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[发明专利]一种热固性树脂组合物及其应用-CN202011599724.4有效
发明人：罗成;孟运东;顔善银 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2020-12-29 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： C08L53/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种热固性树脂组合物及其应用，所述热固性树脂组合物包括：A：星型结构的苯乙烯‑丁二烯‑苯乙烯三嵌段共聚物；B：线型含1,2位乙烯基的烯烃类树脂及其改性物；C：至少一个丙烯酸基团取代的树脂或小分子化合物；以组分A、组分B和组分C总质量为100％计，所述组分A的添加量为3％‑85％，所述组分B的添加量为10％‑95％，所述组分C的添加量为1％‑70％。本发明提供的树脂组合物在引发剂条件下不会发生分相，同时具有较高的耐热性以及较低的介电常数、介质损耗正切值，能够提供覆铜板所需的介电性能和热可靠性。
一种热固性树脂组合及其应用

[发明专利]一种树脂组合物、预浸片及覆金属层压板-CN202011486553.4有效
发明人：游江;孟运东;许永静;林伟 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2020-12-16 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： C08L83/16 文献下载
摘要：本发明提供一种树脂组合物、预浸片及覆金属层压板，所述树脂组合物以重量份计包括：硅芳炔树脂30～90份和双马来酰亚胺树脂10～50份；所述双马来酰亚胺树脂具有如式I所示结构。所述树脂组合物通过两种组分的协同复配，能够形成稳定的互穿交联网络结构，赋予其优异的耐热性、粘接性能、介电性能和柔韧性。包含所述树脂组合物的预浸片以及覆金属层压板具有高的热分解温度和热稳定性，热膨胀系数低，剥离强度高，介电常数和介电损耗因子低，而且兼具优异的柔韧性和抗冲击性能，能够充分满足高频高速电子基材的性能要求。
一种树脂组合预浸片金属层压板

[发明专利]一种预浸料、层压板、覆金属箔板及其应用-CN202111659293.0在审
发明人： 孟运东;杨中强;罗成 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2021-12-30 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： C08L71/12 文献下载
摘要：本发明提供一种预浸料、层压板、覆金属箔板及其应用，所述预浸料包括石英纤维布和附着于所述石英纤维布上的树脂组合物；所述石英纤维布的抗拉强度为30‑160N/25mm。所述预浸料以特定的石英纤维布作为增强材料，使其具有低介电损耗和优异的介电性能，较高的结合强度及良好的加工性能；包含所述预浸料的印制电路板的白纹缺陷少，印制电路板的钻孔加工性好，可靠性高，能够通过CAF测试，具有优异的综合性能。
一种预浸料层压板金属及其应用

[发明专利]一种树脂胶液、预浸料、覆金属箔层压板与印制电路板-CN202211726690.X在审
发明人： 孟运东;刘文龙;奚龙;王路喜;胡鹏;黄成;王鹏 -专利权人：江西生益科技有限公司
申请日： 2022-12-29 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： C08L63/04 文献下载
摘要：本发明提供一种树脂胶液、预浸料、覆金属箔层压板与印制电路板，所述树脂胶液包括如下组分：多官能酚醛型环氧树脂、双官能环氧树脂、低极性固化剂、改性硅油和低极性溶剂，所述双官能环氧树脂的数均分子量≥900。本发明的树脂胶液具有较好的流平性，使得由其制备的预浸料具有平整性，所制覆铜板以及印制电路板具有更好的稳定性和耐热性。
一种树脂预浸料金属层压板印制电路板

[发明专利]一种树脂组合物及包含其的粘结片、覆金属箔层压板-CN202111563188.7在审
发明人： 孟运东;游江;方克洪;林伟 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2021-12-20 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： C08L83/16 文献下载
摘要：本发明提供一种树脂组合物及包含其的粘结片、覆金属箔层压板，所述树脂组合物以重量份计包括如下组分：以硅芳炔树脂和多官能乙烯基芳香族聚合物的重量份之和为100份计，硅芳炔树脂5～95份，多官能乙烯基芳香族聚合物5～95份。所述树脂组合物通过特定聚合物的复配，显著提升了加工性，固化物具有高模量、优异的介电性能和耐热性，而且热膨胀比例低，阻燃性、尺寸稳定性和粘结性能好。包含所述树脂组合物的覆金属箔层压板板材表观平整均匀，具有优异的加工性、耐热性和尺寸稳定性，且剥离强度高、介电常数和介电损耗因数低，能够充分满足高频电路基板在加工和应用性能方面的要求。
一种树脂组合包含粘结金属层压板

[发明专利]一种树脂组合物及包含其的预浸料、覆金属箔层压板-CN202111564233.0在审
发明人： 孟运东;游江;方克洪;林伟 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2021-12-20 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： C08L47/00 文献下载
摘要：本发明提供一种树脂组合物及包含其的预浸料、覆金属箔层压板，所述树脂组合物以重量份计包括如下组分：以硅芳炔树脂、烯烃类聚合物和马来酰亚胺树脂的重量份之和为100份计，硅芳炔树脂3～60份、烯烃类聚合物5～95份和马来酰亚胺树脂3～60份。通过聚合物组分的筛选和复配，显著提高了树脂组合物的相容性和稳定性，且能够在固化后形成致密的三维网络结构，使所述树脂组合物及其固化物表现出良好的稳定性、耐热性、粘接性能、介电性能和阻燃性。包含所述树脂组合物的覆金属箔层压板，具有高的剥离强度和耐热性，介电常数和介电损耗低，热膨胀系数低，板材表观平整均匀，能够充分满足高频电路基板的性能要求。
一种树脂组合包含预浸料金属层压板

[发明专利]一种树脂组合物以及使用其的预浸片和绝缘板-CN201911413241.8有效
发明人： 孟运东;罗成;许永静;方克洪 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： C08L71/12 文献下载
摘要：本发明涉及一种树脂组合物以及使用其的预浸片和绝缘板，所述树脂组合物包括改性马来酰亚胺化合物和含有烯烃基的聚合物的组合；所述改性马来酰亚胺化合物由化合物(A)或者含氨基硅烷的有机金属盐，以及含有至少两个马来酰亚胺基团的化合物(B)制备。本发明提供的树脂组合物具有较高的粘结强度，能够制备得到高剥离强度、低介电、高耐热和高阻燃的层压板，且改性后的马来酰亚胺化合物与树脂的相容性好，加工的过程中不易结晶。
一种树脂组合以及使用预浸片绝缘

[发明专利]一种无卤阻燃树脂组合物、预浸料、层压板及印制电路板-CN202211696473.0在审
发明人：胡鹏;孟运东;黄成;王路喜;王鹏;戴书鹏;刘涛 -专利权人：江西生益科技有限公司
申请日： 2022-12-28 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： C08L63/04 文献下载
摘要：本发明提供一种无卤阻燃树脂组合物、预浸料、层压板及印制电路板，所述无卤阻燃树脂组合物包括如下重量份的组分：(A)环氧树脂：100重量份；(B)低介电固化剂10‑75重量份；(C)苯并噁嗪树脂5‑40重量份；(D)含磷阻燃剂20‑50重量份；所述苯并噁嗪树脂中数均分子量为250‑350的组分的重量百分比≤51％，数均分子量在1500以上的组分的重量百分比＜32％。本发明的树脂组合物可以改善苯并噁嗪在树脂组合物中的相容性，达到消除粘结片缺树脂缺陷的效果，同时保持粘结片良好的黏度，保证覆铜板的Tg、介电性能、耐热性、吸水率和阻燃性能不劣化。
一种阻燃树脂组合预浸料层压板印制电路板

[发明专利]一种热固性树脂组合物及使用其的预浸料、层压板和覆金属箔层压板-CN201911342697.X有效
发明人：罗成;孟运东 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2019-12-23 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： C08L71/12 文献下载
摘要：本发明提供了一种热固性树脂组合物及使用其的预浸料、层压板和覆金属箔层压板。所述热固性树脂组合物包括如下重量份数的组分：组分A氨基硅烷1‑8重量份、组分B改性或未改性的聚烯烃树脂20‑70重量份、组分C含有至少两个马来酰亚胺官能团的树脂5‑50重量份和组分D丙烯酸或甲基丙烯酸封端的树脂0‑70重量份；所述组分A、组分B、组分C和组分D的总量为100重量份。所述预浸料包括增强材料，和通过含浸干燥后附着在所述增强材料上的上述热固性树脂组合物。本发明提供的热固性树脂组合物能够提供层压板所需的优良的介电性能，能有效改善极性相差大的树脂体系预固化过程中的相分离现象，防止PCB生产过程中发生分层、爆板现象。
一种热固性树脂组合使用预浸料层压板金属

[发明专利]树脂组合物、印刷电路用预浸片及覆金属层压板-CN201810429665.2有效
发明人： 孟运东;方克洪;潘子洲 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2018-05-07 - 公布日： 2021-12-17 - 主分类号： C08L83/16 文献下载
摘要：本公开提供树脂组合物、印刷电路用预浸片及覆金属层压板。所述树脂组合物包含：硅芳炔树脂；和端羟基聚苯醚树脂。通过使用树脂组合物，制得的覆金属层压板可以至少具有低介电损耗因数、高耐热性、低热膨胀系数、无卤无磷阻燃等特性中的一个。
树脂组合印刷电路用预浸片金属层压板

[发明专利]树脂组合物、印刷电路用预浸片及覆金属层压板-CN201810430919.2有效
发明人： 孟运东;方克洪;潘子洲 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2018-05-07 - 公布日： 2021-12-17 - 主分类号： C08L83/16 文献下载
摘要：本公开提供树脂组合物、印刷电路用预浸片及覆金属层压板。所述树脂组合物包含：树脂；和填料，其中所述树脂是硅芳炔树脂。通过使用树脂组合物，制得的覆金属层压板可以至少具有低介电损耗因数、高耐热性、低热膨胀系数、无卤无磷阻燃等特性中的一个。
树脂组合印刷电路用预浸片金属层压板

[发明专利]树脂组合物、印刷电路用预浸片及覆金属层压板-CN201811596192.1有效
发明人： 孟运东;方克洪 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2018-12-25 - 公布日： 2021-08-27 - 主分类号： C08L83/16 文献下载
摘要：本公开提供树脂组合物、印刷电路用预浸片及覆金属层压板。所述树脂组合物包含：硅芳炔树脂；氰酸酯化合物；和马来酰亚胺化合物。通过使用树脂组合物，制得的覆金属层压板可以至少具有低介电损耗因数、高耐热性、低热膨胀系数等特性中的一个。
树脂组合印刷电路用预浸片金属层压板

[发明专利]树脂组合物、印刷电路用预浸片及覆金属层压板-CN201811596062.8有效
发明人： 孟运东;方克洪 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2018-12-25 - 公布日： 2021-07-30 - 主分类号： C08L83/16 文献下载
摘要：本公开提供树脂组合物、印刷电路用预浸片及覆金属层压板。所述树脂组合物包含：硅芳炔树脂；含不饱和键的聚苯醚树脂；和丁二烯聚合物。通过使用树脂组合物，制得的覆金属层压板可以至少具有低介电损耗因数、高耐热性、低热膨胀系数等特性中的一个。
树脂组合印刷电路用预浸片金属层压板

[发明专利]一种改性马来酰亚胺化合物及其制备方法和应用-CN201911421022.4在审
发明人： 孟运东;罗成;许永静;方克洪 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2021-07-16 - 主分类号： C07F7/18 文献下载
摘要：本发明涉及一种改性马来酰亚胺化合物及其制备方法和应用，所述改性马来酰亚胺化合物由化合物(A)或者含氨基硅烷的有机金属盐，以及含有至少两个马来酰亚胺基团的化合物(B)制备。本发明将含有至少两个马来酰亚胺基团的化合物(B)与含氨基的硅烷化合物(A)或者含氨基硅烷的有机金属盐进行预聚，得到一种含硅烷的改性马来酰亚胺化合物，将其用于复合材料的树脂组合物时，其具有与低极性树脂更好的相容性，并在半固化片的烘干过程中避免硅烷偶联剂的挥发，并能降低双马来酰亚胺与其他树脂之间反应性，使树脂组合物的固化应力降低，增加树脂组合物对增强材料或导电层之间的粘合力，并保持低介电损耗和高耐热性。
一种改性马来亚胺化合物及其制备方法应用

[实用新型]浸胶设备-CN201922355072.9有效
发明人：王鹏;孟运东 -专利权人：江西生益科技有限公司
申请日： 2019-12-24 - 公布日： 2020-10-30 - 主分类号： B05C3/12 文献下载
摘要：本实用新型公开一种浸胶设备，包括胶槽、设于胶槽内的浸胶辊、设于浸胶辊上方的一对计量辊以及设于浸胶辊与计量辊之间的至少一组夹持组件每组夹持组件上均形成有供基材通过的通道及胶液暂储区，胶液暂储区位于所述通道的上方，且通道的宽度大于两计量辊之间的间隙宽度，并使每组夹持组件均能与通过通道的基材的两侧面相接触，因此当基材通过所述通道时，夹持组件对基材的两侧面的胶液有刮动作用，有助于胶液向基材的内部扩散及浸润，同时，基材经过胶液暂储区时被其内收集的胶液再次浸润，进而在不改变基材行进速度的同时延长其浸胶时间，达到增强粘结片浸润效果的目的，并保持生产效率。
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