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[发明专利]晶圆级焊锡微凸点及其制作方法-CN201510435559.1有效
发明人：曹立强;何洪文;戴风伟;秦飞;别晓锐;史戈 -专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2015-07-22 - 公布日： 2018-01-16 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：本发明涉及一种晶圆级焊锡微凸点及其制作方法，包括形成于IC晶圆上的焊盘和钝化层，在钝化层上设有开口，焊盘的表面于开口处裸露；在所述焊盘上依次设置溅镀的钛层和铜层，在溅镀的铜层表面设置电镀的附着层和阻挡层，在阻挡层上设置焊锡微凸点；所述焊锡微凸点包裹阻挡层的表面以及阻挡层和附着层的侧部，附着层和阻挡层的尺寸较铜层和钛层的尺寸小，附着层和阻挡层的边缘与铜层和钛层的边缘之间存在一定间距，焊锡微凸点包裹该间距处铜层的表面以及溅镀的铜层和钛层的侧部本发明增加了焊锡微凸点与溅镀铜层的接触面积，提高了两者之间的粘附性，避免了分层失效的发生；避免了现有湿法刻蚀工艺去除溅镀金属层时引起的电镀铜层底切问题。
晶圆级焊锡微凸点及其制作方法

[发明专利]一种微透镜阵列的制备方法-CN201110208104.8有效
发明人：刘键;夏洋;吴茹菲;李勇滔 -专利权人：中国科学院微电子研究所
申请日： 2011-07-25 - 公布日： 2011-11-23 - 主分类号： G02B3/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种微透镜阵列的制备方法，具体涉及一种利用喷射点胶技术的微透镜阵列的制备方法。所述制备方法具体包括如下步骤：将衬底材料放置于喷射点胶设备工作台上；向所述喷射点胶设备中注入UV胶水，所述喷射点胶设备在衬底材料表面形成微型液滴阵列；将所述微型液滴阵列经紫外光照射固化，在所述衬底材料表面形成形状固定的凸点阵列；所述凸点阵列即为微透镜阵列。本发明利用喷射点胶技术制备微透镜阵列，该制备方法操作简单，周期短，效率高，制作成本低廉，更加适合大面积微透镜阵列的制备，且制得的微透镜阵列形状完整，性能良好。
一种透镜阵列制备方法

[发明专利]抗菌防霉有香味的凸点合成革-CN201610479918.8在审
发明人：徐泓 -专利权人：江阴龙盛塑胶有限公司
申请日： 2016-06-28 - 公布日： 2016-11-09 - 主分类号： B32B3/30 文献下载
摘要：本发明涉及一种抗菌防霉有香味的凸点合成革。它包括相互粘合的基层（1）和塑料面层（2），所述塑料面层2表面设有规则的凸点（3），所述基层（1）的空隙内设有若干组通过粘合剂固定的微香囊（1.1），所述每组微香囊（1.1）的外侧均设有防水层，所述基层（1）的外表面还涂有一层控制微香囊（1.1）内香味挥发的香味控制层（1.2）。本发明一种抗菌防霉有香味的凸点合成革，其塑料面层表面设有规则的凸点，因此能够起到增大摩擦力的效果，还能够增加合成革的立体感；利用粘合剂将微香囊固定在基层的空隙内，并通过香味控制层控制微香囊内香味的挥发，
抗菌防霉香味合成革

[实用新型]一种用于半导体凸点三维形貌扫描的测试装置-CN201921356414.2有效
发明人：王成迁 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十八研究所
申请日： 2019-08-21 - 公布日： 2020-04-10 - 主分类号： G01B7/28 文献下载
摘要：本实用新型公开一种用于半导体凸点三维形貌扫描的测试装置，属于集成电路封装检测技术领域。所述用于半导体凸点三维形貌扫描的测试装置包括施力装置和压电感应装置；所述施力装置用于吸住待测封装体并对其施加压力；所述压电感应装置位于所述封装体底部并与其接触，用于检测所述封装体的微凸点。本实用新型结构简单，可以实时给出微凸点三维形貌以及共面性相关数据，速度快并且精度高，适合半导体集成电路凸点三维形貌和共面性检测使用。
一种用于半导体三维形貌扫描测试装置

[发明专利]制备微电子器件凸点多组分钎料层的方法-CN201010527576.5有效
发明人：于大全;宋崇申 -专利权人：中国科学院微电子研究所
申请日： 2010-10-27 - 公布日： 2012-05-16 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种制备微电子器件凸点多组分钎料层的方法。该方法中，微电子器件的基底上具有金属柱凸点，包括：在金属柱凸点上电镀主组分钎料层；在主组分钎料层上沉积微组分层；在预设温度下对微电子器件进行回流，促使微组分层溶入主组分钎料层，从而在金属柱凸点上形成多组分钎料层本发明简化了制备微电子器件凸点多组分钎料层的工艺。
制备微电子器件凸点多组分钎料层方法

[发明专利]纳秒激光辐照制备非晶合金微凹、凸结构的方法-CN202110021455.1有效
发明人：黄虎;钱永峰;王超;崔明明;洪婧;张洪洋 -专利权人：吉林大学
申请日： 2021-01-08 - 公布日： 2021-09-28 - 主分类号： B23K26/352 文献下载
摘要：本发明涉及一种纳秒激光辐照制备非晶合金微凹、凸结构的方法，属于非晶合金表面微纳米结构加工领域。步骤包括：对非晶合金材料表面进行研磨抛光处理，之后清洗表面并干燥；以氩气作为保护气体，对非晶合金表面进行纳秒激光点辐照，通过控制峰值激光功率强度和激光脉冲数目调控辐照点的反冲压力与马兰戈尼效应之间的耦合作用关系，进而在辐照点区域诱导形成微凹结构或者微凸结构。本发明基于纳秒激光辐照诱发的非晶合金熔体流动效应，通过简单地改变激光辐照参数便可在非晶合金表面制备规则的微凹或微凸结构，具有简便、灵活、快速、可控、低成本等诸多优点，在生物医学、微光学系统、微流控等领域具有广阔的应用前景
激光辐照制备合金结构方法

[实用新型]一种包含微晶面板的装置及电磁炉-CN201020546737.0无效
发明人：陈苏里;李梅 -专利权人：比亚迪股份有限公司
申请日： 2010-09-27 - 公布日： 2011-05-18 - 主分类号： F24C15/10 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种包含微晶面板的装置及包括所述装置的电磁炉，所述微晶面板的背面具有凸点，所述装置还包括：将所述微晶面板背面的凸点填平的透明胶体层，和放置于所述微晶面板下方的导光模组，以及位于所述透明胶体层和导光模组之间的图案层所述装置可以使微晶面板上发出与图案层的图案对相应的发光图案，上述发光图案可以在晚上充当照明使用，用户不需要启动相对功率更大的照明灯，因此可以节约能源。且图案层不是直接涂在微晶面板背面，因此可以根据需要设计不同的发光图案，满足用户的个性化需求。而且，采用透明胶体层将微晶面板背面的凸点填平，可以避免发光图案扭曲。
一种包含面板装置电磁炉

[发明专利]一种半导体器件低温固态键合的方法-CN201210086084.6有效
发明人：陆钦;李明;胡安民;章文婧;陈卓 -专利权人：上海交通大学
申请日： 2012-03-28 - 公布日： 2012-07-25 - 主分类号： H01L21/603 文献下载
摘要：本发明的半导体器件低温固态键合的方法，包括以下步骤：1）选择具有相互匹配的电互连焊盘的至少两个待键合元件；2）在一待键合元件的多个焊盘上形成铜微针锥群；3）在另一待键合元件的多个焊盘上形成至少表面设有低硬度第二金属层的凸点；4）使所述凸点与所述铜微针锥群接触，将所述凸点与所述铜微针锥群的接触部分加热到第一温度，施加键合压力使所述凸点与所述铜微针锥群电互连键合。
一种半导体器件低温固态方法

[发明专利]一种芯片的倒装焊接封装结构及其方法-CN201911353667.9有效
发明人：梁晓波;张梅菊;黄漫国;刘冠华 -专利权人：中国航空工业集团公司北京长城航空测控技术研究所;中航高科智能测控有限公司;北京瑞赛长城航空测控技术有限公司
申请日： 2019-12-24 - 公布日： 2022-02-11 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明涉及一种芯片的倒装焊接封装结构，封装结构包括芯片、塑封、焊料和基板；所述芯片底面由焊料形成微凸点，微凸点开有盲孔；基板设置有铜柱，所述导电柱插接在所述盲孔中，导电柱的内径与所述盲孔的外径相适配；所述芯片和微凸点均被塑封包覆
一种芯片倒装焊接封装结构及其方法

[实用新型]一种带微刺的凸包仿生几何结构-CN201720791225.2有效
发明人：张智泓;王晓阳;赖庆辉;张广凯;李莹;张兆国;佟金;曹秀龙;于庆旭;高旭航 -专利权人：昆明理工大学
申请日： 2017-07-03 - 公布日： 2018-04-17 - 主分类号： A01B71/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种带微刺的凸包仿生几何结构，属于农业机械触土部件节能减阻技术领域。本实用新型包括若干个分布在机具触土部件表面上的半球体凸包，每个凸包表面分布有2个以上的仿生微刺几何结构，两个仿生微刺几何结构之间的夹角α为0°～90°，α为OA1边与OA2边夹角，点O为凸包半球体的球心，点A1为其中一个微刺几何结构顶角的顶点，点A2为相邻微刺几何结构顶角的顶点。本实用新型在保证现有表面具有凸包结构的旱田机械防粘减阻作用的同时，可进一步加强机械触土部件对水田土壤的防粘减阻作用，并且，在水田作业条件下实现了现有技术无法达到的防粘减阻能力，可适用于全国大部分水田地区
一种带微刺仿生几何结构

[发明专利]一种微模组封装引出结构及制备方法-CN202310342926.8在审
发明人：李宝霞;陈新鹏;南旭惊;张雨婷;葛一铭;刘鹏飞;朱凯 -专利权人：西安微电子技术研究所
申请日： 2023-03-31 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明涉及电子封装技术领域，尤其涉及一种微模组封装引出结构及制备方法，引出结构包括凸点下金属触垫、柔性焊柱和凸点焊球，凸点下金属触垫与微模组的金属再布线层连接；柔性焊柱包括金属细柱簇和金属焊盘，凸点焊球焊接在金属焊盘上；金属细柱簇包括若干金属细柱，金属细柱的一端与金属焊盘连接，另一端与凸点下金属触垫连接；相邻金属细柱的间隙内填充有细柱保护层。本发明能有效缓解微模组和电路板直接装焊结构的热应力失配，使得微模组可以直接安装焊接在电路板上，不再需要通过塑封基板或陶封基板来做中间的电转接和应力缓冲，从而降低微模组器件的体积、重量和成本，更好的满足电子系统小型化需求
一种模组封装引出结构制备方法

[发明专利]磁头折片组合及含有该磁头折片组合的磁盘驱动单元-CN200510129222.4无效
发明人：姚明高;白石一雅;谢怡如 -专利权人：新科实业有限公司
申请日： 2005-11-29 - 公布日： 2007-06-13 - 主分类号： G11B5/58 文献下载
摘要：一种磁头折片组合，包括磁头；具有两个薄膜压电片的微驱动器，该两个薄膜压电片界定一个槽口；用于承载上述磁头及微驱动器的悬臂件，其中该悬臂件包括：具有驱动器承载部及部分固持上述磁头的磁头承载部的挠性件，该驱动器承载部上具有与上述微驱动器的槽口对应的狭槽；及含有第一凸点及第二凸点的负载杆，其中该第一凸点在与磁头的中心区域相对应的位置支撑挠性件，该第二凸点穿过上述挠性件上的狭槽及微驱动器上的槽口并向磁头的前缘末端部延伸，并且在该磁头与该第二凸点之间形成间隙
磁头组合含有磁盘驱动单元

[发明专利]多元合金成分的微凸点制备工艺-CN201510307291.3有效
发明人：何洪文;于大全;曹立强 -专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2015-06-05 - 公布日： 2017-08-11 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明涉及一种多元合金成分的微凸点制备工艺，其特征是，包括以下步骤（1）在晶圆表面电镀Ti/Cu种子层；在Ti/Cu种子层的表面制作设定厚度的铜层；（2）在玻璃晶圆表面涂覆光刻胶，对光刻胶进行开口工艺，去除玻璃晶圆上的光刻胶；（3）将玻璃晶圆与承载片进行临时键合，将玻璃晶圆的背面进行减薄，减薄至凹槽形成玻璃通孔；（4）将具有玻璃通孔的玻璃晶圆放置于铜层上；将钎料填充于玻璃通孔中；移除玻璃晶圆，回流形成凸点；将凸点之间的铜层和Ti/Cu种子层刻蚀掉，形成铜柱凸点。本发明可制备不同成分和温度的凸点，自由度较大，同时避开电镀技术，节约了成本。
多元合金成分微凸点制备工艺

[外观设计]微凸点磨头(电动磨脚器）-CN201930424077.5有效
发明人：杨尉盛 -专利权人：浙江雷尼摩申精密机械股份有限公司
申请日： 2019-08-06 - 公布日： 2020-08-21 - 主分类号： 08-05 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：微凸点磨头(电动磨脚器）。2.本外观设计产品的用途：安装于电动磨脚器上，利用表面的微凸点打磨足底的死皮。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
微凸点磨头电动磨脚器

[发明专利]一种激光投射灯具-CN201580077039.6在审
发明人：卫岩平 -专利权人：卫岩平
申请日： 2015-07-02 - 公布日： 2018-01-19 - 主分类号： F21S10/06 文献下载
摘要：调光装置(2)包括具有凸型表面的旋转体(21)和设置于凸型表面上的微镜片阵列(22),微镜片阵列(22)由多个微镜片(221)紧密排布而成，每个微镜片(221)对入射其表面的激光进行反射，于受光面形成一光点，旋转体(21)可轴向旋转使微镜片阵列(22)对入射激光进行动态的发散式反射，于受光面形成与入射激光颜色相同的光点图案。
一种激光投射灯具