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[发明专利]一种类BT树脂组合物及半固化片制备方法及应用-CN202310873637.0在审
发明人：明邦晨;李兵兵;欧军才;殷小龙;席奎东;粟俊华 -专利权人：南亚新材料科技股份有限公司
申请日： 2023-07-17 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： C08L71/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种类BT树脂组合物及半固化片制备方法及应用。使用本发明的类BT树脂组合物可制得Z‑CTE达1.01％‑1.23％，X‑CTE达10.21ppm‑11.25ppm，Tg达244℃‑260℃，含铜T300120min,剥离强度达0.88‑1.01N/mm，DK(10GHz)达3.51‑3.68，Df(10GHz)达0.0032‑0.0035的覆铜箔板。
种类 bt 树脂组合固化制备方法应用

[发明专利]一种覆铜板行业上胶机断布在线监测装置及监测方法-CN202310824338.8在审
发明人：徐文;李民;胡光明;粟俊华;王其;罗光俊;张万智;程平;陈黎峰 -专利权人：南亚新材料科技（江西）有限公司
申请日： 2023-07-06 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： G01N21/01 文献下载
摘要：本发明公开了一种覆铜板行业上胶机断布在线监测装置，其特征在于，包括：一固定支架，所述固定支架安装在上胶机胶辊上方并与将要通过所述上胶机胶辊的半固化片平行；在所述固定支架与所述半固化片平行的面上均布有若干光纤传感器组；单个光纤传感器组包括一个发射光信号传感器和一个接收光信号传感器；发射光信号传感器和接收光信号传感器分别设置在半固化片的两面所述光纤传感器组的接收光信号传感器与光纤放大器连接；所述光纤放大器与PLC接收模块通过电缆相连；通过若干光纤传感器组之间的连通或断开来控制所述光纤放大器输出开启或关闭的信号。本发明还公开了其监测方法。本发明的装置和方法可操作性更强，且更加实用，降低了完全断布发生的频次，节约了设备的停机时间和维护成本，提升了工作效率。
一种铜板行业上胶机断布在线监测装置方法

[实用新型]一种用于覆铜板生产的半固化片分离床-CN202320986294.4有效
发明人：徐文;倪凯;胡光明;粟俊华;王其;罗光俊;张万智;程平 -专利权人：南亚新材料科技（江西）有限公司
申请日： 2023-04-27 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： B32B38/18 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种用于覆铜板生产的半固化片分离床，包括龙骨架，还包括设于所述龙骨架上的镜面钢板，所述镜面钢板上设有与半固化片夹持夹爪相匹配的槽孔，所述半固化片夹持夹爪的下夹板能够置于槽孔中，使得半固化片夹持夹爪能够对半固化片的侧边进行夹持。与现有技术相比，本实用新型在原有龙骨的结构基础上，根据叠配龙骨骨架实际尺寸大小，增加特制配套的镜面钢板，方便夹爪夹取PP的槽孔，在生产完毕后，只需要清理镜面钢板上的PP粉尘，大大减少清洁时间，提高了生产效率，同时还保证了产品间的交叉污染。
一种用于铜板生产固化分离

[发明专利]一种热固性树脂组合物及基板-CN202310817877.9在审
发明人：谭拱峰;李兵兵;殷小龙;席奎东;粟俊华;明邦晨;徐福宾 -专利权人：南亚新材料科技股份有限公司
申请日： 2023-07-05 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： C08L71/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种热固性树脂组合物，其特征在于，包括：5‑40份的聚丁二烯改性树脂；3‑30份的DOPO衍生物阻燃剂；20‑70份的改性聚苯醚树脂；15‑20份交联剂；1‑2份引发剂；60‑70份硅微粉；所述聚丁二烯改性树脂具体为聚丁二烯改性硅树脂、双(3‑乙基‑5甲基‑4‑马来酰亚胺基苯基)甲烷、聚丁二烯的混合物；或聚丁二烯改性硅树脂、双(3‑乙基‑5甲基‑4‑马来酰亚胺基苯基)甲烷、聚丁二烯、苯乙烯‑丁二烯共聚物的混合物。本发明还提供了基板。本发明利用聚丁二烯改性硅树脂特殊的链状结构，使其具有的良好韧性和相容性及耐化学性；而硅氧键又能很好的跟铜箔相粘结，提高树脂与铜箔之间的剥离强度和其他性能；阻燃剂可以利用磷‑硅协同效应实现优秀的阻燃性能。
一种热固性树脂组合

[发明专利]热固性树脂组合物、增强材料、覆金属层压板及其应用-CN202210023390.9有效
发明人：李兵兵;包欣洋;刘同欢;席奎东;粟俊华;周杰宇 -专利权人：南亚新材料科技股份有限公司
申请日： 2022-01-10 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： C08L71/12 文献下载
摘要：本发明提供了一种热固性树脂组合物、增强材料、覆金属层压板及其应用，涉及热固性树脂的技术领域，本发明的热固性树脂组合物包括以下组分：丙烯酸酯基封端的聚异丁烯、苯乙烯‑异丁烯嵌段共聚物、改性聚苯醚、助交联剂、引发剂、阻燃剂，以及无机填料。本发明解决了电子基板材料在高温环境和潮湿环境中介电性能容易劣化的技术问题，达到了在保持低介电性能的同时还具有优异的耐热性和耐老化性的技术效果。
热固性树脂组合增强材料金属层压板及其应用

[发明专利]一种低介电热固性树脂组合物及其制备方法和应用-CN202310793003.4在审
发明人：李兵兵;殷小龙;谭拱峰;明邦晨;包欣洋;席奎东;粟俊华 -专利权人：南亚新材料科技股份有限公司
申请日： 2023-06-30 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： C08L79/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种低介电热固性树脂组合物及其制备方法和应用，该树脂组合物包括无机填充材料和热固化性树脂组合物，无机填充材料为低介电球形二氧化硅粉体，在10GHz频率下介电损耗角正切为0.0015以下，通过表面处理剂对球形二氧化硅粉体表面处理得到，包括两种不同粒径分布范围且相对于热固化性树脂组合物的质量百分比分别为60％‑200％、20％‑140％的第一无机填料和第二无机填料；热固化性树脂组合物包含马来酰亚胺树脂、烯丙基酯树脂和氰酸酯树脂。该树脂组合物具有低的热膨胀系数和介电损耗，可用于制备电子产品组件如半固化片、覆金属层压板、印刷线路板或半导体封装体，实现半导体封装基板高速化。
一种低介电热固性树脂组合及其制备方法应用

[发明专利]改性聚丁二烯树脂及其制备方法、应用-CN202111601994.9有效
发明人：胡亚坤;粟俊华;席奎东;包欣洋;蒋岳 -专利权人：南亚新材料科技股份有限公司
申请日： 2021-12-24 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： C08F8/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种改性聚丁二烯树脂及其制备方法、应用，涉及高分子材料改性的技术领域，本发明的改性聚丁二烯树脂是在聚丁二烯树脂的侧链双键上引入芳香基团，从而在不改变聚丁二烯原本介电性能、机械性能以及耐化学性能的基础上，大幅度提升了聚丁二烯树脂的玻璃化转变温度，扩展了其使用范围。本发明解决了聚丁二烯树脂玻璃化转变温度低的技术问题，达到了在不改变聚丁二烯原本介电性能、机械性能以及耐化学性能的基础上，大幅度提高了其玻璃化转变温度的技术效果。
改性丁二烯树脂及其制备方法应用

[发明专利]一种适用于LED封装领域的无卤高Tg耐黄变覆铜板用粘合剂及其制备方法和应用-CN202111530817.6有效
发明人：张沛;粟俊华;席奎东;蒋岳 -专利权人：南亚新材料科技（江西）有限公司
申请日： 2021-12-14 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种适用于LED封装领域的无卤高Tg耐黄变覆铜板用粘合剂，按重量份数计，包括如下组分：耐黄变树脂30‑80份；基础环氧树脂10‑50份；酸酐固化剂10‑60份；促进剂0.01‑5份；第一无机填料10‑80份；第二无机填料10‑40份；荧光增白剂0.1‑10份本，发明还公开了其制备方法。本发明还公开了其制备方法和应用。本发明所制作的无卤高Tg耐黄变覆铜板在高温(如180℃)下不黄变，光反射率不衰减，Tg＞230℃(DMA)；Z轴CTE＜1.8％。
一种适用于 led 封装领域无卤高 tg 耐黄变覆铜板粘合剂及其制备方法应用

[发明专利]一种含填料粒子簇的覆金属箔层压板及其制备方法-CN202210087773.2有效
发明人：殷小龙;李兵兵;粟俊华;谭拱峰;刘同欢;席奎东 -专利权人：南亚新材料科技股份有限公司
申请日： 2022-01-25 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： C08L71/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种含填料粒子簇的覆金属箔层压板，其采用树脂组合物进行胶液制备，所述树脂组合物当中，其特征在于，按重量份计算，包括如下组分：改性聚苯醚树脂40‑70份；双马来酰亚胺树脂5‑30份；三烯丙基异氰脲酸酯10‑25份；十溴二苯乙烷10‑30份；硅微粉粒子簇填料50‑100份；有机过氧化物0.1‑0.5份；有机溶剂50‑105份。本发明还公开了其制备方法。制得的覆金属箔层压板的耐热性能有一定程度的提高，从而得到具有优良耐热性能的覆金属箔层压板的同时克服传统的硅烷偶联剂与微硅粉复配的问题。
一种填料粒子金属层压板及其制备方法

[发明专利]一种适用于HDI覆铜板的粘合剂及其制备方法与应用-CN202310230048.0在审
发明人：佟雷;孙启辉;林立成;席奎东;粟俊华;包欣洋 -专利权人：南亚新材料科技股份有限公司
申请日： 2023-03-10 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种适用于HDI覆铜板的粘合剂及其制备方法，所述的粘合剂中各组分按重量份数计分别为：酚醛环氧树脂10‑30份、多官能团环氧树脂20‑50份、苯并噁嗪树脂20‑50份、含磷固化剂10‑30份、咪唑类促进剂0.001‑1份、无机填料60‑150份以及有机溶剂20‑80份。采用本发明所述的粘合剂制备的环氧玻璃布基覆铜箔板Tg＞160℃(DSC)；Z轴CTE＜3.0％；耐热性方面：TD≥380℃，T288＞60min；铜箔剥离强度(1OZ)＞1.2N/mm；另外具备很低的吸水率和良好的机械加工性能及尺寸稳定性，并且阻燃达到UL94V‑0级，制备的覆铜板具备非常优异的综合性能，可完全满足HDI基板的生产要求。
一种适用于 hdi 铜板粘合剂及其制备方法应用

[发明专利]一种检验电子级固体聚苯醚树脂杂质的胶水及方法-CN202310445215.3在审
发明人：鲍季刚;汪泉;李兵兵;席奎东;粟俊华 -专利权人：南亚新材料科技股份有限公司
申请日： 2023-04-24 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： C09J171/12 文献下载
摘要：本发明涉及一种检验电子级固体聚苯醚树脂杂质的胶水及方法，包括以下重量份组分：PPO聚苯醚树脂30～100份，双氰胺1～30份，溶剂100～300份；方法包括以下步骤：(1)将PPO聚苯醚树脂在溶剂中搅拌溶解后过滤，得到PPO聚苯醚树脂溶液；(2)将双氰胺在溶剂中搅拌溶解后过滤，得到双氰胺溶液；(3)将双氰胺溶液加入PPO聚苯醚树脂溶液中，搅拌混合后过滤；(4)将过滤杂质用溶剂冲洗并烘干后，用显微镜进行观察。与现有技术相比，本发明检测方法操作方便简单，实现了电子级固体树脂杂质对调胶影响的有效检验，填补了品控漏洞，加强原物料的品质管控，增强了检验的严谨性，提高了调胶时效性，既保障原物料树脂品质稳定又有效提高了检测部门的检测能力，还保护了配方的严密性。
一种检验电子固体聚苯醚树脂杂质胶水方法

[发明专利]氰酸酯树脂组合物及用其制备的胶液、半固化片和覆铜板-CN202310170298.X在审
发明人：王一杰;林立成;粟俊华;席奎东;包欣洋 -专利权人：南亚新材料科技（江西）有限公司
申请日： 2023-02-27 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： C08L79/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种氰酸酯树脂组合物及用其制备的胶液、半固化片和覆铜板，所述的氰酸酯树脂组合物中各组分按重量百分数计分别为：环氧树脂10～20wt％、氰酸酯树脂10～20wt％、热塑性弹性体1～5wt％、聚苯醚0～3wt％、表面活性剂0～1wt％、阻燃剂0～2wt％、填料55～70wt％以及固化剂0～0.2wt％。本发明氰酸酯树脂组合物中以CE树脂为主体，选用介电性能优异、耐湿热性和韧性优秀的PPO进行共混形成互穿网络结构，选用含有端活性基团的热塑性弹性体，氰酸酯基团能够与端活性基团生成嵌段结构，进而改善两相的界面连接性能，显著增强氰酸酯树脂的韧性。本发明制备的半固化片在具有良好的耐湿热性的同时，还具有较好的介电性能和热膨胀性能。
氰酸树脂组合制备固化铜板

[发明专利]马来酰亚胺树脂组合物及其应用-CN202111385225.X有效
发明人：林立成;粟俊华;席奎东 -专利权人：南亚新材料科技股份有限公司
申请日： 2021-11-22 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： C08G73/12 文献下载
摘要：本发明公开了马来酰亚胺树脂组合物及其应用，属于高分子材料技术领域。该组合物按重量份数计包含：10质量份至40质量份的如所示结构的马来酰亚胺树脂、30质量份至70质量份的如和所示结构的马来酰亚胺树脂中一种或两种混合物以及10质量份至40质量份的交联剂，n为1～5的整数，R1为具有1～20个碳原子的有机基团，R2至R5各自独立地为氢原子或含有1～4个碳原子的烃基，m为1～6的整数。本发明利用含有刚性苯环结构的三官能交联剂将不同结构的马来酰亚胺树脂复配，在优化配比下马来酰亚胺树脂组合物的韧性、电性能和耐热性达到性能均衡，用于半固化片、覆铜层压板或印刷电路板等电子产品组件。
马来亚胺树脂组合及其应用

[发明专利]一种碳氢高频覆铜箔板涂胶层及其制备方法和应用-CN202310159278.2在审
发明人：孙启辉;林立成;佟雷;粟俊华;席奎东 -专利权人：南亚新材料科技（江西）有限公司
申请日： 2023-02-24 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： C09D4/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种碳氢高频覆铜箔板涂胶层及其制备方法和应用，该涂胶层的质量百分比含量为：改性聚苯醚树脂5％‑15％，改性二烯烃树脂10％‑30％，弹性体嵌段共聚物10％‑25％，改性双马来酰亚胺树脂5％‑10％，三烯丙基异氰酸酯2％‑5％，硅烷偶联剂0.2％‑0.4％，阻燃剂3％‑5％，过氧化物引发剂0.1％‑0.3％，球形填料5％‑30％，立方氮化硼5％‑10％，通过其附着于铜箔表面可提高金属层和基层之间的结合力，由其加工的覆铜层压板或印刷电路板具有高导热系数、低介电常数、低介电损耗正切角值、高剥离强度和热氧稳定性，适合于大功率且热管理要求特殊的高速高频应用场合。
一种碳氢高频铜箔涂胶及其制备方法应用

[发明专利]一种低介电聚苯醚改性的聚苯乙烯材料及其制备方法-CN202211649307.5在审
发明人：王植源;张赛;乔文强;粟俊华;席奎东 -专利权人：大连理工大学
申请日： 2022-12-21 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： C08L25/08 文献下载
摘要：本发明提供了一种低介电聚苯醚改性的聚苯乙烯材料及其制备方法，该低介电聚苯醚改性的聚苯乙烯材料由苯乙烯和N‑乙酰氧基甲基丙烯酰胺反应制得聚苯乙烯共聚物后，再与醇羟基封端的聚苯醚多元醇固化制得，聚苯乙烯共聚物在加热条件下可发生Lossen重排转化成侧链含有高活性NCO基团的聚苯乙烯聚合物，将聚苯乙烯共聚物和醇羟基封端的聚苯醚多元醇溶解在有机溶剂中，通过流延成膜法，在加热条件下发生Lossen重排和化学交联反应即可制得本发明所述介电聚苯醚改性的聚苯乙烯材料。本发明通过将醇羟基封端的聚苯醚多元醇引入到聚苯乙烯体系中，既可提高交联聚合物的介电性能，又能提高聚合物的耐热性能，同时，该制备方法周期短，能耗低，满足当前新技术下低介电材料的发展要求。
一种低介电聚苯醚改性聚苯乙烯材料及其制备方法

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