[发明专利]一种防护型低烟无卤阻燃电缆料及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202210510669.X 申请日: 2022-05-11
公开(公告)号: CN114672123B 公开(公告)日: 2023-03-03
发明(设计)人: 刘超;邓杰;李建虎;李伟伟 申请(专利权)人: 南京中超新材料股份有限公司
主分类号: C08L47/00 分类号: C08L47/00;C08L83/04;C08L33/02;C08K7/10;C08K3/30;C08K3/32
代理公司: 北京维正专利代理有限公司 11508 代理人: 施青青
地址: 211300 江苏*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 本申请涉及电缆材料技术领域,具体公开了一种防护型低烟无卤阻燃电缆料及其制备方法。防护型低烟无卤阻燃电缆料包括如下重量份的组分:烯烃共聚物60‑80份,阻燃晶须24‑28份,抗氧化剂0.2‑0.4份,润滑剂0.8‑1.2份,填充剂8‑10份,硅橡胶20‑24份,阻燃晶须由矿物浸出液、硅铝酸盐粉体和无机碱的混合物经过水热反应后制成,制备矿物浸出液的原料包括赤泥、白云石、酸化剂和浸出助剂。采用本申请的电缆料制备的电缆绝缘防护套在受到灼烧时,水蒸气带来的膨胀压力相对较低,并且通过灼烧时产生的炭化膜和陶瓷基体对未燃烧部分进行了支撑,提高了电缆料的阻燃性能,改善了电缆绝缘防护套对电缆导线的防护效果。
搜索关键词: 一种 防护 型低烟无卤 阻燃 电缆 料及 制备 方法
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南京中超新材料股份有限公司,未经南京中超新材料股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202210510669.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。

同类专利
  • 一种用于覆铜板的低膨胀阻燃型碳氢树脂及其制备方法-202311075643.8
  • 朱利明;吴海兵;王小龙;陈应峰;谢谏诤 - 江苏耀鸿电子有限公司
  • 2023-08-25 - 2023-10-20 - C08L47/00
  • 本发明涉及碳氢树脂技术领域,具体是一种用于覆铜板的低膨胀阻燃型碳氢树脂及其制备方法。本发明以原硅酸四乙酯和氨丙基三甲氧基硅烷为主要原料,制备得到空心二氧化硅微球。再通过添加空心二氧化硅微球、硝酸银、聚乙烯吡咯烷酮、抗坏血酸水溶液、甲苯、溴乙酰溴、三甲胺,制备得到预填料;在预填料中添加聚丁二烯,发生接枝反应,制备得到改性填料。最后以聚丁二烯、苯乙烯‑丁二烯‑苯乙烯共聚物、改性填料、无卤阻燃剂、引发剂、活性酯固化剂、甲苯、丁酮、丙二醇单甲醚为原料,制备得到成品。本发明制备得到的成品具有良好的力学强度、耐热性、抗菌性、介电性、阻燃性和热膨胀系数,因此具有广阔的应用前景。
  • 一种高介低介电常数温度系数的复合基板及其制备方法-202310489733.5
  • 袁颖;杨正祎;卿竹;唐斌;钟朝位;张树人 - 电子科技大学
  • 2023-05-04 - 2023-07-28 - C08L47/00
  • 一种高介低介电常数温度系数的复合基板及其制备方法,属于高频小型化复合材料基板技术领域。所述复合基板的组分及各组分在复合基板中所占重量份为:ZnO‑TiO2‑Nb2O5基瓷粉填料:70~85份;硅烷偶联剂:0.5~2份;固化剂:2~4份;聚烯烃树脂:5~20份;助交联剂:3~5份。本发明提出的ZnO‑TiO2‑Nb2O5基瓷粉具有可调的高介电常数、低介电损耗、可调的低谐振频率温度系数和低烧结温度的特点,作为填料制备的复合基板具有高介电常数、低介电损耗和低介电常数温度系数。
  • 一种树脂组合物及包含其的预浸料、覆金属箔层压板-202111564233.0
  • 孟运东;游江;方克洪;林伟 - 广东生益科技股份有限公司
  • 2021-12-20 - 2023-06-23 - C08L47/00
  • 本发明提供一种树脂组合物及包含其的预浸料、覆金属箔层压板,所述树脂组合物以重量份计包括如下组分:以硅芳炔树脂、烯烃类聚合物和马来酰亚胺树脂的重量份之和为100份计,硅芳炔树脂3~60份、烯烃类聚合物5~95份和马来酰亚胺树脂3~60份。通过聚合物组分的筛选和复配,显著提高了树脂组合物的相容性和稳定性,且能够在固化后形成致密的三维网络结构,使所述树脂组合物及其固化物表现出良好的稳定性、耐热性、粘接性能、介电性能和阻燃性。包含所述树脂组合物的覆金属箔层压板,具有高的剥离强度和耐热性,介电常数和介电损耗低,热膨胀系数低,板材表观平整均匀,能够充分满足高频电路基板的性能要求。
  • 一种树脂组合物及使用其的预浸料和电路材料-202010239472.8
  • 师剑英;殷卫峰;许永静;颜善银 - 广东生益科技股份有限公司
  • 2020-03-30 - 2023-06-06 - C08L47/00
  • 本发明提供了一种树脂组合物及使用其的预浸料和电路材料。所述树脂组合物包括不饱和聚苯醚树脂、聚烯烃树脂、萜烯树脂和引发剂;以所述不饱和聚苯醚树脂、聚烯烃树脂和萜烯树脂的总重量为100重量份计,所述萜烯树脂的含量为3‑40重量份;所述聚烯烃树脂选自不饱和聚丁二烯树脂、SBS树脂和丁苯树脂中的一种或至少两种的组合。本发明通过不饱和聚苯醚树脂、聚烯烃树脂和萜烯树脂三者之间的相互配合,使得到的树脂组合物具有良好的成膜性、粘结性和介电性能,采用其的电路板材具有较高的层间剥离强度和较低的介电损耗。
  • 一种防护型低烟无卤阻燃电缆料及其制备方法-202210510669.X
  • 刘超;邓杰;李建虎;李伟伟 - 南京中超新材料股份有限公司
  • 2022-05-11 - 2023-03-03 - C08L47/00
  • 本申请涉及电缆材料技术领域,具体公开了一种防护型低烟无卤阻燃电缆料及其制备方法。防护型低烟无卤阻燃电缆料包括如下重量份的组分:烯烃共聚物60‑80份,阻燃晶须24‑28份,抗氧化剂0.2‑0.4份,润滑剂0.8‑1.2份,填充剂8‑10份,硅橡胶20‑24份,阻燃晶须由矿物浸出液、硅铝酸盐粉体和无机碱的混合物经过水热反应后制成,制备矿物浸出液的原料包括赤泥、白云石、酸化剂和浸出助剂。采用本申请的电缆料制备的电缆绝缘防护套在受到灼烧时,水蒸气带来的膨胀压力相对较低,并且通过灼烧时产生的炭化膜和陶瓷基体对未燃烧部分进行了支撑,提高了电缆料的阻燃性能,改善了电缆绝缘防护套对电缆导线的防护效果。
  • 一种电路材料和印刷电路板-202011479979.7
  • 颜善银;介星迪;罗成;郭浩勇;许永静 - 广东生益科技股份有限公司
  • 2020-12-15 - 2022-11-29 - C08L47/00
  • 本发明涉及一种电路材料和印刷电路板,所述电路材料包括电介质基板层以及层叠设置在所述电介质基板层一侧或两侧的毛面粗糙度Rz≤3μm导电金属层;所述电介质基板层包括增强材料以及覆于所述增强材料上的树脂组合物,所述树脂组合物包括如下组分:数均分子量Mn≤5000g/mol的带有不饱和双键的热固性树脂;数均分子量Mn≥50000g/mol的带有不饱和双键的热固性树脂;粒径中值D50为2‑5μm的球形二氧化硅填料;阻燃剂;复配自由基引发剂。本发明提供的电路材料可以满足高频电子电路基材对厚度均匀性、稳定的低介电常数、低介电损耗、全频段低PIM值、低的插损等综合性能的要求。
  • 热塑型高频高速树脂组合物-201910902362.2
  • 王刚;沈徐伟 - 张家界皓文树脂合成有限公司
  • 2019-09-24 - 2022-10-21 - C08L47/00
  • 一种热塑型高频高速树脂组合物,用于混合造粒后经注塑、模压或者挤出‑压延方法生产制备覆铜板基板,包括:聚烯烃树脂,乙丙橡胶,改性聚碳酸酯,含苯乙烯的嵌段共聚物或接枝聚合物,填料,偶联剂,阻燃剂,抗氧剂;填料包括主填料和辅填料,主填料包括聚四氟乙烯颗粒,辅填料为粉状颗粒;聚四氟乙烯颗粒的粒径中度值和辅填料的粒径中度值之比不小于3;本发明的热塑型高频高速树脂组合物,可采用回收料制备的聚四氟乙烯颗粒,降低了成本,有利于环保,填料预处理使聚四氟乙烯颗粒表面的粘附性大大提高,提高了材料的弯曲强度、抗剥强度等,也使覆铜板的热机械性能,使介电性能等更加稳定。
  • 一种树脂组合物、包含其的预浸料、介质基板以及印刷电路板-201811643511.X
  • 颜善银;许永静;杨中强;刘潜发 - 广东生益科技股份有限公司
  • 2018-12-29 - 2022-10-18 - C08L47/00
  • 本发明提供了一种树脂组合物、包含其的预浸料、介质基板以及印刷电路板,所述树脂组合物包括如下组分:(A)带有不饱和双键的热固性树脂,(B)树脂成膜性改善材料,(C)六方氮化硼,(D)氮化铝、氮化硅或碳化硅中的任意一种或至少两种的组合,(E)除组分(C)和(D)以外的其他无机填料,(F)阻燃剂和(G)引发剂;其中,组分(C)、组分(D)和组分(E)的质量和占所述树脂组合物总质量的60‑80%,且组分(C)和组分(D)的质量比为(1‑4):2。利用本发明提供的树脂组合物得到的介质基板具有低介电常数、低介电损耗、高热导率以及稳定的厚度和介电常数,可以充分满足高频高导热介质基板的要求。
  • 树脂组合物及具有其的半固化片、层压板、印制线路板-201910964451.X
  • 杨宋;焦锋;崔春梅;陈诚;马建 - 常熟生益科技有限公司
  • 2019-10-11 - 2022-05-13 - C08L47/00
  • 本发明提供了一种树脂组合物及具有其的半固化片、层压板、印制线路板。所述树脂组合物,包括:碳氢树脂、交联助、阻燃剂;所述碳氢树脂中至少含有环氧改性碳氢树脂;所述阻燃剂中至少含有含磷化合物(I),所述含磷化合物(I)为含磷酸酐化合物。本发明所述的树脂组合物,通过含磷酸酐化合物和环氧改性碳氢树脂反应,将含磷原子很好地引入碳氢树脂的固化交联体系中,获得同时满足无卤阻燃和低介电常数、低介质损耗值的基板材料。
  • 导热组合物、无硅导热胶片及无硅导热胶片制备方法-202111613470.1
  • 陆冬华 - 东莞市博恩复合材料有限公司
  • 2021-12-27 - 2022-03-22 - C08L47/00
  • 本发明实施例公开了一种导热组合物、无硅导热胶片及无硅导热胶片制备方法,无硅导热胶片包括聚酰亚胺薄膜和复合于聚酰亚胺薄膜上层和下层的导热胶层,导热胶层由导热组合物制成,其中导热组合物包括聚丁二烯树脂、氮化硼、钛白粉、抗氧化剂、交联剂、偶联剂和扩链剂。本发明通过选用聚丁二烯树脂为基体,解决了无硅导热胶片的出油问题,同时选用合适的胶料、气相二氧化钛、抗氧化剂及扩链剂使最终制得的无硅导热胶片具备较高的耐高温特性,能够适用高温的应用场合。
  • 组合物及成形体-201780082634.8
  • 菊池利充;上田二朗;大久保明彦;佐野拓哉;福本天斗 - JSR株式会社
  • 2017-09-13 - 2022-01-18 - C08L47/00
  • 本发明提供一种能够制造通过抑制在料粒干燥步骤或漏斗等中的阻塞而生产性提升,并且成形体特性(硬度低、视认性良好、具有耐热性、成形外观良好等)优异的成形体的成形加工性优异的组合物及成形体。本发明的组合物含有碘价为2~150的热塑性树脂(A)、和水,所述组合物相对于所述组合物100质量份,含有100ppm~2000ppm的所述水,所述热塑性树脂(A)具有源于共轭二烯化合物的重复单元,且所述热塑性树脂(A)的结晶熔解峰值温度为50℃~95℃,并且结晶熔解热量为10J/g~40J/g。
  • 树脂组合物及其制品-202010646238.7
  • 陈国盛;徐景舷 - 台光电子材料股份有限公司
  • 2020-07-07 - 2021-11-30 - C08L47/00
  • 本发明公开一种树脂组合物,其包括100重量份的聚丁二烯以及10重量份至40重量份的马来酰亚胺树脂,其中:所述聚丁二烯的1,2‑乙烯基含量大于或等于85%;所述聚丁二烯的锂离子含量小于或等于100ppm;以及所述树脂组合物不含聚苯醚树脂。此外,本发明还公开一种由前述树脂组合物制成的制品,其包括半固化片、树脂膜、层压板或印刷电路板。
  • 共轭二烯类共聚物组合物、该共聚物组合物的制备方法和包含该共聚物组合物的橡胶组合物-201880006815.7
  • 李世恩;金炳伦;尹亨源;李宰慜;崔祐硕 - 株式会社LG化学
  • 2018-11-13 - 2021-09-24 - C08L47/00
  • 本发明提供一种共轭二烯类共聚物组合物,更具体地,一种共轭二烯类共聚物组合物,包含:第一共轭二烯类共聚物,该第一共轭二烯类共聚物包含20重量%至60重量%的来自芳香族乙烯基单体的重复单元、35重量%至75重量%的来自第一共轭二烯类单体的重复单元和1重量%至10重量%的来自(甲基)丙烯酸羟烷基酯单体的重复单元,并且在100℃下的门尼粘度(MV)为30至120;和第二共轭二烯类共聚物,该第二共轭二烯类共聚物包含20重量%至60重量%的来自α‑甲基苯乙烯单体的重复单元和40重量%至80重量%的来自第二共轭二烯类单体的重复单元,并且在100℃下的门尼粘度(MV)大于120且等于或小于200。
  • 一种高导热的可交联树脂组合物及其制备的半固化片和热固型覆铜板-201810473901.0
  • 俞卫忠;俞丞;顾书春;冯凯 - 常州中英科技股份有限公司
  • 2018-05-17 - 2021-06-01 - C08L47/00
  • 本发明涉及一种高导热的可交联树脂组合物及其制备的半固化片和热固型覆铜板。本发明将可交联的基体树脂、改性树脂,高导热填料、辅助填料、阻燃剂和引发剂经球磨法混合均匀,制得一种高导热的可交联树脂组合物。随后,在低温环境下,经挤出、模压或刮涂等方式制得厚度均匀、表面平整的未固化片,再经烘烤等步骤制得韧性和粘性均适宜的半固化片。最后,将该半固化片、膜和铜箔叠合在一起,经层压工艺制备得到一种热固型覆铜板,其介电性能优异、机械强度和耐热性以及导热系数高、热膨胀系数低、各性能均匀性佳,可满足当下高频、高速通信领域对高导热覆铜板材料的各项性能要求。本发明具有良好的工业化生产基础和广阔的应用前景。
  • 一种聚合物组合物-201610935417.6
  • 康新贺;徐林;王雪;王妮妮;刘辉;孙文娟 - 中国石油化工股份有限公司;中国石油化工股份有限公司北京化工研究院
  • 2016-11-01 - 2021-04-09 - C08L47/00
  • 本发明公开了一种聚合物组合物,含有单乙烯基芳烃‑共轭二烯烃共聚物以及防老剂,所述单乙烯基芳烃‑共轭二烯烃共聚物含有衍生自单乙烯基芳烃的结构单元以及衍生自共轭二烯烃的结构单元,其中,所述防老剂选自式I所示的化合物,所述单乙烯基芳烃‑共轭二烯烃共聚物为单乙烯基芳烃‑共轭二烯烃偶联聚合物和/或单乙烯基芳烃‑共轭二烯烃线形共聚物,所述偶联剂选自式III所示的化合物。本发明的组合物即使不再添加其它抗老化物质,也能有效地改善单乙烯基芳烃‑共轭二烯烃共聚物的抗老化性能,延长单乙烯基芳烃‑共轭二烯烃共聚物的贮存期和使用寿命。
  • 预浸料-201611152065.3
  • 宫本亮 - 味之素株式会社
  • 2016-12-14 - 2021-03-16 - C08L47/00
  • 本发明的课题在于提供处理性、埋入性、及铜镀层剥离强度提高、而且不产生翘曲等的预浸料、使用了所述预浸料的印刷布线板、及半导体装置。本发明的解决方案是一种预浸料,其包含片状纤维基材、和含浸在该片状纤维基材中的树脂组合物,树脂组合物含有(a)弹性体、(b)具有芳香族结构的热固性树脂、及(c)无机填充材料,使树脂组合物热固化而得到的固化物中包含的区域的平均最大长度为15μm以下。
  • 一种超薄薄膜及其生产方法-201810629489.7
  • 李玉斌 - 宁波鸿雁包装材料有限公司
  • 2018-06-19 - 2021-01-05 - C08L47/00
  • 本发明公开了一种超薄薄膜,由聚异戊二烯、聚氨酯、茂金属、马来酸酐接枝低密度聚乙烯、PIB、氧化石墨烯、稳定剂和分散剂组成,该超薄薄膜的生产方法包括步骤a)称取一定重量份的各组分原料进行高速混合、搅拌超声分散,得到分散均匀的原料混合物,步骤b)将原料在160~180℃加热熔融,得到熔体A,步骤c)在不同纵向牵引速度下进行分步拉伸,步骤d)在不同温度区间内进行分区热定型,步骤e)冷却至10~20℃,制备得到厚度为5~10um超薄薄膜。本发明通过优选的配方和不同的生产工艺制备得到的超薄薄膜,厚度仅有5~10um,不仅生产和使用成本低廉,而且自身粘性和耐候性强。
  • 可重复使用的3D打印材料及其制备方法-201810107848.2
  • 魏浩;阚磊;欧阳肖;高闪;马宁;李瑞;王国军;王强;张馨月;张智嘉 - 哈尔滨工程大学
  • 2018-02-02 - 2020-10-27 - C08L47/00
  • 本发明提供的是一种可重复使用的3D打印材料及其制备方法。由超分子聚合物基体,有机、无机填料,增塑剂,颜料等原料制成。其制备包括基体树脂的合成、混炼、挤出、冷去等过程。超分子聚合物基体基于四重氢键作用,选用不同聚合物作为中间链段,选用不同的制备方法,配合加入有机、无机填料,制备出一系列不同熔融温度与机械性能的聚合物材料,并可根据不同的要求进行设计。所得材料可以较低温度(35℃)熔融挤出成型,可适用于含有热敏感物质的模型的制备。打印后的模型可直接清洗后回收再次熔融成丝,有效避免原材料的浪费,节约使用成本,提高经济效益。
专利分类
×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top