专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种覆铜板用高导热碳氢树脂及其制备方法-CN202310873058.6在审
  • 朱利明;吴海兵;王小龙;陈应峰;谢谏诤 - 江苏耀鸿电子有限公司
  • 2023-07-17 - 2023-10-24 - C08L15/00
  • 本发明涉及碳氢树脂领域,具体为一种覆铜板用高导热碳氢树脂及其制备方法。所述高导热碳氢树脂包括以下重量组分:60‑80份碳氢树脂、10‑20份双马来酰亚胺树脂、0.5‑3份过氧化二特丁基、15‑25份阻燃剂、0.2‑2份抗氧化剂、3‑8份交联剂、5‑8份二氧化硅、5‑10份二氧化锆、4‑8份碳化硅、5‑15份氮化硼、100‑120份甲苯、105‑125份二甲苯。本发明通过将改性1,2‑聚丁烯聚合物和端羟基聚丁二烯‑苯乙烯共聚物混合均匀,制成碳氢树脂,并与各种助剂及溶剂共同作用,制得高导热碳氢树脂。使用本发明所得的高导热碳氢树脂制得的覆铜板不仅具有低介电常数、低介电损耗,同时赋予其高导热率和阻燃性能,从而延长覆铜板的使用寿命。
  • 一种铜板导热碳氢树脂及其制备方法
  • [发明专利]一种用于覆铜板的含氧化铝的树脂胶液及其制备方法-CN202211444690.0有效
  • 陈应峰;吴海兵;谢谏诤;王小龙;朱学超 - 江苏耀鸿电子有限公司
  • 2022-11-18 - 2023-09-12 - C08L63/02
  • 本发明涉及覆铜板领域,具体为一种用于覆铜板的含氧化铝的树脂胶液及其制备方法。本发明通过溶胶‑凝胶法和超临界二氧化碳干燥法制得壳聚糖、三聚氰胺甲醛树脂、甲基三甲氧基硅烷三种阻燃材料的复合气凝胶,并与环氧树脂、氧化铝共混得到高阻燃性的覆铜板用树脂胶液。壳聚糖能够形成三维交联网络,与环氧树脂胶液共混后可以提高韧性,防止树脂固化后质地坚硬且脆。遇到明火时,三聚氰胺甲醛树脂分解产生无毒无害的氮气并隔绝氧气,阻断环氧树脂进一步燃烧。此外,甲基三甲氧基硅烷是一种环保的硅系阻燃剂,与壳聚糖进行化学交联后,能够赋予气凝胶一定的疏水性能,有利于保持覆铜板表面干燥,从而保护电路。
  • 一种用于铜板氧化铝树脂及其制备方法
  • [发明专利]一种耐高温环氧树脂基覆铜板及其制备方法-CN202211499902.5有效
  • 吴海兵;王小龙;陈应峰;谢谏诤 - 江苏耀鸿电子有限公司
  • 2022-11-28 - 2023-09-12 - B32B17/02
  • 本发明涉及覆铜板技术领域,具体为一种耐高温环氧树脂基覆铜板及其制备方法。本发明将巯基丙基三甲氧基硅烷与水反应生成带巯基的纳米二氧化硅,再通过巯基与阴离子反应在纳米二氧化硅表面负载纳米银。三聚氰胺甲醛树脂遇到明火燃烧时会分解释放氮气,隔绝氧气,从而实现阻燃效果,由于三聚氰胺甲醛与环氧树脂均为热固型材料,共混后还可以提高固化物的韧性。将三聚氰胺甲醛树脂为壁材,负载纳米银的二氧化硅为芯材制备微胶囊与环氧树脂共混,能够有效避免无机填料与环氧树脂共混出现相分离的现象,提高耐热性能的同时,赋予材料一定的刚性;由于银具有一定的抗菌效果,与二氧化硅组合使用抗菌效果更佳。
  • 一种耐高温环氧树脂铜板及其制备方法
  • [发明专利]一种无卤环氧树脂IC封装板及其制备方法-CN202310666685.2在审
  • 朱利明;吴海兵;王小龙;陈应峰;谢谏诤 - 江苏耀鸿电子有限公司
  • 2023-06-07 - 2023-09-05 - H01L21/48
  • 本发明涉及IC封装板技术领域,具体为一种无卤环氧树脂IC封装板及其制备方法。本发明中,引入水滑石作为无卤阻燃剂,并将水滑石使用不同物质改性,一种是以L‑天冬氨酸改性,使其产生含有氨基的固化型阻燃剂,产生反应相容性;一种是以含有环氧基团的硅烷偶联剂改性,得到与环氧树脂基团具有相似相容性的反应型阻燃剂。通过控制两者的比例有效改善其在环氧树脂中的分散性,并抑制团聚。并制备了具有增韧效果的改性固化剂,与固化型阻燃剂优化互补,缓冲高含量水滑石带来的抗冲击性能和刚性降低的问题。由于两种固化剂的固化基团、固化温度、固化顺序的不同,有效降低了固化应力,增加了力学性能。
  • 一种环氧树脂ic封装及其制备方法
  • [发明专利]一种PCB电路板用有机硅灌封胶及其加工工艺-CN202310589182.X在审
  • 朱利明;陈应峰;王小龙;谢谏诤 - 江苏耀鸿电子有限公司
  • 2023-05-24 - 2023-08-11 - C09J175/02
  • 本发明涉及电子灌封胶技术领域,具体为一种PCB电路板用有机硅灌封胶及其加工工艺。为了提高有机硅灌封胶的阻燃性能,本发明使用聚多巴胺对聚磷酸铵进行包裹,制备得到聚多巴胺微胶囊;采用二苯甲烷二异氰酸酯对有机硅灌封胶进行处理得到脲基官能化硅橡胶,脲基的引入有利于有机硅灌封胶分子之间产生极性作用,进而增强彼此之间的作用力,从而使得材料内部自由体积降低,提高机械性能。通过二苯甲烷二异氰酸酯对聚多巴胺微胶囊进行改性,提高其与脲基官能化硅橡胶的相容性,从而可以实现更均匀地分散,提高微胶囊的阻燃效果。此外,由于聚多巴胺热稳定性较好,能够提高有机硅灌封胶的耐热性能。
  • 一种pcb电路板有机硅灌封胶及其加工工艺
  • [发明专利]一种环氧玻璃布基覆铜板及其制备方法-CN202210157614.5有效
  • 陈应峰;吴海兵 - 江苏耀鸿电子有限公司
  • 2022-02-21 - 2023-08-08 - B32B27/04
  • 本发明公开了一种环氧玻璃布基覆铜板及其制备方法。将玻璃纤维布在胶液中浸渍得到环氧玻璃布,将环氧玻璃布取若干张叠合在一起,上下两面附上铜箔,热压,冷却,制得环氧玻璃布基覆铜板。添加了改性环氧树脂A,提高了环氧树脂的韧性以及耐热性。采用改性环氧树脂B,增强了覆铜板的热稳定性同时加大力学强度,使得环氧玻璃布与铜板更好地复合在一起。同时使用改性双氰胺,增长了环氧树脂的储存期。由本发明制得的环氧玻璃布基覆铜板,环氧玻璃布不易与铜箔脱落、分离,环氧玻璃布基覆铜板具有良好的耐热性,并在严苛的工作条件下,使用寿命大大增长。
  • 一种玻璃布基覆铜板及其制备方法

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