专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]有机发光显示器电极基板-CN200610098142.1有效
  • 邱勇;刘嵩;高裕弟 - 昆山维信诺显示技术有限公司;清华大学
  • 2006-11-30 - 2007-05-30 - H01L27/32
  • 本发明公开了一种有机发光显示器电极基板,其包括基板本体、电极、导线及保护;导线及保护之间还设有过渡,所述过渡为半导体化合物,保护氧化铝、氧化、IZO、氮化硅氮氧化硅中的一种或几种的叠结构本发明利用半导体化合物与银、铜、铝金属或含银、铜、铝的合金、混合物等导线材料贴敷性好,且与氧化铝、氧化、IZO、氮化硅氮氧化硅等陶瓷材料之间也具有很强的黏着性的特性,使易被氧化的导线及陶瓷材料保护间存在着的附着性差的问题
  • 有机发光显示器电极
  • [发明专利]一种基于氮氧化硅抗反射的化学机械平坦化工艺-CN201410180862.7有效
  • 华强;周耀辉 - 无锡华润上华科技有限公司
  • 2014-04-30 - 2018-09-21 - H01L21/3105
  • 本发明提供了一种基于氮氧化硅抗反射的化学机械平坦化工艺,包括:提供一半导体晶圆,所述半导体晶圆包括衬底、形成于衬底上的氧化、形成于所述氧化上的氮化硅、形成于所述氮化硅上的抗反射、贯穿所述抗反射并延伸入所述衬底中的沟槽、以及填充于所述沟槽内并覆盖于所述抗反射上的第一二氧化;研磨所述第一二氧化直至所述抗反射;干法刻蚀去除所述抗反射;在去除所述抗反射的半导体晶圆表面形成第二二氧化;研磨所述第二二氧化直至所述氮化硅;去除所述氮化硅。本发明工艺简单,采用氮氧化硅作为抗反射,CD管控相对简单。
  • 一种基于氧化反射层化学机械平坦化工
  • [发明专利]一种VDMOS晶体管及其制备方法-CN201210545681.0有效
  • 郑学仁 - 华南理工大学
  • 2012-12-17 - 2013-04-10 - H01L29/78
  • 本发明公开了一种VDMOS晶体管及制备方法,属于半导体领域,包括第一导电类型衬底、第一导电类型外延、位于外延内的第二导电类型注入区和第一导电类型的高掺杂源区、栅极结构,所述栅极结构包括:位于外延漂移区上方的栅极绝缘,位于栅极绝缘上方的半绝缘多晶硅,位于沟道区上方的氮氧化硅,覆盖半绝缘多晶硅氮氧化硅的多晶硅;在制备方法中引入热氮化氮氧化硅,代替传统二氧化作为沟道上栅介质,在外延漂移区上方的氧化之上,增加一半绝缘多晶硅,本发明能够明显降低栅-漏电容和达到克服因长期工作温升引起的栅绝缘绝缘性能变差、栅极漏电流变大、VDMOS性能蜕化的可靠性问题的效果。
  • 一种vdmos晶体管及其制备方法
  • [发明专利]栅极侧墙的工艺方法-CN201711163456.X在审
  • 郭振强 - 上海华虹宏力半导体制造有限公司
  • 2017-11-21 - 2018-05-01 - H01L21/768
  • 本发明公开了一种栅极侧墙的工艺方法,包含步骤一,在硅衬底上形成一多晶硅,然后再形成一氮氧化硅;步骤二,利用栅极层次的光罩形成光刻胶图形;然后对氮氧化硅及多晶硅进行刻蚀,形成晶体管的栅极;形成栅极二氧化保护;步骤三,沉积氮化硅和二氧化;并对硅片进行普遍刻蚀,从而形成栅极侧墙;再刻蚀掉栅极顶部的氮氧化硅;步骤四,进行源漏区注入及形成钴硅合金;形成刻蚀阻挡和接触孔介质,进行化学机械研磨;进行接触孔刻蚀。
  • 栅极工艺方法
  • [发明专利]一种晶硅太阳能电池PECVD低反射率膜优化工艺-CN202011225157.6在审
  • 王震;宋文祥;胡亚洲;王超 - 江苏润阳悦达光伏科技有限公司
  • 2020-11-05 - 2021-02-09 - H01L31/18
  • 本发明公开一种晶硅太阳能电池PECVD低反射率膜优化工艺,在晶体硅片的受光面上生成氮化硅膜,然后在所述氮化硅膜上生成氮氧化硅膜,在所述氮氧化硅膜生成氧化膜;所述氮化硅膜、所述氮氧化硅膜和所述氧化膜采用PECVD方式沉积形成;所述氮氧化硅膜、所述氧化膜用于降低晶硅太阳能电池的反射率,且所述反射率下降60‑65%。本发明的晶硅太阳能电池PECVD低反射率膜优化工艺,该工艺简单,首先在晶体硅片的受光面上沉积形成氮化硅膜,然后通过在氮化硅膜后继续沉积形成氮氧化硅膜和氧化膜,既有底层氮化硅膜保证其正面钝化效果,又有表层氮氧化硅膜与氧化膜来降低反射率
  • 一种太阳能电池pecvd反射率优化工艺

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