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[发明专利]一种高树脂含量胶片的制备方法-CN202211563873.4在审
发明人：高枢健;张立欣;冯春明;乔韵豪;张伟;王丽音 -专利权人：中国电子科技集团公司第四十六研究所
申请日： 2022-12-07 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： C08J7/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种高树脂含量胶片的制备方法。该方法首先对空玻纤布进行改性，通过调整改性液PH值改善偶联剂水解效果，可以保证对空玻纤布进行第一道浸渍的上胶量。然后对浸渍烘干后的PTFE胶片进行表面活化处理，即所述浸泡钠萘溶液的方式，使其表面发生复杂的化学变化，处理后胶片表面粗糙度增大、润湿性改善，从而使PTFE形成更具粘结性的表面，有利于下一道的浸渍。采用该方法制备的胶片上胶量有明显提高，浸渍次数减少，胶片的均一性和表观质量得到保证，进而能够大大提高效率和成品率，有效降低了运行成本，满足工业化生产的使用要求。
一种树脂含量胶片制备方法

[发明专利]一种含核壳结构粉体的低损耗和低吸水率覆铜板制备方法-CN202211638593.5有效
发明人：张伟;高枢健;周晓龙;乔韵豪;米姣;张立欣;李攀;王浩栋 -专利权人：中国电子科技集团公司第四十六研究所
申请日： 2022-12-20 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： B32B17/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种含核壳结构粉体的低损耗和低吸水率覆铜板制备方法，首先将无机粉体进行表面改性；其次将改性粉体、聚烯烃树脂、中温引发剂和溶剂混合均匀后，采用自由基沉淀聚合制得聚烯烃树脂包覆无机粉体的核壳结构粉体；然后将核壳结构粉体、聚烯烃树脂、阻燃剂、抗氧剂和高温引发剂均匀分散在溶剂中，形成聚烯烃复合胶液；接着将玻璃纤维布匀速浸润聚烯烃复合胶液，经烘干得到半固化片；最后将半固化片叠层，双面覆铜箔进行热压烧结，使聚烯烃树脂发生交联固化，完成最终定形制得低损耗和低吸水率覆铜板。采用本方法制备的覆铜板损耗低于0.0025，吸水率低于0.055%，有助于高频信号的低延迟和低损耗传输。
一种含核壳结构损耗吸水率铜板制备方法

[发明专利]一种低损耗PTFE基微波复合介质基板及制备方法-CN202211638604.X有效
发明人：刘雨川;张立欣;周晓龙;贾倩倩;米姣;乔韵豪;高枢健;王丽音 -专利权人：中国电子科技集团公司第四十六研究所
申请日： 2022-12-20 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： B32B15/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种低损耗PTFE基微波复合介质基板及制备方法，称取一定质量的两种粒径不同的二氧化硅陶瓷粉、分散剂、偶联剂和PTFE乳液均匀分散混合，静置熟化；采用浸渍方式将熟化完成的浆料均匀涂覆在玻璃纤维布上，经高温烘干收卷裁成基片；将基片按照厚度规格叠成复合介质层；然后复合介质层双面覆铜箔，高温真空压制烧结，制成超低损耗PTFE基微波复合介质基板。采用本方法制成的PTFE基微波复合介质基板的介电损耗小于0.0015、介电常数可控、吸水率小于0.05%、铜箔剥离强度大于1.0N/mm。
一种损耗 ptfe 微波复合介质制备方法

[发明专利]一种高填料量胶液多次浸渍玻纤布均匀性控制方法-CN202211638601.6有效
发明人： 乔韵豪;张立欣;刘雨川;高枢健 -专利权人：中国电子科技集团公司第四十六研究所
申请日： 2022-12-20 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： B29B15/12 文献下载
摘要：本发明涉及一种高填料量胶液多次浸渍玻纤布均匀性控制方法，配置主胶液和副胶液；浸渍第一道时，采用主胶液作为浸渍胶液、副胶液作为补充胶液直至浸渍结束；浸渍第二道及以上道次时，采用主胶液作为浸渍胶液、副胶液作为补充胶液直至浸渍结束完成玻纤布的浸渍。该方法第二道浸渍结束后整卷RC%最大为64.7%，最小为64.2%，整卷RC%极差达到0.5%，最终采用RC%最大处64.7%层压得到的板材Dk为2.9073，最小处64.2%层压得到板材Dk为2.9061，Dk极差达到0.0012，适合于工业化生产。
一种料量多次浸渍玻纤布均匀控制方法

[发明专利]一种浸渍工艺用高导热低介电常数复合浆料及制备方法-CN202211638594.X有效
发明人：刘雨川;张立欣;乔韵豪;李强;贾倩倩;高枢健;王丽音 -专利权人：中国电子科技集团公司第四十六研究所
申请日： 2022-12-20 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： C08L27/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种浸渍工艺用高导热低介电常数复合浆料及制备方法，复合浆料组分至少包括一种分子筛、两种不同粒径的六方氮化硼陶瓷粉Ⅰ和六方氮化硼陶瓷粉Ⅱ、一种二氧化硅陶瓷粉以及PTFE乳液，步骤为：将一定比例的分子筛、不同粒径的六方氮化硼陶瓷粉Ⅰ和六方氮化硼陶瓷粉Ⅱ、二氧化硅陶瓷粉、分散剂、偶联剂和冰醋酸置于混料桶中，高速搅拌分散，再向混胶桶中加入一定比例的PTFE乳液，搅拌混匀，静置熟化，制得高导热低介电常数的复合浆料。本方法制备的复合浆料可用于浸渍工艺制备覆铜板，实现覆铜板材料介电常数2.2～4.0的系列化，介电损耗小于0.002，导热率大于1W/m·K。
一种浸渍工艺导热介电常数复合浆料制备方法

[发明专利]高抗剥强度的聚四氟乙烯基微波复合介质材料基板制备方法-CN202011286950.7有效
发明人：金霞;赖占平;武聪;王丽婧;贾倩倩;张立欣;李强;乔韵豪;孙伟 -专利权人：中国电子科技集团公司第四十六研究所
申请日： 2020-11-17 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有高抗剥强度的PTFE基微波复合介质材料基板制备方法，采用表面改性的方法将填料进行改性，增加填料与聚四氟乙烯（PTFE）的结合力，再通过压延工艺将物料压延成片材，在压延片上均匀涂覆钠、萘络合物表面改性剂，有助于改进复合材料与铜箔的粘接性能，再通过热压烧结将PTFE基复合材料与铜箔烧结在一起。技术效果是有效改善复合物料的不粘特性，提高复合物料压延片与铜箔之间的结合力，成功将抗剥强度提高至3.9N/mm以上。高抗剥强度的基板有助于材料加工过程中通孔的可靠性，有效避免铜带在通孔时分层甚至脱落的情况，满足复杂图形精确加工的要求，工序简便，可操作性强，方便在生产线上连续作业。
高抗剥强度聚四氟乙烯微波复合介质材料制备方法

[发明专利]高热稳定性和低吸水率的热固性聚烯烃覆铜板的制备方法-CN202111472366.5有效
发明人：张伟;高枢健;乔韵豪;张立欣;刘正;王浩栋;李强;洪颖 -专利权人：中国电子科技集团公司第四十六研究所
申请日： 2021-12-06 - 公布日： 2022-04-08 - 主分类号： C08L47/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种高热稳定性和低吸水率的热固性聚烯烃覆铜板的制备方法，将无机填料和短切石英纤维分别用偶联剂进行表面化学处理；将热固性聚烯烃、无机填料、短切石英纤维、阻燃剂、固化剂均匀分散在有机溶剂中，形成聚烯烃复合胶液；将聚烯烃复合胶液中的有机溶剂经真空干燥去除后倒入模具中，通过温度80‑160℃、压力5‑30MPa的条件模压成形，得到半固化片；将裁剪好的半固化片上下表面覆盖铜箔后，在温度200‑280℃、压力8‑30MPa的条件下热压烧结2‑5h，使热固性聚烯烃发生交联固化并最终定形，制备得到热固性聚烯烃覆铜板。
高热稳定性吸水率热固性烯烃铜板制备方法

[发明专利]一种高填料量聚四氟乙烯浸渍片的成型方法-CN202111476315.X在审
发明人： 乔韵豪;刘正;张立欣;张伟;高枢健;王军山;洪颖;李强 -专利权人：中国电子科技集团公司第四十六研究所
申请日： 2021-12-06 - 公布日： 2022-03-11 - 主分类号： B29C70/50 文献下载
摘要：本发明涉及一种高填料量聚四氟乙烯浸渍片的成型方法，包括以下步骤，首先通过浸渍的方式在玻纤布上浸渍高填料量的聚四氟乙烯浆料，得到厚度为200‑250微米的预浸渍片，然后将浸渍片通过辊子可加热的双辊压延机，得到厚度为150‑170微米的浸渍片。使用该方法可以得到高填料量的聚四氟乙烯浸渍片，且浸渍片厚度均一性极佳；且本发明通过浸渍片的压延处理，可以在一定程度上去除浸渍片表面气泡，适合于工业化生产推广。
一种料量聚四氟乙烯浸渍成型方法

[发明专利]一种低翘曲热固性树脂覆铜板及制备方法-CN202111476306.0在审
发明人：高枢健;张伟;乔韵豪;刘正;张立欣;刘雨川;王浩栋;韩伏龙 -专利权人：中国电子科技集团公司第四十六研究所
申请日： 2021-12-06 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： B32B15/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种低翘曲热固性树脂覆铜板及制备方法，包括两层铜箔和设置于两层铜箔之间的由增强材料浸渍树脂胶液干燥而成的半固化片层构成，其中半固化片层由不同固化程度的上表层、下表层和中间芯层组成的“夹心”结构，其中间芯层需经过两个不同的层压固化工艺处理。采用本方法制得的覆铜板能够有效改善板材翘曲、流胶过多等问题，提高了板材厚度和介电常数的均一性，使得最终印制线路板达到预期的电气、机械加工等可靠性要求。
一种低翘曲热固性树脂铜板制备方法

[实用新型]玻璃纤维增强含氟聚合物电路层压板结构-CN202022658943.7有效
发明人：冯贝贝;赖占平;金霞;张立欣;乔韵豪;李强;王丽婧;武聪;高枢健 -专利权人：中国电子科技集团公司第四十六研究所
申请日： 2020-11-17 - 公布日： 2021-12-31 - 主分类号： B32B17/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种玻璃纤维增强含氟聚合物电路层压板结构。该结构自上而下顺序包括上导电层、介电材料层和下导电层，所述的介电材料层包括至少为两层的增强层和至少为一层的浸渍层，即至少每两层增强层与一层浸渍层交错叠加，每两层增强层将一层浸渍层夹在中间。本实用新型提供了一种结合现有材料优异性能的新型结构电路层压板，其具有更优异的尺寸稳定性，电气性能和用于细线电路的光滑表面，其还表现出导电层和介电材料层间较强的粘合性能，本设计结构满足层压板玻璃强度以及能够承受高温环境性能的技术要求。
玻璃纤维增强聚合物电路层压板结构

[发明专利]一种天然橡胶与金属结构件热硫化粘接的方法-CN202010388707.X有效
发明人：刘亚青;张志毅;乔韵豪;赵贵哲 -专利权人：中北大学;山西中北新材料科技有限公司
申请日： 2020-05-09 - 公布日： 2021-06-25 - 主分类号： B29C65/52 文献下载
摘要：本发明属于橡胶与金属粘接领域，具体是一种天然橡胶与金属结构件热硫化粘接方法。包括如下步骤：（1）对金属结构件表面进行脱脂、喷砂处理，喷砂处理时，金属结构件表面的喷砂方向与橡胶‑金属结构件180°剥离方向成135°角；对步骤（1）处理过的金属结构件表面喷涂热硫化胶粘剂；（3）将步骤（2）中喷涂好热硫化胶粘剂的金属结构件与混有面涂胶的天然橡胶混炼胶一同置于硫化成型模具中硫化成型。本发明的方法使金属结构件与天然橡胶粘接更为牢靠；并且粘接界面耐高低温性能优异，100℃以上的高温和‑40℃低温环境中，粘接强度仍保持在8kN/m以上；本发明所述方法操作简单，为改良的热硫化粘接工艺，成本低廉，适合于工业化生产推广。
一种天然橡胶金属结构件硫化方法

[发明专利]一种新型聚四氟乙烯生基片成型方法-CN202011286971.9在审
发明人： 乔韵豪;赖占平;金霞;武聪;李宝珠;王丽婧;贾倩倩;张立欣;李强 -专利权人：中国电子科技集团公司第四十六研究所
申请日： 2020-11-17 - 公布日： 2021-03-30 - 主分类号： B29C43/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种新型聚四氟乙烯生基片成型方法，包括如下步骤：(1)聚四氟乙烯粉料在模具中加热、预压制得到生坯；(2)压延时，将步骤(1)预压得到的生坯缠绕于张力为30±0.5N的放料辊上与张力为28±0.5N收料辊上；(3)重复该步骤，且每次压延时放料辊与收料辊张力比上一次小2N，得到所需厚度的生基片。技术效果是聚四氟乙烯生基片厚度均一性良好，生基片厚度平均值为0.502，标准偏差为0.0049，并且大大降低了边缘开裂程度和褶皱，适合于工业化生产推广。
一种新型聚四氟乙烯生基片成型方法

[发明专利]一种低翘曲覆铜板的制备方法-CN202011289200.5在审
发明人：高枢健;李宝珠;张伟;冯春明;贾倩倩;庞子博;韩伏龙;乔韵豪;魏西 -专利权人：中国电子科技集团公司第四十六研究所
申请日： 2020-11-17 - 公布日： 2021-03-12 - 主分类号： B32B37/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种低翘曲覆铜板的制备方法，覆铜板的半固化片层经过两段不同的烘干工艺处理;其中第一段烘干过程在立式上胶机上完成，半固化片层在第一段烘干过程中，张力设定为50‑120N，烘道温度为160‑220℃，车速0.5‑5m/min，烘干时间5‑25min；第二段烘干过程是将收卷后的半固化片层放置在烘箱中单独完成，烘箱温度为280‑350℃，烘干时间为4‑6h。采用经过处理后的半固化片制得的覆铜板能够有效改善板材翘曲、损耗偏大等问题，提高了覆铜板的尺寸稳定性，降低了板材损耗。使得最终印制线路板达到预期的电气、机械加工等可靠性要求。
一种低翘曲覆铜板制备方法

[发明专利]一种包含聚四氟乙烯树脂的原料及混合工艺-CN202011289217.0在审
发明人：韩伏龙;李宝珠;武聪;张立欣;冯春明;乔韵豪;刘正;李攀;靳绍贤 -专利权人：中国电子科技集团公司第四十六研究所
申请日： 2020-11-17 - 公布日： 2021-03-05 - 主分类号： C04B26/32 文献下载
摘要：本发明涉及一种包含聚四氟乙烯树脂的原料及混合工艺，由以下质量百分比的原料组成：无机填料：40‑75wt%；玻璃纤维：1‑5wt%；聚四氟乙烯乳液：22‑58wt%；硅烷偶联剂：0.5‑1.5wt%；表面活性剂：0.1‑0.4wt%；絮凝剂：0.02‑0.08wt%。本发明制备的微波复合介质基板具有极高的介电常数均匀性，原料组份偏差小于0.4%。本发明原料混合工艺方法便捷，使复合原料与水分离，显著提高生产效率，单次原料混合量可达100kg以上，易于工业生产。
一种包含聚四氟乙烯树脂料及混合工艺

[发明专利]一种高导热和高热稳定微波复合介质基板及其制备方法-CN202011289214.7在审
发明人：王丽婧;李强;武聪;张立欣;金霞;乔韵豪;冯贝贝;张海涛;韩桂云 -专利权人：中国电子科技集团公司第四十六研究所
申请日： 2020-11-17 - 公布日： 2021-03-02 - 主分类号： C04B26/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种高导热和高热稳定微波复合介质基板以及制备方法。高导热和高热稳定微波复合介质基板由以下原材料制成：30‑80 wt%的无机填料；1‑10 wt%的玻璃纤维；10‑70 wt%的含氟树脂聚合物体系；0.1‑2.0 wt%的偶联剂；0.1‑5.0 wt%的酯类表面活性剂。本发明的制备工艺简单，环境友好，原料来源方便，有利于实现工业化生产。采用本发明制备的复合介质基板的介电常数为2.5‑6.5，介电常数温度系数在‑10 ppm/℃至10 ppm/℃之间，热膨胀系数小于24 ppm/℃，热导率1.2W/m•k。广泛应用于通讯、雷达、卫星、高铁、飞机以及高尖端武器装备等高科技领域。
一种导热高热稳定微波复合介质及其制备方法

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