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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]助焊剂和焊膏-CN201410003374.9无效
发明人：竹内刚洋;斋藤美津希 -专利权人：株式会社田村制作所
申请日： 2014-01-03 - 公布日： 2014-08-06 - 主分类号： B23K35/365 文献下载
摘要：本发明提供焊膏用助焊剂和焊膏。所述焊膏用助焊剂在丝网印刷时抑制助焊剂渗出，不会引起利用其的焊膏的桥连、印刷形状的恶化。本发明的焊膏用助焊剂的特征在于，其含有（a）基体树脂、（b）溶剂、（c）活化剂和（d）增稠剂，作为前述增稠剂（d），含有糖的脂肪酸酯。
焊剂

[发明专利]一种半导体芯片元件对准焊接工艺-CN202110881047.3在审
发明人：周海生;蒋振荣 -专利权人：安徽富信半导体科技有限公司
申请日： 2021-08-02 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： B05D1/28 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体芯片元件对准焊接工艺，在半导体芯片的正面和背面涂覆上焊膏，使半导体芯片的表面不易氧化，确保其表面的致密性，同时焊膏涂覆设备内通过可旋转的限位机构的设置，保证对半导体芯片正面、反面涂覆焊膏以及抹匀焊膏过程，同时可以满足对不同宽度的半导体芯片的水平移动以及限位，涂抹带对半导体芯片另一个表面涂抹焊膏，该焊膏涂覆设备可以对半导体芯片一面涂抹焊膏的同时对已经涂抹过焊膏的另一面进行抹匀处理，提高半导体芯片的涂覆效率，通过打开开关门，侧移电机输出轴带动第二丝杠转动，第二丝杠带动侧移板水平移动，侧移板带动升降架从涂覆室内移出，即可对涂抹带进行清理，也可以向膏槽内添加焊膏。
一种半导体芯片元件对准焊接工艺

[实用新型]平板滚涂焊膏装置-CN201820625699.4有效
发明人：吴昌文 -专利权人：无锡市盛和科技有限公司
申请日： 2018-04-28 - 公布日： 2019-03-12 - 主分类号： B05C1/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种平板滚涂焊膏装置。滚涂机构、热风烘干机、传送带；所述传送带穿过上下对称设置的滚涂机构，所述传送带上方设置有热风烘干机；所述滚涂机构包括焊膏槽、主动轮、从动轮、刮膏片，所述焊膏槽设置在主动轮下方，所述焊膏槽内设置有焊膏，所述主动轮的四分之一部分位于焊膏槽内，所述主动轮与从动轮滚动接触，所述从动轮一侧设置有刮膏片，所述传送带穿过上下从动轮间，所述从动轮与平板表面接触。本实用新型采用焊膏代替了镍基焊带，解决了产品耐久性问题。本专利可用于连续性批量生产，提高了产品生产效率。通过选用不同尺寸的从动轮，调节平板表面焊膏涂敷宽度。
焊膏从动轮滚涂传送带主动轮本实用新型热风烘干机平板表面刮膏片产品生产效率上下对称设置穿过滚动接触槽设置焊带可用镍基涂敷生产

[实用新型]一种电极-CN202223442914.2有效
发明人：温礼栋 -专利权人：江西晨创电子材料有限公司
申请日： 2022-12-21 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： H01F27/24 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电极，包括固定块和隔离块，所述固定块设置有两个，两个所述固定块分别与所述隔离块的两侧固定连接，每个所述固定块上设置有两个焊盘，所述焊盘上印刷有银膏层，每个所述固定块上的两个焊盘之间设置有银膏隔离带本方案可以在焊盘与汽车上的电路板焊接时，增大焊接接触区域，使电极可以更牢固的与电路板固定，可以有效防止磁芯短路，固定块靠近焊盘的一侧不进行银膏印刷，相较于传统电极的焊盘印刷银膏时其表面印刷深度一般为0.15
一种电极

[发明专利]电路板-CN201510679302.0在审
发明人：刘燕妮;雷光辉 -专利权人：南昌欧菲光电技术有限公司;南昌欧菲光科技有限公司;深圳欧菲光科技股份有限公司;苏州欧菲光科技有限公司
申请日： 2015-10-19 - 公布日： 2017-04-26 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明公开了一种电路板，所述电路板包括电路板主体、焊盘、绝缘层和透明导电胶层，所述焊盘和所述绝缘层设置于所述电路板主体上，所述绝缘层对应所述焊盘的位置开设有窗口而露出所述焊盘，所述绝缘层在所述窗口处的边缘紧靠所述焊盘的外壁，所述焊盘的一部分边缘或全部边缘上设置有所述透明导电胶层。所述电路板可以避免与焊盘连接的走线露出，且防止焊盘上的锡膏流失。
电路板

[实用新型]一种柔性LED器件、LED灯丝-CN201821420172.4有效
发明人：仇美懿 -专利权人：佛山市国星半导体技术有限公司
申请日： 2018-08-30 - 公布日： 2019-05-21 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种柔性LED器件，包括柔性基板，设于柔性基板上的回弹层，设于回弹层上的电路层，设于电路层上的锡膏层，以及设于锡膏层上的LED芯片，其中，回弹层包括多个微孔。本实用新型LED芯片电极与锡膏层之间的焊点通过回弹层进行缓冲，使焊点不容易开焊，从而将LED芯片固定在柔性基板上，进而提高LED器件的稳定性和可靠性，使LED器件具有更柔软的性能和弯曲性能。
回弹柔性基板锡膏层焊点本实用新型柔性LED 电路层弯曲性能缓冲开焊微孔柔软

[发明专利]一种含有活性控制剂的无松香无铅免洗焊膏-CN200910112535.7有效
发明人：刘兴军;王娟;陈梁;王翠萍;马云庆;张锦彬;黄艺雄 -专利权人：厦门大学
申请日： 2009-09-11 - 公布日： 2010-03-17 - 主分类号： B23K35/22 文献下载
摘要：一种含有活性控制剂的无松香无铅免洗焊膏，涉及一种用于电子封装的材料。提供一种含有活性控制剂的无松香无铅免洗焊膏。其组成包括无铅合金焊粉与助焊膏，按质量百分比的含量为无铅合金焊粉85％～92％，助焊膏8％～15％。助焊膏的组成包括活性控制剂、活性剂、触变剂、抗氧化剂、表面活性剂、成膜剂和溶剂。为了解决无松香焊膏的活性问题，活性剂选用了带有磺基的羧酸或含磺基类有机化合物，同时添加了可使该活性剂活性缓慢释放的活性控制剂，使得该活性剂在显著增加焊膏的润湿性的同时不影响焊膏的保质期。
一种含有活性控制松香无铅免洗焊膏

[发明专利]含多重氢键的助焊体系及施用该体系的印刷线路板-CN201310554618.8有效
发明人：黄艳;罗骞;陈群;卢志云 -专利权人：四川大学
申请日： 2013-11-08 - 公布日： 2014-03-05 - 主分类号： B23K35/363 文献下载
摘要：本发明涉及电子工业用助焊化学品，特别涉及用于电子元器件安装的助焊膏和锡膏，以及施用该助焊膏或锡膏形成焊点的印刷电路板。助焊膏是由溶剂、树脂、活化剂、触变剂等组成，锡膏是由超细（10-75微米）的球形焊料合金粉与助焊膏按一定比例机械混合而成的具有一定粘性、良好触变性及动力学稳定的均匀膏体。当触变剂含多重氢键超分子自组装体系，如二重、三重、四重氢键体系时，可提高助焊膏或锡膏的流变性能，从而改善印刷品质。
多重氢键体系施用印刷线路板

[发明专利]焊接膏、基板、发光组件及其制作方法-CN202111441754.7在审
发明人：鲁兴敏 -专利权人：惠州市聚飞光电有限公司
申请日： 2021-11-30 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明涉及一种焊接膏、基板、发光组件及其制作方法，其中焊接膏包括混合在一起的金属焊料、助焊剂以及黑色素，且黑色素的密度小于所述金属焊料的密度，因此在将该焊接膏设于基板上的焊盘，用于焊接LED芯片时，在焊接膏被加热融化后，其覆盖在焊盘的表面，且在金属焊料的团聚效应下，其中的黑色素会被挤出至焊接膏的表面，使得表面呈现为黑色，也即使得覆盖在焊盘的表面上的焊接膏之表面呈现为黑色，而不再为银色，因此可提高显示屏的对比度，提升照明或显示效果且由于不再需要设置将LED芯片表面覆盖的黑胶层，可提升LED芯片的出光率，以及降低LED芯片的功耗和发热量。
焊接基板发光组件及其制作方法

[发明专利]焊膏的印刷方法-CN201610832683.6有效
发明人：冈田咲枝 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2012-06-08 - 公布日： 2019-03-08 - 主分类号： B41M1/12 文献下载
摘要：本发明提供一种焊膏的印刷方法，该方法隔着形成有开口部的掩模构件利用刮板将焊膏印刷到基板上，所述焊膏是焊剂和焊料粉末混合而生成的，设为在掩模构件与刮板之间设有规定的间隙的状态，减压状态下边保持掩模构件与刮板之间的间隙边使刮板移动，减压状态下用刮板将焊膏供给到开口部和掩模构件上，从而在开口部供给焊膏，并且在掩模构件上和供给有焊膏的开口部上形成焊膏的覆膜，然后通过由减压状态释放至大气压，将在供给有焊膏的开口部上形成了覆膜的焊膏在大气压下填充到开口部，之后设为使刮板或不同于该刮板的其它刮板与掩模构件密合的状态，在大气压下使刮板或其它刮板移动，从而用刮板或其它刮板刮取掩模构件上和开口部上的多余的焊膏。
印刷方法

[实用新型]一种导电半柔性LED基板、LED器件-CN201820852834.9有效
发明人：王兵 -专利权人：佛山市国星半导体技术有限公司
申请日： 2018-06-04 - 公布日： 2019-01-18 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：其中，导电半柔性LED基板，包括柔性层；设置在柔性层上的电路；设置在电路上的固晶区域；设置在固晶区域上，用于焊接LED芯片的锡膏层；位于柔性层背面，并设置在锡膏层正下方的刚性层。在柔性层的背面和锡膏层的正下方设置一层刚性层，用于保护焊接在锡膏层上的LED芯片，降低LED芯片与基板开焊的几率，减少LED芯片损伤，从而提高了LED器件的可靠性，同时满足市场对曲面照明和曲面显像的需求
柔性层锡膏层半柔性导电固晶区域刚性层焊接背面电路本实用新型基板开焊显像损伤

[发明专利]一种助焊膏及包含该助焊膏的可常温储存的焊锡膏-CN201810331261.X在审
发明人：方瀚宽;范欢;方瀚楷;方喜波;梁静珊;郭瑞·弗拉基米尔 -专利权人：广东中实金属有限公司
申请日： 2018-04-13 - 公布日： 2018-10-19 - 主分类号： B23K35/362 文献下载
摘要：本发明公开了一种助焊膏及包含该助焊膏的可常温储存的焊锡膏。本发明一种助焊膏，包括以下按重量百分比的组分：松香35‑43%，活性剂10‑15%，触变剂6.5%，缓蚀剂0.2%，余量为溶剂。本发明一种可常温储存的焊锡膏，它是由所述的助焊膏和无铅锡银铜系合金焊锡粉组成。本发明助焊膏在常温下更稳定且在高温下具有更好的活性，进而使得包含所述助焊膏的焊锡膏能在常温下储存与运输且在高温下具有更好的焊接性能。
助焊膏焊锡膏常温储存常温下重量百分比松香焊接性能合金焊锡触变剂缓蚀剂活性剂无铅锡溶剂银铜储存运输

[发明专利]PCB基板检测方法、装置、计算机可读介质及显示器-CN202310512746.X在审
发明人：付瑞;欧阳琴;王次平;丁崇彬 -专利权人：深圳市艾比森光电股份有限公司;惠州市艾比森光电有限公司
申请日： 2023-05-08 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：该PCB基板检测方法包括：将PCB基板上的焊盘划分为多个焊盘组，焊盘组包括至少两个及两个以上的焊盘；获取各个焊盘组印刷的锡膏体积平均值；根据各个焊盘组印刷的锡膏体积平均值与预设的区域锡膏体积标准范围，确定各个焊盘组的锡膏印刷质量本申请实施例的技术方案通过将PCB基板上的焊盘划分为多个焊盘组，然后根据各个焊盘组印刷的锡膏体积平均值与预设的区域锡膏体积标准范围，以可以得到各个焊盘组的锡膏印刷质量，进而可以判断焊盘组所对应的区域是否存在浮晶现象
pcb 检测方法装置计算机可读介质显示器

[发明专利]一种焊接方法及其焊接用胶片和用途-CN201210430428.0有效
发明人：赵明生 -专利权人：赵明生
申请日： 2012-10-31 - 公布日： 2013-02-13 - 主分类号： B23K1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种焊接用胶片，包括金属层、焊料层、粘性胶层，所述金属层外表部附有焊料层，所述焊料层外表粘有粘性胶层。焊接用胶片具有双面粘性胶层，可将被焊物粘结固定，焊接位置精确，效果良好；该焊接方法方便快捷、省时省力；焊接用胶片可制成不同尺寸和材料的胶片，广泛应用于各类金属或非金属材料的有效焊接；相比助焊膏，该胶片使用过程环保，不污染作业台面、工件，无气味；其五、相比助焊膏，该胶片保质期长，存放条件更宽松。
一种焊接方法及其胶片用途

[实用新型]一种LED倒装支架-CN201520904031.X有效
发明人：高广文;林德顺;李卫;王跃飞;吕天刚 -专利权人：广州市鸿利光电股份有限公司
申请日： 2015-11-13 - 公布日： 2016-04-06 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种LED倒装支架，包括支架本体和设于所述支架本体上的正极焊盘和负极焊盘；所述正极焊盘和负极焊盘表面均设有引流槽。本实用新型的引流槽具有导向作用，可以将锡膏引流至焊盘的各个位置，电极与焊盘结合时，锡膏就能均匀的分布在结合面的各处，减少焊接空洞率；另外，引流槽相当于在焊盘上设置的容置槽，可以容置多余的锡膏，当锡膏的分量过多时，倒装LED的电极挤压焊盘上的锡膏后，由于引流槽给锡膏提供足够的容纳空间，所以锡膏不会毫无规律的向四周扩散，而是会首先进入引流槽内，所以可以防止锡膏溢出。
一种 led 倒装支架

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