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- [发明专利]一种电路材料和印刷电路板-CN202211613907.6在审
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颜善银;郭浩勇;介星迪;罗成;许永静
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广东生益科技股份有限公司
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2022-12-15
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2023-04-25
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B32B15/20
- 本发明提供一种电路材料和印刷电路板。所述电路材料包括电介质基板层以及层叠设置在所述电介质基板层一侧或两侧的导电金属层；所述电介质基板层包括增强材料以及覆于所述增强材料上的树脂组合物，所述树脂组合物包括如下组分：(A)低分子量的带有不饱和双键的热固性树脂；(B)高分子量的带有不饱和双键的热固性树脂；(C)球形二氧化硅填料；(D)阻燃剂；(E)偶联剂；(F)碳系自由基引发剂或复配自由基引发剂。本发明中通过对树脂组合物的具体组成进行设计，制备得到的电路材料可以满足高频电子电路基材对稳定的介电常数、低介电损耗、较高的剥离强度、较好的PCB钻孔加工性等综合性能的要求，适用于制备高频基板。
- 一种电路材料印刷电路板
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