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- [发明专利]自对准接触孔的工艺方法-CN201710906184.1有效
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郭振强
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上海华虹宏力半导体制造有限公司
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2017-09-29
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2019-10-11
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H01L21/768
- 本发明公开了一种自对准接触孔的工艺方法,包含:步骤一,在硅衬底上形成一层多晶硅,然后再形成一层氮氧化硅;步骤二,利用栅极层次的光罩形成光刻胶图形;然后对氮氧化硅及多晶硅进行刻蚀,形成晶体管的栅极;再对栅极上的氮氧化硅进行回刻蚀;对栅极进行快速热退火或炉管,从而形成栅极二氧化硅保护层;步骤三,沉积氮化硅和二氧化硅;并对硅片进行普遍刻蚀,从而形成栅极侧墙;再刻蚀掉栅极侧墙上和栅极顶部的氮氧化硅;进行源漏区注入及形成钴硅合金;步骤四,形成刻蚀阻挡层和接触孔介质层,进行化学机械研磨,进行接触孔刻蚀。
- 对准接触工艺方法
- [发明专利]一种叠层背膜及其制备方法-CN202110884411.1在审
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厉文斌;赵颖;何悦;任勇
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横店集团东磁股份有限公司
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2021-08-03
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2021-11-09
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C23C16/505
- 本发明提供了一种叠层背膜及其制备方法。所述制备方法包括:1)将一面沉积有氧化铝层的硅片置于反应器中抽真空,通入第一气体对氧化铝层进行预沉积,得到第一半成品;所述第一气体为含氧气体;2)通入第二气体,在预处理产品的氧化铝层上沉积氧化硅层,得到第二半成品;3)通入第三气体,在第二半成品的氧化硅层上沉积氮氧化硅层,得到第三半成品;4)通入第四气体,在第三半成品的氮氧化硅层上沉积氮化硅层,得到所述叠层背膜。通过采用含O气体的对氧化铝表面进行预处理,可增强表面负电荷密度,增强钝化效果。通过用背面氧化硅层、氮氧化硅层叠加氮化硅层来代替现有技术中的单层氮化硅膜层,改善了电池片的LeTID现象。
- 一种叠层背膜及其制备方法
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