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[发明专利]一种用于晶圆测试的微探针结构及其制备方法-CN202310925281.0在审
发明人：王磊 -专利权人：江苏信息职业技术学院
申请日： 2023-07-25 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： G01R1/067 文献下载
摘要：本发明公开一种用于晶圆测试的微探针结构及其制备方法，用于晶圆测试的微探针结构包括PCB板和复合层，所述PCB板上具有多个平行排列的互连通孔，所述互连通孔内填充有导电部件，所述PCB板侧边具有键合部件，键合部件内与互连通孔连接的位置具有焊球，复合层与所述焊球连接，所述复合层包括扩散阻挡层和种子层，所述复合层具有与互连通孔对应的孔道，所述孔道内具有导电金属，本发明制备的晶圆测试的微探针结构含有微凸点的晶圆测试中对微凸点的擦伤痕迹微乎其微，可以实现尖端直径小于1微米的超小探针，并且本发明采用晶圆级工艺，成本低、可靠性较高，而且微探针阵列的密度较传统方法可以大大提高。
一种用于测试探针结构及其制备方法

[发明专利]基于Chiplet的微系统可重构网络拓扑结构及实现方法-CN202210474339.X有效
发明人：单光宝;郑彦文;李国良;杨银堂;朱樟明 -专利权人：西安电子科技大学
申请日： 2022-04-29 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本发明属于电子电路技术领域，具体涉及一种可重构网络拓扑结构及实现方法，主要解决现有基于大SoC的微系统功能固化、扩展性差、设计周期长、成本高的问题。其包括可重构网络拓扑控制单元(1)、焊盘(2)、锥形硅通孔(3)、重新布线层(4)、微凸点(5)、Chiplet(6)、开关矩阵(7)及多个晶圆(8)；可重构网络拓扑控制单元、开关矩阵集成在第一层晶圆上，Chiplet集成在第二层晶圆上；焊盘、锥形硅通孔、重新布线层、微凸点用于实现微系统电气互连，可重构控制单元用于对Chiplet进行灵活配置，实现一套硬件快速构建多种功能的一个或多个微系统。本发明具有高度的功能重构能力与扩展能力，可用于微系统设计。
基于 chiplet 系统可重构网络拓扑结构实现方法

[发明专利]一种微互连凸点制备方法及装置-CN201610154091.3有效
发明人：董伟;赵宁;康世薇;魏宇婷;钟毅;许富民 -专利权人：大连理工大学
申请日： 2016-03-17 - 公布日： 2018-03-13 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种微互连凸点制备装置，包括液滴喷射装置和凸点形成装置，所述液滴喷射装置包括腔体、坩埚、压电陶瓷、传动杆和加热带等，坩埚的底部设有中心孔，坩埚底部还连有设有喷射孔的薄片，机械泵和扩散泵安装在腔体侧部且与坩埚及腔体相连；其特征在于坩埚通过三维运动控制器与腔体上部相连，腔体中部两侧还设有腔体温度控制器；凸点形成装置包括用于承接液滴喷射装置喷射出的液滴的基板和基板承载部。本发明还公开了应用上述装置制备微互连凸点的方法。本发明可制备均一液滴且频率可控，可实现液滴成分均匀、尺寸精度高，具有结构简单实用性强，制备工艺温度低，避免基板损烧或发生变形，可自动化生产等优点。
一种互连制备方法装置

[发明专利]一种超细间距微凸点的制备方法-CN201410153971.X有效
发明人：张文奇 -专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2014-04-16 - 公布日： 2014-07-09 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明公开了一种超细间距微凸点的制备方法，属于基于传统的大马士革工艺的改进型技术。相邻孔内填充的金属被电解质材料隔离，对孔内金属的头部周围的电解质材料进行刻蚀，使得金属的头部端面高于周围的电解质面，形成低熔点金属被UBM金属包裹的微凸点结构。该方法避免了凸点钻蚀，可以将凸点的间距缩小到几个微米级，甚至数百纳米级，且可以避免传统凸点中锡球与相邻焊盘发生短路的现象。
一种间距微凸点制备方法

[实用新型]具雷雕矩阵码结构的瓶盖-CN201520573247.2有效
发明人：戴宏全 -专利权人：宏全国际股份有限公司
申请日： 2015-08-03 - 公布日： 2016-01-13 - 主分类号： B65D55/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种具雷雕矩阵码结构的瓶盖，该瓶盖的表面具有一雷雕矩阵码结构，该雷雕矩阵码结构是由成型于瓶盖表面的雷雕凸块图区以及凹陷图区排列组合而成；该雷雕凸块图区是由彼此紧密排列的雷雕微形凸点所构成，该雷雕微形凸点凸出于瓶盖表面；该凹陷图区是由介于该雷雕凸块图区之间的瓶盖表面所构成。
具雷雕矩阵结构瓶盖

[发明专利]一种适用于高温封装的金属直接键合工艺-CN202210538720.8在审
发明人：王俊强;白靖宇;李孟委 -专利权人：中北大学
申请日： 2022-05-18 - 公布日： 2022-09-13 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：所述工艺包括在待键合器件键合界面制作密封环和微凸点键合结构、耐高温金属纳米颗粒结构制备、密封环和微凸点键合结构制备、表面处理和耐高温金属直接键合。本发明利用金属纳米颗粒结构对密封环和微凸点键合结构进行修饰，利用纳米材料的表面效应和小尺寸效应，提高耐高温金属原子之间的接触面积，形成快速扩散通道。
一种适用于高温封装金属直接工艺

[发明专利]一种阵列化芯片结构及其制备方法-CN202210730104.2在审
发明人：许向前;潘时龙;康晓晨;李思敏;王中盛 -专利权人：南京航空航天大学
申请日： 2022-06-24 - 公布日： 2022-09-06 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：该阵列化芯片结构包括：第一芯片、通道、键合焊盘、接地通孔、第二芯片和微凸点；第一芯片的上表面的一端至对端之间依次设置至少两个通道；在每个通道的两端分别设置一个键合焊盘，且每个键合焊盘分别对应连接通道的输入端和输出端；在相邻两个通道间以及首尾通道外侧设有贯穿第一芯片上下表面的多个接地通孔；第一芯片的上表面和第二芯片的上表面之间通过多个微凸点连接，多个微凸点分别设置在相邻两个通道间以及首尾通道外侧，和/或第二芯片的上表面的相邻两个通道间以及首尾通道外侧的对应位置
一种阵列芯片结构及其制备方法

[发明专利]一种系统级封装热可靠性综合优化设计方法-CN201910717760.7有效
发明人：吴振宇;王希望;朱本能;刘秀清;岳铮筝;倪昊睿 -专利权人：西安电子科技大学
申请日： 2019-08-05 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： G06F30/23 文献下载
摘要：属于系统级封装技术领域，其特征在于：通过建立系统级封装结构模型，选取影响翘曲的因素及水平建立组合试验表，以结构翘曲为响应进行分析，利用田口方法望大特性筛选因素组合保证结构翘曲的热可靠性；将影响翘曲的筛选结果所包括的因素与微凸点尺寸组合，建立新的组合试验表后进行分析，以微凸点的热应力为响应，利用田口方法望小特性得到最优化组合结构，完成系统级封装热可靠性的综合优化设计。本发明以系统级封装结构的翘曲为基准，在保证翘曲可靠性的前提下，利用田口方法的望小特性对系统级封装结构的微凸点的热可靠性进行优化分析，得到最终的优化结构，提高系统级封装结构热可靠性。
一种系统封装可靠性综合优化设计方法

[实用新型]笤帚-CN201120237989.X无效
发明人：陈遇献 -专利权人：陈遇献
申请日： 2011-06-30 - 公布日： 2012-01-11 - 主分类号： A47L13/10 文献下载
摘要：一种笤帚，由帚柄、帚头和帚尾组成，帚柄的一端与帚头的上部中心处固定连接，帚头的下部安装帚尾，帚尾由许多弹性较好的塑料细杆组成，每根塑料细杆的表面制成一串向外微凸的小凸点，相邻两个小凸点之间保留一定距离。由于整个帚尾增加了大量的小凸点，有效增大了帚尾与地面之间的摩擦系数，扫地时就很容易将尘土、垃圾打扫集中，不仅效率高，而且扫得干净。
笤帚

[发明专利]倒装芯片凸点的制备方法-CN201110421872.1在审
发明人：刘葳;金鹏 -专利权人：北京大学深圳研究生院
申请日： 2011-12-15 - 公布日： 2013-06-19 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明属于半导体封装领域，其公开了一种倒装芯片凸点的制作方法，包括如下步骤：将纳米银颗粒浆料制备在芯片背面的金属层表面；在金属层表面设置好凸点间距；无氧气氛下，进行低温回流处理，获得金属凸点；并通过焊接技术，将芯片通过凸点倒装在基板上，实现倒装芯片与基板的互连。本发明采用微纳米银颗粒浆料作为热界面材料，可以与现有的封装设备与生产线相匹配，也就是说可以直接取代现有的Sn基焊料，在较低的温度下获得纳米凸点，可以有效地降低生产成本、提高生产效率。
倒装芯片制备方法

[发明专利]基于S型铜布线的芯片级三维柔性封装结构-CN201110458669.1无效
发明人：潘开林;李鹏;黄鹏;任国涛 -专利权人：桂林电子科技大学
申请日： 2011-12-31 - 公布日： 2012-07-04 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于S型铜布线的芯片级三维柔性封装结构，包括设有钝化层的硅芯片、铜接线柱、再分布铜布线、凸点下金属层和焊料凸点，硅芯片焊盘区域与铜接线柱连接，凸点下金属层设置在再分布铜布线上并通过再分布铜布线与铜接线柱相连接，焊料凸点设置在凸点下金属层上，其特征是：钝化层上设有柔性层，再分布铜布线设置在柔性层的表面上，再分布铜布线与凸点下金属层连接的一端设置为具有微弹簧效果的S形状，凸点下金属层旁边的柔性层上设有通孔，焊料凸点正下方的钝化层中设有空气隙
基于布线芯片级三维柔性封装结构

[发明专利]基于卷曲型铜布线的芯片级三维柔性封装结构-CN201110458784.9无效
发明人：潘开林;李鹏;黄鹏;任国涛 -专利权人：桂林电子科技大学
申请日： 2011-12-31 - 公布日： 2012-07-11 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于卷曲型铜布线的芯片级三维柔性封装结构，包括设有钝化层的硅芯片、铜接线柱、再分布铜布线、凸点下金属层和焊料凸点，硅芯片焊盘区域与铜接线柱连接，凸点下金属层设置在再分布铜布线上并通过再分布铜布线与铜接线柱相连接，焊料凸点设置在凸点下金属层上，其特征是：钝化层上设有柔性层，再分布铜布线设置在柔性层的表面上，再分布铜布线与凸点下金属层连接的一端设置为具有微弹簧效果的卷曲形状，凸点下金属层旁边的柔性层上设有通孔，焊料凸点正下方的钝化层中设有空气隙
基于卷曲布线芯片级三维柔性封装结构

[实用新型]一种用于定量联合检测的微流控芯片卡-CN201920304865.5有效
发明人：周洪锐;魏华英;李昀地;张粲;刘钟泉;李轩;马佳奇;王俊水;肖福磊;杨成志;李洲 -专利权人：天津中新科炬生物制药股份有限公司
申请日： 2019-03-11 - 公布日： 2020-05-26 - 主分类号： B01L3/00 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种用于定量联合检测的微流控芯片卡，该芯片卡的检测区上间隔设置有互为独立的至少两个检测位点，该检测位点由若干紧邻设置的上凸微颗粒组成。本实用新型基于微流控技术进行cTnI、NT‑proBNP和D‑Dimer的联合检测，提高了检测效率；且各检测位点由半球形微颗粒或圆柱形微颗粒组成，在有限的区域增加了检测区的整体有效面积，进一步提高了检测的灵敏度
一种用于定量联合检测微流控芯片

[发明专利]量子比特组件、量子比特组件制备方法、芯片及设备-CN202111172563.5在审
发明人：邹沉积;郑亚锐;王辉 -专利权人：腾讯科技（深圳）有限公司
申请日： 2021-10-08 - 公布日： 2023-04-14 - 主分类号： H10N60/82 文献下载
摘要：本申请关于一种量子比特组件、量子比特组件制备方法、芯片及设备，涉及微纳加工技术领域。量子比特组件包括：衬底、超导电路层、凸点下金属层以及焊点；所述超导电路层位于所述衬底上；所述凸点下金属层位于所述超导电路层上，且所述凸点下金属层与所述超导电路层形成超导连接；所述凸点下金属层的材质为金属铌；所述焊点位于所述凸点下金属层上，且所述焊点与所述凸点下金属层形成超导连接。
量子比特组件制备方法芯片设备

[发明专利]一种适用于微弧氧化工艺的可拆卸过滤网-CN202110234083.0在审
发明人：孙庭辉 -专利权人：苏州微弧达材料科技有限公司
申请日： 2021-03-03 - 公布日： 2022-09-06 - 主分类号： B01D29/01 文献下载
摘要：本发明公开了一种适用于微弧氧化工艺的可拆卸过滤网，包括底板，所述底板的顶部开设有凹槽，所述凹槽的内部设置有过滤网，所述底板的顶部设置有顶板，且顶板位于过滤网的上方，所述顶板的底部固定连接有压块，所述压块的底部固定连接有凸点，且凸点的数量存在多个，所述凸点的材质为橡胶材质，且凸点的底部与过滤网的顶部相贴合。
一种适用于氧化工艺可拆卸过滤网

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