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- [发明专利]一种汽车充电桩用挂式充电装置-CN201911326207.7在审
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常青
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正平隆地（陕西）电动汽车充电运营服务有限公司
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2020-05-25
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2021-11-30
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B60L53/31
- 本发明涉及充电桩领域，具体涉及一种汽车充电桩用挂式充电装置，至少包括机体，还包括：壳体、电动推杆、翻转架、翻板、绕板，所述机体设置在壳体内，所述壳体前部开有操作口，所述壳体内上表面固定翻转架，所述翻转架上固定翻板的一端，所述电动推杆连接端铰接在壳体内壁面，所述电动推杆驱动端与翻板铰接，所述绕板为两端开口的锥形板，所述绕板卡接在壳体内，所述机体位于绕板内，所述壳体两侧开有散热孔，所述壳体一侧开有连接口。本发明由于采用了壳体和壳翻转的翻板，有效解决了机体无保护问题，进而实现了机体保护在壳体内，减少被破坏的损失。由于采用绕板，可以将充电线绕在绕板和壳体之间，可以使充电线不会裸露在外，降低安全隐患。
- 一种汽车充电桩用挂式装置
- [发明专利]杠杆端带撬背挺胸收腹矫姿支具-CN202010216675.5在审
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丁世卫
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丁世卫
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2020-03-18
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2021-11-30
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A61F5/02
- 本发明涉及一种杠杆端带撬背挺胸收腹矫姿支具，包括；左边柱、柱栓扣、左柱栓、左上臂、上端带、左下臂、下端带、右柱栓、右边柱、右上臂、右下臂、后端带、腰板；将左边柱和右边柱柱心部分设为碳纤维或玻纤维柱心，柱壁部分设为PPR或PE等塑材柱壁支撑后端带、腰板、上端带、下端带形成边柱撬力端带负重力系恰好错开与身体同一圆周前后负面将自身脊柱曲度过伸重力集中向心反射顶靠于易劳退变正端面产生合力为最佳负重矫姿抑劳作用力及舒适性，避免负面反作用力和强直固位限制，通过柱栓扣调节相对高度便于个体差异精准匹配。
- 杠杆端带撬背挺胸收腹矫姿支具
- [发明专利]杠杆端带撬背挺胸收腹矫姿负重器-CN202010216857.2在审
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丁世卫
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丁世卫
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2020-03-18
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2021-11-30
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A61F5/02
- 本发明涉及一种杠杆端带撬背挺胸收腹矫姿负重器，包括；左上柱、左柱栓、柱栓扣、左下柱、右柱栓、右上柱、上端带、右下柱、下端带、后端带、腰板；将柱心部分设为碳纤维或玻纤维柱心，柱壁部分设为PPR或PE等塑材柱壁兼具其特性支撑后端带腰板上端带下端带随体形成杠杆撬力支撑端带负重力系恰好错开与身体同一圆周前后负面将自身脊柱曲度过伸重力集中向心反射顶靠于易劳退变正端面产生合力为最佳负重矫姿抑劳作用力及舒适性，避免负面反作用力和强直固位限制，通过柱栓扣调节相对高度便于个体差异精准匹配。
- 杠杆端带撬背挺胸收腹矫姿负重
- [发明专利]芯片封装结构及其制作方法-CN202010230840.2在审
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周辉星
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矽磐微电子（重庆）有限公司
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2020-03-27
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2021-11-30
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H01L23/488
- 本发明提供了一种芯片封装结构及其制作方法，在裸片上设置电连接件，电连接件包括第一导电部、第二导电部以及连接第一导电部与第二导电部的连接部，第一导电部电连接于裸片的背面，第二导电部与裸片的活性面基本处于同一平面；裸片与电连接件被第一塑封层塑封，电连接件的第一导电部、第二导电部以及裸片的活性面暴露在第一塑封层外；裸片的活性面、电连接件的第二导电部以及第一塑封层上形成有线路层，线路层包括再布线层，再布线层至少电连接第二导电部与背部接地内焊盘。利用电连接件实现了裸片活性面的特定电连接点位置进行背面接地。此外，电连接件的第一导电部暴露在芯片封装结构外，利于提升芯片的散热性能。
- 芯片封装结构及其制作方法
- [发明专利]芯片封装结构的制作方法-CN202010230877.5在审
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周辉星
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矽磐微电子（重庆）有限公司
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2020-03-27
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2021-11-30
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H01L21/50
- 本发明提供了一种芯片封装结构的制作方法，包括：将预布线基板置于多晶粒封装结构上，预布线基板中的每个单元区包括布线区与空白区，空白区对应于多晶粒封装结构中的内焊盘；在空白区形成第一开口，在第一开口内填充第一导电材料层以电连接布线区中的导电线与内焊盘；在导电线上形成外引脚；切割形成多个芯片封装结构。将需要在晶粒活性面上形成的布线层转移到预布线基板，预布线基板包括复杂电路，这些复杂电路嵌入在封装结构中，可提高整个封装结构的性能。预布线基板可在封装之前进行良率测试，避免已知不良的预布线基板进行封装；以及其制作过程独立于封装过程，可节省整个封装时间。
- 芯片封装结构制作方法
- [发明专利]芯片封装结构的制作方法-CN202010230886.4在审
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周辉星
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矽磐微电子（重庆）有限公司
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2020-03-27
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2021-11-30
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H01L21/50
- 本发明提供了一种芯片封装结构的制作方法，包括：将多个晶粒的活性面置于预布线基板上，活性面具有内焊盘，预布线基板中的每个单元区包括布线区与空白区，内焊盘对应于空白区；在各个晶粒上、各个晶粒之间的预布线基板的表面以及载板的表面形成第一塑封层；去除载板；在空白区形成第一开口，在第一开口内填充第一导电材料层以电连接布线区中的导电线与内焊盘；在导电线上形成外引脚；切割形成多个芯片封装结构。将需要在晶粒活性面上形成的布线层转移到预布线基板，预布线基板包括复杂电路，这些复杂电路嵌入在封装结构中，可提高整个封装结构的性能。预布线基板可在封装之前进行良率测试以及其制作过程独立于封装过程，可节省整个封装时间。
- 芯片封装结构制作方法
- [发明专利]芯片封装结构的制作方法-CN202010230888.3在审
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周辉星
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矽磐微电子（重庆）有限公司
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2020-03-27
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2021-11-30
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H01L21/50
- 本发明提供了一种芯片封装结构的制作方法，在裸片上设置电连接件，电连接件包括第一导电部、第二导电部以及连接第一导电部与第二导电部的连接部，第二导电部包括第一子导电部与第二子导电部，第一导电部电连接于裸片的背面；裸片与电连接件被第一塑封层塑封，电连接件的第一导电部、第二导电部以及裸片的活性面暴露在第一塑封层外；裸片的活性面、电连接件的第二导电部以及第一塑封层上形成有线路层，线路层包括再布线层，部分再布线层电连接第一子导电部与第一内焊盘，部分再布线层电连接第二子导电部与背部接地内焊盘。利用电连接件实现了裸片活性面的特定电连接点位置进行背面接地。裸片活性面上容易积累热量的发热区处的热量能散出。
- 芯片封装结构制作方法
- [发明专利]芯片封装结构-CN202010230896.8在审
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周辉星
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矽磐微电子（重庆）有限公司
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2020-03-27
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2021-11-30
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H01L23/488
- 本发明提供了一种芯片封装结构，在裸片上设置有电连接件，电连接件包括第一导电部、第二导电部以及连接第一导电部与第二导电部的连接部，第二导电部包括第一子导电部与第二子导电部，第一导电部电连接于裸片的背面；裸片与电连接件被第一塑封层塑封，电连接件的第一导电部、第二导电部以及裸片的活性面暴露在第一塑封层外；裸片的活性面、电连接件的第二导电部以及第一塑封层上形成有线路层，线路层包括再布线层，部分再布线层电连接第一子导电部与第一内焊盘，部分再布线层电连接第二子导电部与背部接地内焊盘。利用电连接件实现了裸片活性面的特定电连接点位置进行背面接地。裸片活性面上容易积累热量的发热区处的热量能散出。
- 芯片封装结构
- [发明专利]芯片封装结构的制作方法-CN202010230898.7在审
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周辉星
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矽磐微电子（重庆）有限公司
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2020-03-27
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2021-11-30
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H01L21/50
- 本发明提供了一种芯片封装结构的制作方法，在裸片上设置电连接件，电连接件包括第一导电部、第二导电部以及连接第一导电部与第二导电部的连接部，第一导电部电连接于裸片的背面，第二导电部与裸片的活性面基本处于同一平面；形成塑封裸片与电连接件的第一塑封层，电连接件的第二导电部以及裸片的活性面暴露在第一塑封层外；在裸片的活性面、电连接件的第二导电部以及第一塑封层上形成线路层，线路层包括再布线层，再布线层至少电连接第二导电部与背部接地内焊盘。利用电连接件实现了裸片活性面的特定电连接点位置进行背面接地。
- 芯片封装结构制作方法
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