连接，机械层的另一侧固定连接有阻焊层，阻焊层的一侧与禁止布线层的一侧固定连接，禁止布线层的另一侧固定连接有锡膏保护层，锡膏保护层的一侧与底层的一侧固定连接，本实用新型一种设有插接端子且便于定位安装的印制线路板，整个印制线路板具有一定的阻燃效果
一种设有插接端子便于定位安装印制线路板

[实用新型]一种回流焊装置-CN202320140299.5有效
发明人：原东明;李亮;申华新 -专利权人：重庆市雲扬电子科技有限公司
申请日： 2023-02-07 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：本实用新型属于回流焊技术领域，提供了一种回流焊装置。外壳包括壳体和固定板；固定板具有多处焊接孔；固定板用于放置电路板；热风机构，热风机构安装在外壳上；热风机构包括风管和加热线圈，移动架，移动架包括固定套和移动套，固定套具有滑槽，移动套通过滑槽固定安装在固定套中；及焊膏枪，焊膏枪安装在壳体内，焊膏枪包括装膏腔体，涂点焊针和挤压气缸；装膏腔体装入有焊膏，涂点焊针转动安装在装膏腔体的前端，且与装膏腔体相通，并可延伸进焊接孔中；挤压气缸用于挤压焊膏。该装置，不仅可以减少成本，避免焊膏处出现侵蚀电子元件等现象，而且所所采用的焊膏呈点状的设计，有效的节省了资源。因此适用于行业推广。
一种回流装置

[发明专利]触控面板、3D触控器件及3D触控器件的生产方法-CN201911028689.8在审
发明人：袁林;杨春华;刘小强;尹覃伟;段志平 -专利权人：深圳市银宝山新科技股份有限公司
申请日： 2019-10-29 - 公布日： 2020-01-24 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：本发明提供了一种触控面板、3D触控器件及3D触控器件的生产方法，所述触控面板应用于3D触控器件，所述触控面板包括：基板，所述基板由塑胶材料构成；电连接线，所述电连接线印制在所述基板上，且所述电连接线上设置有焊盘；电子元器件，所述电子元器件的引脚连接在所述焊盘上；锡膏，所述锡膏焊接在所述电子元器件与所述引脚的连接点，其中，所述锡膏的熔点低于所述塑胶材料的玻璃化温度。本发明中，锡膏与电子元器件的引脚之间形成第一层金属化合物，锡膏与焊盘之间形成第二层金属化合物，从而使得电子元器件与基板之间的连接强度增加，提高了触控面板的抗损伤性能。
电子元器件锡膏触控面板基板电连接线触控焊盘引脚金属化合物塑胶材料熔点抗损伤性能强度增加玻璃化第一层连接点焊接印制应用生产

[发明专利]一种陶瓷滤波器银浆料可焊性的检测方法-CN202010836471.1有效
发明人：杨爱民;司留启;白宝柱 -专利权人：江苏国瓷泓源光电科技有限公司
申请日： 2020-08-19 - 公布日： 2022-08-12 - 主分类号： G01N33/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种陶瓷滤波器银浆料可焊性的检测方法，包括如下步骤：第一，在陶瓷基的滤波器表面采用喷枪喷涂银浆料，烘干、烧结形成导电银层；第二，将烧银后的陶瓷滤波器采用乙醇溶液清洗，烘干备用；第三，采用锡膏印刷机在陶瓷滤波器银层表面印刷直径为3mm，高度为1mm的焊料锡膏圆柱，290‑310℃温度条件下烘箱烘烤3‑4min，取出陶瓷滤波器，冷却至室温；第四，对陶瓷滤波器表面焊料锡膏的铺展面积进行测量，并根据公式：上锡比例＝焊料锡膏铺展面积/圆柱焊料锡膏的圆底面积*100％进行计算。本发明的陶瓷滤波器银浆料可焊性的检测方法流程简单，测量精确，检测效率高；提升了产品的批次稳定性，减少出货产品可焊性不合格带来的损失。
一种陶瓷滤波器浆料可焊性检测方法

[发明专利]基于工业大数据的SMT锡膏印刷体积预测方法-CN201910632492.9有效
发明人：孔宪光;常建涛;李名昊;王佩 -专利权人：西安电子科技大学
申请日： 2019-07-13 - 公布日： 2022-12-02 - 主分类号： G06F17/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于工业大数据的SMT锡膏印刷体积预测方法，解决了构造时间序列特征和对模型参数进行寻优的技术问题。实现包括：数据资源准备、选影响锡膏印刷体积的关键因素作特征、构造锡膏体积时间序列作为特征、提取样本数据、数据预处理、选择并优化预测算法、构建SMT焊盘锡膏印刷体积预测模型、训练并评价预测模型。本发明用AGNES算法确定RBF神经网络隐含层神经元个数和隐含层中心点，用PSO算法对AGNES算法和RBF神经网络算法中的关键参数寻优。本发明数据利用充分，数据处理高效，数据分析系统化，提高了印刷过程中的焊盘体积预测准确性，设计的预测模型为质量提供了有效的风险检测手段，用于保障SMT焊盘锡膏印刷质量。
基于工业数据 smt 印刷体积预测方法

[发明专利]焊膏回温系统及焊膏回温装置-CN201810462815.X在审
发明人：曾锡林 -专利权人：精华电子（苏州）有限公司
申请日： 2018-05-15 - 公布日： 2018-11-06 - 主分类号： B23K37/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种焊膏回温系统，用于对瓶装焊膏进行自动回温，包括检测组件、控制组件和执行组件；所述控制组件包括控制器；所述检测组件采集焊膏回温的相关参数，并将所述相关参数发送至所述控制器；所述控制器分析所述检测组件发送的所述相关参数该焊膏回温系统，能确保焊膏的充分回温，克服了焊接过程使用回温不足的焊膏所引起的焊接效率和焊接品质低下的问题；实现了焊膏回温的自动化，提高了生产效率。本发明还提供了一种应用所述焊膏回温系统的焊膏回温装置，可执行FIFO规则，实现了瓶装焊膏的按序使用。
焊膏回温回温系统检测组件相关参数执行组件控制器回温装置控制信号控制组件发送焊接过程焊接效率生产效率可执行焊接自动化采集应用分析

[发明专利]无压低温烧结纳米银焊膏封装大功率IGBT器件的方法-CN201410619936.2在审
发明人：梅云辉;付善灿;陆国权 -专利权人：天津大学
申请日： 2014-11-05 - 公布日： 2015-03-04 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明涉及一种无压低温烧结纳米银焊膏封装大功率IGBT器件的方法。将纳米银焊膏印刷在衬板的焊接面上，印刷的形状呈十字架；将芯片放在已钢网印刷成型的纳米银焊膏上；对加热台设置250℃-270℃温度，进行烧结成型。实现低于2％的孔洞率。用该方法封装大功率IGBT模块不仅可以提高模块的使用性能，还可以简化封装工艺，同时保证芯片的粘接强度(30MP以上)仍能满足工作的使用需求以及保证焊膏层具有较低的孔洞率。
压低烧结纳米银焊膏封装大功率 igbt 器件方法