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[实用新型]一种用于晶圆背面的薄化装置-CN202022055336.1有效
发明人： 苏晋苗;苏冠暐 -专利权人：北京芯之路企业管理中心（有限合伙）
申请日： 2020-02-18 - 公布日： 2021-10-15 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型涉及电子技术领域，尤其是一种用于晶圆背面的薄化装置，包括晶圆握持装置、研磨装置、整修装置和研磨浆料供应系统，晶圆握持装置用于对晶圆进行固定维持晶圆凸出面接受研磨，研磨装置用于对晶圆凸出面研磨，整修装置用于对研磨装置进行研磨装置的研磨垫粗糙度整修与排除研磨废弃物，研磨浆料供应系统用于对研磨装置与晶圆凸出面之间进行定量供应研磨浆料，本实用新型提升产能及良率、提高自动化率使操作安全与优化质量、节省设备投资及维修费、减少原料耗材费用、金属层较佳的附着性等目标的解决方案，在产品良率与产能上均具有优势。
一种用于背面化装

[实用新型]一种晶圆背面的金属化结构-CN202020179384.9有效
发明人： 苏晋苗;苏冠暐 -专利权人：北京芯之路企业管理中心（有限合伙）
申请日： 2020-02-18 - 公布日： 2020-12-01 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型涉及电子技术领域，尤其是一种晶圆背面的金属化结构，包括薄化后的集成电路晶圆，所述的薄化后的集成电路晶圆为硅晶圆基板，硅晶圆基板上表面为形成有集成电路，硅晶圆基板的下表面为薄化后的晶圆背面，硅晶圆基板上位于集成电路的上方设置有保护胶层，晶圆背面向下依次设置有金属种子层、金属薄膜层和离子注入保护层，本实用新型提升产能及良率、提高自动化率使操作安全与优化质量、节省设备投资及维修费、减少原料耗材费用、金属层较佳的附着性等目标的解决方案，在产品良率与产能上均具有优势。
一种背面金属化结构

[实用新型]一种碳化硅晶圆的研磨抛光装置-CN202020179385.3有效
发明人： 苏晋苗;苏冠暐 -专利权人：北京芯之路企业管理中心（有限合伙）
申请日： 2020-02-18 - 公布日： 2020-12-01 - 主分类号： B24B37/10 文献下载
摘要：本实用新型涉及电子技术领域，尤其是一种碳化硅晶圆的研磨抛光装置，包括晶圆握持器、晶圆握持环、研磨台、研磨抛光垫和研磨浆液与去离子水供应控制装置，晶圆握持环安装在晶圆握持器上，研磨抛光垫安装在研磨台上，晶圆握持环与研磨抛光垫对应配合设置，研磨抛光垫包括有研磨区和抛光区，研磨抛光垫呈圆形设置，抛光区位于研磨抛光垫的中心处，研磨区环绕在抛光区的外部，研磨区与抛光区之间环绕设置有沟槽，研磨浆液与去离子水供应控制装置分别对应于研磨区和抛光区单独供应管路设置，晶圆握持器上设置有用于带动晶圆握持器移动的移动装置，本实用新型具备简化制程步骤实现提升产能、自动化，并提供优化质量、降低成本。
一种碳化硅研磨抛光装置

[实用新型]一种半导体制造研磨废水回收装置-CN202020228857.X有效
发明人： 苏晋苗;蔡坤颖 -专利权人：北京芯之路企业管理中心（有限合伙）
申请日： 2020-02-29 - 公布日： 2020-12-01 - 主分类号： B01D36/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体研磨废水处理技术领域，尤其是一种半导体制造研磨废水回收装置，包括研磨废水回收装置的外壳主体，所述外壳主体内设置有过滤膜纤维组件，外壳主体的侧壁与过滤膜纤维组件之间为待过滤废水存储空间，过滤膜纤维组件的顶端侧壁与外壳主体的侧壁之间为密封连接，外壳主体的内部顶端与过滤膜纤维组件的顶端之间为过滤后回收水存储空间，外壳主体的下部连通设置有污泥回收装置，本实用新型实现资源回收再利用，从而减少水资源的使用量、降低制造成本，保护了环境，避免了环境污染情况。
一种半导体制造研磨废水回收装置

[实用新型]一种集成电路晶圆再生制程的处理装置-CN202020179378.3有效
发明人： 苏晋苗;苏冠暐 -专利权人：北京芯之路企业管理中心（有限合伙）
申请日： 2020-02-18 - 公布日： 2020-11-03 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型涉及电子技术领域，尤其是一种集成电路晶圆再生制程的处理装置，包括激光除膜装置、化学机械抛光装置和清洗与检测装置，所述激光除膜装置用于对晶圆表面的薄膜移除；所述化学机械抛光装置用于对移除薄膜后的晶圆表面进行抛光处理，所述清洗与检测装置用于对抛光后的晶圆表面进行清洗和晶圆检测，本实用新型提高晶圆再生与生产效率，减少超纯水与化学品用量，消弭产品缺陷的效果，并最终达到了增加产能、提升良率、节能环保等目的。
一种集成电路再生处理装置

[实用新型]一种集成电路晶圆薄化制程支撑结构-CN202020179392.3有效
发明人： 苏晋苗;苏冠暐 -专利权人：北京芯之路企业管理中心（有限合伙）
申请日： 2020-02-18 - 公布日： 2020-11-03 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及电子技术领域，尤其是一种集成电路晶圆薄化制程支撑结构，包括集成电路制造布置上电路芯片或器件的晶圆，所述晶圆布置有电路芯片或器件的一侧面为正面，晶圆另一侧面为背面，所述晶圆的背面凸出有图形骨架结构，所述图形骨架结构包括位于晶圆外围边缘处的大环形结构和靠近晶圆中心处的小环形结构，大环形结构与小环形结构之间连接有连接凸起，本实用新型的支撑结构可以实现较大直径与减薄的晶圆薄化制程需求。
一种集成电路晶圆薄化制程支撑结构

[发明专利]一种晶圆背面金属化结构、薄化装置及金属化制程方法-CN202010098702.3在审
发明人： 苏晋苗;苏冠暐 -专利权人：北京芯之路企业管理中心（有限合伙）
申请日： 2020-02-18 - 公布日： 2020-07-10 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及电子技术领域，尤其是一种晶圆背面金属化结构、薄化装置及金属化制程方法，包括薄化后的集成电路晶圆，所述的薄化后的集成电路晶圆为硅晶圆基板，硅晶圆基板上表面为形成有集成电路，硅晶圆基板的下表面为薄化后的晶圆背面，硅晶圆基板的上表面位于集成电路的上方设置有保护胶层，晶圆背面向下依次设置有金属种子层、金属薄膜层和离子注入保护层，本发明提升产能及良率、提高自动化率使操作安全与优化质量、节省设备投资及维修费、减少原料耗材费用、金属层较佳的附着性等目标的解决方案，在产品良率与产能上均具有优势。
一种背面金属化结构化装方法

[发明专利]一种集成电路晶圆薄化制程支撑结构及其加工方法-CN202010098696.1在审
发明人： 苏晋苗;苏冠暐 -专利权人：北京芯之路企业管理中心（有限合伙）
申请日： 2020-02-18 - 公布日： 2020-07-10 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明涉及电子技术领域，尤其是一种集成电路晶圆薄化制程支撑结构及其加工方法，包括集成电路制造布置上电路芯片或器件的晶圆，所述晶圆布置有电路芯片或器件的一侧面为正面，晶圆另一侧面为背面，所述晶圆的背面凸出有图形骨架结构，所述图形骨架结构包括位于晶圆外围边缘处的大环形结构和靠近晶圆中心处的小环形结构，大环形结构与小环形结构之间连接有连接凸起，本发明的支撑结构可以实现较大直径与减薄的晶圆薄化制程需求。
一种集成电路晶圆薄化制程支撑结构及其加工方法

[发明专利]一种碳化硅晶圆的研磨抛光装置与其制程方法-CN202010098688.7在审
发明人： 苏晋苗;苏冠暐 -专利权人：北京芯之路企业管理中心（有限合伙）
申请日： 2020-02-18 - 公布日： 2020-06-19 - 主分类号： B24B37/10 文献下载
摘要：本发明涉及电子技术领域，尤其是一种碳化硅晶圆的研磨抛光装置与其制程方法，包括晶圆握持器、晶圆握持环、研磨台、研磨抛光垫和研磨浆液与去离子水供应控制装置，晶圆握持环安装在晶圆握持器上，研磨抛光垫安装在研磨台上，晶圆握持环与研磨抛光垫对应配合设置，研磨抛光垫包括有研磨区和抛光区，研磨抛光垫呈圆形设置，抛光区位于研磨抛光垫的中心处，研磨区环绕在抛光区的外部，研磨区与抛光区之间环绕设置有沟槽，研磨浆液与去离子水供应控制装置分别对应于研磨区和抛光区单独供应管路设置，晶圆握持器上设置有用于带动晶圆握持器移动的移动装置，本发明具备简化制程步骤实现提升产能、自动化，并提供优化质量、降低成本。
一种碳化硅研磨抛光装置与其方法

[发明专利]一种半导体制造研磨废水回收装置与方法-CN202010131783.2在审
发明人： 苏晋苗;蔡坤颖 -专利权人：北京芯之路企业管理中心（有限合伙）
申请日： 2020-02-29 - 公布日： 2020-06-19 - 主分类号： B01D36/04 文献下载
摘要：本发明涉及半导体研磨废水处理技术领域，尤其是一种半导体制造研磨废水回收装置与方法，包括研磨废水回收装置的外壳主体，所述外壳主体内设置有过滤膜纤维组件，外壳主体的侧壁与过滤膜纤维组件之间为待过滤废水存储空间，过滤膜纤维组件的顶端侧壁与外壳主体的侧壁之间为密封连接，外壳主体的内部顶端与过滤膜纤维组件的顶端之间为过滤后回收水存储空间，外壳主体的下部连通设置有污泥回收装置，本发明实现资源回收再利用，从而减少水资源的使用量、降低制造成本，保护了环境，避免了环境污染情况。
一种半导体制造研磨废水回收装置方法

[发明专利]一种集成电路晶圆再生制程的处理装置及加工方法-CN202010098701.9在审
发明人： 苏晋苗;苏冠暐 -专利权人：北京芯之路企业管理中心（有限合伙）
申请日： 2020-02-18 - 公布日： 2020-06-12 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及电子技术领域，尤其是一种集成电路晶圆再生制程的处理装置及加工方法，包括激光除膜装置、化学机械抛光装置和清洗与检测装置，所述激光除膜装置用于对晶圆表面的薄膜移除；所述化学机械抛光装置用于对移除薄膜后的晶圆表面进行抛光处理，所述清洗与检测装置用于对抛光后的晶圆表面进行清洗和晶圆检测，本发明提高晶圆再生与生产效率，减少超纯水与化学品用量，消弭产品缺陷的效果，并最终达到了增加产能、提升良率、节能环保等目的。
一种集成电路再生处理装置加工方法

[发明专利]一种用于CMP制程的清洗装置及其清洗方法-CN201811086754.8在审
发明人： 苏晋苗;苏冠暐 -专利权人：福建闽芯科技有限公司
申请日： 2018-09-18 - 公布日： 2019-01-08 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于CMP制程的清洗装置及其清洗方法。其中，清洗装置包括依次连接的前段化学品清洗装置、超纯水超声波洗净装置、超纯水漂洗装置以及后续干燥装置，同时还设置有功能性超纯水加气产生装置。清洗方法包括：利用超纯水对CMP制程晶圆表面的化学品残留物进行超声波清洗，利用超纯水对超声波清洗后的晶圆进行漂洗，对经过清洗与漂洗的晶圆进行烘干处理等步骤。即本发明通过超纯水超声波洗净装置和超纯水漂洗装置对CMP制程后的晶圆进行清洗和漂洗，然后在送至晶圆干燥装置进行干燥处理，从而具备了加快晶圆洗净效率，提高生产效率，减少超纯水用量，消弭静电造成的产品缺陷等有益效果，并最终达到了增加产能、提升良率、节能环保等目的。
超纯水晶圆清洗制程清洗装置漂洗超声波洗净装置超声波清洗漂洗装置化学品清洗产品缺陷产生装置干燥处理干燥装置烘干处理后续干燥节能环保晶圆表面生产效率洗净效率依次连接静电化学品产能加气良率

[实用新型]一种激光化学晶圆平坦化加工裝置-CN201820421484.0有效
发明人： 苏晋苗;苏冠暐 -专利权人： 苏晋苗
申请日： 2018-03-27 - 公布日： 2018-12-18 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种激光化学晶圆平坦化加工装置，包括晶圆固定与操作整合装置、晶圆进出端口、化学品注入装置、位移与传动装置、清洗与干燥装置、激光与控制装置，进行晶圆平坦化工作，本实用新型是一种解决芯片线幅细微化、金属层剥离的问题，实现平坦化制程精准可靠的激光化学晶圆平坦化的加工装置，同时也简化工序解决平坦化处理效率、提升晶圆制造良率等问题，并改善集成电路制造中机械化学研磨(CMP)对于金属层剥离、产生损伤、低介电质(Low‑k)薄膜的关键性制程等实现了简化工序解决平坦化处理效率、提升晶圆制造良率等问题。
晶圆激光化学本实用新型平坦化处理平坦化加工金属层平坦化良率剥离集成电路制造平坦化制程传动装置干燥装置加工装置控制装置整合装置注入装置研磨化学品细微化与操作低介电质裝置制程薄膜机械化清洗制造激光损伤芯片

[实用新型]一种激光芯片平坦化加工装置-CN201720668377.3有效
发明人： 苏晋苗;苏冠暐 -专利权人： 苏晋苗
申请日： 2017-06-09 - 公布日： 2018-08-17 - 主分类号： H01L21/302 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种激光芯片平坦化加工装置，包括加工腔体、芯片固定平台、激光装置、芯片送进送出接口、转动定位装置、激光输出接收装置、侦测控制装置和超纯水冲洗装置，加工腔体内设有芯片固定平台、激光装置和激光输出接收装置，芯片固定平台连接激光输出接收装置，激光输出接收装置连接激光装置，芯片固定平台连接芯片送进送出接口，转动定位装置连接芯片固定平台。采用上述技术方案制成了一种降低成本、环保可靠的激光芯片平坦化加工装置，实现了简化工序解决平坦化处理效率、提升芯片制造良率等问题，并改善芯片制造建厂、制造、维护成本与解决了环保问题。
芯片固定平台平坦化加工激光芯片激光装置激光输出转动定位装置连接芯片芯片制造送出送进侦测控制装置本实用新型平坦化处理冲洗装置固定平台环保问题加工腔体超纯水加工腔良率体内芯片环保制造维护

[实用新型]一种抛光垫整修器-CN201720854862.X有效
发明人： 苏晋苗 -专利权人： 苏晋苗
申请日： 2017-07-14 - 公布日： 2018-08-10 - 主分类号： B24B53/017 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种抛光垫整修器，包括基板、处理结构和粘合介质，处理结构与所述基板通过所述粘合介质相互连接；处理结构包括处理面膜和磨粒，磨粒连接在所述处理面膜的下表面，磨粒具有若干个，若干个磨粒在处理面膜的下表面依次排列；处理面膜的上表面通过粘合介质与基板的下表面连接，处理结构与基板通过紫外光固化环氧树脂相互连接，所述处理面膜的上表面通过紫外光固化环氧树脂与基板的下表面连接。采用上述技术方案制成了一种固化时间短的抛光垫整修器。使用紫外光固化环氧树脂不需加热，紫外光照射即可固化，大大缩短了固化时间，提高了效率，降低了成本。
基板面膜处理结构下表面环氧树脂磨粒紫外光固化粘合介质抛光垫固化整修上表面本实用新型紫外光照射依次排列加热

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