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[发明专利]一种磁介电树脂组合物及包含其的预浸料和覆铜板-CN202011165215.0有效
发明人：殷卫峰;刘潜发;师剑英;张江陵;李莎;柴颂刚;许永静;霍翠 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2020-10-27 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： C08L71/12 文献下载
摘要：本发明提供一种磁介电树脂组合物及包含其的预浸料和覆铜板，所述磁介电树脂组合物包括树脂和磁性填料；所述磁性填料在‑55～150℃条件下的温漂系数的绝对值为0～1000ppm/℃；所述磁性填料的制备原料包括氧化铁和金属氧化物的组合。所述磁介电树脂组合物通过树脂与特定磁性填料的相互协同，使其在确保良好介电性能的前提下，一方面具有高磁导率、低磁损耗和适宜的截止频率，另一方面能够降低温漂系数，提高稳定性。包含所述磁介电树脂组合物的覆铜板相对磁导率高，磁损耗低，温漂系数低，热稳定性优异，能够充分满足覆铜板在制备高性能和小型化的电子产品中的应用需求。
一种磁介电树脂组合包含预浸料铜板

[发明专利]一种磁介电树脂组合物及其应用-CN202011166888.8有效
发明人：殷卫峰;张记明;师剑英;张江陵;李莎;柴颂刚;许永静;刘潜发;霍翠 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2020-10-27 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： C08L71/12 文献下载
摘要：本发明提供一种磁介电树脂组合物及其应用，所述磁介电树脂组合物包括树脂和磁性填料；所述磁性填料为正温漂系数磁性填料和负温漂系数磁性填料的组合物。所述磁介电树脂组合物通过两种磁性填料的协同配合，一方面具有较大的磁导率，降低磁损耗，另一方面能够降低温漂系数，提高稳定性，使其适用于预浸料、层压板、覆铜板以及印制电路的制备。包含所述磁介电树脂组合物的覆铜板具有相对磁导率高、磁损耗低和温漂系数低的特性，性能稳定性好，能够充分满足覆铜板在制备高性能和小型化的电子产品中的应用需求。
一种磁介电树脂组合及其应用

[发明专利]一种树脂组合物及使用其的预浸料和电路材料-CN202010239472.8有效
发明人： 师剑英;殷卫峰;许永静;颜善银 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2020-03-30 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： C08L47/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种树脂组合物及使用其的预浸料和电路材料。所述树脂组合物包括不饱和聚苯醚树脂、聚烯烃树脂、萜烯树脂和引发剂；以所述不饱和聚苯醚树脂、聚烯烃树脂和萜烯树脂的总重量为100重量份计，所述萜烯树脂的含量为3‑40重量份；所述聚烯烃树脂选自不饱和聚丁二烯树脂、SBS树脂和丁苯树脂中的一种或至少两种的组合。本发明通过不饱和聚苯醚树脂、聚烯烃树脂和萜烯树脂三者之间的相互配合，使得到的树脂组合物具有良好的成膜性、粘结性和介电性能，采用其的电路板材具有较高的层间剥离强度和较低的介电损耗。
一种树脂组合使用预浸料电路材料

[发明专利]一种覆铜板、包含其的印制电路板及其应用-CN202210811070.X在审
发明人：霍翠;熊博明;殷卫峰;刘锐;李莎;张记明;曾耀德;师剑英 -专利权人：陕西生益科技有限公司
申请日： 2022-07-11 - 公布日： 2022-09-02 - 主分类号： B32B27/04 文献下载
摘要：本发明提供一种覆铜板、包含其的印制电路板及其应用，所述覆铜板包括至少一张半固化片以及设置于所述半固化片一侧或两侧的铜箔；所述半固化片包括玻纤纸和附着于所述玻纤纸上的热固性树脂组合物；所述覆铜板在频率为700‑2600MHz下的无源互调值≤‑153dBc。所述覆铜板通过玻纤纸与热固性树脂组合物的复配形成均一稳定的体系，不仅显著改善了覆铜板在全频段的PIM效果，而且所述覆铜板的制备工艺简单，成本低，并解决了现有技术中玻纤效应的问题，使包含所述覆铜板的印制电路板、天线等的信号和数据传输速率更快、质量更高，PIM协调性更好，在5G以及未来更高频率的传输中能够保证传输信息的完整性。
一种铜板包含印制电路板及其应用

[发明专利]一种热固性树脂组合物、包含其的预浸料、层压板及印制电路板-CN202011581802.8在审
发明人：肖青刚;师剑英;李莎;张记明;秦云川;李凡;季尚伟 -专利权人：陕西生益科技有限公司
申请日： 2020-12-28 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： C08L63/04 文献下载
摘要：本发明提供一种热固性树脂组合物、包含其的预浸料、层压板及印制电路板，所述热固性树脂组合物包括热固性树脂和固化剂，所述热固性树脂包括特辛基酚醛环氧树脂，本发明的热固性树脂组合物用于层压板制备时，预浸料热压成型过程中流胶易控制，制作的覆铜箔层压板Tg高、CTE低，并且覆铜箔层压板加工性优秀。
一种热固性树脂组合包含预浸料层压板印制电路板

[发明专利]一种耐候性树脂组合物及其应用-CN201910590336.0有效
发明人：郑浩;武伟;张记明;师剑英 -专利权人：陕西生益科技有限公司
申请日： 2019-07-02 - 公布日： 2022-04-15 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本申请公开了一种耐候性树脂组合物及其应用，耐候性树脂组合物不含酚羟基，解决了现有的耐候性树脂因含有酚羟基而易变色及老化的问题。采用本申请的耐候性树脂组合物制备覆铜板，通过性能测试可知，其具有优异的散热性、耐热性、粘结性及绝缘可靠性，其热导率最高为3.03W/m·K，剥离强度为1.58N/mm，炸板＞30min，A态及D‑48/50水煮处理后击穿电压＞7.0kV，且蓝光辐射后热导率、剥离强度、击穿电压、热应力、Tg、Td等性能均无明显衰减，具有优异的耐候性，因此，满足制备LED植物照明灯基材的耐候性要求，适宜制备LED植物照明的半固化片、层压板、覆铜板或印制电路板。
一种耐候性树脂组合及其应用

[发明专利]一种高韧性耐候树脂组合物及其应用-CN201910590328.6有效
发明人：郑浩;武伟;张记明;师剑英 -专利权人：陕西生益科技有限公司
申请日： 2019-07-02 - 公布日： 2021-12-17 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本申请提供了一种高韧性耐候树脂组合物及其应用，高韧性耐候树脂组合物的具有优异的韧性与耐蓝光性。采用本申请的高韧性耐候树脂组合物制作铝基覆铜板，通过韧性测试可知，在弯折180°后绝缘层不出现明显裂纹，288℃浸锡30min后不分层，Tg＞160℃，Td＞400℃，即高韧性耐候树脂组合物具有优异的韧性。本申请的高韧性耐候树脂组合物具有良好的韧性与耐候性，可满足制备LED植物照明灯基材的耐候性要求，同时，可便于加工，适宜于LED植物照明灯的小型化、高密度化发展。因此，本申请高韧性耐候树脂组合物可用于制备小型化、高密度化LED植物照明的半固化片、层压板、覆铜板或印制电路板。
一种韧性树脂组合及其应用

[发明专利]一种热固性树脂组合物、包含其的预浸料、层压板及印制电路板-CN202011582292.6在审
发明人：肖青刚;师剑英;李莎;张记明;秦云川;季尚伟 -专利权人：陕西生益科技有限公司
申请日： 2020-12-28 - 公布日： 2021-04-30 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明提供一种热固性树脂组合物、包含其的预浸料、层压板及印制电路板，所述热固性树脂组合物包括如下重量份的组分：热固性树脂100重量份、固化剂1‑30重量份和溶剂5‑200重量份，所述溶剂包括溶剂1、溶剂2，所述溶剂1包括N,N‑二甲基甲酰胺，溶剂2包括水或醇类溶剂、有机酸类溶剂或有机胺类溶剂中的任意一种或至少两种的组合。本发明的热固性树脂组合物通过使用溶剂1和溶剂2的组合，有效降低预浸料及覆铜箔层压板中N,N‑二甲基甲酰胺的残留率。
一种热固性树脂组合包含预浸料层压板印制电路板

[发明专利]一种树脂组合物及使用其的预浸料和电路材料-CN202010238400.1在审
发明人： 师剑英;殷卫峰;许永静;颜善银 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2020-03-30 - 公布日： 2020-07-10 - 主分类号： C08L9/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种树脂组合物及使用其的预浸料和电路材料。所述树脂组合物包括不饱和聚苯醚树脂、聚烯烃树脂、松香树脂和引发剂；以所述不饱和聚苯醚树脂、聚烯烃树脂和松香树脂的总重量为100重量份计，所述松香树脂的含量为3‑40重量份；所述聚烯烃树脂选自不饱和聚丁二烯树脂、SBS树脂和丁苯树脂中的一种或至少两种的组合。本发明通过不饱和聚苯醚树脂、聚烯烃树脂和松香树脂三者之间的相互配合，使得到的树脂组合物具有良好的成膜性、粘结性和介电性能，采用其的电路板材具有较高的层间剥离强度和较低的介电损耗。
一种树脂组合使用预浸料电路材料

[发明专利]一种热固性树脂组合物及其应用-CN201610765448.1有效
发明人：殷卫峰;师剑英;张记明;李莎 -专利权人：陕西生益科技有限公司
申请日： 2016-08-29 - 公布日： 2019-05-28 - 主分类号： C08L53/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种热固性树脂组合物，包括丁苯树脂、极性基团改性的不饱和聚丁二烯、苯乙烯、交联剂、引发剂、陶瓷填料。本发明还公开了上述热固性树脂组合物在预浸料、层压板、覆铜箔层压板、印制电路板中的应用。本发明热固性树脂组合物，其具有耐热性好、剥离强度高、介电损耗小等优良综合性能，可以满足高频板材的性能要求。
热固性树脂组合物耐热性覆铜箔层压板极性基团改性印制电路板丁苯树脂高频板材介电损耗聚丁二烯陶瓷填料性能要求综合性能苯乙烯不饱和层压板交联剂引发剂预浸料应用剥离

[发明专利]一种磁介电树脂组合物及其应用-CN201811336688.5在审
发明人：殷卫峰;吴成蛟;李莎;师剑英;张济明 -专利权人：陕西生益科技有限公司
申请日： 2018-11-12 - 公布日： 2019-04-02 - 主分类号： C08L71/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种磁介电树脂组合物，包括：树脂30～100重量份，磁性填料50～500重量份，引发剂0.1～7重量份，促进剂0.1～7重量份；所述的磁性填料的电阻率为100Ω.M～1000Ω.M。本发明制备的磁介电树脂组合物用于制备预浸料、层压板、覆铜板或电路板的应用。本发明的磁介电树脂组合物中的不同组分之间的协同作用，使得制备的覆铜板磁导率高、绝缘性好、介电损耗小；而且覆铜板的弯曲强度高。
介电树脂重量份覆铜板制备磁性填料电路板介电损耗层压板磁导率促进剂电阻率绝缘性引发剂预浸料树脂应用

[发明专利]一种高频树脂组合物及其应用-CN201811336281.2在审
发明人：殷卫峰;吴成蛟;张记明;师剑英;李莎 -专利权人：陕西生益科技有限公司
申请日： 2018-11-09 - 公布日： 2019-03-15 - 主分类号： C08L47/00 文献下载
摘要：本发明提供一种高频树脂组合物及其应用，组合物的组分包括：丁苯树脂，不饱和聚丁二烯树脂，双马来酰亚胺和引发剂，其中，双马来酰亚胺在半固化的过程中，挥发性小，与聚丁二烯树脂和丁苯树脂上的双键反应活性高，采用本发明制备的半固化片、层压板、覆铜板和印刷电路板具有介电损耗小，介电常数低，弯曲强度高的优良性能，能够满足高频板材的信号传输，机械加工以及力学支撑的性能要求。
高频树脂组合物聚丁二烯树脂双马来酰亚胺丁苯树脂印刷电路板半固化片高频板材机械加工介电常数介电损耗力学支撑双键反应信号传输性能要求优良性能挥发性半固化不饱和层压板覆铜板活性高引发剂制备应用

[发明专利]一种高频树脂组合物及应用-CN201811331092.6在审
发明人：殷卫峰;吴成蛟;张记明;师剑英;李莎 -专利权人：陕西生益科技有限公司
申请日： 2018-11-09 - 公布日： 2019-03-08 - 主分类号： C08L71/12 文献下载
摘要：本发明提供一种高频树脂组合物及应用。该高频树脂组合物的制备原料包括：不饱和聚苯醚树脂、丁苯树脂、不饱和聚丁二烯树脂、双马来酰亚胺和引发剂。按照上述材料制备的高频树脂组合物具有介电损耗小、介电常数低、剥离强度高以及弯曲强度高等优良综合性能，这不仅能够满足高频信号的传输，还满足高频树脂组合物制备的板材的机械加工、力学支撑等性能要求。
高频树脂组合物不饱和制备聚丁二烯树脂双马来酰亚胺聚苯醚树脂材料制备丁苯树脂高频信号机械加工介电常数介电损耗力学支撑性能要求综合性能引发剂应用剥离传输

[发明专利]一种覆铜板用半固化片及其应用-CN201711182411.7在审
发明人：杨菲;李凡;师剑英 -专利权人：陕西生益科技有限公司
申请日： 2017-11-23 - 公布日： 2018-05-08 - 主分类号： D06M15/233 文献下载
摘要：本发明提出一种覆铜板用半固化片及其应用，采用无规排列的超高分子量聚乙烯纤维网、单向排列的超高分子量聚乙烯纤维层或纤维布等作为增强材料，浸渍由二乙烯基苯和三烯丙基异三聚氰酸酯改性的聚苯乙烯胶黏剂，得到半固化片。本发明中由二乙烯基苯和三烯丙基异三聚氰酸酯改性的聚苯乙烯胶黏剂与超高分子量聚乙烯纤维的相容性好，有利于胶黏剂浸透到超高分子量聚乙烯纤维中；采用该结构制作的复合材料和覆铜板具有更低介电常数、低介质损耗角正切、低吸湿性、同时还能具有优异的机械强度。
一种铜板固化及其应用

[发明专利]一种低介电覆铜板-CN201711179920.4在审
发明人：杨菲;李凡;师剑英 -专利权人：陕西生益科技有限公司
申请日： 2017-11-23 - 公布日： 2018-05-08 - 主分类号： B32B27/30 文献下载
摘要：本发明提出一种低介电覆铜板，采用无规排列的聚四氟乙烯纤维网、单向排列的聚四氟乙烯纤维层和纤维布等作为增强材料，多次浸渍聚四氟乙烯乳液，达到所需厚度。所述的聚四氟乙烯浓缩液需经稀释至固体含量为50％～75％，粘度为35～45mpa·S的聚四氟乙烯乳液，所述乳液中聚四氟乙烯的颗粒尺寸约为0.1～0.5μm。预浸料经分切、叠层、覆金属箔及叠Book之后，推入高温热压机进行烧结成型，即可制得层压板。本发明中聚四氟乙烯乳液与聚四氟乙烯纤维的相容性更好，更加有利于聚四氟乙烯树脂浸透到聚四氟乙烯纤维中；采用该结构制作的复合材料和层压板具有更低介电常数、低介质损耗角正切、低吸湿性、同时还具有优异的耐腐蚀性和较高的机械强度。
一种低介电覆铜板

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