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[实用新型]陶瓷发热芯印刷浆料导电线路与发热线路的连接结构-CN201720187551.2有效
发明人：黄少雄;江华 -专利权人：南平市弘毅电子科技有限公司
申请日： 2017-02-28 - 公布日： 2017-09-19 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及陶瓷发热芯印刷浆料导电线路与发热线路的连接结构，应用于制作陶瓷发热芯过程中在流延片上印刷浆料导电线路和发热线路。它包括流延片；所述流延片经烧结，带第一印刷浆料导电线路、第二印刷浆料导电线路以及印刷浆料发热线路；其特征是所述流延片还带第一印刷浆料过渡电路和第二印刷浆料过渡电路；第一印刷浆料导电线路、第一印刷浆料过渡电路、印刷浆料发热线路、第二印刷浆料过渡电路、第二印刷浆料导电线路依序串联相连。
陶瓷发热印刷浆料导电线路连接结构

[发明专利]真空印刷用导电性浆料-CN201980038637.0有效
发明人：高桥友之;津布乐博信;坂井德幸;阿部真一 -专利权人：纳美仕有限公司
申请日： 2019-05-10 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明提供以下这样的真空印刷用导电性浆料。该真空印刷用导电性浆料在真空印刷时的减压气氛下，溶剂难以挥发，导电性浆料的粘度的上升受到抑制，能够良好地维持真空印刷的印刷性能。进而，加热固化时，溶剂充分挥发，能够发挥对被印刷物的优异的粘合性。真空印刷用导电性浆料包含(A)导电性填料、(B)热固性树脂、(C)固化剂以及(D)20℃的蒸气压为0.8～15Pa的溶剂。
真空印刷导电性浆料

[实用新型]一种凹版印刷机用于石墨烯导电浆料印刷的凹版-CN201920222012.7有效
发明人：刘振禹;马有明;吕振国;王绪金 -专利权人：山东华冠智能卡有限公司
申请日： 2019-02-22 - 公布日： 2020-01-03 - 主分类号： B41F9/06 文献下载
摘要：本实用新型涉及凹版印刷机技术领域，且公开了一种凹版印刷机用于石墨烯导电浆料印刷的凹版，包括印刷机体，所述印刷机体的顶部固定安装有涂墨箱体，涂墨箱体的内腔顶壁左侧固定安装有风机，涂墨箱体的内腔顶壁右侧固定安装有与涂墨箱体的内腔右侧壁固定连接的加热器该凹版印刷机用于石墨烯导电浆料印刷的凹版，解决了现有凹版印刷机中的凹版在印刷石墨烯导电浆料时是一直与油墨箱内部的石墨烯导电浆料接触，使得凹版上可以沾上石墨烯导电浆料才可印刷，因此在凹版转动时石墨烯导电浆料就会甩到印刷机内壁上，长期如此就会影响印刷机的正常使用，降影响凹版印刷机的工作效率，也会非常浪费材料的问题。
导电浆料石墨烯凹版印刷机凹版涂墨印刷内腔顶壁本实用新型影响印刷机加热器工作效率浪费材料印刷机可印刷油墨箱右侧壁风机内壁内腔转动

[发明专利]导电性层叠体、电子标签、导电浆料印制方法及印制设备-CN201910361849.4有效
发明人：严启臻;鲁强 -专利权人：北京梦之墨科技有限公司
申请日： 2019-04-30 - 公布日： 2021-12-03 - 主分类号： H01B13/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种导电性层叠体、电子标签、导电浆料印制方法及印制设备，涉及导电浆料印刷技术领域。该导电浆料印制方法，包括：选择一热压胶膜；以所述热压胶膜为基底套印至少2层的导电浆料，形成目标厚度的导电层；其中，再次套印之前，对上一次印制的导电浆料的表面进行热烘干处理，然后对所述热压胶膜进行低温处理本发明改进了传统的导电浆料的套印工艺，提高了导电浆料套印对于基材选择性，进而拓宽了印刷电子的应用范围，并且本发明中的导电浆料印制方法的工艺简单，效果明显，便于实施，可有效的保障印刷质量。
导电性层叠电子标签导电浆料印制方法设备

[发明专利]印刷浆料与薄膜开关-CN201810892427.5有效
发明人：普里帖斯·希亚拉;聂赞相;郑富林;杜国庆 -专利权人：深圳新源柔性科技有限公司;英国新源有限公司
申请日： 2018-08-07 - 公布日： 2021-08-10 - 主分类号： H01H1/029 文献下载
摘要：本发明提供了一种印刷浆料，包括：导电纳米颗粒、绝缘基材、粘合剂与溶剂；所述导电纳米颗粒与绝缘基材的质量比为1：(5～15)；所述粘合剂的质量为印刷浆料质量的1％～10％；所述溶剂的质量为印刷浆料质量的30％～80％；所述导电纳米颗粒的质量为印刷浆料质量的1％～10％。与现有技术相比，本发明提供的印刷浆料可通过印刷方式实现开关的生产，从而可轻易集成于印刷电池或其他印刷器件的生产中；印刷浆料中包含绝缘基材、粘合剂与导电纳米颗粒，可通过粘合剂材料的选择来实现薄膜开关的模式为一次性开关或者重复使用的开关
印刷浆料薄膜开关

[发明专利]印刷型导电复合浆料、电容器及其制造方法-CN201711345088.0在审
发明人：林杰;蓝上哲;陈明宗 -专利权人：钰邦科技股份有限公司
申请日： 2017-12-15 - 公布日： 2019-06-25 - 主分类号： H01G9/042 文献下载
摘要：本发明公开一种印刷型导电复合浆料、电容器及其制造方法。电容器的制造方法包括在电容器素子的阴极部上形成导电高分子层；以及将印刷型导电复合浆料印刷于导电高分子层上，以使印刷型导电复合浆料至少包覆导电高分子层设置在阴极部的外缘的部分。印刷型导电复合浆料包括导电材料以及溶剂，且具有至少4％的固含量、介于2至8之间的pH值以及高于500泊之间的黏度。借此，本发明能有效提升电容器的电性效能并改良其制造方法。
复合浆料印刷型电容器导电导电高分子层阴极部制造电容器素子导电材料电性效能黏度固含量溶剂包覆改良印刷

[发明专利]一种提高导电浆料丝网印刷线形高宽比的方法-CN201410541456.9在审
发明人：张洪春;穆罕默德·西拉理 -专利权人：浙江凯盈新材料有限公司
申请日： 2014-10-15 - 公布日： 2014-12-31 - 主分类号： H01B13/00 文献下载
摘要：一种提高导电浆料丝网印刷线形高宽比的方法，其特征是在厚膜导电浆料中加入松油醇。根据权利要求1所述的提高导电浆料丝网印刷线形高宽比的方法，其特征是所述松油醇在厚膜导电浆料有机载体制备阶段加入并混合均匀。根据权利要求2所述的提高导电浆料丝网印刷线形高宽比的方法，其特征是所述松油醇在有机载体中的含量为1.5wt%~15wt%。根据权利要求2所述的提高导电浆料丝网印刷线形高宽比的方法，其特征是所述松油醇加入有机载体并混合的温度为40℃~60℃。

一种提高导电浆料丝网印刷线形方法

[发明专利]一种超薄的多层发热片制作工艺-CN201810140477.8有效

发明人：吴宝洲;赵杰 -专利权人：厦门格睿伟业电子科技有限公司

申请日： 2018-02-11 - 公布日： 2021-02-26 - 主分类号： H05B3/20 文献下载

摘要：本发明提供了一种超薄的多层发热片制作工艺，所述多层发热片包括一层流延片层、至少一层导电线路层、至少一层陶瓷浆料层，所述导电线路层和陶瓷浆料层的层数一致。该制作工艺包括以下步骤：用金属浆料在所述流延片层上印刷出所述导电线路层，烘干，用陶瓷浆料印刷覆盖所述导电线路层并印刷出所述陶瓷浆料层，烘干。当所述导电线路层和陶瓷浆料层多于一层时，重复在烘干的所述陶瓷浆料层上印刷所述导电线路层，烘干，再印刷上所述陶瓷浆料层，烘干，并对发热片进行烧结，即可形成超薄的多层发热片，该多层发热片制作工艺方便，不需要经过叠压

一种超薄多层发热制作工艺

[发明专利]导电浆料和使用该导电浆料的布线板-CN200680010682.8无效

发明人：山川真弘;下田浩平 -专利权人：住友电气工业株式会社

申请日： 2006-05-22 - 公布日： 2008-03-26 - 主分类号： H01B1/22 文献下载

摘要：用于在基板上形成布线电路的导电浆料，以及使用该导电浆料获得的布线板。由于通过丝网印刷等将导电浆料展开到板上，然后干燥和烧结，能够形成导电性良好的电路，所以这种电路广泛地用于电子装置的组件中，该导电浆料通过将金属粉末和玻璃料分散在有机载体中形成。这种浆料带来了以下问题：相对于全部导电浆料，高含量的金属粉末和玻璃料，会例如增加导电浆料的粘度，降低丝网印刷时导电浆料通过丝网印刷板中开口的排出量；而低含量会增加干燥和烧结时的收缩。通过金属粉末和玻璃料的含量为至少85wt％，和用E型旋转粘度计在25℃以1rpm的转速测量时粘度为100Pa·s以上且400Pa·s以下的导电浆料，解决了以上问题。

导电浆料使用布线

[实用新型]一种加热装置的修复结构-CN202221694585.8有效

发明人：何琪娜;施建中;刘先兵 -专利权人：苏州珂玛材料科技股份有限公司

申请日： 2022-07-01 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： C23C16/46 文献下载

摘要：本申请提供一种加热装置的修复结构，所述加热装置包括原有的加热部件，在所述加热部件以上的待修复结构加工去除后得到的印刷面上设置有浆料，所述浆料为导电浆料和绝缘浆料，所述导电浆料和绝缘浆料分别印刷于所述印刷面上的指定区域，所述印刷面与所述加热部件连接，形成修复完整的加热装置，可以有效的节省了重新制作的成本，提高了产品使用寿命。

一种加热装置修复结构

[发明专利]延展性导电性浆料和曲面印刷线路板的制造方法-CN201780020259.4在审

发明人：粟田达也;薮内阿弓 -专利权人：东洋纺株式会社

申请日： 2017-03-28 - 公布日： 2018-11-23 - 主分类号： H01B1/20 文献下载

摘要：本发明的课题是提供一种有延展性的导电性浆料，该导电性浆料可以分散以用于在将其印刷固化于热塑性基板后，通过热变形来获得曲面印刷线路板。本发明的解决方法是一种延展性导电性浆料，导电性浆料含有包含热塑性树脂的粘合剂树脂(A)、导电性粉末(B)以及有机溶剂(C)，其中，所述有机溶剂(C)混合二醇醚系溶剂或/和醇系溶剂。通过在将所获得的浆料印刷于热塑性树脂构成的基板之后进行热变形加工，来获得曲面印刷线路板。

导电性浆料延展性曲面印刷线路板热塑性树脂有机溶剂二醇醚系溶剂导电性粉末热变形加工热塑性基板粘合剂树脂醇系溶剂浆料印刷热变形基板固化印刷制造

[发明专利]印刷线路板的加工方法-CN201410098884.9在审

发明人：蔡莳铨 -专利权人：蔡莳铨

申请日： 2014-03-18 - 公布日： 2014-06-04 - 主分类号： H05K3/00 文献下载

摘要：本发明涉及一种印刷线路板的加工方法，该方法包括以下步骤：涂镀载体膜；将承印基板通过含有金属微粒的粘附油墨印刷线路图案和涂镀载体膜压合；承印基板通过印刷装置进行保护绝缘油墨的印刷；涂镀载体膜包括在载体膜的表面涂布导电浆料和在导电浆料的表面蒸镀或溅镀纳米金属导电层采用了该印刷线路板的加工方法，适用于加工印刷柔性线路板，无需使用腐蚀的方法，而是在承印基板上直接加工印刷，在载体膜上利用涂布设备涂布导电浆料，利用真空蒸镀设备在导电浆料上蒸镀或者溅镀形成一层纳米金属导电层，因此双层导电结构就能大大增加导电功能，涂镀载体膜导电率佳；该印刷线路板的加工方法，操作简单、加工方便，生产出的线路板性能优良。

印刷线路板加工方法

[发明专利]制造印刷电路板用浆料凸块的方法-CN200710306085.6无效

发明人：睦智秀;朴俊炯;金起换;金成容;朴象铉 -专利权人：三星电机株式会社

申请日： 2007-12-28 - 公布日： 2008-12-17 - 主分类号： H05K3/12 文献下载

摘要：本发明涉及一种制造印刷电路板用浆料凸块的方法，该方法包括以下步骤：a)准备基板；b)将导电浆料印刷在基板上并使其变干，从而形成第一浆料凸块；c)通过压印来平坦化第一浆料凸块的上表面；以及d)将导电浆料印刷在第一浆料凸块上并使其变干，从而形成第二浆料凸块。因此，该方法可以减少印刷次数，从而在印刷电路板上形成浆料凸块的过程中降低制造成本和处理时间。

制造印刷电路板浆料方法

[发明专利]一种潜伏固化型导电浆料及用其在基板上形成电极的方法-CN201210446530.X有效

发明人：戈士勇 -专利权人：江苏瑞德新能源科技有限公司

申请日： 2012-11-10 - 公布日： 2013-03-27 - 主分类号： H01B1/22 文献下载

摘要：本发明涉及一种潜伏固化型导电浆料以及用其在基板上形成电极的方法。该潜伏固化型导电浆料含有低熔点热塑性聚合物、导电颗粒、玻璃粉、固化反应剂、固化催化剂、助剂。其中，低熔点热塑性聚合物室温下为固体或为果冻状，在35-85oC内熔化为液体，85-160oC温度范围内在固化催化剂作用下与固化反应剂发生固化反应；用该潜伏固化型导电浆料在基板上形成电极时，需要进行印刷后低温固化处理与现有技术相比，本发明潜伏固化导电浆料经印刷、固化后，具有良好的耐低中温性能，有效地克服了常规热熔导电膏印刷后具有的环境温度敏感性，因而能很好地保持印刷的形状。该潜伏固化型导电浆料尤其适合作为太阳能电池导电浆料。

一种潜伏固化导电浆料基板上形成电极方法

[实用新型]一种专用于不同晶体硅太阳能电池导电浆料的丝网印刷版-CN201620949938.2有效

发明人：朱鹏 -专利权人：南通天盛新能源股份有限公司

申请日： 2016-08-26 - 公布日： 2017-03-22 - 主分类号： B41F15/38 文献下载

摘要：本实用新型公开了一种专用于不同晶体硅太阳能电池导电浆料的丝网印刷版，包括丝网印刷版本体，所述丝网印刷版本体上分为银浆印刷孔、铝浆印刷孔和银铝浆印刷孔，所述银浆印刷孔和银铝浆印刷孔之间设有第一浆料遮蔽条，所述铝浆印刷孔和银铝浆印刷孔之间设有第二浆料遮蔽条。本实用新型能够使用3种不同的浆料进行印刷，浆料的耗量小，并且能够充分保证太阳能电池片的可焊性和导电性。

一种专用不同晶体太阳能电池导电浆料丝网印刷

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