专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]绝缘体上的单晶硅(SOI)材料的制造方法-CN01806781.6无效
  • 卢志恒;罗晏;周宏余 - 北京师范大学
  • 2001-04-03 - 2003-07-23 - H01L21/02
  • 通过在传统的注氧隔离制造工艺中引入离子注入非晶化处理,使得非晶化区域内的各种原子在退火时产生很强的增强扩散效应,从而制造出顶部硅中的穿通位错等晶体缺陷和二氧化埋层中的硅岛和针孔等硅分凝产物得以消除的高品质的本发明还公开了一种将离子注入非晶化处理应用到采用注氮隔离或注入氮氧隔离技术中制造SOI材料的方法,使得氮化硅埋层或者氮氧化硅埋层是非晶,顶部硅是和氮化硅埋层或者氮氧化硅埋层的界面具有原子级陡峭的单晶硅
  • 绝缘体单晶硅soi材料制造方法

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