专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种平面氮化镓器件及其制备方法-CN202210711355.6在审
  • 黄汇钦;吴龙江 - 天狼芯半导体(成都)有限公司
  • 2022-06-22 - 2022-10-21 - H01L29/778
  • 本申请属于半导体技术领域,提供了一种平面氮化镓器件及其制备方法,平面氮化镓器件包括:区、漏区、沟道层、势垒层、钝化层和栅极区;其中,区包括主体和多个单元;漏区包括漏主体和多个漏单元;栅极区包括栅极主体和多个栅极单元;其中,每个栅极单元分段设置,且每个栅极单元设置于对应的多个漏单元与多个单元之间。通过每个栅极单元分段设置,且每个栅极单元设置于对应的多个漏单元与多个单元之间,将栅极单元进行分段设置,其中,在器件的边缘区域与中间区域使用不同的栅极结构,可以解决现有的氮化镓器件都容易在边缘区域发生击穿效应
  • 一种平面氮化器件及其制备方法
  • [发明专利]半导体装置及其制造方法-CN201611226774.1有效
  • 赖瑞尧;陈盈燕;陈燕铭;杨世海;严永松;刘如淦 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2016-12-27 - 2022-01-11 - H01L21/336
  • 本公开实施例提供一种半导体装置及其制造方法,上述半导体装置包括一第一栅极结构、一第二栅极结构、一第一/漏结构和一第二/漏结构。上述第一栅极结构包括一第一栅极和设置于上述第一栅极上的一第一绝缘盖层。上述第二栅极结构包括一第二栅极和设置于上述第一栅极上的一第一导电接触层。上述第一/漏结构包括一第一/漏导电层和设置于上述第一/漏导电层上方的一第二绝缘盖层。上述第二/漏结构包括一第二/漏导电层和设置于上述第二/漏导电层上方的一第二导电接触层。
  • 半导体装置及其制造方法
  • [发明专利]一种分栅结构的超结功率器件-CN201711059861.7有效
  • 袁愿林;刘磊;刘伟;龚轶 - 苏州东微半导体有限公司
  • 2017-11-01 - 2020-12-01 - H01L27/06
  • 本发明实施例公开了一种分栅结构的超结功率器件,包括、漏、第一栅极、第二栅极、第三栅极、体二管和体区接触二管,所述体二管的阴极与所述漏连接,所述体区接触二管的阳极与所述体二管的阳极连接,所述体区接触二管的阴极与所述连接,所述第一栅极通过栅极电压来控制所述和所述漏之间的第一电流沟道的开启和关断,所述第二栅极、第三栅极与所述连接,所述第二栅极通过电压来控制所述和所述漏之间的第二电流沟道的开启和关断,所述第三栅极为屏蔽栅极并通过电压来提高该分栅结构的超结功率器件的耐压。
  • 一种结构功率器件
  • [发明专利]一种分栅结构的功率晶体管-CN201711058078.9有效
  • 毛振东;刘磊;袁愿林;刘伟;王睿 - 苏州东微半导体有限公司
  • 2017-11-01 - 2021-01-01 - H01L29/78
  • 本发明实施例公开了一种分栅结构的功率晶体管,包括、漏、第一栅极、第二栅极、第三栅极、体二管和体区接触二管,所述体二管的阴极与所述漏连接,所述体区接触二管的阳极与所述体二管的阳极连接,所述体区接触二管的阴极与所述连接,所述第一栅极通过栅极电压来控制所述和所述漏之间的第一电流沟道的开启和关断,所述第二栅极、第三栅极与所述连接,所述第二栅极通过电压来控制所述和所述漏之间的第二电流沟道的开启和关断,所述第三栅极为屏蔽栅极并通过电压来提高该分栅结构的功率晶体管的耐压
  • 一种结构功率晶体管
  • [发明专利]具有底部的功率MOSFET器件及其制作方法-CN201110447542.X有效
  • 何约瑟;薛彦迅;黄平 - 万国半导体股份有限公司
  • 2011-11-29 - 2013-06-05 - H01L29/00
  • 一种具有底部的功率MOSFET器件及其制作方法,在晶片正面形成有相绝缘的栅极。该上电镀有源凸块;由塑封体包封栅极,以及凸块与栅极之间的第一绝缘层;金属层形成在凸块暴露的表面上,构成与外部器件电性连接的区域;晶片背面研磨使厚度减薄。晶片背面形成有漏金属层作为漏。一孔槽贯穿晶片背面与栅极连通,使栅极的部分表面从孔槽中暴露形成该栅极与外部器件电性连接区域。晶片的正面朝下,则使位于器件底部,而漏和从孔槽中暴露的栅极就位于器件顶部。本发明中所述漏栅极之间,由孔槽内的第二绝缘层以及所述栅极背面的起始层来进行绝缘保护,能有效防止击穿。
  • 具有底部功率mosfet器件及其制作方法
  • [发明专利]半导体装置及其制造方法-CN201611018351.0有效
  • 黄意君;谢东衡;杨宝如 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2016-11-09 - 2019-10-25 - H01L21/336
  • 本公开实施例提供一种半导体装置及其制造方法,该半导体装置包括鳍结构、第一栅极结构、第二栅极结构、/漏区、/漏接触、分隔物和接触/漏接触的介层孔插塞和接触介层孔插塞的导线。第一栅极结构和第二栅极结构,形成于鳍结构上方且以交叉于第一方向的第二方向延伸。/漏区设置于第一栅极结构和第二栅极结构之间。层间绝缘层设置于鳍结构、第一栅极结构、第二栅极结构和/漏区上方。/漏接触层,设置于/漏区上。分隔物设置相邻于/漏接触。第一栅极结构的末端、第二栅极结构的末端和/漏接触的末端接触分隔物的相同面。
  • 半导体装置及其制造方法
  • [发明专利]具有栅极隔离层的半导体器件-CN202111224272.6在审
  • 金善培;李禹镇;崔承勋 - 三星电子株式会社
  • 2021-10-20 - 2022-08-05 - H01L23/48
  • 一种半导体器件,包括:衬底上的有源区;与有源区相交的栅极结构;位于有源区上且在栅极结构的侧表面处的/漏区;栅极结构与/漏区之间的栅极侧墙,栅极侧墙接触栅极结构的侧表面;连接到/漏区的下/漏级接触插塞;栅极侧墙上的栅极隔离层,栅极隔离层的上端处于比栅极结构的上表面和下/漏接触插塞的上表面高的高度处;覆盖栅极结构、下/漏级接触插塞和栅极隔离层的覆盖层;以及连接到下/漏接触插塞并延伸穿过覆盖层的上/漏接触插塞。
  • 具有栅极隔离半导体器件
  • [发明专利]触控面板及其触控侦测电路-CN201810155446.X有效
  • 廖敏男 - 矽创电子股份有限公司
  • 2018-02-23 - 2022-04-01 - G06F3/041
  • 本发明提供一种触控面板及其触控侦测电路,其包含一栅极驱动电路、一驱动电路及一侦测电路。栅极驱动电路耦接多条栅极线,并输出多个栅极讯号至该些栅极线,且控制该些栅极讯号的转态。驱动电路耦接多条线。侦测电路耦接该些线或者该些线的部分线,侦测电路侦测所耦接的线的多个讯号于栅极讯号转态时的准位,而产生多个侦测讯号。
  • 面板及其侦测电路
  • [发明专利]有源矩阵基板、显示面板以及它们的检查方法-CN201080003604.1有效
  • 白水博 - 松下电器产业株式会社
  • 2010-01-06 - 2011-11-23 - G09F9/30
  • 一种有源矩阵基板,包括:多条栅极配线(11),其配置在基板上;多条配线(12),其配置在与多条栅极配线(11)垂直的方向上;栅极侧短路环(13),其配置在基板的周缘区域,作为多条栅极配线(11)的短路目的地;侧短路环(14),其配置在基板的周缘区域,作为多条配线(12)的短路目的地;栅极配线侧TFT(15),其漏与多条栅极配线(11)的一条连接、栅极侧短路环(13)连接;以及配线侧TFT(16),其漏与多条配线(12)的一条连接、侧短路环(14)连接;所有的栅极配线侧TFT(15)和所有的配线侧TFT(16)为耗尽型,所有的配线侧TFT(16)的栅电极与栅极侧短路环
  • 有源矩阵显示面板以及它们检查方法

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