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[发明专利]枝晶状核壳结构制备装置、方法以及低温烧结焊膏-CN202211001317.8在审
发明人：陈显平;钱靖 -专利权人：重庆平创半导体研究院有限责任公司
申请日： 2022-08-19 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： B23K35/36 文献下载
摘要：本发明属于焊接材料技术领域，具体涉及一种枝晶状核壳结构制备装置、方法以及低温烧结焊膏，包括核壳结构和助焊剂，核壳结构的内核为枝晶状的纳米铜或微米铜，内核外包覆有壳层，壳层为碳层；焊膏中核壳结构的质量百分比为本发明解决了铜纳米焊膏易氧化，分散性差，烧结温度高的问题。
枝晶状核壳结构制备装置方法以及低温烧结

[发明专利]一种高温半导体固晶焊锡膏及其制备方法-CN201410283628.7在审
发明人：芮俊峰;董勤正;符实 -专利权人：上海嘉浩新材料科技有限公司
申请日： 2014-06-23 - 公布日： 2014-10-22 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明涉及一种高温半导体固晶焊锡膏及其制备方法，所述高温半导体固晶焊锡膏由重量百分比为(9～18)：(82～99)的助焊膏和均匀分布于其中的铅银铟合金粉体组成，所述铅银铟合金粉体为粒径20μm～38μm所述制备方法包括如下步骤：(1)将助焊膏的各组分按照所选比例混合均匀，并加热至完全溶解后再自然冷却至室温；(2)将步骤(1)得到的组合物在2～8℃条件下冷藏得到助焊膏；(3)将铅银铟合金粉体和助焊膏按照所选比例置于分散机内搅拌均匀本发明的焊锡膏具有极低的热膨胀系数，制备简单，对被焊接层的润湿性好，气孔率极低，同时具有优异的焊接强度，可以满足多次回流的需要。
一种高温半导体焊锡膏及其制备方法

[发明专利]一种LED灯-CN201410575435.9在审
发明人：张淑芬 -专利权人：陕西启源科技发展有限责任公司
申请日： 2014-10-25 - 公布日： 2016-06-01 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种散热功能LED灯，包括散热层，散热层上依次设有导热层、铝基板层、阻焊层，阻焊层上设有灯座，灯座两端均设有电极，电极上设有硅胶，灯座中间设有LED的PN结，所述阻焊层与灯座之间设有锡膏焊接块；所述的锡膏焊接块是在裸漏的铝板上沉，再锌面上镀镍，然后在镍上镀铜，最后在铜上喷锡或沉金；采用以上顺序加工的附着力强，导热性能好，同时可以把LED焊接在铝板上。
一种 led

[发明专利]活塞式模型辅助插装孔填充焊膏的方法-CN201310076356.9有效
发明人：黄兰福;孙忠新;陈文录;高锋;刘晓阳;王彦桥;梁少文;吴小龙 -专利权人：无锡江南计算技术研究所
申请日： 2013-03-11 - 公布日： 2013-06-12 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：一种活塞式模型辅助插装孔填充焊膏的方法，包括：第一步骤，往模型内添加焊膏，将活塞模型的活塞筒压在PCB板上，使得活塞筒内的焊膏覆盖待填充插装孔，随后下压活塞以使焊膏压入待填充插装孔并使焊膏从待填充插装孔溢出；第二步骤，在使得焊膏从待填充插装孔溢出后移除活塞模型；第三步骤，清除PCB板表面的剩余焊膏及底部的溢出焊膏，留下待填充插装孔中的填充焊膏；第四步骤，将插装器件的引脚垂直插入已经填充了焊膏的待填充插装孔内通过利用活塞模型操作，使工艺流程方便快捷，生产效率大幅提高；而且由于大气压力的均匀作用，焊膏受力均匀，可将焊膏均匀填充整个插装孔内，提高了填充焊膏的质量、提高了焊接质量并提高了生产效率。
活塞模型辅助插装孔填充方法

[发明专利]半导体封装和制造半导体封装的方法-CN202111184410.2在审
发明人：郑校永;金镇洙;梁现锡;李奇柱;赵浩延;陈翼奎 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2021-10-11 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：可以提供一种半导体封装，包括：核心基板；半导体芯片，位于核心基板中并具有芯片焊盘；重分布布线层，覆盖核心基板的下表面并包括电连接到从重分布布线层的外表面露出的芯片焊盘和一对电容器焊盘的重分布布线；导电膏，分别位于电容器焊盘上；以及电容器，经由导电膏安装并且具有分别位于电容器焊盘上的第一和第二外部电极。每个电容器焊盘包括从重分布布线层的外表面露出的焊盘图案并包括至少一个通孔图案，该通孔图案在焊盘图案的下部并且电连接到重分布布线中的至少一个重分布布线。该通孔图案从焊盘图案的中心线偏心一段距离。
半导体封装制造方法

[实用新型]用于手机的小板组件-CN201620591963.8有效
发明人：王书会 -专利权人：襄阳振华宇科科技有限公司
申请日： 2016-06-17 - 公布日： 2016-11-23 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：为此目的，本实用新型的小板组件包括连接到手机主板上的小板和焊接到所述小板上的SMD，所述小板上设置有焊盘，所述焊盘上设置有助焊层，所述助焊层上涂覆有焊膏，所述SMD借助所述焊膏被焊接到所述焊盘上，其特征在于，所述助焊层被分割成多个窗口。由于焊盘被分割成多个小窗口，本实用新型的方案使得，在对手机小板上的SMD进行回流焊接时，焊锡的表面张力被充分化解，使得元件不会发生移动，从而使厂家无需采取任何措施便可保证焊接质量。
用于手机小板组件

[发明专利]激光焊接方法和装置-CN200910148463.1有效
发明人：松下幸太郎 -专利权人：日本优尼可思股份有限公司
申请日： 2009-06-30 - 公布日： 2010-01-06 - 主分类号： B23K26/20 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种激光焊接方法和装置，该方法是：从焊膏供给装置对环绕通孔的环状端子和所述嵌合在所述通孔内的杆状端子供给焊膏，并使该焊膏堵塞所述通孔，然后，从激光照射装置对该焊膏照射激光，在该焊膏开始熔融的同时，在该焊膏之上供给焊丝，由此，使该焊丝和所述焊膏熔合来对所述环状端子和杆状端子进行焊接。
激光焊接方法装置

[发明专利]一种功率器件晶圆级减薄封装工艺-CN202210839583.1在审
发明人：任留涛 -专利权人：南通格普微电子有限公司
申请日： 2022-07-18 - 公布日： 2022-10-25 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：本发明提供了一种功率器件晶圆级减薄封装工艺，其特征在于：包括以下步骤，S1，在wafer的正面使用组焊绿油涂装形成阻焊绿油层；S2，烘干、曝光、显影形成刻蚀区和非刻蚀区；S3，通过溅射或电子束蒸发形成导电种子层或者可焊层；S4，在导电种子层或者可焊层的表面镀铜层，并形成导电柱；S5，在铜层的外表面刷锡膏；S6，通过高温炉熔化锡膏；S7，采用正面研磨工艺去掉超过阻焊绿油层上面的金属层；S8，将晶圆整体采用背面减薄、金属化工艺得到厚度为
一种功率器件晶圆级减薄封装工艺

[发明专利]一种提高相控阵雷达T/R组件质量的工艺方法-CN201510446745.5有效
发明人：蔡天蓉;尹山;何宏玉;洪火锋 -专利权人：安徽华东光电技术研究所
申请日： 2015-07-23 - 公布日： 2017-08-15 - 主分类号： C04B37/02 文献下载
摘要：本发明提供一种应用于相控阵雷达零部件技术领域的提高相控阵雷达T/R组件质量的工艺方法，所述的T/R组件生产时，1)在低温共烧陶瓷基板(1)表面涂抹锡材作为焊膏层(5)，对涂抹焊膏层(5)的低温共烧陶瓷基板(1)进行加热；2)在涂抹焊膏层(5)的低温共烧陶瓷基板(1)表面的凹坑部位放置补充锡材(3)；3)用烙铁对补充锡材(3)进行加热，完成凹坑部位填补；4)将上述处理后的低温共烧陶瓷基板(1)安装到组件壳体(2)内，本发明所述的工艺方法，能够有效提高温共陶瓷基板的平整度，提高了组件壳体与LTCC基板焊接的焊透率，最终有效提高了最终提高整个T/R组件的接地性能以及整体质量可靠性。
一种提高相控阵雷达组件质量工艺方法

[实用新型]一种助焊膏搅拌机-CN202123111415.0有效
发明人：董勤正;周文静;罗尹尹 -专利权人：浙江汇溪新材料有限责任公司
申请日： 2021-12-10 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： B01F25/50 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种助焊膏搅拌机，涉及助焊膏生成设备领域。该助焊膏搅拌机通过返流循环管路和两向排料装置，可以将罐腔上层较稀的物料抽取返流至罐腔的底部，对罐腔下层较稠的物料进行混兑，促进罐内上下层物料的均匀混合，提高助焊膏的膏体一致性，且相比现有的单轴助焊膏搅拌设备，助焊膏成型耗时相对较短。本实用新型的助焊膏搅拌机通过返流循环管路和两向排料装置，可以将罐腔上层较稀的物料抽取返流至罐腔的底部，对罐腔下层较稠的物料进行混兑，促进罐内上下层物料的均匀混合，提高助焊膏的膏体一致性，且相比现有的单轴助焊膏搅拌设备，助焊膏成型耗时相对较短。
一种助焊膏搅拌机

[发明专利]一种金属蜂窝载体的焊膏上载装置及方法-CN201310125697.0有效
发明人：丁胜康 -专利权人：丁胜康
申请日： 2013-04-11 - 公布日： 2013-07-24 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种金属蜂窝载体的焊膏上载装置及方法，其装置包括有上焊膏用的气压推进装置和焊膏负压回收装置，其方法是：采用先卷制成型后涂焊膏钎焊的方法，具体步骤是先将平波带卷制成金属蜂窝载体，然后将成型后的金属蜂窝载体上放置在上焊膏用的气压推进装置上将焊膏推入到金属蜂窝载体中，再将填充有焊膏的金属蜂窝载体倒置后送入到焊膏负压回收装置中对多余的焊膏进行回收利用，最后缝隙中含有少量焊膏的金属蜂窝载体送入到真空钎焊室焊接即可。本发明结构设计合理，方法简单可行，不但焊膏不会在载体孔道中产生堵孔，可减少排放和被压，节省了焊料，达到了资源的合理利用，同时提高了焊接强度，保证了产品的质量。
一种金属蜂窝载体上载装置方法

[实用新型]一种应用型焊膏解冻时间控制装置-CN201820855783.5有效
发明人：何兰海;胡习华;王玲;刘志峰 -专利权人：上海旭统精密电子有限公司
申请日： 2018-06-04 - 公布日： 2018-12-14 - 主分类号： G05B19/042 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种应用型焊膏解冻时间控制装置，属于焊膏解冻技术领域，包括箱体，所述箱体包括计时器、按键、待解冻焊膏放置处、解冻后焊膏滑落处和气压表，所述计时器在箱体上设置四个，每个计时器下方对应设置一个按键，所述按键分为两种，一种为绿色的开始按键，另一种为红色的复位按键，每个所述按键下方对应设置有待解冻焊膏放置处，所述箱体前方还设置有解冻后焊膏滑落处箱体左上方设置气压表。本实用新型在不影响焊膏外观及品质的前提下，保证焊膏在预设时间内完成解冻；可根据需要进行设定不同解冻时间；在焊膏解冻未完成时，无法取走焊膏；通过保证焊膏解冻时间，确保产品焊接质量。
焊膏解冻按键计时器时间控制装置本实用新型放置处气压表滑落产品焊接复位按键解冻技术箱体前方完成时预设保证

[实用新型]一种PCB霍尔板组装用焊膏添加设备-CN202123101229.9有效
发明人：徐剑琴 -专利权人：惠州梵活能源科技有限公司
申请日： 2021-12-11 - 公布日： 2022-07-05 - 主分类号： B23K3/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种PCB霍尔板组装用焊膏添加设备，包括两个安装板和焊膏筒，两个所述安装板上端面安装有电导轨一，所述电导轨一表面通过滑套安装有电导轨二，两个所述电导轨二之间通过滑套安装有横杆，所述横杆表面固定有电导轨三本实用新型中，将焊膏筒放入安装筒内，通过手动转动两个螺栓，可以使其夹板挤压固定焊膏筒，使其焊膏筒的拆装便捷，改变以往繁琐的更换焊膏筒方式，同时通过导管可以对焊膏筒内送入焊膏，无需频繁的更换，当电动伸缩杆推动着推板移动时，通过弹簧的弹性，使其胶圈紧密的贴合在焊膏筒的内壁，可以防止焊膏冒出，推板复位带动焊膏溢出的情况发生。
一种 pcb 霍尔组装用焊膏添加设备

[发明专利]连接器用气压点涂式焊膏-CN200910172863.6有效
发明人：孙洪日;罗礼伟 -专利权人：厦门市及时雨焊料有限公司
申请日： 2009-08-27 - 公布日： 2011-03-30 - 主分类号： B23K35/22 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于连接器且可用气压点涂方式涂布的焊膏，为了使焊膏的流动性好，在使用过程中能长时间保持流动性能且针管不发生堵塞，本发明在普通焊膏配方的基础上添加了润滑剂，为了在改善焊膏的流动性能的同时，不会影响焊膏的抗坍塌性能，本发明在原有焊膏配方的基础上添加了成核透明剂。该焊膏由无铅合金粉末与助焊膏组成，其中助焊膏的组成及质量百分数为：润滑剂，成核透明剂，松香，活性剂，溶剂，触变剂，抗氧化剂。
连接器用气压点涂式焊膏

[发明专利]检测焊膏印刷的系统和方法-CN201010150060.3无效
发明人：克劳斯·彼得·盖士祺;龚艺华;胡毓;沈明 -专利权人：西门子公司
申请日： 2010-04-15 - 公布日： 2011-10-19 - 主分类号： G01N21/956 文献下载
摘要：本发明公开了检测焊膏印刷的系统和方法。该系统包括：检测装置，用于在刮刀推动焊膏在模板上滚动时，对焊膏进行检测，以获得与焊膏的滚动速度相关联的信息；状态指示装置，用于基于与焊膏的滚动速度相关联的信息生成印刷状态的指示。该方法包括：对滚动中的焊膏进行检测，以获取与焊膏的滚动速度相关联的信息；以及基于所述与焊膏的滚动速度相关联的信息生成印刷状态的指示。通过对滚动的焊膏进行检测进而获知印刷状态，可以实时地对印刷状态进行监控，及时发现异常状况，最大可能的节省成本。
检测印刷系统方法