专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]自对准接触孔的工艺方法-CN201710906184.1有效
  • 郭振强 - 上海华虹宏力半导体制造有限公司
  • 2017-09-29 - 2019-10-11 - H01L21/768
  • 本发明公开了一种自对准接触孔的工艺方法,包含:步骤一,在硅衬底上形成一多晶硅,然后再形成一氮氧化硅;步骤二,利用栅极层次的光罩形成光刻胶图形;然后对氮氧化硅及多晶硅进行刻蚀,形成晶体管的栅极;再对栅极上的氮氧化硅进行回刻蚀;对栅极进行快速热退火或炉管,从而形成栅极二氧化保护;步骤三,沉积氮化硅和二氧化;并对硅片进行普遍刻蚀,从而形成栅极侧墙;再刻蚀掉栅极侧墙上和栅极顶部的氮氧化硅;进行源漏区注入及形成钴硅合金;步骤四,形成刻蚀阻挡和接触孔介质,进行化学机械研磨,进行接触孔刻蚀。
  • 对准接触工艺方法
  • [实用新型]一种电池正面多层膜结构-CN202122883935.7有效
  • 袁桃生;马列;姚骞;蒋卫朋;萧圣义 - 通威太阳能(眉山)有限公司
  • 2021-11-23 - 2022-04-08 - H01L31/0216
  • 本实用新型公开了一种电池正面多层膜结构,涉及电池正面膜技术领域,包括硅基体,在所述硅基体的正表面叠加形成多个介电,所述介电为氮化硅氮氧化硅氧化中的至少一个材料构成的膜系,在硅基体正表面形成的膜系依次为氮化硅氮氧化硅氧化,其中氮化硅由多层不同折射率的渐变膜构成,本实用新型在使用中,通过在氮化硅上依次设置氮氧化硅氧化,提高钝化效果,减少载流子复合,提升开路电压,并通过多层渐变膜的设置减小渐变膜之间折射率差距较大导致光学失配造成的光损失
  • 一种电池正面多层膜结构
  • [发明专利]太阳能电池及其制作方法-CN202110203419.7有效
  • 董永志;李文琪;杨洁;余丁;赵世杰;柴嘉磊 - 浙江晶科能源有限公司;晶科能源股份有限公司
  • 2021-02-23 - 2023-10-27 - H01L31/18
  • 本发明实施例提供一种太阳能电池及其制作方法,太阳能电池的制作方法包括:提供N型基底以及位于所述基底前表面的P型发射极;在所述基底前表面形成第一钝化,所述第一钝化包括多个氮氧化硅,所述氮氧化硅内掺杂有氢离子,在垂直于所述基底前表面的方向上,每一所述氮氧化硅的厚度不大于20nm,在远离所述基底的方向上,所述多个氮氧化硅的折射率递减;在所述第一钝化表面形成第二钝化,所述第二钝化包括多个氮化硅,在远离所述基底的方向上,所述多个氮化硅的折射率递减;在所述基底后表面形成钝化接触结构。
  • 太阳能电池及其制作方法
  • [发明专利]一种叠背膜及其制备方法-CN202110884411.1在审
  • 厉文斌;赵颖;何悦;任勇 - 横店集团东磁股份有限公司
  • 2021-08-03 - 2021-11-09 - C23C16/505
  • 本发明提供了一种叠背膜及其制备方法。所述制备方法包括:1)将一面沉积有氧化的硅片置于反应器中抽真空,通入第一气体对氧化进行预沉积,得到第一半成品;所述第一气体为含氧气体;2)通入第二气体,在预处理产品的氧化上沉积氧化,得到第二半成品;3)通入第三气体,在第二半成品的氧化上沉积氮氧化硅,得到第三半成品;4)通入第四气体,在第三半成品的氮氧化硅上沉积氮化硅,得到所述叠背膜。通过采用含O气体的对氧化铝表面进行预处理,可增强表面负电荷密度,增强钝化效果。通过用背面氧化氮氧化硅层叠加氮化硅来代替现有技术中的单层氮化硅,改善了电池片的LeTID现象。
  • 一种叠层背膜及其制备方法
  • [发明专利]晶体硅太阳能电池上的钝化堆叠件-CN201480063181.0有效
  • 朱俊杰;周肃;H·豪格;E·斯鲁德马斯泰因;S·E·福斯;王文静;周春兰 - 能源技术研究所
  • 2014-11-19 - 2017-11-24 - H01L31/18
  • 本发明描述了用于制造晶体硅太阳能电池(1)器件上的钝化堆叠件的方法,所述方法包括以下步骤提供包括诸如晶体硅晶圆或晶片的晶体硅(2)的基板;通过至少从晶体硅(2)的一面的一部分去除氧化来清洁晶体硅(2)的表面(21,23);在至少部分清洁表面(21,23)上沉积氮氧化硅(3);以及在氮氧化硅(3)的顶部沉积包含氢化的介电材料的覆盖层(5),其中在100℃至200℃、优选100℃至150℃且甚至更优选100℃至130℃的温度下沉积氮氧化硅(3),其中沉积氮氧化硅(3)的步骤包括以下子步骤在N2环境气氛中使用N2O和SiH4作为前体气体;以及用低于2、优选低于1且甚至更优选约0.5的气体流量比的N2O与SiH4来沉积氮氧化硅
  • 晶体太阳能电池钝化堆叠

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