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[发明专利]锡基合金焊粉及其表面钝化方法和包含其的锡膏-CN202010905563.0在审
发明人：徐朴;王思远;刘传福;刘硕;石建豪 -专利权人：深圳市福英达工业技术有限公司
申请日： 2020-09-01 - 公布日： 2020-12-11 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：一种锡基合金焊粉及其表面钝化方法和包含其的锡膏，其表面钝化方法，包括步骤B：将锡基合金焊粉放入第一密闭容器中；步骤D：将气态保护物质注入容置有锡基合金焊粉的第一密闭容器中，使气态保护物质与锡基合金焊粉充分接触，并与锡基合金焊粉反应，在锡基合金焊粉的颗粒表面形成保护层。由本发明方法制备的锡基合金焊粉，更不容易受到锡膏中活性较强的酸性物质影响，即按本发明方法制得的锡基合金焊粉在含有酸性物质的锡膏中能更持久的保持性能；由发明方法制得的锡基合金焊粉所制成的合金锡膏，其粘度稳定性也因为锡基合金焊粉颗粒的表面性能改善而大大提高
合金及其表面钝化方法包含

[实用新型]一种混合导电材料线路板-CN202122458823.7有效
发明人：吴祖 -专利权人：深圳市静宇鑫照明科技有限公司;吴祖
申请日： 2021-10-12 - 公布日： 2022-08-26 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种混合导电材料线路板，包括依次贴合的第一线路层、绝缘层、第二线路层、胶粘层和第三线路层，第一线路层和第三线路层为铜箔、第二线路层为铝箔，线路板设有第一线路层通至第三线路层上的导通孔，在导通孔上施加锡膏锡焊时加入能与锡膏焊接的金属条或金属片解决铝不能锡焊的技术问题，在实现铜材和铝材能有效锡膏导通，同时保证锡膏形成完整堆高状态。
一种混合导电材料线路板

[发明专利]软性电路板及其制作方法-CN201310371567.5有效
发明人：何明展;胡先钦;罗鉴;王少华 -专利权人：富葵精密组件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司
申请日： 2013-08-23 - 公布日： 2015-03-18 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：一种软性电路板，其包括依次相贴的覆盖膜、导电线路图形及第一介电层，所述覆盖膜具有至少一个贯通所述覆盖膜的开口，部分所述导电线路图形从所述开口中暴露出来，从所述开口中暴露出来的所述导电线路图形形成焊垫，所述焊垫上形成有低温锡膏层，一电子零件焊接于所述低温锡膏层，所述电子零件通过所述低温锡膏层与所述焊垫电连接，所述第一介电层的材质为聚萘二甲酸乙二醇酯。
软性电路板及其制作方法

[实用新型]LED显示模组及具有其的LED显示屏-CN202021333041.X有效
发明人：余杰;马莉;卢长军 -专利权人：利亚德光电股份有限公司
申请日： 2020-07-08 - 公布日： 2021-02-19 - 主分类号： G09F9/33 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种LED显示模组及具有其的LED显示屏，其中，LED显示模组，包括：基板，基板上设置有第一焊盘；显示元件，显示元件朝向基板的表面上设置有第二焊盘，第一焊盘通过焊接层与第二焊盘连接；焊接层通过电镀或者化学镀或者真空镀的方式连接在第一焊盘或者第二焊盘上本申请的技术方案有效地解决了相关技术中的基板和晶片的贴片工艺采用锡膏印刷的方式，导致晶片的焊盘与锡膏对位精度较差的问题。
led 显示模组具有显示屏

[实用新型]一种散热性良好的倒装柔性COB光源-CN201720151138.0有效
发明人：钱雪行;曹昕 -专利权人：深圳市晨日科技股份有限公司
申请日： 2017-02-20 - 公布日： 2017-10-13 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种散热性良好的倒装柔性COB光源，涉及LED制造技术领域，包括柔性基板、散热层、倒装晶片、固晶锡膏焊料和封装硅胶；所述柔性基板包括铜箔电路层和电路固定保护层；所述散热层覆盖在电路固定保护层外；在所述柔性基板表面开设有固晶位置，在固晶位置上设置有焊盘，所述焊盘用于固定倒装晶片的位置；所述焊盘表面涂覆有固晶锡膏焊料，并将倒装晶片安装固定在涂覆有固晶锡膏焊料的焊盘上；所述封装硅胶单面涂覆在倒装晶片外。柔性基板只包括铜箔电路层和电路固定保护层，直接省去起支撑作用的底板热层距离，提升导热能力，从而提高产品性能。散热层设置为金属网，金属网韧性好，能弯曲形变，不影响柔性基板的柔韧性，金属还能散热，提高散热性能。
一种散热良好倒装柔性 cob 光源

[发明专利]焊球或焊膏搭载装置-CN201810868437.5有效
发明人：禹锺镐 -专利权人：普罗科技有限公司
申请日： 2018-08-02 - 公布日： 2021-01-26 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明涉及一种焊球或焊膏搭载装置，更详细而言，涉及一种用以将焊球或焊膏安装到材料的焊垫部的焊球或焊膏搭载装置。本发明的焊球或焊膏搭载装置具有可使焊球或焊膏容易地通过掩模而将焊球或焊膏均匀地搭载或印刷到电极垫的效果。
搭载装置

[发明专利]一种在镍铁焊盘上实现焊料互联的工艺方法-CN200810011620.X无效
发明人：约翰·保罗·达发;尚建库 -专利权人：中国科学院金属研究所
申请日： 2008-05-30 - 公布日： 2009-12-02 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明属于微电子器件制造领域，具体为一种在镍铁焊盘上实现焊料互联的工艺方法。更具体而言，是在铜制印刷电路板上、芯片金属层上、芯片基板上电镀镍铁焊盘的工艺，以实现加强型下凸缘冶金。本发明采用铝制阴影掩模隔离镍铁焊盘的方法制造焊料突起，含有回流焊剂的焊膏通过掩模的筛选在镍铁焊盘的表面上形成一个薄层；在焊膏拓印完之后，把焊球散布在镍铁焊盘之上；焊膏层此时就成为“粘合剂”把焊球固定住，本发明镍铁焊盘可作为下凸缘冶金的基体，制造可靠的C4倒装晶片结构，用以生产镍铁合金的球格点阵、倒装晶片以及其它点阵类型的电子仪器组件。
一种镍铁焊盘上实现焊料工艺方法

[发明专利]采用预成型焊片对镀镍层搪锡的方法-CN202011539397.3在审
发明人：敖艳金;苏律铭 -专利权人：深圳市振华微电子有限公司
申请日： 2020-12-23 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： B23K1/20 文献下载
摘要：本申请提供了一种采用预成型焊片对镀镍层搪锡的方法，运用于电路加工领域，对用于搪锡的所述镀镍层外壳进行表面清理；制作对所述镀镍层外壳的尺寸相匹配的预成型焊片；将所述预成型焊片贴合至所述镀镍层外壳上；将贴合后具有预成型焊片的镀镍层外壳进行一百摄氏度至两百摄氏度内的2min预热处理；具备了现有的镀镍层外壳的处理方法所不能解决的问题并带来以下的有益效果，代替焊锡膏涂抹对外壳进行预搪锡，保证搪锡效果的同时提高生产效率与产品质量；适配镀镍层外壳的预成型焊片可全自动加工，实现智能化操作，使镀镍层外壳上的焊锡量均匀一致，往复机械化加工避免出现焊锡膏人工操作各个焊锡膏均有涂抹误差的情况。
采用成型镀镍层搪锡方法

[实用新型]用于手机主板的焊接组件-CN201620596603.7有效
发明人：王书会 -专利权人：襄阳振华宇科科技有限公司
申请日： 2016-06-17 - 公布日： 2017-06-13 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：为此目的，本实用新型提供的焊接组件包括设置在手机主板上的焊盘和焊接到所述焊盘上的SMD，所述焊盘上设置有助焊层，所述助焊层上涂覆有焊膏，所述SMD借助所述焊膏被焊接到所述焊盘上，其特征在于，所述助焊层被分割成多个窗口由于焊盘被分割成多个小窗口，本实用新型的方案使得，在对手机主板上SMD进行回流焊接时，焊锡的表面张力被充分化解，使得元件不会发生移动，从而使焊接厂家无需采取任何措施便可保证焊接质量。
用于手机主板焊接组件

[实用新型]电路板焊锡结合结构-CN201420343522.7有效
发明人：彭英华 -专利权人：昆山圆裕电子科技有限公司
申请日： 2014-06-25 - 公布日： 2014-11-19 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电路板焊锡结合结构，包括第一电路板和第二电路板，所述第一电路板包括第一绝缘层和间隔并排设于所述第一绝缘层内表面的若干第一焊垫，所述第二电路板包括第二绝缘层和间隔并排设于所述第二绝缘层内表面的若干第二焊垫，所述第一焊垫和第二焊垫位置对应并通过锡膏粘连，所述第一电路板上设有若干穿过所述第一绝缘层和第一焊垫的贯孔，所述锡膏注入所述贯孔内部。本实用新型通过在第一电路板上设置贯孔，使锡膏能够渗透入贯孔，并可经由贯孔上部观察到，方便提前发现焊锡不良并能够从中修补，避免了产品的接触不良。
电路板焊锡结合结构

[发明专利]焊膏印刷装置和焊膏印刷方法-CN201410224744.1有效
发明人：金承玩;崔晋源;曹淳镇;文先载 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2014-05-26 - 公布日： 2018-10-30 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明提供一种焊膏印刷装置和焊膏印刷方法。本发明的一种实施例的焊膏印刷装置包括用于在印刷电路基板上印刷焊膏的刮刀、检测所述焊膏的粘度的粘度检测工具、向所述焊膏供给助焊剂的供给工具，该焊膏印刷装置能够控制所述助焊剂的供给来调节所述焊膏的粘度。
印刷装置方法

[发明专利]一种多层互联FPC的焊接方法-CN202010015578.X在审
发明人：向勇;曾产;税晓明;胡高强;覃逸龙 -专利权人：电子科技大学;珠海元盛电子科技股份有限公司
申请日： 2020-01-07 - 公布日： 2020-04-10 - 主分类号： H05K3/36 文献下载
摘要：本发明公开了一种多层互联FPC的焊接方法，旨在提供一种工艺简单、焊接性能好、能满足焊盘呈二维阵列分布的多层互联FPC的焊接方法。所述一种多层互联FPC的焊接方法包括如下步骤：a、对所述主FPC的底部进行补强；b、在所述辅FPC的底部贴一层双面胶；c、所述主FPC和所述辅FPC进行对位，对好位之后将所述辅FPC贴在所述主FPC上面；d、所述辅FPC的所述导锡过孔上方进行刷锡膏；e、将刷锡膏后的所述辅FPC和所述主FPC进行回流炉焊接或者压焊，锡膏融化后流入所述导锡过孔，所述导锡过孔内熔入锡膏，所述主输入焊盘和所述辅输出焊盘通过锡膏连通，所述主输出焊盘和所述辅输入焊盘通过锡膏连通。
一种多层 fpc 焊接方法

[发明专利]IC载板连接结构及其制作方法-CN202110575803.X在审
发明人：黄钏杰;李秋雄;李治綋;邹良涛 -专利权人：碁鼎科技秦皇岛有限公司;礼鼎半导体科技（深圳）有限公司
申请日： 2021-05-26 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本申请提出一种IC载板连接结构的制作方法，包括以下步骤：提供IC载板，包括依次层叠设置的绝缘层、导电线路层以及防焊层，所述防焊层中设有通孔，部分所述导电线路层暴露于所述通孔以形成连接垫，所述通孔具有内壁；在所述通孔中填充第一无铅锡膏；加热所述第一无铅锡膏，从而在所述第一无铅锡膏与所述内壁之间形成间隙；在所述第一无铅锡膏表面形成助焊剂，得到第二无铅锡膏；以及加热所述第二无铅锡膏，以使所述第二无铅锡膏填充在所述间隙中
ic 连接结构及其制作方法

[实用新型]一种LED光源板-CN201821889063.7有效
发明人：陈水均;郭雪飞;陈洁云;张洁;马正红;孙政;李阳 -专利权人：浙江阳光美加照明有限公司;浙江阳光照明电器集团股份有限公司
申请日： 2018-11-16 - 公布日： 2019-09-24 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LED光源板，其包括铝基线路板，铝基线路板上设置有至少一个裸露的电极焊接点，电极焊接点上印刷有一层锡膏层，锡膏层的面积至少为电极焊接点的面积的2倍，锡膏层经过回流焊工艺固化后形成厚度达到1毫米及以上的焊锡点；优点是其与外接导线焊接时，无需补锡，避免了出现虚焊的现象，且提高了手工焊的焊接效率。
电极焊接锡膏层铝基线路板焊接效率外接导线焊锡点回流焊手工焊虚焊固化焊接裸露印刷

[实用新型]电路板组件及电子设备-CN202221589192.0有效
发明人：曹成壮;李明川;韩俊杰 -专利权人：荣耀终端有限公司
申请日： 2022-06-17 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：并且，通过在柔性电路板上铺设钢网预置焊膏，将焊膏填充在柔性电路板的连接部上的各焊孔内，可保证焊膏的良率。其中，焊孔包括第一孔和第二孔，第一孔的内壁面覆盖导电层，通过第一孔实现与相应焊盘的固定连接和电连接，第二孔可防止预置焊膏时，焊膏流动到连接部的另一侧，且第二孔内的焊膏可增大柔性电路板与印制电路板的连接强度
电路板组件电子设备

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