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[发明专利]一种可低温焊接的焊锡丝及其制备方法-CN201911376259.5有效
发明人：陈钦;宫梦奇;梁少杰;陈旭;徐华侨;张阳;张义宾;翁若伟 -专利权人：苏州优诺电子材料科技有限公司
申请日： 2019-12-27 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明涉及低温焊接技术领域，更具体地，本发明涉及一种可低温焊接的焊锡丝及其制备方法。按重量份计，包括以下成分：焊料90‑100份、纳米材料0.1‑1份、助焊剂2‑2.5份；所述焊料为锡铋系列合金。本发明采用焊料、纳米材料、助焊剂制备了可低温焊接的焊锡丝，采用锡铋系列合金作为焊料，实现了低温焊接；纳米材料的引入改善了焊锡丝的机械性能；助焊剂可以去除金属表面的氧化物，同时辅助热传导使其尽快达到焊接温度，还可以降低焊料表面张力，提高其润湿性。本发明所述焊锡丝成本低廉、制作简单，其润湿性好，采用该焊锡丝进行焊点，可在低温下进行焊接作业，焊点强度高韧性好，焊点可靠性高。
一种低温焊接焊锡丝及其制备方法

[发明专利]一种性能稳定的焊锡膏及其制备方法-CN201911380796.7有效
发明人：陈钦;宫梦奇;梁少杰;陈旭;徐华侨;张阳;张义宾;翁若伟 -专利权人：苏州优诺电子材料科技有限公司
申请日： 2019-12-27 - 公布日： 2021-12-07 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明涉及焊锡膏技术领域，特别涉及一种性能稳定的焊锡膏及其制备方法。所述焊锡膏至少包括锡焊料合金、纳米金属粉末、助焊膏；所述纳米金属粉末与锡焊料合金的质量比为1：(5‑20)；所述助焊膏的含量为5‑30wt％。本发明制备的焊锡膏可以实现在SAC 305合金的熔点下即可熔化，形成焊点，实现了低温焊接，高温服役的效果，显著提高锡银铜合金的耐温度疲劳性和耐机械疲劳性，可焊性好；且本发明制备的焊锡膏在240‑250℃条件下焊接时可以有效地去除纳米铜粉的氧化层，从而避免铜粉分离，焊接时无黑色的残留物质浮现，铜和锡合金有效融合，且有效避免了锡膏在储存时易腐蚀金属粉末导致粘度升高无法使用的问题。
一种性能稳定焊锡膏及其制备方法

[发明专利]一种低温无铅焊锡膏及制备方法-CN201911397420.7有效
发明人：陈钦;宫梦奇;梁少杰;陈旭;徐华侨;张阳;张义宾;翁若伟 -专利权人：苏州优诺电子材料科技有限公司
申请日： 2019-12-30 - 公布日： 2021-12-07 - 主分类号： B23K35/363 文献下载
摘要：本发明涉及到电子焊接技术领域，具体涉及到一种低温无铅焊锡膏及制备方法。一种低温无铅焊锡膏，按照重量百分比，其原料包括低温焊料84～87％、助焊膏13～16％，其中所述低温焊料包括锡铋系列合金和碳纳米管，所述助焊膏包括松香、溶剂、活性剂、增稠剂、添加剂，本发明通过加入特定长径比的多壁碳纳米管，并辅以添加特定的活性剂和增稠剂，改善了碳纳米管在焊锡膏中的分散性，增强了与其他组分的相容性，进而解决了常规含锡铋焊料的焊锡膏焊点强度和韧性不足的问题。
一种低温焊锡膏制备方法

[发明专利]一种高温服役的无铅焊料及其制备方法-CN201911377107.7有效
发明人：陈钦;梁少杰;徐华侨;张阳;张义宾;翁若伟;陈旭;宫梦奇 -专利权人：苏州优诺电子材料科技有限公司
申请日： 2019-12-27 - 公布日： 2021-12-07 - 主分类号： B23K35/24 文献下载
摘要：本发明涉及无铅焊料合金及电子封装互连技术领域，更具体地涉及到一种高温服役的无铅焊料及其制备方法。所述无铅焊料的制备原料包括纳米金属粉和锡银铜合金粉，重量比为1：(5～20)。本发明提供一种高温服役的焊料，通过添加纳米金属粉，如纳米铜粉和纳米铜合金粉等，且控制粒径等，可提高焊料经过回流焊得到的焊点的高温服役和表面光泽性能，当第二次回流焊甚至更高温度条件，如大于260℃的温度下，焊点仍是固体，不会发生融化而破坏，可用于电子封装的多次焊接。
一种高温服役焊料及其制备方法

[发明专利]一种低温无铅焊锡膏及制备方法-CN201911142356.8有效
发明人：陈钦;陈旭;罗登俊;徐华侨;张义宾;梁少杰;张阳;翁若伟 -专利权人：苏州优诺电子材料科技有限公司
申请日： 2019-11-20 - 公布日： 2021-10-29 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明涉及焊锡膏技术领域，具体涉及一种低温无铅焊锡膏及制备方法。一种低温无铅焊锡膏，至少包含以下组分：低温焊粉、反应性物质、活化剂、引发剂、溶剂；所述低温焊粉，按质量百分比计，包括0.5‑3％银粉、0.2‑0.5％铜粉、0.1‑0.4％钛粉、0.1‑1％镍粉、0.1‑0.5％铋粉，锡粉补充余量；所述反应性物质的用量为低温焊粉总质量的5‑25％；所述活化剂的用量为低温焊粉总质量的1‑5％。通过向原料低温焊粉中加入一定比例的反应性物质，使焊锡膏在后期使用加热阶段，反应性物质产生聚合生成一定结构的高分子的聚合物，稳固焊点，显著的增强了焊点的机械强度。
一种低温焊锡膏制备方法

[发明专利]一种碳纳米管改性低温焊料及其制备方法-CN202010003930.8有效
发明人：陈钦;徐华侨;张阳;张义宾;梁少杰;翁若伟;工梦奇;陈旭 -专利权人：苏州优诺电子材料科技有限公司
申请日： 2020-01-03 - 公布日： 2021-10-29 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明涉及低温焊料技术领域，具体涉及一种碳纳米管改性低温焊料及其制备方法。一种碳纳米管改性低温焊料，按重量百分比计，原料至少包括以下组分：0.05‑5％镀镍碳纳米管，余量为锡铋系列合金；所述镀镍碳纳米管的长度为10‑50μm，管径为20‑50nm。本发明提供了一种碳纳米管改性低温焊料，通过羟基多壁碳纳米管和镀镍碳纳米管的复配协同，改善了碳纳米管和合金之间的相容性，产生非常优异的效果，可以有效提高焊锡料的韧性和焊接性，起到补强的作用。另外，改性碳纳米管的加入，不仅可以解决羟基多壁碳纳米管的上浮问题，使焊料的跌落韧性得到提高，而且还可以增强碳纳米管在焊料基体中的分散性，进一步提高焊点的跌落韧性。
一种纳米改性低温焊料及其制备方法

[发明专利]一种高稳定焊锡膏及制备方法-CN201911401874.7有效
发明人：陈钦;宫梦奇;梁少杰;陈旭;徐华侨;张阳;张义宾;翁若伟 -专利权人：苏州优诺电子材料科技有限公司
申请日： 2019-12-30 - 公布日： 2021-07-27 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明涉及到电子焊接技术领域，具体涉及到一种高稳定焊锡膏及制备方法。一种高稳定焊锡膏，按照重量百分比，所述高稳定焊锡膏的原料包括焊料84～87％、助焊膏13～16％；所述焊料包括锡铋系列合金和碳纳米管；以助焊膏为基准，按照重量份，所述助焊膏包括松香20～50份、溶剂20～40份、活性剂5～15份、增稠剂5～10份、助剂1～5份。本发明通过C12～C18烷基硅烷偶联剂对碳纳米管进行改性处理，改善了碳纳米管在焊锡膏中的分散性和相容性，避免团聚结块现象，增强了焊锡膏的储存稳定性，并进一步通过特定的溶剂和活性剂，进一步增强了焊锡的储存稳定性，且改善了焊锡膏的印刷性能，焊点光亮饱满、铺展性好、无残留物。
一种稳定焊锡膏制备方法

[发明专利]一种石墨烯改性低温焊料及其制备方法-CN202010003929.5有效
发明人：陈钦;徐华侨;张阳;张义宾;梁少杰;翁若伟;工梦奇;陈旭 -专利权人：苏州优诺电子材料科技有限公司
申请日： 2020-01-03 - 公布日： 2021-06-04 - 主分类号： B23K35/362 文献下载
摘要：本发明涉及低温焊料技术领域，具体涉及一种石墨烯改性低温焊料及其制备方法。一种石墨烯改性低温焊料，按重量百分比计，至少包括以下组分：0.1‑0.5％石墨烯、余量为焊料合金。本发明提供了一种石墨烯改性低温焊料，通过镀银石墨烯和金粒子负载石墨烯的复配，对焊料的补强取得优异的效果，同时改善了石墨烯在焊料焊接过程中漂浮的问题，使焊料的韧性强度更加优异。另外，镀银石墨烯采用特定的方法制得，增强其在焊锡料基体中的分散性，提高焊料的拉伸强度和延展性，从而进一步提高焊点的跌落韧性。
一种石墨改性低温焊料及其制备方法

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