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[发明专利]电路板组件、电路板组件的制备方法及电子设备-CN202310997650.7在审
发明人：刘秒 -专利权人：维沃移动通信有限公司
申请日： 2023-08-08 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请公开了一种电路板组件、电路板组件的制备方法及电子设备。电路板组件，包括：基底，基底具有容纳腔，容纳腔延伸至基底的第一表面；布线层，包括第一布线层，第一布线层设于第一表面；第一元器件，设置于容纳腔内，第一元器件具有引脚；第一散热结构，包括第一散热件，第一散热件与第一元器件的引脚间隔且绝缘设置，基底的导热率小于第一散热件的导热率。通过设置第一散热结构，以改善容纳腔的腔壁和第一布线层阻碍第一元器件散热，而导致电路板组件性能降低的问题，且第一元器件设置于容纳腔内，容纳腔的腔壁和第一布线层可以代替金属屏蔽盖为第一元器件提供屏蔽，无需单独设置金属屏蔽盖，有助于提升电子设备内部空间的利用率。
电路板组件制备方法电子设备

[外观设计]多功能吊篮-CN202330143803.2有效
发明人：尹平;刘秒 -专利权人：广州市拓曼司家具有限公司
申请日： 2023-03-23 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： 06-01 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：多功能吊篮。2.本外观设计产品的用途：用于家具。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。5.俯视图为使用时不容易看到或看不到的部位，省略俯视图;仰视图为使用时不容易看到或看不到的部位，省略仰视图。
多功能吊篮

[实用新型]一种硅片清洗用翻转单元-CN202320008027.X有效
发明人：张宏杰;刘建伟;武卫;刘姣龙;祝斌;袁祥龙;刘园;裴坤羽;孙晨光;王彦君;由佰玲;常雪岩;杨春雪;谢艳;刘秒;吕莹;徐荣清 -专利权人：天津中环领先材料技术有限公司;中环领先半导体材料有限公司
申请日： 2023-01-04 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： H01L31/18 文献下载
摘要：本实用新型提供一种硅片清洗用翻转单元，包括翻转装置以及可沿着翻转装置的轴线移动的分离托举装置，分离后的一组硅片被放置于分离托举装置上，分离托举装置动作，该组硅片落在翻转装置内，翻转装置动作，对硅片进行翻转。本实用新型的有益效果是翻转装置与分离托举装置相配合，分离托举装置接收硅片后，向下移动，硅片落入相对应的侧面卡位槽内，并对承托部的侧面卡位槽承托，硅片停留在翻转装置中，翻转装置翻转，实现硅片放置状态的改变，使得多组硅片清洗后，进行各组硅片翻转、下载，能够同时进行多组硅片清洗，提高硅片的清洗产能。
一种硅片清洗翻转单元

[实用新型]一种硅片清洗用的载具与硅片分离单元-CN202320008031.6有效
发明人：张宏杰;刘建伟;武卫;刘姣龙;祝斌;袁祥龙;刘园;裴坤羽;孙晨光;王彦君;由佰玲;常雪岩;杨春雪;谢艳;刘秒;吕莹;徐荣清 -专利权人：天津中环领先材料技术有限公司;中环领先半导体材料有限公司
申请日： 2023-01-04 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本实用新型提供一种硅片清洗用的载具与硅片分离单元，包括分离装置主体、设于分离装置主体上的载具卡位装置以及设于分离装置主体内的硅片托举装置，载具卡位装置可相对分离装置主体移动，硅片托举装置可进行升降，载具卡位装置将装载有硅片的上载载具运送至硅片托举装置处，硅片托举装置动作，托举硅片，以使得上载载具与硅片分离。本实用新型的有益效果是当上载载具随着载具卡位装置移动至硅片托举装置上方后，硅片托举装置向上移动，将硅片向上托举，实现硅片与上载载具分离，能够将多个装载有硅片的上载载具进行硅片和上载载具分离，将多组硅片放入硅片合并单元中，以便多组硅片进行同时清洗，提高硅片的清洗产能。
一种硅片清洗分离单元

[实用新型]一种硅片清洗装置-CN202320008024.6有效
发明人：张宏杰;刘建伟;武卫;刘姣龙;祝斌;袁祥龙;刘园;裴坤羽;孙晨光;王彦君;由佰玲;常雪岩;杨春雪;谢艳;刘秒;吕莹;徐荣清 -专利权人：天津中环领先材料技术有限公司;中环领先半导体材料有限公司
申请日： 2023-01-04 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： B08B13/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种硅片清洗装置，包括：硅片清洗系统，硅片清洗系统包括依次设置的载具与硅片分离单元、硅片合并单元、清洗单元及硅片分离单元，载具与硅片分离单元对上载的装有硅片的上载载具进行硅片和上载载具分离，多组分离后的硅片进入硅片合并单元进行合并，合并后的多组硅片进入清洗单元进行清洗，清洗后的多组硅片在硅片分离单元被分离，分离后的各组硅片进行下载；载具回收系统，设有干燥单元，对分离后的上载载具进行干燥。本实用新型的有益效果是能够同时进行多组硅片清洗，提高硅片的清洗产能，分离后的各个上载载具进入干燥单元进行干燥，减少上载载具的滴水影响，避免上载口积水。
一种硅片清洗装置

[实用新型]一种硅片清洗用的合并夹取装置-CN202320008020.8有效
发明人：张宏杰;刘建伟;武卫;刘姣龙;祝斌;袁祥龙;刘园;裴坤羽;孙晨光;王彦君;由佰玲;常雪岩;杨春雪;谢艳;刘秒;吕莹;徐荣清 -专利权人：天津中环领先材料技术有限公司;中环领先半导体材料有限公司
申请日： 2023-01-04 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本实用新型提供一种硅片清洗用的合并夹取装置，包括一组可相对运动的卡槽夹持臂，卡槽夹持臂包括连接臂以及设于连接臂一端的夹持件，夹持件沿着硅片的轴线方向设置，沿着夹持件的长度方向设置有多个卡槽件，对硅片进行卡位、夹持。本实用新型的有益效果是能够对一组中的多个硅片同时进行夹取，夹持卡位槽与硅片接触时相切，能够从不同方向对硅片施加作用力，使得硅片受力平衡，夹持移动过程中保持相对静止，能够将多组硅片放置于硅片合并单元，进行多组硅片合并，使得多组硅片进行清洗，提高清洗产能。
一种硅片清洗合并装置

[发明专利]一种硅片清洗装置-CN202310005530.4在审
发明人：张宏杰;刘建伟;武卫;刘姣龙;祝斌;袁祥龙;刘园;裴坤羽;孙晨光;王彦君;由佰玲;常雪岩;杨春雪;谢艳;刘秒;吕莹;徐荣清 -专利权人：天津中环领先材料技术有限公司;中环领先半导体材料有限公司
申请日： 2023-01-04 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： B08B13/00 文献下载
摘要：本发明提供一种硅片清洗装置，包括：硅片清洗系统，硅片清洗系统包括依次设置的载具与硅片分离单元、硅片合并单元、清洗单元及硅片分离单元，载具与硅片分离单元对上载的装有硅片的上载载具进行硅片和上载载具分离，多组分离后的硅片进入硅片合并单元进行合并，合并后的多组硅片进入清洗单元进行清洗，清洗后的多组硅片在硅片分离单元被分离，分离后的各组硅片进行下载；载具回收系统，设有干燥单元，对分离后的上载载具进行干燥。本发明的有益效果是能够同时进行多组硅片清洗，提高硅片的清洗产能，分离后的各个上载载具进入干燥单元进行干燥，减少上载载具的滴水影响，避免上载口积水。
一种硅片清洗装置

[实用新型]一种清洗药液配置系统-CN202222682453.X有效
发明人：袁祥龙;刘园;吴雪强;武卫;刘建伟;祝斌;刘姣龙;裴坤羽;孙晨光;王彦君;张宏杰;由佰玲;常雪岩;杨春雪;谢艳;刘秒;吕莹;徐荣清 -专利权人：天津中环领先材料技术有限公司;中环领先半导体材料有限公司
申请日： 2022-10-12 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： B01F33/80 文献下载
摘要：本实用新型提供一种清洗药液配置系统，包括：原液部：其设有原液槽；配液部：其设有配液槽；清洗部，其配置有清洗槽；每个所述原液槽至少与一个所述配液槽连通；其中一个所述原液槽，与所有所述配液槽连通，且至少与其中一个所述清洗槽连通；每个所述清洗槽至少与一个所述配液槽连通。本实用新型一种清洗药液配置系统，可自动对多组药液进行配置，且可保证所有药液常用常新，尤其是适用于持续性的硅片清洗所用的药液，并可对每个槽内的药液进行监控，做到现用现配、先配先用，不仅可自动补液而且还可保证药液的鲜活性，提高硅片清洗效果。
一种清洗药液配置系统

[外观设计]多功能吊篮-CN202230572975.7有效
发明人：尹平;刘秒 -专利权人：广州市拓曼司家具有限公司
申请日： 2022-08-31 - 公布日： 2023-02-24 - 主分类号： 06-01 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：多功能吊篮。2.本外观设计产品的用途：用于家具。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。5.俯视图、仰视图为使用时不容易看到或看不到的部位，省略俯视图、仰视图。
多功能吊篮

[实用新型]一种硅片加工处理装置-CN202222682006.4有效
发明人：刘园;袁祥龙;赵洋;武卫;刘建伟;祝斌;刘姣龙;裴坤羽;孙晨光;王彦君;张宏杰;由佰玲;常雪岩;杨春雪;谢艳;刘秒;吕莹;徐荣清 -专利权人：天津中环领先材料技术有限公司;中环领先半导体材料有限公司
申请日： 2022-10-12 - 公布日： 2023-02-17 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：一种硅片加工处理装置，包括：抛光单元，其至少构置有一个粗抛部和一个精抛部，所述粗抛部和所述精抛部对硅片的单侧面进行抛光，且均为多组硅片同步抛光；清洗单元，其配置有一级清洗和二级清洗，所述一级清洗和所述二级清洗对硅片的双侧面进行清洗，且均为单组硅片逐个清洗；所述抛光单元和所述清洗单元之间还设有连接仓，所述连接仓中配置有可承载若干硅片的片篮，所述片篮可在所述抛光单元和所述清洗单元之间往复移动。本实用新型一种硅片加工处理装置，尤其是适用于大尺寸硅片的抛光和清洗，优化抛光处理装置，结构设计合理，可保证硅片持续进行抛光和清洗，加工处理后，可获得高平整度和高净化度的硅片产品。
一种硅片加工处理装置

[实用新型]一种用于市政工程的除尘设备-CN202222582945.1有效
发明人：杨骐华;顾涌楚;王云春;刘秒;袁鹏;郑伟 -专利权人：云南欧锦建筑工程有限公司
申请日： 2022-09-28 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： B01D46/56 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于市政工程的除尘设备，包括机体和振动电机，所述机体的表面且靠近顶部的位置固定套设有减震环套，所述减震环套的正面固定安装有密封板，所述密封板正面的两侧均固定安装有弹性限位套，所述振动电机背面的两侧均固定安装有振动杆。本实用新型通过振动电机的设置，可以产生振动，振动会通过振动杆传递振动直至连接板，同时连接板在振动的同时会带动限位杆与固定板移动进行振动，固定板会带动滤板进行振动，从而将附着在滤板表面的灰尘振落，同时，可以通过进气管头将气体吹入机体的内腔，所吹入的气体可以直接将灰尘进行吹落，从而有效的进行清灰工作，且效率较高。
一种用于市政工程除尘设备

[发明专利]基于晶圆解理装置的晶圆体金属检测方法及晶圆解理装置-CN202210930111.7在审
发明人：邓春星;由佰玲;周迎朝;原宇乐;武卫;刘建伟;刘园;孙晨光;王彦君;祝斌;刘姣龙;裴坤羽;常雪岩;杨春雪;谢艳;袁祥龙;张宏杰;刘秒;吕莹;徐荣清 -专利权人：天津中环领先材料技术有限公司;中环领先半导体材料有限公司
申请日： 2022-08-03 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： G01N27/626 文献下载
摘要：本发明提供一种基于晶圆解理装置的晶圆体金属检测方法及晶圆解理装置，包括：通过所述解理装置对所述晶圆进行解理；用雾化的氢氟酸处理所述晶圆的解理面；收集所述解理面上的金属离子；通过ICP‑MS检测出所述晶圆中金属的含量；一种晶圆解理装置，包括：刻刀、机械钳和第一载台，所述第一载台被设置于放置晶圆；所述机械钳被设置于所述晶圆的侧面，用于夹取所述晶圆；所述刻刀被设置于所述晶圆的上方，用于切割所述晶圆。本发明的有益效果是通过自动化解理过程，实现对晶圆的机械化解理，用硅片解理的机械方法，使得硅片的内部表面暴露出来，再结合ICP‑MS，使得硅片中的金属元素的含量能够进行表征，从而更加容易地分析与控制硅片中金属元素的含量。
基于解理装置晶圆体金属检测方法

[发明专利]一种大尺寸晶圆片减薄工艺-CN202110015809.1有效
发明人：刘姣龙;刘建伟;刘园;武卫;由佰玲;裴坤羽;孙晨光;王彦君;祝斌;常雪岩;杨春雪;谢艳;袁祥龙;张宏杰;刘秒;吕莹;徐荣清 -专利权人：天津中环领先材料技术有限公司;中环领先半导体材料有限公司
申请日： 2021-01-07 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： B24B1/00 文献下载
摘要：一种大尺寸晶圆片减薄工艺，包括：执行对晶圆片的厚度进行单面减薄；减薄时，用于减薄晶圆片厚度的砂轮磨盘与晶圆片交叉叠放接触，以设定减薄后厚度目标值分阶段地对晶圆片逐层进行减薄，并实时采用测厚针与晶圆片表面连续接触以监测晶圆片减薄后的厚度值；当减薄后厚度目标值与厚度最终值的差值为2‑5μm时，测厚针远离晶圆片直至减薄结束；同时，在设定转速情况下磨盘仍以前一阶段的进给速度一旋转若干圈，再向远离晶圆片一侧移动一定距离，停止旋转；再在同一设定转速条件下，以进给速度二向靠近晶圆片一侧的方向移动，并以进给速度二对晶圆片厚度进行减薄，直至减薄结束。本发明晶圆片平坦度在1μm内，破片率降低0.009％，单面减薄时间提高17％。
一种尺寸晶圆片减薄工艺

[实用新型]一种多功能吊篮-CN202222448886.9有效
发明人：尹平;刘秒 -专利权人：广州市拓曼司家具有限公司
申请日： 2022-09-15 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： A47C3/16 文献下载
摘要：本实用新型公开一种多功能吊篮，包括吊篮支架、靠背、脚踏，吊篮支架的侧面开设有吊篮孔，靠背固定连接在吊篮支架上，脚踏与吊篮孔的下边沿连接。本实用新型能够方便使用者变换姿势进行休息，可以平躺休息，也可以坐着休息，脚踏不会妨碍使用者上下吊篮，想坐着休息时脚踏也不会挡住使用者的脚，想坐着休息时不需要拆除脚踏，使用者可以自由变换休息时的姿势，使用起来十分方便。
一种多功能吊篮

[实用新型]一种晶圆解理装置-CN202222064266.5有效
发明人：邓春星;由佰玲;周迎朝;原宇乐;武卫;刘建伟;刘园;孙晨光;王彦君;祝斌;刘姣龙;裴坤羽;常雪岩;杨春雪;谢艳;袁祥龙;张宏杰;刘秒;吕莹;徐荣清 -专利权人：天津中环领先材料技术有限公司;中环领先半导体材料有限公司
申请日： 2022-08-03 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本实用新型提供一种晶圆解理装置，包括：机架、支撑组件、定位组件和切割组件，所述支撑组件、所述定位组件和所述切割组件均连接于所述机架；所述支撑组件上的真空吸盘组件被设置于放置晶圆，所述真空吸盘组件带动所述晶圆旋转；所述定位组件用于定位所述晶圆的V槽位置；所述切割组件通过切割导轨连接于所述机架，用于将所述晶圆沿贯穿所述V槽的直径方向将所述晶圆切割。本实用新型的有益效果是通过自动化解理过程，实现对晶圆的机械化解理，相较于加热处理来说更加方便快捷，便于控制；且解理装置结构简单，操作便捷，加工成本低、解理效率高；用硅片解理的机械方法，使得硅片的内部表面暴露出来，为后续分析硅片中金属元素的含量提供便捷。
一种解理装置

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