专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种晶棒截断方法及系统-CN202310849003.1在审
  • 袁梦;尤杨杰;刘要普 - 四川永祥光伏科技有限公司
  • 2023-07-12 - 2023-10-27 - B28D5/00
  • 本申请属于半导体技术领域。鉴于现有的晶棒由于电阻率未知,在进行截断时需要多次测量晶棒的电阻率,才能得到符合要求的合格晶棒,导致效率低的问题,本申请公开了一种晶棒截断方法及系统,可通过锅内的剩料量即可计算出待测晶棒不同位置的电阻率,并通过单晶炉的拉晶子系统获得待测晶棒对应的位置信息,从而当计算得到的电阻率满足预设的目标电阻率的最低值要求时,即可得到待测晶棒的有效长度,从而可实现一次截断即可获得合格的晶棒,极大地提高了工作效率。
  • 一种截断方法系统
  • [发明专利]硅棒位错检测设备及检测方法-CN202311219812.0在审
  • 朱亮;李宏;张遵浩;曹震;刘祖耀;景健 - 杭州中为光电技术有限公司
  • 2023-09-21 - 2023-10-27 - B28D5/00
  • 本发明涉及硅棒测量检测领域,具体公开了一种硅棒位错检测设备及检测方法,硅棒位错检测设备包括支撑装置、偏振光发生装置、偏振光接收装置和横移装置,支撑装置支撑硅棒,偏振光发生装置向硅棒的侧周面发射第一检测光线,偏振光接收装置接收穿过硅棒的第一检测光线,以生成可显示硅棒的内部位错的第一图像,横移装置驱动偏振光发生装置和偏振光接收装置沿硅棒的轴向移动。本发明的硅棒位错检测设备通过横移装置、偏振光发生装置和偏振光接收装置配合获取第一图像,由于第一图像是显示硅棒轴向上的图像信息,因此,根据第一图像显示的内部位错的位置和长度能够对硅棒轴向上的对应部分进行切割截断,以剔除硅棒的位错部分,具有较高的精度。
  • 硅棒位错检测设备方法
  • [发明专利]硅棒加工系统-CN202210405630.1在审
  • 张全;张祥星;王亚杰;海金明;辛波波;谢哲;袁瑞平 - 银川隆基硅材料有限公司
  • 2022-04-18 - 2023-10-27 - B28D5/00
  • 本公开涉及一种硅棒加工系统,包括切断装置,包括切断机和下料传输带;切方装置,包括循环配棒传输带、布置在循环配棒传输带的一侧且沿传送方向间隔布置的多个切方机和移载机,多个切方机与多个移载机一一对应,多个切方机分别具有与相应移载机相对应的配棒位,半成品圆棒在循环配棒传输带上循环传送,当检测到配棒位为空,且循环配棒传输带上的半成品圆棒与切方机相匹配时,移载机能够将半成品圆棒移至配棒位,切方机对配棒位上的半成品圆棒进行切方作业,以获得半成品方棒;抛光装置设置在切方装置的下游;传输装置,设置在切方装置和抛光装置之间,用于将半成品方棒从切方装置传输至与切方装置位于同侧和/或相对侧的抛光装置上。
  • 加工系统
  • [实用新型]一种钽酸锂晶棒粘棒治具-CN202320821880.3有效
  • 孔辉;徐秋峰;沈浩;张寒贫;张瑞超;王鸿晨;王紫铭 - 天通凯巨科技有限公司
  • 2023-04-14 - 2023-10-27 - B28D5/00
  • 一种钽酸锂晶棒粘棒治具,包括底板,所述底板上方固定有限位槽,所述限位槽单侧设有一定数目、同一高度的定位螺丝,所述底板上方、限位槽外侧左右对称安装两根定位螺栓,所述定位螺栓配有可上下转动的调节螺母,所述定位螺栓和调节螺母用于调整固定调节块位置,所述调节块上设有顶杆,所述底板上设有竖向挡板,挡板上设有一定数量定位块,定位块上方设有滑块,滑块通过连杆与千分表连接。本实用新型设计的的钽酸锂晶棒粘棒治具结构简单,使用方便,通过调节块、定位块和千分表快速完成晶棒定位,提高粘棒效率,保证晶棒与玻璃条粘接精度,降低钽酸锂切片时崩边概率,提升加工良率。
  • 一种钽酸锂晶棒粘棒治具
  • [实用新型]一种宝石切割用夹具-CN202320955829.1有效
  • 宋学瑞;林盛然 - 合肥先端晶体科技有限责任公司
  • 2023-04-25 - 2023-10-27 - B28D5/00
  • 本实用新型公开了一种宝石切割用夹具,涉及宝石加工技术领域。夹具包括基座,基座的一侧连接有横杆,横杆上沿其长度方向可活动的设置有安装座,安装座上设置有用于横杆穿过的通孔A、且安装座上还设置有羊角螺栓A;基座的顶部设置有支臂,支臂的端部设置有夹块B;安装座的顶部设置有伸缩机构,伸缩机构的端部连接有夹块A,夹块B和夹块A配合夹持宝石。本实用新型通过设置安装座沿横杆长度方向可活动安装、以及利用伸缩机构带动一夹块B移动,在保持伸缩机构处于最大行程为夹紧状态时,通过移动安装座来调整当伸缩机构处于最大行程时,夹块B和夹块A之间的间隙,从而满足对多种不同尺寸的晶棒/晶锭进行夹持。
  • 一种宝石切割夹具
  • [发明专利]一种晶硅切片降低断线后焊线造成色差的切割方法-CN202310878418.1在审
  • 葛灵杰;邵学峰;孙守振 - 江苏双晶新能源科技有限公司
  • 2023-07-18 - 2023-10-24 - B28D5/00
  • 本发明公开了一种晶硅切片降低断线后焊线造成色差的切割方法,具体包括以下步骤:S1、断线后使用点焊机焊接好焊点,焊接好后焊点处吊装使用500g砝码测试焊点质量;S2、将焊点收进线网,更改切割工艺后直接开切,切割工艺更改方法具体包括进线方法更改和台速、线速方法更改;S3、测量焊点距离线轮距离,计算总进线长度,在焊点进入线轮500m前将收线张力降为1.5N;S4、焊点进入线轮后使用原工艺正常开机本发明涉及晶硅切片技术领域。该晶硅切片降低断线后焊线造成色差的切割方法,断线前后切割条件与断线前完全一致,更改后工艺与原工艺均为循环往复切割,焊点直切纹路与原切割纹路相同,处理色差明显减轻。
  • 一种切片降低断线后焊线造成色差切割方法
  • [发明专利]一种蓝宝石定向加工装置-CN202311049571.X有效
  • 肖迪;郑东;王鑫 - 山西鼎芯晶体材料有限公司
  • 2023-08-21 - 2023-10-24 - B28D5/00
  • 本发明属于蓝宝石加工技术领域,具体涉及一种蓝宝石定向加工装置,包括固定座、调节组件以及移动组件;调节组件包括支撑座,调节座以及多个定位柱;支撑座成型有导向孔;导向孔内设置有球窝以及多个定位滚轮;调节座包括球形头、定位孔;调节座设置有定位组件;定位组件包括至少两层的调心滚轮以及调心旋钮;调节座还设置有定位面;支撑座的外周固定连接有球面标尺;球面标尺的球心与球形头的球心重合;调节座固定连接有指针盘;指针盘上沿周向设置有多个指针;本发明通过对晶棒进行重新定向从而获得切割平面、定向方向、晶棒轴线之间的角度差值,确保切割平面与定向方向的垂直关系,从而避免多种误差的累积,减小研磨所需的预留量。
  • 一种蓝宝石定向加工装置
  • [实用新型]一种对中粘棒机构-CN202320818145.7有效
  • 程旭兵;虞志静;岳甫 - 浙江晶阳机电股份有限公司
  • 2023-04-12 - 2023-10-24 - B28D5/00
  • 本实用新型涉及晶棒切割技术领域,涉及一种对中粘棒机构,包括:底座、水平滑动滑台和夹取装置,所述水平滑动滑台螺栓固定在所述底座左端,所述夹取装置设置在底座右端,所述滑动装置设置在固定支架上,所述粘棒工装固定在所述滑动装置上并可通过滑动装置进行相对于所述固定支架的水平位移,所述夹取装置上设有调节滑轨,所述调节滑轨上滑动设置有夹臂,所述夹臂对称设置有两组,所述夹臂上设置有调节装置。本实用新型夹取装置具有调节功能,能兼容不同晶棒的尺寸规格,通用性强;通过调节块对晶棒进行上下左右四个方向的调整,推动水平滑动滑台快速对中粘棒,粘棒过程平稳准确度高,降低工作人员的劳动强度。
  • 一种中粘棒机构
  • [实用新型]一种线切割绕线张紧机构-CN202320917290.0有效
  • 虞志静 - 浙江晶阳机电股份有限公司
  • 2023-04-12 - 2023-10-24 - B28D5/00
  • 本实用新型涉及金刚线切割技术领域,涉及一种线切割绕线张紧机构,包括:收放线仓、放线机构和收线机构,所述放线机构位于所述收放线仓做左端,所述收线机构位于所述收放线仓右端,所述放线机构包括放线轮、放线伺服电机,放线排线模组、放线张紧模组,所述收线机构包括收线轮、收线伺服电机、收线排线模组、收线张紧模组,所述金刚线依次通过放线轮、放线排线模组、放线张紧模组进入切割室进行切割,完成切割后经由收线张紧模组、收线排线模组回到收线轮上。本实用新型通过收线排线模组和收线张紧模组实现金刚线进出仓时稳定和刚性,提高了切削效率;排线导轮上安置有纠偏装置可根据排线情况纠正切割线位置。
  • 一种切割绕线张紧机构
  • [实用新型]一种硅棒边皮防掉落装置-CN202320851159.9有效
  • 程旭兵 - 浙江晶阳机电股份有限公司
  • 2023-04-12 - 2023-10-24 - B28D5/00
  • 本实用新型涉及金刚线切割技术领域,涉及一种硅棒边皮防掉落装置,包括:绕线机构,所述绕线机构包括机架四组分体式罗拉轮和换向导轮组,所述分体式罗拉轮和所述换向导轮组之间套绕有金刚线形成口字型切割线网,所述机架底部设置有插槽,所述插槽内可活动插入一钣金防护罩,所述钣金防护罩设置于下端两组分体式罗拉轮上方。本实用新型机架底部设置了防边皮掉落装置,防止切割过程中的边皮掉落砸到金刚线引起断线,提高了设备运行中稳定性,提高工作效率;机架上方设置有张力轮,通过张力轮平衡金刚线网内部的张力,减小附加张力,降低断线率的同时可提升金刚线的最大切割张力和切割速度。
  • 一种硅棒边皮防掉落装置
  • [发明专利]一种半导体晶圆裂片机-CN202310969133.9在审
  • 孙大海;周万成 - 苏州海杰兴科技股份有限公司
  • 2023-08-03 - 2023-10-20 - B28D5/00
  • 本发明公开了一种半导体晶圆裂片机。包括料盒、取料组件、预定位组件、劈刀组件、旋转工作台组件;所述料盒可升降地设置在机架上,机架的工作台上设置有取料组件、预定位组件、劈刀组件、旋转工作台组件,取料组件可移动地设置在工作台上,预定位组件位于取料组件移动路径上,旋转工作台组件位于取料组件移动路径终点处,劈刀组件位于旋转工作台组件上方;所述旋转工作台组件包括圆形受台,所述预定位组件与圆形受台对齐,通过预定位组件定位半导体晶圆位置,通过圆形受台支撑半导体晶圆。本发明使半导体晶圆切割时受力均匀,不易开裂,提高了半导体晶圆良品率,保证半导体晶圆正常切断,降低了生产成本。
  • 一种半导体裂片
  • [发明专利]用于晶棒的支承设备、截断设备和支承方法-CN202310946107.4在审
  • 王磊磊;姜辉;李岳 - 西安奕斯伟材料科技股份有限公司;西安奕斯伟硅片技术有限公司
  • 2023-07-31 - 2023-10-20 - B28D5/00
  • 本公开涉及用于晶棒的支承设备、截断设备和支承方法,其中,该支承设备包括:支承台,其具有用于支承晶棒的第一支承平面,并且支承台包括沿第一支承平面支承晶棒的第一方向布置的多个支承部段,所述多个支承部段中的每一个均是可独立移动的且均具有第二支承平面,其中,所述多个支承部段的相应的多个第二支承平面沿第一方向形成第一支承平面,并且所述多个第二支承平面中的相邻两个在第一方向上是连续的;以及调整装置,其用于使所述多个支承部段中的每一个沿与第二支承平面垂直的第二方向独立移动以使所述多个第二支承平面处于同一平面。通过该支承设备、截断设备或支承方法,可以避免晶棒在被截断时其截面出现崩边和开裂现象。
  • 用于支承设备截断方法
  • [实用新型]一种自润滑结构的减薄机主轴-CN202320901929.6有效
  • 王泽斌;张军华;肖康 - 深圳市汉诺克精密科技有限公司
  • 2023-04-19 - 2023-10-20 - B28D5/00
  • 本实用新型公开了一种自润滑结构的减薄机主轴,包括:缸筒,缸筒内嵌设有进气轴承。主轴转子的外表面镀瓷,主轴转子的第一端伸出缸筒的第一端,主轴转子的第一端同轴连接有限位转盘和飞盘法兰,飞盘法兰与限位转盘之间设有自润滑组件,自润滑组件固定在缸筒上。主轴转子的第二端伸出缸筒的第二端,缸筒的第二端连接有电机外壳,电机外壳内设有驱动主轴转子的第一端转动的电机。本实用新型的有益效果:通过在主轴转子的第一端同轴连接有限位转盘,并在飞盘法兰与限位转盘之间设有自润滑组件,摩擦面位于限位转盘、自润滑组件及飞盘法兰上,而不是位于主轴转子表面,且摩擦面能实现自润滑,大大提高了主轴转子的工作精度。
  • 一种润滑结构机主
  • [实用新型]一种单晶硅棒切割装置-CN202320763428.6有效
  • 刘俊飞;王英哲 - 内蒙古科思通科技有限公司
  • 2023-04-10 - 2023-10-20 - B28D5/00
  • 本实用新型公开了一种单晶硅棒切割装置,包括固定底座,固定底座顶部对称滑动连接有平移板,固定底座内部设有与两个平移板配合使用的间距调节机构,平移板顶部固定安装有电动伸缩杆,电动伸缩杆输出端固定安装有连接头,连接头远离电动伸缩杆的一侧固定安装有气动夹盘,本实用新型所达到的有益效果是:本实用新型结构紧凑,实用性强,设置的间距调节机构可以带动两个平移板移动,从而调节两个气动夹盘之间的距离,使装置可以适用于不同长度的单晶棒;设置的切割厚度调节机构可以带动两个移动安装板移动,从而调节三个切割线之间的距离,实现对切割厚度的调节;通过一号滤网和二号滤网,实现硅片与硅粉和硅粉与水的分离,实现水资源的循环利用。
  • 一种单晶硅切割装置

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