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[发明专利]微波介质基板和多层微波介质基板-CN202111660840.7在审
发明人：李登辉;任英杰;王亮;刘佳楠;刘净名 -专利权人： 浙江华正新材料股份有限公司;杭州华正新材料有限公司;珠海华正新材料有限公司
申请日： 2021-12-30 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： B32B15/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种微波介质基板，所述微波介质基板包括泡沫基体，所述泡沫基体的两个相对表面上均依次层叠设置有第一树脂组合物层和金属箔，所述泡沫基体的侧面的粗糙度小于或等于20μm，或者，所述泡沫基体的侧面包覆有第二树脂组合物层，所述第二树脂组合物层的粗糙度小于或等于50μm。本发明还涉及一种多层微波介质基板，包括至少两层所述微波介质基板，相邻两层所述微波介质基板之间设置有粘结层。本发明所述的微波介质基板的密度低，且具有低的介电常数、低的介电损耗、高的透波性能和优异的力学性能。
微波介质多层

[发明专利]胶片及其制备方法、电路基板、印制电路板-CN202111557146.2在审
发明人：何亮;任英杰;韩梦娜;卢悦群;董辉 -专利权人： 浙江华正新材料股份有限公司;珠海华正新材料有限公司;杭州华正新材料有限公司
申请日： 2021-12-18 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： C08L27/18 文献下载
摘要：本发明涉及一种胶片的制备方法，包括以下步骤：将纤维、偶联剂以及水混合后进行帚化处理，得到第一预处理液，所述第一预处理液的解离度在75％‑90％；将含氟树脂乳液、絮凝剂以及水混合，得到第二预处理液，所述第二预处理液中具有粒径为30μm‑100μm的含氟树脂絮凝颗粒；将所述第一预处理液和所述第二预处理液混合，得到浆料；将所述浆料脱水成型，烘烤后得到胶片。本发明还涉及一种胶片、电路基板以及印制电路板。本发明的制备方法可以使纤维与含氟树脂之间结合紧密，保证胶片的高密实度和低吸水率，同时，可以使纤维在胶片中分布均匀，使得胶片的介电性能呈现各向同性，以使电路基板具有优异且稳定的介电性能。
胶片及其制备方法路基印制电路板

[实用新型]泡沫基材以及泡沫基覆金属板材-CN202223605881.9有效
发明人：刘净名;任英杰;王亮 -专利权人： 浙江华正新材料股份有限公司;杭州华正新材料有限公司;珠海华正新材料有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： B32B27/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种泡沫基材以及泡沫基覆金属板材，该泡沫基材包括泡沫芯材以及包覆于泡沫芯材表面的第一树脂层，泡沫芯材的闭孔率大于或等于90％，第一树脂层的阶梯覆盖率大于或等于80％；其中，阶梯覆盖率为a与b中的较小值，a＝2‑(第一树脂层的最大厚度÷第一树脂层的平均厚度)，b＝第一树脂层的最小厚度÷第一树脂层的平均厚度。该泡沫基材兼具轻质、环境耐受性好，以及适宜表面金属化的特性，能够很好的应用于通信技术领域中。
泡沫基材以及金属板材

[发明专利]胶液、半固化片、电路基板、印制电路板-CN202111471357.4有效
发明人：韩梦娜;任英杰;卢悦群 -专利权人： 浙江华正新材料股份有限公司;杭州华正新材料有限公司
申请日： 2021-12-04 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： C08L9/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种胶液，所述胶液包括树脂、填料、表面活性剂、固化剂以及有机溶剂，其中，树脂具有第一反应基团，表面活性剂的结构式如式(1)所示：式(1)中，R为第二反应基团，表面活性剂的分子量为2000‑3500，第一反应基团选自乙烯基、环氧基、氰酸酯基、氨基或酸酐，第二反应基团选自乙烯基或环氧基。本发明还涉及一种半固化片、电路基板以及印制电路板。本发明的胶液中，可以通过表面活性剂调整胶液的表面张力，增加填料的分散，提升上胶工艺性，同时，半固化片在层压固化成绝缘层的过程中，表面活性剂分子结构中的第二反应基团能够与树脂分子链中的第一反应基团进行反应，因此，采用该胶液制备的电路基板具有优异的热稳定性和可靠性。
胶液固化路基印制电路板

[发明专利]半固化片、电路基板以及印制电路板-CN202111415359.1在审
发明人：王亮;任英杰 -专利权人： 浙江华正新材料股份有限公司;珠海华正新材料有限公司;杭州华正新材料有限公司
申请日： 2021-11-25 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： C08L71/12 文献下载
摘要：本发明涉及一种半固化片，包括玻璃纤维布以及附着于玻璃纤维布上的树脂组合物，树脂组合物包括聚苯醚树脂、介电填料以及固化剂，其中，聚苯醚树脂的分子链的末端被碳碳不饱和双键取代，固化剂的分子链中具有2个以上的不饱和双键，介电填料选自无机非金属氧化物且纯度大于或等于99.98％，玻璃纤维布中无机非金属氧化物的质量分数大于或等于67％；树脂组合物在半固化片中的质量分数大于或等于30％，且以100重量份的聚苯醚树脂计，介电填料的用量为30重量份‑250重量份。本发明还涉及一种电路基板以及印制电路板。采用本发明半固化片制成的电路基板的Dk＝2.5‑4.0、Df＜0.002，用于制备印制电路板时，加工简单、成本低。
固化路基以及印制电路板

[发明专利]含氟树脂复合薄膜及其制备方法和应用-CN202210673234.7有效
发明人：曾杰;任英杰;韩梦娜;何亮;何双 -专利权人： 浙江华正新材料股份有限公司;杭州华正新材料有限公司
申请日： 2022-06-15 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： C09D127/18 文献下载
摘要：本发明涉及一种含氟树脂复合薄膜及其制备方法和应用；所述含氟树脂复合薄膜的原料主要包括含氟树脂和混合填料；其中混合填料包括第一填料、第二填料以及第三填料，所述第一填料的长度与直径的比值≥5，所述第二填料的厚度≤0.3μm，最大投影面积≥2μm2，所述第三填料的中值粒径D50为0.5μm‑30μm。本发明通过使用三种不同类型的填料，使含氟树脂复合薄膜的极限膜裂厚度能够达到0.2mm‑0.5mm。
树脂复合薄膜及其制备方法应用

[发明专利]树脂组合物、半固化片、电路基板和印制电路板-CN202211734377.0在审
发明人：任英杰;沈宗华;俞高;王亮;吴江;王琳晓 -专利权人： 浙江华正新材料股份有限公司;杭州华正新材料有限公司;珠海华正新材料有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： C08L61/34 文献下载
摘要：本发明涉及树脂组合物、半固化片、电路基板和印制电路板。所述树脂组合物包括：环氧树脂、硅改性苯并噁嗪树脂和氰酸酯树脂。本发明的树脂组合物中，硅改性苯并噁嗪树脂两端连接的硅烷氧基的反应活性大，在保证硅改性苯并噁嗪具有优异开环反应性的基础上，酚羟基与树脂组合物中的有机基团能够充分反应，此外，硅烷氧基的水解产物能够与异氰酸酯基团反应。因此，本发明能够有效降低电路基板中吸水基团的含量，从而提高电路基板的耐湿热老化性能，进而保证印制电路板在高温高湿环境下长期使用性能。
树脂组合固化路基印制电路板

[发明专利]用于塑料蜂窝芯板的封边装置及方法-CN201710277044.2有效
发明人：徐晓军;周英牡;叶忠 -专利权人：杭州华聚复合材料有限公司;浙江华正新材料股份有限公司
申请日： 2017-04-25 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： B29C65/08 文献下载
摘要：本发明涉及蜂窝芯板制造技术领域，具体地说，涉及一种用于塑料蜂窝芯板的封边装置及方法。该封边装置包括装置本体，装置本体包括相邻设置的第一工作台和第二工作台，第一工作台用于放置待封边产品，第二工作台处设置有超声波焊接装置；超声波焊接装置包括用于朝向待封边产品边角的边角超声波焊接头和用于朝向待封边产品侧边的侧边超声波焊接头，边角超声波焊接头和侧边超声波焊接头均由对应的超声波发生装置提供能量。该封边方法主要采用上述封边装置加以实现。本发明适用性宽，焊接强度高且操作简便。
用于塑料蜂窝装置方法

[发明专利]树脂组合物、半固化片、电路基板和印制电路板-CN202211734387.4在审
发明人：刘佳楠;任英杰;朱全胜;沈宗华 -专利权人：珠海华正新材料有限公司;浙江华正新材料股份有限公司;杭州华正新材料有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： C08L65/00 文献下载
摘要：本发明涉及树脂组合物、半固化片、电路基板和印制电路板。所述树脂组合物包括第一组分、第二组分以及第三组分，其中，第一组分包括由至少两种多官能型苯乙烯化合物共聚得到的共聚物、二乙烯基苯以及单乙烯基芳香族化合物，且二乙烯基苯在所述第一组分中的质量分数大于或等于10％，第二组分选自链状基团或芳基改性的双(乙烯基苯基)乙烷聚合物，第三组分选自单乙烯基不饱和单体。本发明的树脂组合物中，通过第一组分的选择以及控制二乙烯基苯在第一组分中的质量分数，同时加入链状基团或芳基改性的双(乙烯基苯基)乙烷聚合物和单乙烯基不饱和单体进行协同，使得用其制成的电路基板的介电损耗达到0.0015以下，且具有优异的介电均一性。
树脂组合固化路基印制电路板

[发明专利]半固化片、电路基板和印制电路板-CN202211661191.7在审
发明人：吴江;蒋伟;王亮;任英杰;马泽毅 -专利权人： 浙江华正新材料股份有限公司;杭州华正新材料有限公司;珠海华正新材料有限公司
申请日： 2022-12-23 - 公布日： 2023-04-11 - 主分类号： C08L61/34 文献下载
摘要：本发明涉及一种半固化片、电路基板和印制电路板，所述半固化片包括增强材料以及附着于所述增强材料上的树脂组合物，所述树脂组合物的原料包括联苯型多马来酰亚胺、多官能团环氧化合物、苯并噁嗪树脂以及填料；其中，所述联苯型多马来酰亚胺与所述多官能团环氧化合物的质量比为1:0.7‑1:1，所述联苯型多马来酰亚胺、所述多官能团环氧化合物的质量之和与所述苯并噁嗪树脂的质量比为0.8:1‑1.2:1。本发明通过对树脂组合物原料中三种树脂种类的选择、配比的控制以及填料的填充，使得所述电路基板具有高的耐热性、玻璃转化温度以及低的热膨胀系数、吸湿性，进而，采用所述电路基板制成的印制电路板能够更稳定的承载电子器件。
固化路基印制电路板

[发明专利]一种黑色树脂组合物、预浸料和层压板-CN202010236236.0有效
发明人：陈运;彭康;沈宗华;徐达;田堃;盛佳炯 -专利权人： 浙江华正新材料股份有限公司;杭州华正新材料有限公司
申请日： 2020-03-30 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种黑色树脂组合物、预浸料和层压板。本发明的黑色树脂组合物，按照重量份，包括以下组分：环氧树脂100份；固化剂0.001‑60份；固化促进剂0.001‑5份；填料10‑100份；黑色添加剂0.001‑50份；其他添加剂0.001‑50份；其中，所述黑色添加剂由黑色添加剂I和黑色添加剂II按照任意比例组成，所述黑色添加剂I包括苯胺类黑色添加剂、氧化铁黑色添加剂、铜铬黑、铁铬黑、绝缘炭黑中的任意一种，所述黑色添加剂II包括酸性黑、阳离子硫BK、硫化黑、三氮添加剂中的任意一种。本发明黑色树脂组合物制得的层压板具有高黑度、高Tg，以及绝缘性优异、耐热性好、阻燃性能好等优点。
一种黑色树脂组合预浸料层压板

[发明专利]半固化片的制备方法、电路基板及印制电路板-CN202110154728.X有效
发明人：魏俊麒;韩梦娜;董辉;任英杰;方江魏;何双;雷恒鑫 -专利权人： 浙江华正新材料股份有限公司;杭州华正新材料有限公司;珠海华正新材料有限公司
申请日： 2021-02-04 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： B32B25/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种半固化片的制备方法，包括：提供第一胶液，将第一胶液形成于增强材料的表面，并去除第一胶液中的溶剂，得到第一胶层，其中，第一胶液的粘度为50cp‑400cp；提供第二胶液，将第二胶液形成于第一胶层的表面，并去除第二胶液中的溶剂，得到半固化片；其中，第二胶液与第一胶液的成分相同，第二胶液的粘度大于第一胶液的粘度。本发明还提供一种电路基板及印制电路板。本发明的半固化片中增强材料与胶液浸润充分，因此，采用本发明的半固化片制成的电路基板的整体吸水率低，性能稳定。进而，可以有效降低该电路基板制成的印制电路板因吸水导致的离子产生的概率，降低印制电路板CAF现象的发生。
固化制备方法路基印制电路板

[发明专利]环氧树脂组合物胶液及其制备方法、粘结膜和应用-CN202211215244.2在审
发明人：应雄锋;吕迅凯;刘天留;任英杰;沈宗华 -专利权人： 浙江华正新材料股份有限公司;杭州华正新材料有限公司;珠海华正新材料有限公司
申请日： 2022-09-30 - 公布日： 2023-01-13 - 主分类号： C09J163/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种环氧树脂组合物胶液及其制备方法、粘结膜和应用。该环氧树脂组合物胶液包括环氧树脂组合物和溶剂，环氧树脂组合物包括导热粉体、环氧树脂及固化剂，导热粉体在环氧树脂组合物中的质量分数≥90％；导热粉体包括氧化铝、氮化硼、氮化铝及导热系数≥500W/m·K的纳米导热粉；环氧树脂包括40wt％‑65wt％的第一环氧树脂和35wt％‑60wt％的第二环氧树脂，第一环氧树脂为在25℃非溶剂型状态下粘度≤5000cps环氧树脂，第二环氧树脂包括结晶型环氧树脂和联苯型环氧树脂。所述环氧树脂组合物胶液分散性良好，其制成的粘结膜导热系数高，流动度、剥离强度和电绝缘性优异。
环氧树脂组合物胶液及其制备方法粘结应用

[实用新型]一种散热复合片-CN202123150682.9有效
发明人：应雄锋;刘天留;吕迅凯;蒋伟;任英杰 -专利权人： 浙江华正新材料股份有限公司;杭州华正新材料有限公司
申请日： 2021-12-15 - 公布日： 2023-01-10 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种散热复合片，包括依次由内至外的金属散热层、导热环氧胶层和导热PI层，所述导热环氧胶层通过热压设置在所述金属散热层的四周并将金属散热层完全包覆，所述导热PI层通过热压设置在所述导热环氧胶层的外表面。本技术方案中散热复合片利用导热环氧胶层完全包覆金属散热层，从而防止因金属散热层裸露在空气中而引起的金属氧化，影响散热复合片的导热性能；并且，本散热复合片具有3D成型能力，折弯不掉粉，可以实现与封装外壳等其他配合表面完美贴合，提升了电子器件的散热效果，同时具备高导热高绝缘特性，热压固化后稳定可靠。
一种散热复合

[发明专利]树脂组合物、半固化片、电路基板和印制电路板-CN202211220069.6在审
发明人：焦晓皎;王亮;任英杰;王琳晓;刘净名 -专利权人： 浙江华正新材料股份有限公司;杭州华正新材料有限公司;珠海华正新材料有限公司
申请日： 2022-09-30 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： C08L71/12 文献下载
摘要：本发明涉及一种树脂组合物、半固化片、电路基板和印制电路板。其中，一种树脂组合物，按重量份计，包括以下组分：含不饱和双键封端的聚苯醚100重量份，超支化聚硅氧烷偶联剂0.1重量份‑35重量份，填料150重量份‑350重量份以及溶剂；其中，所述超支化聚硅氧烷偶联剂的结构通式如式(Ⅰ)所示。本发明的树脂组合物，通过采用式(Ⅰ)结构的超支化聚硅氧烷偶联剂替代传统的偶联剂对填料进行表面处理，使得填料在树脂体系中的分散性更好，且其与树脂之间具有高的交联密度，使得电路基板在能够具有优异介电性能的同时，不仅耐热性好，热膨胀系数低，且表观性能良好。
树脂组合固化路基印制电路板

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