专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种网格印刷用低收缩透明背板基膜的制备方法-CN202311153513.1在审
  • 狄伟;朱亚;叶盛;蒋鑫;黄艳琳 - 浙江南洋科技有限公司
  • 2023-09-07 - 2023-10-27 - B41M1/12
  • 本申请属于太阳能背板技术领域,尤其涉及一种网格印刷用低收缩透明背板基膜的制备方法,包括:加工机构,包括依次设置的间隔设置的定位台、印刷台和检验台;传输装置,设置于加工机构上并用于传输待印刷的背板玻璃;印刷装置,设置于印刷台上,用于对背板玻璃进行印刷,其中,所述定位台上设置有用于背板玻璃的定位装置,检验台上设置有用于检验背板玻璃的检验装置,在传输装置的驱动下,背板玻璃依次经过定位台、印刷台和检验台。本申请的有益效果是:通过加工机构、传输装置、印刷装置、定位装置以及检验装置的配合使用,可以快速完成对背板玻璃的印刷工作。
  • 一种网格印刷收缩透明背板制备方法
  • [发明专利]焊料印刷方法和显示面板-CN202311038840.2在审
  • 周有超;赵瑞钊;谭正勇 - 深圳市洲明科技股份有限公司
  • 2023-08-16 - 2023-10-24 - B41M1/12
  • 本申请涉及一种焊料印刷方法和显示面板,焊料印刷方法包括:将印刷网的多个网孔记为若干透过组;将印刷网与电路板对位,使至少部分透过组分别以不同的偏心位置与多个焊盘组一一偏心对位;将焊料透过透过组印置于焊盘组。当将焊料透过该相互不同偏心设置的透过组印置在所对应的焊盘组上时,各个焊料在焊盘组上有不同的相对位置。如此,当发光件通过该焊料连接在焊盘组上时,发光件的偏斜方向各不相同。从而,降低了发光件偏斜方向的一致性,降低阴阳面产生的几率。显示面板中多个发光件通过多个焊料以不同的偏斜方向对应连接若干焊盘组,故发光件偏斜时的偏斜方向各不相同,能够降低阴阳面产生的几率。
  • 焊料印刷方法显示面板
  • [发明专利]一种日用玻璃瓶印花加工工艺-CN202310962349.2在审
  • 高青林 - 重庆德立玻璃制品有限公司
  • 2023-07-31 - 2023-10-17 - B41M1/12
  • 本申请涉及玻璃瓶生产加工技术领域,公开了一种日用玻璃瓶印花加工工艺,包括以下步骤:步骤一、设计图案:利用计算机设计软件创建具有多维度和层叠效果的图案;步骤二、制作网版:将设计好的图案转化为具体的丝网印刷模具,需要用到特殊的多层次丝网印刷网板;步骤三、涂覆油墨:将准备好的油墨放置在网版上,并用刮刀将油墨均匀地刮在网版上;步骤四、印刷:将涂覆油墨的网版放置在日用玻璃瓶上;步骤五、固化:印刷完成后,通过烘箱对油墨进行固化。通过使用珠光油墨与透明度和透视效果相结合,可以创造出华丽的印花效果,透明度和透视效果为图案增加层次感和深度,而珠光效果和色彩渐变则使图案更加生动和有吸引力。
  • 一种日用玻璃瓶印花加工工艺
  • [发明专利]一种前脸膜层结构-CN202311071281.5在审
  • 任建全;傅相林;叶国强;杨晓锋;吕方君;陈芳 - 嘉兴敏惠汽车零部件有限公司
  • 2023-08-23 - 2023-10-13 - B41M1/12
  • 本发明属于汽车前脸表面处理处理技术领域,提供了一种前脸膜层结构,包括保护层、素材、印刷图案层以及图案装饰层,保护层位于素材的上方,印刷图案层位于素材的下方,图案装饰层位于印刷图案层的下方。本发明的优点在于采用丝网印刷方式,直接在汽车前脸上进行印刷所需装饰图案,实现汽车前脸的装饰效果,避免了喷漆后镭雕的缺陷以及除黑色外其他颜色无法实现的问题,另外印刷后的膜层材料上,可直接进行后续的装饰工艺,无需增加一层透明油漆,避免了油漆粒点问题。
  • 一种前脸膜层结构
  • [发明专利]一种基于神经网络学习的焊膏印刷标记识别方法及系统-CN202111383142.7有效
  • 杨同兴;陈希立;赵江 - 北京柏瑞安电子技术有限公司
  • 2021-11-22 - 2023-09-26 - B41M1/12
  • 本发明实施例提供了一种基于神经网络学习的焊膏印刷标记识别方法及系统,所述方法包括:获取规格化的图像正标记样本集和图像负标记样本集;利用规格化的图像正标记样本集、图像负标记样本集训练预设的标记识别神经网络模型;使用训练好的标记识别神经网络模型对含有标记的印刷电路板图像进行识别标记,并输出标记的图像坐标。本发明,解决了基于视觉的自动焊膏印刷生产线印刷标记的识别问题,能够保证识别的高精度及高鲁棒性,克服典型环境噪声干扰,并适应旋转、形变、尺度变换等图像形变干扰,此外,该方法不依赖于几何形状特征的先验假设,在标记模板选择上更具灵活性,并且能够提高焊膏印刷效率和精度,提升了SMT生产线的工作质量和效率。
  • 一种基于神经网络学习印刷标记识别方法系统
  • [发明专利]一种OGS玻璃丝印反盖油墨的方法-CN202310559393.9在审
  • 张杰;曾一鑫 - 信利光电股份有限公司
  • 2023-05-18 - 2023-09-12 - B41M1/12
  • 本发明涉及一种OGS玻璃丝印反盖油墨的方法,该方法具体包括以下几个步骤:来料大片OGS玻璃,大片OGS玻璃为已经做完全部线路的OGS玻璃,线路包括BM框、第一I TO层、第一OC层、第二ITO层、MAM走线层以及第二OC层;在大片OGS玻璃上整面丝印反盖油墨,其中,反盖油墨的外边缘相对BM框外扩3~5mm;切割并CNC为小粒径玻璃,由于反盖油墨尺寸相较BM框变大,在进行切割和CNC时,利用切割和CNC能够将边缘修整齐,客户面观看外观无反盖油墨呈现。本发明提出的方法一方面能够解决玻璃边缘油墨缺失的问题,另一方面还能够提高丝印效率,同时外扩的油墨图案,在经过切割和CNC后也不会影响产品的最终外观和尺寸,即不会影响丝印的精度。
  • 一种ogs玻璃丝印油墨方法
  • [发明专利]一种光电卡牌制造方法及光电卡牌-CN202310605813.2在审
  • 朱鸿凡;张朋;吴灏 - 浙江卡游动漫有限公司
  • 2023-05-23 - 2023-09-05 - B41M1/12
  • 本发明公开了一种光电卡牌制造方法及光电卡牌,涉及文娱产品技术领域,其中光电卡牌制造方法采用多层复合结构,通过将卡牌的发光线路布置在介质层材料上,并将垫高层材料复合在介质层材料上形成光电卡牌的中层结构,发光线路上的纸电池、发光件和导电线路均采用柔性设计,使光电卡牌的弯折性能更接近传统纸质印刷品,按压上印刷层片材使导电开关与导电线路接触从而导通纸电池和发光件之间的回路,纸电池向发光件提供直流电压进行驱动,发光件点亮上印刷层的图案;且无需外界电源作为驱动源,卡牌的一致性和集成度更好。本发明光电卡牌内置有发光线路,导通发光线路后即可实现卡牌的点亮,使卡牌在市场上具有更强的竞争力和吸引力。
  • 一种光电制造方法
  • [发明专利]两盎司PCB无色差印刷工艺-CN202111241206.X有效
  • 高兵 - 昆山万源通电子科技股份有限公司
  • 2021-10-25 - 2023-09-01 - B41M1/12
  • 本发明公开了一种两盎司PCB无色差印刷工艺,包括如下步骤:S1、工程资料设计;S2、网版制作:网房依步骤S1中所得工程资料晒网;S3、一次防焊印刷:在线路中间及边缘填充印刷油墨;S4、一次防焊印刷UV固化;S5、防焊前处理;S6、二次防焊印刷:基材及铜箔面印刷阻焊绝缘油墨;S7、二次防焊印刷UV固化。本发明提供一种两盎司PCB无色差印刷工艺,通过防焊资料上的改进,使一次防焊印刷中基材上的下油位置取消下油墨,采取第二次防焊印刷时下油墨,从而节约加印油墨使用量及避免色差的问题。
  • 盎司pcb色差印刷工艺
  • [发明专利]一种太阳能电池丝网印刷工艺-CN202210757776.2有效
  • 郭首锋 - 无锡尚德太阳能电力有限公司
  • 2022-06-30 - 2023-09-01 - B41M1/12
  • 本发明涉及一种太阳能电池丝网印刷工艺,包括如下步骤:步骤一、硅片传送到台面中间;步骤二、选择对应厚度垫片,垫片的厚度比硅片厚20um‑50um;步骤三、在台面放置垫片,将垫片放置在开始位一侧;步骤四、调整垫片与硅片间距;步骤五、将台面水平移装至网版下方;网版与硅片的间距为1.5mm‑2mm,网版从外至内依次为网框、聚酯网布,钢丝网布,印刷图形位于在钢丝网布中间,印刷图形位于硅片上方,非印刷图形区域使用乳剂覆盖;步骤六、刮板控制刮板下压与网版中网布接触并将其下压至垫片上。本发明结构简单,占用空间小;解决网版边缘磨损导致漏浆及破损问题;能解决刮板磨损后,线形差问题;降低刮板磨损,提升刮板寿命。
  • 一种太阳能电池丝网印刷工艺
  • [发明专利]一种高温共烧陶瓷生瓷侧印工艺-CN202310918715.4在审
  • 秦双红;辛长林;金巨万 - 苏州高芯众科半导体有限公司
  • 2023-07-25 - 2023-08-29 - B41M1/12
  • 本发明涉及高温共烧陶瓷生产相关技术领域,公开了一种高温共烧陶瓷生瓷侧印工艺,通过固化胶泥、陶瓷板压平机构以及干燥炉的配合,在印刷托盘的输送过程中陶瓷板压平机构就可以实现对陶瓷印刷面的压平,压平操作简单,且平整度高,固化胶泥在压平前和压平后都可以对陶瓷起到有效的支撑作用,在经过紫外线照射固化后固化胶泥可以对陶瓷进行固定定位,避免陶瓷移位,另外在干燥炉对导体浆料进行干燥的同时还可以对固化胶泥进行解离复原,便于陶瓷的取下和固化胶泥再次利用。
  • 一种高温陶瓷生瓷侧印工艺

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