专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种半导体器件的制造方法-CN201310190200.3在审
  • 禹国宾 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2013-05-21 - 2014-12-03 - H01L21/311
  • 该方法包括:步骤S101:在半导体衬底上形成覆盖I/O区和核心区的I/O区界面层,其中,I/O区界面层包括二氧化和位于其上的氮氧化硅;步骤S102:在I/O区界面层位于I/O区的部分的上方形成图形化的光刻胶;步骤S103:以图形化的光刻胶为掩膜,利用第一刻蚀液刻蚀去除I/O区界面层的氮氧化硅层位于核心区的部分;步骤S104:以图形化的光刻胶为掩膜,利用第二刻蚀液刻蚀去除I/O区界面层的二氧化层位于核心区的部分该方法通过利用第一刻蚀液和第二刻蚀液分两步刻蚀而有针对性地分别去除氮氧化硅和二氧化,可以在较短时间内彻底去除I/O区界面层位于核心区的部分,提高了生产效率。
  • 一种半导体器件制造方法

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