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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]用于控制晶圆磨削面形的磨削设备-CN202010748253.2在审
发明人：王江涛;刘远航;赵德文;路新春;马旭 -专利权人：华海清科（北京）科技有限公司
申请日： 2020-07-30 - 公布日： 2020-10-16 - 主分类号： B24B19/22 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于控制晶圆磨削面形的磨削设备，包括：工作台，用于支承多个吸盘转台；吸盘转台，用于保持晶圆并带动晶圆旋转；测量单元，用于测量晶圆厚度以获取晶圆的磨削面形；以及，用于调节所述吸盘转台的角度调节装置，其与所述吸盘转台连接以在至少两个方向上调节所述吸盘转台的倾斜角度从而调整晶圆的磨削面形。本发明能够实现晶圆磨削面形的准确控制，提高了晶圆的加工效果和制造品质，从而为超高密度的半导体堆叠制程提供技术保障。
用于控制磨削设备

[发明专利]一种半导体结构-CN201910251147.0在审
发明人：朱一明;平尔萱 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2019-03-29 - 公布日： 2020-10-09 - 主分类号： H01L27/108 文献下载
摘要：本发明提出一种半导体结构，涉及半导体生产技术领域，该半导体结构包括堆叠为一体的第一晶圆和第二晶圆；其中，所述第一晶圆包括电容区域和非电容区域；所述第二晶圆包括阵列区域和控制区域；所述电容区域和所述阵列区域相对应，所述非电容区域和控制区域相对应；所述第一晶圆和第二晶圆电连接。本发明提供的技术方案中的半导体结构由两个晶圆堆叠而成，相比较现有技术，可以提高半导体结构在晶圆上的密度和生产速度。
一种半导体结构

[发明专利]一种改善大直径硅圆片几何参数的切割工艺-CN202010395935.X在审
发明人：常雪岩;武卫;刘园;刘建伟;祝斌;刘姣龙;裴坤羽;袁祥龙;孙晨光;王彦君;王聚安;由佰玲;杨春雪;谢艳;刘秒;吕莹;徐荣清 -专利权人：天津中环领先材料技术有限公司;中环领先半导体材料有限公司
申请日： 2020-05-12 - 公布日： 2020-08-18 - 主分类号： B28D5/00 文献下载
摘要：本发明提供一种改善大直径硅圆片几何参数的切割工艺，执行硅圆棒相对于以设定切割速度和张力控制下的多组金钢线上以设定进给速度移动并被切割成若干硅圆片；所述金钢线切割液被配置为以设定流量流动的砂浆，所述砂浆温度不大于本发明提出的切割工艺，尤其是对大直径的硅圆片，不仅改善硅圆片翘曲度而且缩小硅圆片厚度偏差，可使硅圆片的翘曲度warp均值达8μm左右，同时硅圆片的厚度偏差值达到10μm以下。
一种改善直径硅圆片几何参数切割工艺

[发明专利]一种集成电路晶圆薄化制程支撑结构及其加工方法-CN202010098696.1在审
发明人：苏晋苗;苏冠暐 -专利权人：北京芯之路企业管理中心（有限合伙）
申请日： 2020-02-18 - 公布日： 2020-07-10 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明涉及电子技术领域，尤其是一种集成电路晶圆薄化制程支撑结构及其加工方法，包括集成电路制造布置上电路芯片或器件的晶圆，所述晶圆布置有电路芯片或器件的一侧面为正面，晶圆另一侧面为背面，所述晶圆的背面凸出有图形骨架结构，所述图形骨架结构包括位于晶圆外围边缘处的大环形结构和靠近晶圆中心处的小环形结构，大环形结构与小环形结构之间连接有连接凸起，本发明的支撑结构可以实现较大直径与减薄的晶圆薄化制程需求。
一种集成电路晶圆薄化制程支撑结构及其加工方法

[发明专利]一种晶圆中心对准方法-CN201910890264.1在审
发明人：王胜利;林生财;魏纯;林武林 -专利权人：深圳市矽电半导体设备有限公司
申请日： 2019-09-20 - 公布日： 2020-01-21 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆中心对准方法。所述晶圆中心对准方法使晶圆中心与载片部中心沿竖直方向对准，晶圆在重力作用下位于导向部沿竖直方向设置的导向内斜通孔中，校正气流沿导向内斜通孔中轴线从晶圆下方作用于晶圆，断开校正气流使晶圆在重力作用下重新止抵于导向内斜通孔中且晶圆中心位于所述导向内斜通孔中轴线
内斜通孔晶圆晶圆中心中轴线重力作用载片部竖直校正对准方向对准方向设置导向部圆中心片部种晶断开

[发明专利]晶圆及其切割方法-CN201911372900.8在审
发明人：曾斌;王海升;宋海强 -专利权人：青岛歌尔微电子研究院有限公司
申请日： 2019-12-27 - 公布日： 2020-05-08 - 主分类号： H01L21/78 文献下载
摘要：本发明公开一种晶圆的切割方法，所述晶圆的切割方法包括以下步骤：对晶圆片的第一表面进行研磨，以将所述晶圆片的厚度减薄至目标厚度，所述晶圆片包括相对设置的第一表面以及第二表面，所述第二表面设有电路，所述第一表面在研磨过程中采用超纯水进行清洗；对减薄后的所述晶圆片的第一表面进行激光隐形切割。本发明还提供一种晶圆。本发明提高了由切割晶圆制成的基板电路的良率。
及其切割方法

[发明专利]一种晶圆表面粗糙度的测量方法和测量系统-CN202110312439.8在审
发明人：周毅;韩梅;詹万鹏 -专利权人：长江存储科技有限责任公司
申请日： 2021-03-24 - 公布日： 2021-06-29 - 主分类号： G01B11/30 文献下载
摘要：本发明提供一种晶圆表面粗糙度的测量方法，包括以下步骤：根据试验晶圆表面选定点位的粗糙度的值和所述试验晶圆表面选定点位的光散色值，得到粗糙度和光散色值的关联曲线；通过光学测量机台获取待测晶圆表面颗粒的光散色值分布；根据所述关联曲线得到待测晶圆表面的晶圆格栅内粗糙度的平均值。本发明的晶圆表面粗糙度的测量方法，可以快速且完整的获取晶圆表面的粗糙度的值。
一种表面粗糙测量方法测量系统

[发明专利]一种小尺寸晶圆的加工方法-CN202110179885.6在审
发明人：张凯;叶武阳;朱雅男;王佳龙;李闯 -专利权人：长春长光圆辰微电子技术有限公司
申请日： 2021-02-07 - 公布日： 2021-06-11 - 主分类号： H01L21/18 文献下载
摘要：本发明提供一种小尺寸晶圆的加工方法，利用化学键键合的方式，将小尺寸晶圆键合到大尺寸晶圆上；通过使用高精准键合设备，同时改造机台兼容性以满足不同尺寸晶圆键合；进而将小尺寸晶圆在大尺寸晶圆设备上进行加工。可以实现第三代小尺寸晶圆的高端工艺开发以及量产，这样可以完全改变小尺寸晶圆芯片的性能，在验证第三代半导体材料以及小尺寸晶圆实验上具有非常大的意义。
一种尺寸加工方法

[发明专利]盖板结构、芯片结构及气密性芯片结构-CN201911253583.8在审
发明人：黄玲玲 -专利权人：北京万应科技有限公司
申请日： 2019-12-09 - 公布日： 2021-06-25 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种盖板结构、芯片结构及气密性芯片结构，该盖板结构，包括盖板圆片，所述盖板圆片的正面设置有第一金属层，所述第一金属层上设置有与所述第一金属层电连接的第一电路图形，得到盖板晶圆。实施本发明，通过将盖板和芯片进行晶圆级封装，得到盖板晶圆和芯片晶圆，在进行气密性封装时，通过盖板晶圆对芯片晶圆的需密封区域或者传感区进行气密性封装，实现芯片的气密封装，体积小，有利于应用于便携式产品中，
盖板结构芯片气密性

[发明专利]光刻显影的方法-CN202011185746.6在审
发明人：贺晓彬;张青竹;李博;刘金彪;张兆浩;李亭亭;李俊峰;杨涛 -专利权人：中国科学院微电子研究所
申请日： 2020-10-29 - 公布日： 2021-02-05 - 主分类号： G03F7/30 文献下载
摘要：本发明涉及光刻工艺技术领域，具体涉及一种光刻显影的方法光刻显影的方法，包括以下步骤：在晶圆上涂敷光刻胶并对光刻胶进行曝光；然后对晶圆进行显影；控制晶圆旋转，并对显影处理后的晶圆进行冲洗；将冲洗处理后的晶圆甩干；其中，在冲洗过程中，晶圆在预设时间内在第一转速和第二转速之间交替变化。将晶圆的转速进行了分段式交替变化，避免冲水过程中，晶圆的过高转速对光刻胶表面造成的损伤。
光刻显影方法

[发明专利]一种珍珠粉圆-CN202011010940.0在审
发明人：刘泽洋 -专利权人：刘泽洋
申请日： 2017-10-19 - 公布日： 2020-12-22 - 主分类号： A23L19/00 文献下载
摘要：本发明公开一种表面长满可食植物嫩叶、在奶茶中可漂浮的珍珠粉圆及其制作方法。在制作珍珠粉圆常规原料添加天然水凝胶、抗淀粉回生剂，加水高压灭菌得粉圆胶液，冷却投入消毒处理的种子和膨松剂，经膨化和固化成粉圆粒后培养，萌发长叶。本发明的有益效果是得到的珍珠粉圆外观新奇、食材鲜活，口感别致,营养更富特色和丰富，粉圆无需冷冻保存和冷链运输，奶茶店无需蒸煮，粉圆在奶茶中可漂浮直观展示粉圆面貌。本发明操作简单，易于推广。
一种珍珠粉

[发明专利]一种生物反应器用转动式尾气冷凝机-CN202111414768.X在审
发明人：王斯武 -专利权人：王斯武
申请日： 2021-11-25 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： F28B1/02 文献下载
摘要：本发明涉及生物工程领域，尤其涉及一种生物反应器用转动式尾气冷凝机，包括有支撑底座、支撑圆框、进气管、固定支撑圆板等；支撑底座上固定连接有支撑圆框，支撑圆框一侧接通有进气管，支撑圆框另一侧联接有固定支撑圆板冷凝板会转动并充分地与固定支撑圆板内部的尾气接触，从而可以有效地对固定支撑圆板内部的尾气中的水蒸汽进行冷凝，防止水蒸汽后续在其它空气过滤器上冷凝，避免后续冷凝的水蒸汽堵塞其它空气过滤器。
一种生物反应器用转动尾气冷凝

[发明专利]一种快速热处理方法以及装置-CN202210072936.X在审
发明人：李伟;晏陶燕 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2022-01-21 - 公布日： 2022-04-26 - 主分类号： H01L21/324 文献下载
摘要：本公开实施例公开了一种快速热处理方法以及装置，其中，所述快速热处理方法，包括：提供晶圆；对所述晶圆进行第一加热步骤，使所述晶圆升温至第一温度；控制所述晶圆开始旋转；维持所述第一温度持续第一预定时间；对所述晶圆进行第二加热步骤，使所述晶圆从第一温度升温至第二温度，并维持所述第二温度持续第二预定时间；对所述晶圆进行第三加热步骤，使所述晶圆从第二温度升温至第三温度，并维持所述第三温度持续第三预定时间。
一种快速热处理方法以及装置

[发明专利]一种晶圆的校准方法及校准系统-CN202210730269.X在审
发明人：马铁中;董跃永;于浩杰;李瑞青;李心怡;周明辉;陈森 -专利权人：昂坤视觉（北京）科技有限公司
申请日： 2022-06-24 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： G01N21/88 文献下载
摘要：本申请提供了一种晶圆的校准方法及校准系统，该方法包括：将晶圆放置于校准平台，获取所述晶圆的过度曝光图像；获取所述校准平台的校准基准，根据所述校准基准和所述过度曝光图像，计算所述晶圆和所述校准基准的校准偏差；根据所述校准偏差，通过所述校准平台移动所述晶圆，直至所述校准偏差小于设定偏差值；识别所述晶圆的标识信息，将所述晶圆登记为已校准状态，复位所述校准平台。本申请的技术方案可以在一定程度上可以提高晶圆校准的精确度和稳定性。
一种校准方法系统

[发明专利]一种晶圆超临界干燥设备及干燥方法-CN202210514681.8在审
发明人：胡倩;杜荣欣;董红;井美艺 -专利权人：胡倩
申请日： 2022-05-12 - 公布日： 2022-08-05 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供了一种晶圆超临界干燥设备及干燥方法，该设备包括：干燥桶；晶圆承载机构，用以承载晶圆；第一保护罩，其上开设有多个孔隙，晶圆承载机构在第一保护罩内；其中，干燥桶上设有进气口。本发明的干燥设备在干燥过程中，由于超临界流体不直接冲击在晶圆上，而是先经过第一保护罩，利用第一保护罩的孔隙，使得超临界流体均匀透过多孔的第一保护罩后再对晶圆进行干燥，这样可避免快速进入的超临界流体直接冲击晶圆而对晶圆造成损坏
一种晶圆超临界干燥设备干燥方法

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