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[发明专利]金属弹片固定膜及其加工方法-CN201710401311.2有效
发明人：曹传春;丁进新;冯杰 -专利权人：深圳市汇创达科技股份有限公司
申请日： 2017-05-31 - 公布日： 2020-07-28 - 主分类号： H01H13/7065 文献下载
摘要：本发明公开一种金属弹片固定膜及其加工方法，固定膜包括固定膜主体、微粘胶层、凸点、弹片、基材和粘合胶层，基材通过微粘胶层粘合在固定膜主体上，固定膜主体上向上凸出设有凸包，凸点设置在固定膜主体下方的凸包内，凸点通过微粘胶层与固定膜主体粘合在一起，基材下方设有粘合胶层，基材和粘合胶层上对应开设有弹片安装位，弹片对应于弹片安装位设置，弹片通过微粘胶层与固定膜主体粘合在一起。本发明采用特殊的加工方式形成凸点，其结构与常规的完全不同，既可实现结构简单，又可有效保证使用寿命。
金属弹片固定及其加工方法

[实用新型]金属弹片固定膜-CN201720619651.8有效
发明人：曹传春;丁进新;冯杰 -专利权人：深圳市汇创达科技股份有限公司
申请日： 2017-05-31 - 公布日： 2018-01-12 - 主分类号： H01H13/7065 文献下载
摘要：本实用新型公开一种金属弹片固定膜，固定膜包括固定膜主体、微粘胶层、凸点、弹片、基材和粘合胶层，基材通过微粘胶层粘合在固定膜主体上，固定膜主体上向上凸出设有凸包，凸点设置在固定膜主体下方的凸包内，凸点通过微粘胶层与固定膜主体粘合在一起，基材下方设有粘合胶层，基材和粘合胶层上对应开设有弹片安装位，弹片对应于弹片安装位设置，弹片通过微粘胶层与固定膜主体粘合在一起。本实用新型采用特殊的加工方式形成凸点，其结构与常规的完全不同，既可实现结构简单，又可有效保证使用寿命。
金属弹片固定

[发明专利]一种微凸点制造过程中防止微凸点侧向钻蚀的方法-CN201310182205.1有效
发明人：戴风伟;张文奇;于大全 -专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2013-05-15 - 公布日： 2013-09-18 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种微凸点的形成方法，包括：s1、在半导体基底上形成焊盘；s2、在焊盘及半导体基底表面形成介质层，所述的介质层上开设有窗口，所述的窗口与焊盘对应；s3、在介质层及焊盘的表面形成种子层；s4、在所述种子层表面电镀形成微凸点；s5、在微凸点周围一定距离内的种子层上形成阻挡层；s6、刻蚀未被阻挡层覆盖的种子层；s7、回流焊料。本发明提出通过在微凸点周围的种子层上覆盖一层刻蚀阻挡层，这样在进行种子层刻蚀时，可以保护其下面的种子层免受刻蚀，从而防止出现侧向钻蚀的现象。提高微凸点加工制造的可靠性和良品率。
一种微凸点制造过程防止侧向钻蚀方法

[发明专利]一种纳米TiO2-CN201811606663.2有效
发明人：王海峰;马海涛;尚胜艳;马浩然;王云鹏 -专利权人：大连理工大学
申请日： 2018-12-27 - 公布日： 2020-10-13 - 主分类号： C25D15/00 文献下载
摘要：一种纳米TiO2‑Sn微凸点的制备方法，其属于电子封装领域。该方法包括以下步骤：纯铜板进行打磨抛光等预处理；经酸洗后涂胶，再依次进行烘烤、曝光显影和刻蚀；在电镀液进行电沉积TiO2‑Sn微凸点；电沉积后水洗干燥，将光刻胶去除后得到纳米TiO2‑Sn微凸点。该方法制备的微凸点表面平整、纳米TiO2分布均匀、镀层致密性高，纳米TiO2粒子均匀分布在镀层中，有效地抑制了锡须的生长，并且TiO2‑Sn微凸点具有很好的焊接性，纳米TiO2的加入抑制了铜锡界面金属间化合物Cu6
一种纳米 tio base sub

[发明专利]一种铜柱微凸点结构的制作方法及其结构-CN201310307081.5无效
发明人：戴风伟;于大全 -专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2013-07-22 - 公布日： 2013-10-02 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提供了一种铜柱微凸点结构及制作方法，简化了工艺制程，降低了生产成本，同时提高了产品的良品率，其包括以下步骤：（1）在IC晶圆上制作多层RDL金属互连结构，当完成最后一层RDL金属互连层的电镀后，剥离光刻胶，但不腐蚀其种子层；（2）在最后一层RDL金属连层及其种子层上直接涂覆光刻胶，用于制作铜柱微凸点；（3）对光刻胶图形化，裸露出RDL金属互连层，以确定铜柱微凸点的大小和节距；（4）电镀铜柱和SnAg焊料；（5）剥离光刻胶；（6）刻蚀最后一层RDL金属互连层的种子层，也是用于电镀铜柱微凸点的种子层；（7）SnAg焊料回流；本发明同时还供了一种铜柱微凸点结构。
一种铜柱微凸点结构制作方法及其

[实用新型]一种微凸点芯片封装结构-CN201220506417.1有效
发明人：郭洪岩;张爱兵;张黎;赖志明;陈锦辉 -专利权人：江阴长电先进封装有限公司
申请日： 2012-09-29 - 公布日： 2013-03-27 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种微凸点芯片封装结构，属于半导体封装技术领域。它包括芯片本体、芯片焊盘、芯片表面钝化层、金属溅射层、金属保护层和微凸点，所述金属溅射层设置在芯片表面钝化层开口露出的芯片焊盘上，所述金属溅射层包括下层的阻挡层与上层的种子层，所述金属保护层设置在金属溅射层的种子层上并自芯片表面钝化层开口向四周延伸，于金属保护层的正面形成浅平槽，所述微凸点设置在浅平槽内，所述微凸点包括金属柱和设置在金属柱顶端的金属帽，所述种子层同为金属保护层与微凸点的电镀导电层。
一种微凸点芯片封装结构

[发明专利]一种粗糙表面微凸体拟合方法和系统-CN201710567993.4有效
发明人：唐进元;温昱钦;周炜 -专利权人：中南大学
申请日： 2017-07-12 - 公布日： 2018-07-24 - 主分类号： G06F17/50 文献下载
摘要：本发明涉及粗糙表面形貌拟合领域，公开了一种粗糙表面微凸体拟合方法和系统，以避免采样间距对微凸体参数计算的影响，提高粗糙表面接触分析的准确性。本发明首先计算得到初始拟合参考线，将高于初始拟合参考线的高度序列z(i)划分为至少两个微凸体，采用抛物线对每个微凸体上的离散点进行拟合，然后计算待分析粗糙表面的表面微凸体参数，并计算得到待分析粗糙表面的表面接触间隙d；结合表面接触间隙d修正初始拟合参考线，根据修正后的拟合参考线重新划分微凸体，并重新采用抛物线对每个微凸体上的离散点进行拟合以得到单个微凸体的顶峰曲率，从而计算得到粗糙表面的更为精确的表面微凸体参数。
一种粗糙表面微凸体拟合方法系统

[发明专利]玻璃转接板高深径比低键合压力金微凸点制造工艺方法-CN202211505845.7在审
发明人：王文博;王春富;李彦睿;张健;徐飞;张湉;秦跃利;卢茜;张剑;朱晨俊;常文涵;王贵华;肖瑶;李刚 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2022-11-29 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明提供一种玻璃转接板高深径比低键合压力金微凸点制造工艺方法，该方法采用双层光刻胶(交联碳化薄胶+厚胶)形成电镀图形掩膜，在不降低光刻胶图形精度基础上提升了光刻胶附着力，降低了金表面电镀浮胶、脱胶问题；采用平坦化和灰度光刻刻蚀方法，在微凸点表面制备了键合增强微结构，优化了微凸点高度一致性和表面接触面积，降低了键合压力要求和键合难度；采用常用微纳加工工艺，可有效实现微波组件中的玻璃基转接板三维集成垂直互连所需的微凸点制备
玻璃转接高深低键合压力金微凸点制造工艺方法

[发明专利]适用于微米级芯片低温共晶键合的微凸点结构及制备方法-CN202111203096.8在审
发明人：张永爱;陈孔杰;周雄图;郭太良;吴朝兴;严群 -专利权人：福州大学
申请日： 2021-10-15 - 公布日： 2022-01-14 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明涉及一种适用于微米级芯片低温共晶键合的微凸点结构，包括从下至上依次设置的半导体衬底、图形化芯片、UBM金属层、第一金属层、第二金属层、金属凸点；所述半导体衬底、图形化芯片、UBM金属层、第一金属层外侧还设有介质层；所述第二金属层的上表面截面呈倒梯形微结构，设置于所述第一金属层表面；所述金属凸点填充于所述截面呈倒梯形微结构内，并与所述第二金属层形成所述第二合金层。本发明有效改善微凸点质量，提高微凸点器件最大耐受温度和机械强度。
适用于微米芯片低温共晶键合微凸点结构制备方法

[发明专利]均匀金属微滴选域择向沉积3D打印方法-CN201610961470.3有效
发明人：罗俊;王文强;齐乐华;张代聪;伊浩;杨方 -专利权人：西北工业大学
申请日： 2016-11-04 - 公布日： 2019-01-08 - 主分类号： B22F3/115 文献下载
摘要：本发明公开了一种均匀金属微滴选域择向沉积3D打印方法，用于解决现有均匀金属微滴沉积3D打印方法打印精度差的技术问题。技术方案是首先以较大间距打印较低温度的金属微滴，使其打印轨迹由一离散的凸点序列组成，然后根据打印件形状要求，在离散凸点间择向沉积高温液滴，利用高温微滴在已锚定凸点间的表面张力毛细扩展机理，实现凸点间隙的完全填充
均匀金属微滴选域择沉积打印方法

[发明专利]有香味的凸点合成革-CN201510352295.3在审
发明人：胡品飞 -专利权人：江阴市华宏合成革材料厂有限公司
申请日： 2015-06-24 - 公布日： 2015-09-30 - 主分类号： D06N3/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种有香味的凸点合成革。它包括相互粘合的基层（1）和塑料面层（2），所述塑料面层2表面设有规则的凸点（3），所述基层（1）的空隙内设有若干组通过粘合剂固定的微香囊（1.1），所述每组微香囊（1.1）的外侧均设有防水层，所述基层（1）的外表面还涂有一层控制微香囊（1.1）内香味挥发的香味控制层（1.2）。本发明一种有香味的凸点合成革，其塑料面层表面设有规则的凸点，因此能够起到增大摩擦力的效果，还能够增加合成革的立体感；利用粘合剂将微香囊固定在基层的空隙内，并通过香味控制层控制微香囊内香味的挥发，保证包的香味的持久性
香味合成革

[发明专利]晶圆级扇出型堆叠封装结构及其制造工艺-CN201410448238.0在审
发明人：何洪文;孙鹏;曹立强;林挺宇 -专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2014-09-04 - 公布日： 2015-02-04 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本发明涉及一种晶圆级扇出型堆叠封装结构及其制造工艺，包括两个或多个晶圆级扇出型封装单元，其特征是：所述晶圆级扇出型封装单元包括第一塑封材料，在第一塑封材料中设置铜柱或铜线，第一塑封材料的正面设置正面再布线层，正面再布线层上设置正面微凸点，第一塑封材料的背面设置背面再布线层，背面再布线层上设置背面微凸点；相邻两个晶圆级扇出型封装单元通过上层封装单元的背面微凸点和下层封装单元的正面微凸点连接。本发明首先将芯片粘结在膜材料上，然后将铜柱与临时载片键合，然后粘附到膜材料上，应用塑封料进行整体塑封，再进行RDL和微凸点的工艺、三维堆叠工艺。
晶圆级扇出型堆叠封装结构及其制造工艺

[发明专利]温灸超声波按摩器-CN201810459888.3在审
发明人：黄广文 -专利权人：黄广文
申请日： 2018-05-15 - 公布日： 2018-09-18 - 主分类号： A61M1/08 文献下载
摘要：本发明温灸超声波按摩器，包括壳体、微型马达、偏心凸轮、发热丝、电源接头、开关装置、吸气泵、超声波发生体、红光灯、微电流硅胶凸点正负极块，壳体的底端向内凹陷设有拔罐内腔，在拔罐内腔上侧设有附件腔，微型马达、偏心凸轮、发热丝设置在附件腔内，偏心凸轮与微型马达的输出转轴连接，超声波发生体连接在拔罐内腔的腔壁表面，马达安装座体外周缘设有圆环形安装腔，红光灯设置在圆环形安装腔底壁中或底壁下侧，微电流硅胶凸点正负极块分别连接在圆环形安装腔底壁下表面，微电流硅胶凸点正负极块相互间隔，红光灯的灯光可透过微电流硅胶凸点正负极块照射到微电流硅胶凸点正负极块底端表面外。
微电流正负极硅胶凸点偏心凸轮微型马达安装腔罐内腔红光灯圆环形超声波按摩器超声波发热丝发生体附件腔底壁底端壳体温灸底壁下表面马达安装座电源接头腔壁表面输出转轴向内凹陷理疗可透过吸气泵体外照射灯光

[实用新型]温灸超声波按摩器-CN201820716551.1有效
发明人：黄广文 -专利权人：黄广文
申请日： 2018-05-15 - 公布日： 2019-06-28 - 主分类号： A61M1/08 文献下载
摘要：本实用新型温灸超声波按摩器，包括壳体、微型马达、偏心凸轮、发热丝、电源接头、开关装置、吸气泵、超声波发生体、红光灯、微电流硅胶凸点正负极块，壳体的底端向内凹陷设有拔罐内腔，在拔罐内腔上侧设有附件腔，微型马达、偏心凸轮、发热丝设置在附件腔内，偏心凸轮与微型马达的输出转轴连接，超声波发生体连接在拔罐内腔内侧，马达安装座体外周缘设有圆环形安装腔，红光灯设置在圆环形安装腔底壁中或底壁下侧，微电流硅胶凸点正负极块分别连接在圆环形安装腔底壁下表面，微电流硅胶凸点正负极块相互间隔，红光灯的灯光可透过微电流硅胶凸点正负极块照射到微电流硅胶凸点正负极块底端表面外。
微电流正负极硅胶凸点偏心凸轮微型马达安装腔罐内腔红光灯圆环形超声波按摩器本实用新型超声波发热丝发生体附件腔底壁底端壳体温灸底壁下表面马达安装座电源接头输出转轴向内凹陷理疗可透过吸气泵体外照射灯光

[发明专利]一种采用转移法制作碳纳米管柔性微凸点的方法-CN201310317189.2有效
发明人：戴风伟;曹立强;周静 -专利权人：中国科学院微电子研究所
申请日： 2013-07-25 - 公布日： 2013-10-23 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明揭示了一种用于微电子封装中的碳纳米管柔性凸点的制作方法。本发明中碳纳米管柔性凸点的制作方法是通过低温转移的方式把生长在其它基底上的碳纳米管束经过致密化处理后移植到半导体基底上制作成柔性微凸点。由于碳纳米管束具有一定的弹性和柔韧性，因此，利用碳纳米管束制作微凸点可以一定程度上缓解互连中热应力引起的失效问题。同时由于碳纳米管具有优秀的电学性能，如超高的电导率和超过109A/cm2的电流密度，因此，利用碳纳米管作为微凸点不但具有良好的电传输性能，而且还可以解决金属凸点的电迁移问题。
一种采用转移法制纳米柔性微凸点方法