专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种图像感应器的接触孔的刻蚀方法-CN200410084654.3有效
  • 吕煜坤 - 上海华虹NEC电子有限公司
  • 2004-11-26 - 2006-05-31 - H01L21/3065
  • 本发明有关一种图像感应器的接触孔的刻蚀方法,首先进行防反的刻蚀;接着,进行氧化膜的主刻蚀,且追加过刻蚀,保持高的氧化膜对氮氧化硅的刻蚀速率选择比,使三种接触孔均停留在氮氧化硅形成的阻挡上;然后,去除接触孔底部的反应生成物;再接着刻蚀氮氧化硅阻挡及氮化硅,使与栅极及源漏极连接的接触孔停止在金属硅化物上,而与底部光电二极管相连接的接触孔停止在氧化上;最后进一步刻蚀与光电二极管连接的接触孔下部的底部氧化
  • 一种图像感应器接触刻蚀方法
  • [发明专利]红外MEMS桥梁柱结构及工艺方法-CN202010893737.6在审
  • 刘善善;朱黎敏 - 上海华虹宏力半导体制造有限公司
  • 2020-08-31 - 2020-12-08 - B81B7/00
  • 本发明公开了一种红外MEMS桥梁柱结构及形成方法,所述结构采用多层薄膜复合结构,包括第一释放保护、金属介质以及第二释放保护;所述第一释放保护氧化;所述第二释放保护为四结构,从下至上依次为氮氧化硅氧化的混合氧化氮氧化硅氧化;所述金属介质包括三结构,从下至上依次是Ti、TiN以及Ti。本发明在淀积金属介质时将薄膜追加一金属Ti,在刻蚀DARC时,金属Ti可以有效的阻挡刻蚀去胶时氧离子的轰击导致TiN氧化,后续湿法刻蚀更容易去除干净,防止残留。
  • 红外mems桥梁结构工艺方法
  • [实用新型]一种太阳能电池多层减反射渐变膜-CN201921020566.5有效
  • 姜泽光;张欣;林纲正 - 天津爱旭太阳能科技有限公司
  • 2019-07-02 - 2020-06-16 - H01L31/0216
  • 本实用新型公开了一种太阳能电池多层减反射渐变膜,包括由下至上依次设置的第一氮化硅薄膜、第二氮化硅薄膜、第一氮氧化硅薄膜、第二氮氧化硅薄膜和氧化薄膜,且各薄膜的折射率由下至上逐降低。本实用新型由下至上由两化硅薄膜、两氮氧化硅薄膜和一氧化薄膜组成,各薄膜的折射率逐降低,解决了现有氮化硅之间折射率差距较大导致光学失配造成光损失的问题,使得太阳能电池正面整体反射率更低,增加光吸收,提高了太阳能电池的转换效率;而且本实用新型由于内层的氮化硅薄膜折射率较大,具有优异的钝化作用,进一步增强了太阳能电池的短波响应,同时提升了太阳能电池的抗PID性能。
  • 一种太阳能电池多层反射渐变
  • [发明专利]栅介质的厚度的监控方法-CN202210024342.1有效
  • 王胜林;张志敏 - 广州粤芯半导体技术有限公司
  • 2022-01-11 - 2022-03-29 - H01L21/66
  • 本发明提供了一种栅介质的厚度的监控方法,提供至少五片晶圆;顺次在所述晶圆上形成氮氧化硅栅介质,并将所述晶圆顺次移入一晶圆传送装置;移出所述晶圆传送装置,以最先移入所述晶圆传送装置的二至四片晶圆作为测试晶圆,获取所述测试晶圆的氮氧化硅栅介质的厚度,其中,所述测试晶圆的测试等待时间大于或等于100分钟。本发明中,通过以最先移入晶圆传送装置的二至四片晶圆作为测试晶圆,并且该测试晶圆的测试等待时间大于或等于100分钟,使得测试晶圆上的氮氧化硅栅介质的厚度均处于缓慢增长的阶段,减少测试晶圆上的氮氧化硅栅介质的厚度受外界的影响,从而提高测量栅介质的厚度的稳定性及准确性。
  • 介质厚度监控方法
  • [发明专利]黑白CMOS图像传感器及提高其感光度的制造方法-CN201611169899.5在审
  • 吕学刚 - 深圳市华海技术有限公司
  • 2016-12-16 - 2017-04-26 - H01L27/146
  • 本发明涉及黑白CMOS图像传感器及提高其感光度的制造方法,黑白CMOS图像传感器包括硅衬底、氧化、光刻胶、以及若干氮氧化硅单元。硅衬底上形成有感光有效区,氧化层位于硅衬底一侧,且上形成有与感光有效区对应的凹陷区,以避让感光有效区。光刻胶覆盖在氧化上,光刻胶上形成有与感光有效区位置对应并向下凹陷的阱区,阱区与凹陷区对应连通,避让感光有效区。凹陷区、阱区内设置有氮氧化硅单元,氮氧化硅单元覆盖在感光有效区位置上,向阱区外凸起,且向外凸起的表面为弧面,可以让入射光入射后向下聚焦,在氮氧化硅单元内部向下全反射,在底端光线全部射出到感光有效区,避免入射光线对旁边像素进行串扰和入射光子的损失
  • 黑白cmos图像传感器提高感光度制造方法
  • [发明专利]半导体结构及其制作方法-CN202011073887.9在审
  • 陶磊;冯永波;王厚有;刘西域 - 晶芯成(北京)科技有限公司
  • 2020-10-10 - 2020-11-13 - H01L21/762
  • 本发明提供一种半导体结构及其制作方法,包括:提供一半导体衬底,所述半导体衬底具有沟槽;在所述沟槽的底部和侧壁上依次形成第一氧化和氮掺杂氧化;刻蚀去除部分所述氮掺杂氧化,以暴露出位于所述沟槽的底部的所述第一氧化;形成第二氧化,所述第二氧化覆盖位于所述沟槽侧壁上的所述氮掺杂氧化的表面和暴露出的所述第一氧化的表面,且填满所述沟槽。由于第二氧化在第一氧化上的生长速率大于在氮氧化硅的生长速率,故沟槽底部第二氧化的生长速率大于所侧壁的氮氧化硅,避免因位于沟槽侧壁的第二氧化生长过快而导致过早封口产生空洞缺陷的现象。
  • 半导体结构及其制作方法

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