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[发明专利]一种纳米银焊膏低压烧结混合功率模块方法-CN201811079143.0在审
发明人：梅云辉;邓文斌;李欣;陆国权 -专利权人：天津大学
申请日： 2018-09-17 - 公布日： 2019-02-22 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本发明提供一种纳米银焊膏低压烧结混合功率模块方法，可实现同时烧结面积相差很大的两种芯片时，获得的焊膏层都具有较高的强度(≥30MPa)。此方法包括预干燥、加压、烧结和还原四个过程。预干燥过程是让焊膏获得一定的粘稠度，防止大面积芯片加压过程中焊膏过多溢出。加压过程是对大面积Si芯片加压促进烧结，对小面积SiC芯片不加压防止损坏。烧结过程在50％空气+50％氮气气氛下进行，保证焊膏烧结有足够的氧气同时限制基板表面氧化物生成。还原过程使用甲酸对基板表面氧化物进行还原，去除表面生成的铜氧化物。
焊膏烧结混合功率芯片加压低压烧结加压过程纳米银预干燥还原表面氧化物大面积芯片防止损坏还原过程基板表面烧结过程铜氧化物工艺流程对基板焊膏层粘稠度氧化物甲酸去除溢出氧气制造保证生产

[发明专利]防鼓包均热板及其制备方法和应用-CN202211519607.1在审
发明人：尹树彬;汤勇;黎洪铭;张仕伟;黄皓熠;赵威;黄梓滨;余小媚 -专利权人：广东畅能达科技发展有限公司
申请日： 2022-11-30 - 公布日： 2023-04-11 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明涉及一种防鼓包均热板及其制备方法和应用，包括上壳板、下壳板和金属编织带，上壳板和下壳板相连接，上壳板内侧的中部和下壳板内侧的中部分别设置有内焊膏槽、凸柱，上壳板的内焊膏槽、凸柱和下壳板的内焊膏槽、凸柱的位置、大小和形状相对应，内焊膏槽内设有焊膏层，金属编织带分别位于上壳板和下壳板的内侧，金属编织带分别和上壳板和下壳板的内侧相连接。
鼓包均热及其制备方法应用

[实用新型]防鼓包均热板-CN202223190576.8有效
发明人：尹树彬;汤勇;黎洪铭;张仕伟;黄皓熠;赵威;黄梓滨;余小媚 -专利权人：广东畅能达科技发展有限公司
申请日： 2022-11-30 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种防鼓包均热板，包括上壳板、下壳板和金属编织带，上壳板和下壳板相连接，上壳板内侧的中部和下壳板内侧的中部分别设置有内焊膏槽、凸柱，上壳板的内焊膏槽、凸柱和下壳板的内焊膏槽、凸柱的位置、大小和形状相对应，内焊膏槽内设有焊膏层，金属编织带分别位于上壳板和下壳板的内侧，金属编织带分别和上壳板和下壳板的内侧相连接。
鼓包均热

[实用新型]一种自动微量涂焊膏机构-CN201721272446.5有效
发明人：胡华兵 -专利权人：深圳市天麟精密模具有限公司
申请日： 2017-09-29 - 公布日： 2018-06-05 - 主分类号： B05B13/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种自动微量涂焊膏机构，包含：涂焊膏组件、定位组件和密封组件，密封组件与定位组件连接，定位组件与涂焊膏组件对接，涂焊膏组件与密封组件匹配。通过设置相互配合的涂焊膏组件、定位组件和密封组件使得微小尺寸的涂焊膏问题得以解决，涂焊膏组件的设置可使得涂膏量精准可靠，定位组件的设置使得涂膏位置准确，密封组件的设置解决了针嘴易干被阻塞的问题。
焊膏定位组件密封组件涂膏本实用新型针嘴阻塞匹配配合

[发明专利]一种钎焊连接制造电路板的方法-CN202211337872.8在审
发明人：黄明安;温淦尹 -专利权人：四会富仕电子科技股份有限公司
申请日： 2022-10-28 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明公开了一种钎焊连接制造电路板的方法，包括以下步骤：将铜粉与锡膏混合后搅拌均匀，制备成钎料，且所述钎料中铜粉的质量百分比为3‑10％；准备两块大小相同的铜箔，在两块铜箔的对应位置处均设有用于焊接的焊盘位；在其中一块铜箔的焊盘位上涂覆制备成的所述钎料，形成一层焊膏；而后通过PP将两铜箔按叠板要求叠合后进行真空压合，形成芯板；其中，PP的厚度小于焊膏的厚度，且PP在对应所述锡膏的位置处设有开窗，以使焊膏与两铜箔之间均形成连接；对生产板进行回流焊处理，而后自然冷却。本发明中的钎料由铜粉和锡膏混合而成，利用电路板制造过程中的真空压合和回流焊工艺，从而在铜与铜之间形成高熔点的焊接点，实现低温互连、高温服役的目的。
一种钎焊连接制造电路板方法

[实用新型]一种电子产品的主板和子板焊接结构-CN201822252806.6有效
发明人：杨富强;彭宗伟;刘克端;周思静;钟晨 -专利权人：惠州市德赛工业研究院有限公司;惠州德赛信息科技有限公司
申请日： 2018-12-29 - 公布日： 2020-02-11 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种电子产品的主板和子板焊接结构，包括主板、以及焊接在所述主板上的子板，所述主板中部挖设有与所述子板相匹配的定位区域，所述定位区域内设置有多件与所述子板连接的接触垫，所述接触垫与所述主板回路连接，所述接触垫上表面还设置有焊膏层；所述子板两侧设置有多件与所述接触垫相匹配的焊盘，所述焊盘中部挖设有供所述焊膏层的焊膏透过的通孔；所述主板与所述子板，通过所述焊盘焊接在所述接触垫上进行连接；其有益效果在于：保证焊接可靠性同时保正模块相对位置准确性
子板接触垫主板焊盘定位区域焊膏层焊接匹配影响产品性能本实用新型焊接可靠性位置准确性焊接结构回路连接结构要求两侧设置主板设计主板中部上表面正模块转换板焊膏通孔电子产品保证

[发明专利]部件装配方法和部件组件-CN201210044531.1有效
发明人：大鸟居英 -专利权人：索尼公司
申请日： 2012-02-23 - 公布日： 2012-09-19 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种在第一部件上安装第二部件的方法以及由这两个部件构成的部件组件，其中，在第一部件上设有焊盘层，并且，在焊盘层的用于安装具有安装面的第二部件的区域中设有环状开口部，该环状开口部在其底部露出第一部件且具有至少一个不连续部所述方法包括：以焊膏层填充开口部；并且将第二部件的安装面布置于焊膏层上，并使焊膏层熔化和冷却以将第二部件安装于第一部件上。根据本发明的安装方法和部件组件，可将第二部件精确且方便地安装于第一部件上。
部件装配方法组件

[发明专利]一种球栅阵列封装锡球制备及植球一体化装置-CN201611014464.3有效
发明人：王海波;高胜东;孔令鸿;高玉来 -专利权人：深圳微纳增材技术有限公司
申请日： 2016-11-18 - 公布日： 2019-11-08 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种球栅阵列封装锡球制备及植球一体化装置，其特征在于，装置包括与外部动作机构相连的连接杆，以及与连接杆相连的安装座；安装座上还设置有：助焊膏腔、助焊膏装料管、助焊膏压杆以及助焊膏腔压盖，助焊膏装料管插入助焊膏腔设置，用于容纳助焊膏；助焊膏压杆可活动的插入助焊膏装料管设置，助焊膏腔压盖与助焊膏装料管封闭助焊膏腔；锡料腔、锡料装料管、锡熔滴压杆以及锡料腔压盖，锡料装料管插入锡料腔设置，用于容纳锡料；锡熔滴压杆可活动的插入助锡料装料管设置
一种阵列封装制备一体化装置

[发明专利]一种半导体芯片的焊接方法-CN201310245796.2有效
发明人：孙良 -专利权人：常州银河世纪微电子有限公司
申请日： 2013-06-18 - 公布日： 2016-12-28 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体芯片的焊接方法，具有以下具体步骤取出半导体芯片，在半导体芯片的正面和背面涂覆上焊膏；将双面涂覆焊膏的半导体芯片放入高温焊接炉，使半导体芯片表面形成焊接层；使用划片机将半导体芯片的正面和背面刻划光刻凹槽形成所需的图形；将正面和背面涂覆有焊膏的半导体芯片与铜极相接触，经高温焊接工艺形成半导体分立器件。采用本发明的工艺后，半导体芯片的正面和背面涂覆上焊膏，代替以往半导体芯片的表面镀金属，使半导体芯片的表面不易氧化，确保其表面的致密性。
一种半导体芯片焊接方法

[实用新型]一种白色抛光擦拭膏对焊线机打火杆-CN201920734433.8有效
发明人：龚文;罗志军;张光平 -专利权人：苏州晶台光电有限公司
申请日： 2019-05-21 - 公布日： 2020-10-13 - 主分类号： B24B27/033 文献下载
摘要：本实用新型涉及打火杆技术领域，且公开了一种白色抛光擦拭膏对焊线机打火杆，包括打火杆，所述打火杆的表面涂抹有膏体物质，所述膏体物质表面材质为超细之研磨颗粒。该白色抛光擦拭膏对焊线机打火杆，其作用在表面发黑、积满污垢的打火杆的表面，通过无尘布对沾有白色抛光擦拭膏的打火杆表面进行擦拭，因其含有含有超细之研磨颗粒，可将毛糙、污垢的打火杆表面处理至镜面效果，还可去除因于日久而产生的氧化层，并且在金属表面覆以超薄保护层，从而防止金属再次氧化，使金属持久如新，解决了焊线机打火杆因长时间使用导致的发黑，污垢难以清理问题，增加了打火杆使用寿命和使用效果。
一种白色抛光擦拭焊线机打火

[实用新型]触控面板及3D触控器件-CN201921861941.9有效
发明人：袁林;杨春华;刘小强;尹覃伟;段志平 -专利权人：深圳市银宝山新科技股份有限公司
申请日： 2019-10-29 - 公布日： 2020-05-12 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种触控面板及3D触控器件，所述触控面板应用于3D触控器件，所述触控面板包括：基板，所述基板由塑胶材料构成；电连接线，所述电连接线印制在所述基板上，且所述电连接线上设置有焊盘；电子元器件，所述电子元器件的引脚连接在所述焊盘上；锡膏，所述锡膏焊接在所述电子元器件与所述引脚的连接点，其中，所述锡膏的熔点低于所述塑胶材料的玻璃化温度。本实用新型中，锡膏与电子元器件的引脚之间形成第一层金属化合物，锡膏与焊盘之间形成第二层金属化合物，从而使得电子元器件与基板之间的连接强度增加，提高了触控面板的抗损伤性能。
面板器件

[实用新型]太阳能贴片装置的焊膏容纳机构-CN201621411239.9有效
发明人：吴建军 -专利权人：吴建军
申请日： 2016-12-21 - 公布日： 2017-07-11 - 主分类号： H01L31/18 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种太阳能贴片装置的焊膏盒，包括出焊膏盒，出焊膏盒上侧设有开口，所述出焊膏盒内设置有用于将焊膏从出焊膏盒开口处挤出的挤料机构。本实用新型具有结构简单、占用空间小、无须操作等优点。
太阳能装置容纳机构

[发明专利]焊料合金、焊膏、焊球、焊料预制件、焊接接头和电路-CN202080014645.4有效
发明人：川崎浩由;白鸟正人;川又勇司 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2020-05-15 - 公布日： 2022-07-26 - 主分类号： C22C13/00 文献下载
摘要：本发明提供一种焊料合金、焊膏、焊球、焊料预制件、焊接接头和电路，其具有优异的热循环特性，Cu侵蚀得到抑制，黄色变化得到抑制，进而抑制焊膏的经时粘度上升。本发明的焊料合金以质量％计由Ag：2.8～4％、Bi：1.5～6％、Cu：0.8～1.2％、As：0.0040～0.025％、余量Sn构成，且其表面具有规定的As浓化层。
焊料合金焊膏焊球预制件焊接接头电路

[发明专利]纳米银焊膏粘接大面积芯片的加压辅助烧结模块及方法-CN201310508206.0无效
发明人：李欣;梅云辉;陈旭;陆国权 -专利权人：天津大学
申请日： 2013-10-24 - 公布日： 2014-02-19 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种纳米银焊膏粘接大面积芯片的加压辅助烧结的模块及方法，包括螺钉、上端盖、模板和下端盖；模板根据粘接芯片的基板尺寸设置，使连接芯片的基板镶嵌在模板中间的凹槽中，并且模板的厚度与基板相同；模板置于下端盖和上端盖之间本发明解决了在使用纳米银焊膏粘接大面积芯片过程中，由于芯片的遮挡而导致的焊膏层有机成分挥发不完全，从而在连接层中产生气泡或气道，形成不可靠粘接的问题。
纳米银焊膏粘接大面积芯片加压辅助烧结模块方法

[发明专利]一种贴装电子元件焊接方法-CN201310166798.2有效
发明人：梁少文;冯永辉;吴小龙;孙忠新;高锋;刘晓阳;王彦桥 -专利权人：无锡江南计算技术研究所
申请日： 2013-05-08 - 公布日： 2013-09-04 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明提供了一种贴装电子元件焊接方法，包括：锡膏印刷步骤，用于利用钢网在布置了焊盘的PCB上印刷锡膏；垫条布置步骤，用于在经过锡膏印刷步骤形成锡膏的焊盘旁布置具有指定厚度的有机材料垫条；贴片步骤，用于执行贴片，将贴片元件贴放在布置了垫条的焊盘位置；回流焊接步骤，用于将贴片后的PCB在回焊炉中进行焊接，在PCB焊盘与贴片元件之间形成合金层；浸泡步骤，用于将经过回流焊接的PCB放入能够溶解所述具有指定厚度的有机材料垫条的清洗剂中浸泡
一种电子元件焊接方法