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[发明专利]微凸点互联结构的图像传感器封装结构及实现方法-CN201110358735.8有效
发明人：张黎;赖志明;陈栋;陈锦辉 -专利权人：江阴长电先进封装有限公司
申请日： 2011-11-14 - 公布日： 2012-04-18 - 主分类号： H01L23/522 文献下载
摘要：本发明涉及一种微凸点互联结构的图像传感器封装结构及实现方法，所述结构包括已经设置有芯片内部钝化层（2）、芯片内部金属层（3）及感光区（4）的芯片本体（1）、隔离层（6）、硅沟槽（13）和开口（2-1），在开口（2-1）内以及芯片内部钝化层（2）下表面形成金属微凸点（7），在芯片本体下表面、硅沟槽内、裸露出的芯片内部钝化层的下表面以及金属微凸点的表面选择性的设置绝缘层（8），在绝缘层上设置开口，形成盲孔
微凸点互联结图像传感器封装结构实现方法

[实用新型]一种三维扇出型封装结构-CN202020939025.9有效
发明人：王成迁 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十八研究所
申请日： 2020-05-29 - 公布日： 2020-11-24 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：三维扇出型封装结构包括树脂塑封体，所述树脂塑封体的正面和背面均制作有n层再布线；凸点，生长在所述树脂塑封体的正面；若干个异构或异质芯片，通过微凸点倒装焊接在所述树脂塑封体的背面，同时所述异构或异质芯片底部填充有底填料三维扇出型堆叠封装结构包括通过微凸点进行三维堆叠的若干个树脂塑封体，每层之间填充有底填料；最底部的树脂塑封体正面生长有凸点；所述树脂塑封体的正面和背面均制作有n层再布线。
一种三维扇出型封装结构

[实用新型]防水卷材-CN201621073548.X有效
发明人：段练 -专利权人：深圳市锐智明建筑工程有限公司
申请日： 2016-09-22 - 公布日： 2017-04-26 - 主分类号： B32B17/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种防水卷材，包括自上而下依次设置有防粘隔离膜层、自粘胶层、增强层、高分子防水层和抗老化层，抗老化层为聚硅氧烷涂层，聚硅氧烷涂层内嵌有玻璃微珠，玻璃微珠的表面均匀设有若干个凸点，聚硅氧烷涂层具有良好的耐磨性，使得高分子防水层难以被磨损，聚硅氧烷涂层内嵌有玻璃微珠，玻璃微珠具有质轻、良好的化学稳定性，而且具有良好的隔热以及隔音的作用，将其嵌在抗老化层中提高抗老化层的隔热效果，同时进一步提高隔音效果，玻璃微珠的表面的若干凸点嵌入聚硅氧烷涂层里，增加了玻璃微珠和聚硅氧涂料之间的粘合面，使玻璃微珠与聚硅氧涂料不易脱落，使得聚硅氧涂料的抗老化性能得以完整保存。
防水卷材

[发明专利]防止凸点侧向刻蚀的凸点结构及成型方法-CN201410136929.7有效
发明人：李昭强;戴风伟;于大全 -专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2014-04-04 - 公布日： 2014-06-25 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明涉及一种半导体结构及其制备方法，尤其是一种防止凸点侧向刻蚀的凸点结构及成型方法，属于半导体制造的技术领域。按照本发明提供的技术方案，所述防止凸点侧向刻蚀的凸点结构，包括基底以及位于所述基底上的绝缘层；所述绝缘层上设有金属焊盘，所述金属焊盘的外圈设有介质层，所述介质层覆盖在绝缘层上，并覆盖在金属焊盘的外圈边缘；金属焊盘的正上方设有铜柱，所述铜柱的底端依次通过种子层及粘附层与金属焊盘接触并电连接，且铜柱的底端通过种子层及粘附层支撑在介质层上，铜柱的顶端设有焊料凸点。本发明采用首先对粘附层进行图形化的方法，避免了电镀后去除粘附层容易产生侧向钻蚀的问题，提高了微凸点加工制造的可靠性和良品率。
防止侧向刻蚀结构成型方法

[实用新型]低噪声渐开线齿轮-CN97237153.2无效
发明人：何希良 -专利权人：何希良
申请日： 1997-06-04 - 公布日： 1999-02-24 - 主分类号： F16H55/17 文献下载
摘要：本实用新型是一种低噪声齿轮,它是利用计算机控制手段加工出一种特殊齿形的齿轮,这种齿形是沿齿轮的齿向呈现出微中凸形(或微中凸形中部保留一段直线段的齿形),啮合时由现有齿轮的“线”接触改变为“点”接触(或微段接触
噪声渐开线齿轮

[发明专利]一种内椭圆形的微束管型易分支光缆-CN201310318625.8无效
发明人：孙义兴;李涛;赵坤祥;彭志勇;许建国 -专利权人：成都亨通光通信有限公司
申请日： 2013-07-26 - 公布日： 2013-12-04 - 主分类号： G02B6/44 文献下载
摘要：本发明公开了一种内椭圆形的微束管型易分支光缆，它包括一根或多根光纤组成的光纤束（1）、松套管（2）、内空层（3），外护套（4）、FRP加强件（5）和凸形开剥点标识（6）；所述的光纤束（1）位于松套管（2）内侧，外护套（4）包裹松套管（2）形成椭圆形的中空层（3），外护套内部设置有至少两根FRP加强件（5），外护套（4）外表面设置有凸形开剥点标识。本发明的优点在于：外护套直径不超过13.5mm，外径小，重量轻，光纤密度高，容量大；同时呈椭圆形的内空层使光纤传输更具稳定性，外表用凸点作为光缆最薄弱点记号，方便开剥；微束管光单元全干式设计，具有更优衰减传输性和温度性能
一种椭圆形微束管型易分支光缆

[发明专利]一种基于微透镜组可调能量分布光学系统-CN202010627022.6在审
发明人：邵华江;李思佳 -专利权人：上海嘉强自动化技术有限公司
申请日： 2020-07-01 - 公布日： 2020-10-02 - 主分类号： G02B27/09 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于微透镜组可调能量分布光学系统，包括第一正焦透镜、第一负焦透镜、第二正焦透镜、平凹型微透镜、平凸型微透镜、第三正焦透镜、第二负焦透镜以及第四正焦透镜。本发明结构设计新颖，基于微透镜与聚焦镜配合实现点光斑、点环形组合光斑特性，基于ZOOM光学系统实现准直光斑大小、聚焦光斑大小与光束发散角以及焦点位置补偿调节特性，通过沿光束传输轴小角度旋转其中一片微透镜的方式，结合双ZOOM光学系统配合调节，实现了聚焦光束发散角、点光斑到点环形组合光斑、点光斑大小、环形光斑中径与粗细、点环形光斑能量比连续可调，适用于高功率光纤激光器激光焊接应用，尤其有助于改善焊接飞溅与焊接质量
一种基于透镜可调能量分布光学系统

[实用新型]一种保健防松脱袜-CN201720119611.7有效
发明人：黄忠飞 -专利权人：浙江盼程针织有限公司
申请日： 2017-01-25 - 公布日： 2017-08-29 - 主分类号： A41B11/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种保健防松脱袜，包括袜身和袜口，所述袜口为向内翻边的双层结构，临近所述袜口的袜邦处设置有阶梯式弹力组织，所述袜身的内侧底面上设置有若干以矩阵方式布置的凹点和凸点，所述凹点和凸点由组成它们所在区域的衍缝组织编织而成，每个所述凸点上均设置有一点胶，所述袜身由相互交错编织的经纱和纬纱组成，所述经纱和纬纱交错编织所形成的纱间隙中嵌设有维生素微囊泡。
一种保健防松脱袜

[实用新型]一种画板用定位尺-CN202120279199.1有效
发明人：孙荟 -专利权人：无锡工艺职业技术学院
申请日： 2021-02-01 - 公布日： 2021-10-15 - 主分类号： B44D3/18 文献下载
摘要：位于两个条状凸起和柱状凸起间的条形尺的反面分别设有靠近条形凸起的微凸点。采用本实用新型的设计方案，能够通过三个凸起三点一线对被卡住的画纸进行定位，通过通过背面的两个微凸点，能够在压力的作用下，防止定位尺滑动。
一种画板定位

[发明专利]一种开放性电镀凸台的制作方法-CN201910635113.1在审
发明人：张成立;徐光龙;王强 -专利权人：宁波华远电子科技有限公司
申请日： 2019-07-15 - 公布日： 2019-11-05 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：一种开放性电镀凸台的制作方法，其特征在于包括以下步骤：1)在绝缘基层表面制作好线路、焊盘；2)做种子铜，压膜；3)线路曝光、显影；4)局部微蚀种子铜；5)开放电镀凸台；6)退膜、退铜。显影后进行微蚀刻局部去种子铜，再进行开放电镀凸台，使得对位精度＞±100um，常规曝光对位设备即可满足；凸台宽度大，有利于后续组装；干膜采用常规干膜，成本低。本发明制作工艺简单、易操作，解决了传统电镀凸台对位困难、易偏位、成品率低的问题，制作凸台宽度大，成品率高，同时也降低了成本，制备的凸台可用于局部凸块、散热凸块以及Flip Chip焊接凸点。
凸台电镀成品率制作对位干膜显影开放性焊接凸点绝缘基层曝光对位散热凸块制作工艺微蚀刻焊盘可用偏位凸块退膜微蚀压膜制备组装开放曝光

[发明专利]微发光器件的转移方法及转移设备-CN201811386856.1在审
发明人：韦冬;杨小龙;邢汝博;陈华山 -专利权人：昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司;昆山国显光电有限公司
申请日： 2018-11-20 - 公布日： 2020-05-26 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本申请公开了一种微发光器件的转移方法及设备，该转移设备包括：临时基板，临时基板的至少一表面用于黏贴若干微发光器件；转移基板，转移基板的至少一表面设置有若干胶凸点，用于黏贴承载于临时基板上的至少部分微发光器件，并将至少部分微发光器件转移至驱动背板。通过上述方式，本申请能够实现微发光器件巨量转移，提高微发光器件的转移效率以及良率。
发光器件转移方法设备

[发明专利]微发光装置的键合治具、键合设备及其键合方法-CN202210110504.3在审
发明人：徐宸科 -专利权人：厦门市三安光电科技有限公司
申请日： 2018-02-02 - 公布日： 2022-05-06 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明有关一种微发光装置的键合治具及其键合方法，其主要由若干块多孔板构成，各多孔板设有穿孔以容置依据待键合微发光装置待分离点设置的顶针，顶针两端凸伸出治具，其在待键合微发光装置端，为与待键合微发光装置的待分离点对应的接触端，而在针床端，则为与针床的弹簧针接触的接触端，各顶针依据待分离点具有适当的斜率，该针床端的多孔板穿孔外缘具有容设顶针端部的定位孔，且该定位孔深度依据所容置顶针的斜率大小而定，使待键合微发光装置端的顶针具有相同出针长度，具有提高键合治具的稳定性，避免微发光装置键合排列不齐的效果。
发光装置键合治具设备及其方法

[发明专利]微发光装置的键合治具、键合设备及其键合方法-CN201810108493.9有效
发明人：徐宸科 -专利权人：厦门市三安光电科技有限公司
申请日： 2018-02-02 - 公布日： 2022-02-22 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明有关一种微发光装置的键合治具及其键合方法，其主要由若干块多孔板构成，各多孔板设有穿孔以容置依据待键合微发光装置待分离点设置的顶针，顶针两端凸伸出治具，其在待键合微发光装置端，为与待键合微发光装置的待分离点对应的接触端，而在针床端，则为与针床的弹簧针接触的接触端，各顶针依据待分离点具有适当的斜率，该针床端的多孔板穿孔外缘具有容设顶针端部的定位孔，且该定位孔深度依据所容置顶针的斜率大小而定，使待键合微发光装置端的顶针具有相同出针长度，具有提高键合治具的稳定性，避免微发光装置键合排列不齐的效果。
发光装置键合治具设备及其方法

[发明专利]制作凸点封装结构的方法及凸点封装结构-CN201710043626.4有效
发明人：高国华 -专利权人：通富微电子股份有限公司
申请日： 2017-01-19 - 公布日： 2020-03-27 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明公开了一种制作凸点封装结构的方法及凸点封装结构，该方法包括：在基板上形成芯片有效区域层以及密封件，其中，芯片有效区域层包括裸露的金属端子窗口，密封件靠近芯片有效区域层而形成；在基板上的芯片有效区域层以及密封件上覆盖一层光敏有机材料通过光罩对光敏有机材料进行曝光，进而进行显影，以形成光敏有机材料层，使得光敏有机材料层覆盖在除了裸露的金属端子窗口之外的其它芯片有效区域层上，其边缘延伸至密封件上端的一部分；在裸露的金属端子窗口所在位置的上面形成凸点
制作封装结构方法

[发明专利]无铅凸点及该凸点的形成方法-CN200380107475.0有效
发明人：下山正;横田洋;黄海冷;栗山文夫;斋藤信利 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2003-12-25 - 公布日： 2006-02-08 - 主分类号： C25D3/60 文献下载
摘要：本发明涉及一种通过将调整了镀膜中的Ag浓度的Sn－Ag类焊锡合金镀膜进行回流得到的抑制空隙产生的无铅凸点及该凸点的形成方法。本发明的无铅凸点是通过电镀形成Ag含量比Sn－Ag的共晶形成浓度低的Sn－Ag类合金膜，并通过回流该合金镀膜得到的。
无铅凸点形成方法