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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种含氟树脂组合物及其用途-CN202110941315.6有效
发明人：柴颂刚;刘潜发;郝良鹏;梁伟;许永静 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2021-08-17 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： C08L27/18 文献下载
摘要：本发明涉及一种含氟树脂组合物及其用途。所述含氟树脂组合物以重量份计包括20～70份聚四氟乙烯乳液和30～70份无机填料；所述无机填料中包括二氧化钛；所述二氧化钛的比表面积小于0.2m2/g；所述二氧化钛的平均粒径为10～15μm。本发明通过选用低比表面积的二氧化钛，使得由所述含氟树脂组合物制备而成的覆铜板具有高剥离强度和优异的介电性能，从而满足高频通信领域对覆铜板材料的性能要求。
一种树脂组合及其用途

[发明专利]一种环氧树脂组合物、包含其的预浸料以及层压板和印制电路板-CN202111534415.3有效
发明人：何烈相;许永静;吴彦兵 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2021-12-15 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种环氧树脂组合物、包含其的预浸料以及层压板和印制电路板，所述环氧树脂组合物包括如下组分：(A)含有联苯结构的环氧树脂、(B)活性酯固化剂、(C)氰酸酯树脂和(D)填料，所述填料吸油值/比表面积≥3.5g/100m2。使用本发明所述环氧树脂组合物制备的预浸料、层压板和印制电路板不发生树脂富集。
一种环氧树脂组合包含预浸料以及层压板印制电路板

[发明专利]一种磁介电树脂组合物及包含其的预浸料和覆铜板-CN202011165215.0有效
发明人：殷卫峰;刘潜发;师剑英;张江陵;李莎;柴颂刚;许永静;霍翠 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2020-10-27 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： C08L71/12 文献下载
摘要：本发明提供一种磁介电树脂组合物及包含其的预浸料和覆铜板，所述磁介电树脂组合物包括树脂和磁性填料；所述磁性填料在‑55～150℃条件下的温漂系数的绝对值为0～1000ppm/℃；所述磁性填料的制备原料包括氧化铁和金属氧化物的组合。所述磁介电树脂组合物通过树脂与特定磁性填料的相互协同，使其在确保良好介电性能的前提下，一方面具有高磁导率、低磁损耗和适宜的截止频率，另一方面能够降低温漂系数，提高稳定性。包含所述磁介电树脂组合物的覆铜板相对磁导率高，磁损耗低，温漂系数低，热稳定性优异，能够充分满足覆铜板在制备高性能和小型化的电子产品中的应用需求。
一种磁介电树脂组合包含预浸料铜板

[发明专利]一种热固性树脂组合物及包含其的预浸料、电路基板和印刷电路板-CN202011447988.8有效
发明人：黄天辉;奚龙;林伟;许永静 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2020-12-09 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： C08L63/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种热固性树脂组合物及包含其的预浸料、电路基板和印刷电路板，以组分(A)、(B)、(C)和(D)总计为100重量份计，包括如下组分：(A)含磷酸酐1‑40重量份；(B)环氧树脂1‑40重量份；(C)马来酰亚胺化合物30‑80重量份；(D)除(A)以外的环氧固化剂0‑40重量份；(E)填料5‑300重量份；所述填料的中位粒径D50为2‑5μm，最大粒径D100为5‑8μm。本发明提供的热固性树脂组合物制备得到的电路基板，兼具高耐热性、高Tg、高阻燃性、高剥离强度、低CTE以及低Dk/Df，且阻燃剂不会析出。
一种热固性树脂组合包含预浸料路基印刷电路板

[发明专利]一种树脂组合物及其应用-CN202011547446.8有效
发明人：关迟记;曾宪平;陈广兵;许永静 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2020-12-24 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： C08L71/12 文献下载
摘要：本发明涉及一种树脂组合物及其应用，所述树脂组合物按照重量份数包括如下组分：热固性聚苯醚树脂、交联剂、环氧硅烷低聚物和自由基引发剂；所述交联剂包括带有不饱和双键的聚烯烃树脂；所述环氧硅烷低聚物具有式I所示的结构。本发明在聚苯醚+聚烯烃树脂体系中添加环氧硅烷低聚物，不仅可以有效的提高剥离强度和层间粘合力，而且由于环氧硅烷低聚物不容易挥发，板材的剥离强度和层间粘合力不会受到加工过程中温度变化的影响，保证了剥离强度和层间粘合力的稳定性，同时不会影响板材的介电性能和耐热性。
一种树脂组合及其应用

[实用新型]一种气象仪支架结构-CN202321242166.5有效
发明人：王景;单菲菲;许永静;董艺婧;路学 -专利权人：山东新石器检测有限公司
申请日： 2023-05-22 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： F16M11/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种气象仪支架结构，属于气象仪支架领域；包括伸缩筒，所述伸缩筒的下端固定连接有底座，所述底座的上表面固定连接有螺纹筒，所述螺纹筒的内部螺纹连接有第一螺纹杆，所述第一螺纹杆的外壁螺纹连接有螺纹套，所述第一螺纹杆的上端活动连接有轴承一，所述轴承一的上端固定连接有安装块，所述安装块的下表面固定连接有第一固定块；通过设置的连接杆、限位孔、紧固螺母与支撑杆可以沿着连接杆方向进行长度的调整，使其能根据不同的地形进行固定，再通过螺纹套、第一螺纹杆、螺纹筒之间的配合，转动螺纹套可对伸缩筒与安装块进行高度调整，然后通过伸缩杆的升降，使气象仪支架的体积缩小，使该气象仪支架便于携带。
一种气象支架结构

[发明专利]一种马来酰亚胺改性的活性酯及其制备方法和应用-CN202011164355.6有效
发明人：林伟;黄天辉;游江;许永静 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2020-10-27 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： C08F8/30 文献下载
摘要：本发明提供一种马来酰亚胺改性的活性酯及其制备方法和应用，所述活性酯的制备原料包括：具有如式A1所示结构的二酚类化合物、具有如式A2所示结构的二酰基化合物和具有如式A3所示结构的含马来酰亚胺基化合物。所述活性酯采用上述三类特定的原料制备而成，其分子结构中含有活性酯基和马来酰亚胺基，两种官能基团相互协同，使所述活性酯高的反应交联位点、低吸水率、低介电损耗、低介电常数和低热膨胀系数等特点。以所述活性酯作为固化剂的环氧树脂组合物及包含其的电路基板在固化后表现出优异的介电性能、耐热性、耐湿热性和低热膨胀系数，并且与金属的结合力良好，能够充分满足高性能电路基板的应用要求。
一种马来亚胺改性活性及其制备方法应用

[发明专利]一种无卤阻燃型树脂组合物及其制成的预浸料和印制电路用层压板-CN202011547592.0有效
发明人：奚龙;王碧武;许永静 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2020-12-24 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： C08L79/08 文献下载
摘要：本发明提供一种无卤阻燃型树脂组合物及其制成的预浸料和印制电路用层压板，所述无卤阻燃型树脂组合物以固体组分重量份计，其包括如下组分：(A)环氧树脂：10‑40重量份；(B)马来酰亚胺树脂：30‑100重量份；(C)含不饱和双键的酚醛树脂：相对于环氧官能团总当量为1的环氧树脂，羟基官能团总当量为0.80‑1.60；(D)阻燃剂：0.1～20重量份；(E)填料：10～250重量份。本发明所述无卤阻燃型树脂组合物在保证树脂组合物具有较高Tg，优良耐湿热性的同时，有效提升了树脂组合物的尺寸稳定性；并使预浸料、印制电路用层压板具有优良的工艺性能。
一种阻燃树脂组合及其制成预浸料印制电路层压板

[发明专利]一种磁介电树脂组合物及其应用-CN202011166888.8有效
发明人：殷卫峰;张记明;师剑英;张江陵;李莎;柴颂刚;许永静;刘潜发;霍翠 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2020-10-27 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： C08L71/12 文献下载
摘要：本发明提供一种磁介电树脂组合物及其应用，所述磁介电树脂组合物包括树脂和磁性填料；所述磁性填料为正温漂系数磁性填料和负温漂系数磁性填料的组合物。所述磁介电树脂组合物通过两种磁性填料的协同配合，一方面具有较大的磁导率，降低磁损耗，另一方面能够降低温漂系数，提高稳定性，使其适用于预浸料、层压板、覆铜板以及印制电路的制备。包含所述磁介电树脂组合物的覆铜板具有相对磁导率高、磁损耗低和温漂系数低的特性，性能稳定性好，能够充分满足覆铜板在制备高性能和小型化的电子产品中的应用需求。
一种磁介电树脂组合及其应用

[发明专利]一种氰酸酯体系树脂组合物、包含其的预浸料以及层压板和印制电路板-CN202011182083.2有效
发明人：郝良鹏;柴颂刚;许永静 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2020-10-29 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： C08L79/04 文献下载
摘要：本发明提供一种氰酸酯体系树脂组合物、包含其的预浸料以及层压板和印制电路板，所述氰酸酯体系树脂组合物包括如下组分：(A)氰酸酯树脂；(B)平均粒径小于2.5μm的二氧化硅；(C)烷基硅烷处理剂；(D)环氧硅烷处理剂、聚酯聚胺聚合物和表面活性剂中任意一种或至少两种的组合。本发明的氰酸酯体系树脂组合物消除了烷基硅烷处理剂对预浸料最低熔融粘度的负面影响，同时改善了小粒径二氧化硅对氰酸酯体系树脂反应性的影响，使得氰酸酯树脂组合物及预浸料具有较好的分散性、较低的最低熔融粘度、较好的填胶能力和加工性。
一种氰酸体系树脂组合包含预浸料以及层压板印制电路板

[发明专利]一种树脂组合物、预浸片及覆金属层压板-CN202011486553.4有效
发明人：游江;孟运东;许永静;林伟 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2020-12-16 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： C08L83/16 文献下载
摘要：本发明提供一种树脂组合物、预浸片及覆金属层压板，所述树脂组合物以重量份计包括：硅芳炔树脂30～90份和双马来酰亚胺树脂10～50份；所述双马来酰亚胺树脂具有如式I所示结构。所述树脂组合物通过两种组分的协同复配，能够形成稳定的互穿交联网络结构，赋予其优异的耐热性、粘接性能、介电性能和柔韧性。包含所述树脂组合物的预浸片以及覆金属层压板具有高的热分解温度和热稳定性，热膨胀系数低，剥离强度高，介电常数和介电损耗因子低，而且兼具优异的柔韧性和抗冲击性能，能够充分满足高频高速电子基材的性能要求。
一种树脂组合预浸片金属层压板

[发明专利]一种树脂组合物、半固化片以及覆金属箔层压板-CN202111658099.0在审
发明人：介星迪;颜善银;许永静 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2021-12-30 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： C08L39/04 文献下载
摘要：本发明提供一种树脂组合物、半固化片以及覆金属箔层压板，所述树脂组合物包括三烯丙基氰尿酸酯和弹性体嵌段共聚物；所述弹性体嵌段共聚物的重均分子量≥10000；以所述树脂组合物中基体组分的有机物的总质量为100份计，所述三烯丙基氰尿酸酯的质量为50‑70份。本发明通过组分的设计和优化，显著提升了所述树脂组合物及包含其的覆金属箔板的耐热氧老化性能和介电性能，介电性能的稳定性优异，板材可靠性高，并具有良好的加工性和上胶工艺性；而且板材具有较高的剥离强度、翘曲程度低，充分满足了高频高速领域对树脂组合物及板材的各项性能要求。
一种树脂组合固化以及金属层压板

[发明专利]一种高频高速挠性覆铜板及其制备方法和应用-CN202111531458.6在审
发明人：付志强;徐好;许永静;黄飞强;薛以辉 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2021-12-14 - 公布日： 2023-06-16 - 主分类号： B32B15/20 文献下载
摘要：本发明提供一种高频高速挠性覆铜板及其制备方法和应用，所述高频高速挠性覆铜板包括依次设置的第一铜箔层、第一聚酰亚胺薄膜层、第一PFA薄膜层、PTFE漆布层、第二PFA薄膜层、第二聚酰亚胺薄膜层和第二铜箔层，所述第一聚酰亚胺薄膜层和第二聚酰亚胺薄膜层的介电常数独立地为2.1‑2.4，介质损耗角正切独立地为0.0015‑0.0025，所述第一聚酰亚胺薄膜层和第二聚酰亚胺薄膜层的各自厚度占总绝缘层厚度的13～35％。本发明覆铜板具有优异的尺寸稳定性、更好的介电性能、更好的耐弯折性以及较低的热膨胀系数。
一种高频高速挠性覆铜板及其制备方法应用

[发明专利]一种无卤阻燃型树脂组合物及其应用-CN202011550444.4有效
发明人：奚龙;肖逸兴;郭浩;黄天辉;王碧武;林伟;许永静 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2020-12-24 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： C08L79/08 文献下载
摘要：本发明涉及一种无卤阻燃型树脂组合物及其应用，以固体组分重量份计，包括如下组分：(A)环氧树脂：1～40重量份；(B)端基含有不饱和键的含磷苯并噁嗪树脂：1～30重量份；(C)马来酰亚胺化合物：30～80重量份；本发明还提供了用所述树脂组合物制备的预浸料、树脂膜或涂树脂铜箔、绝缘板、覆金属箔层压板和印刷电路板。本发明中所述无卤阻燃型树脂组合物在保证树脂组合物具有高Tg、高耐热性的同时，有效提升了树脂组合物的介电性能；并使预浸料和印制电路用层压板具有优异性能的同时具有优良的尺寸稳定性。
一种阻燃树脂组合及其应用

[发明专利]一种树脂组合物及使用其的预浸料和电路材料-CN202010239472.8有效
发明人：师剑英;殷卫峰;许永静;颜善银 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2020-03-30 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： C08L47/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种树脂组合物及使用其的预浸料和电路材料。所述树脂组合物包括不饱和聚苯醚树脂、聚烯烃树脂、萜烯树脂和引发剂；以所述不饱和聚苯醚树脂、聚烯烃树脂和萜烯树脂的总重量为100重量份计，所述萜烯树脂的含量为3‑40重量份；所述聚烯烃树脂选自不饱和聚丁二烯树脂、SBS树脂和丁苯树脂中的一种或至少两种的组合。本发明通过不饱和聚苯醚树脂、聚烯烃树脂和萜烯树脂三者之间的相互配合，使得到的树脂组合物具有良好的成膜性、粘结性和介电性能，采用其的电路板材具有较高的层间剥离强度和较低的介电损耗。
一种树脂组合使用预浸料电路材料

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