[实用新型]一种太阳能电池板检测工装有效
| 申请号： | 201920604723.0 | 申请日： | 2019-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN209591983U | 公开（公告）日： | 2019-11-05 |
| 发明（设计）人： | 王磊;朱姚培;朱洁 | 申请（专利权）人： | 江苏荣马新能源有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/677 |
| 代理公司： | 宿迁市永泰睿博知识产权代理事务所(普通合伙) 32264 | 代理人： | 许重要 |
| 地址： | 223700 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种太阳能电池板检测工装，包括操作台，操作台为上端开口的中空长方体结构，操作台内部设有两条前后平行设置的输送带，操作台内部底壁设有定位气缸，定位气缸输出轴顶端设有升降板，升降板位于两条输送带之间，升降板上内嵌有传感器，升降板正上方设有活动板，活动板底端设有若干个吸盘，吸盘通过设在活动板底壁上的通孔与活动板内部的空腔连通，活动板顶端设有真空泵，真空泵通过气管与空腔连通，活动板后侧与操作台铰接，操作台后侧设有控制器、驱动输送带运转的输送电机和驱动活动板旋转的翻板机构。本实用新型实现电池板的自动翻转，便于电池板的双侧检测工作，降低了劳动强度，提高了检测效率，保证产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 操作台 活动板 升降板 输送带 太阳能电池板 吸盘 本实用新型 检测 定位气缸 空腔连通 电池板 真空泵 工装 中空长方体结构 活动板顶端 驱动 翻板机构 内部底壁 平行设置 上端开口 输送电机 条输送带 自动翻转 控制器 传感器 输出轴 底壁 底端 铰接 内嵌 通孔 气管 升降 运转 保证 | ||
【主权项】：
1.一种太阳能电池板检测工装，包括操作台，其特征在于：所述操作台为上端开口的中空长方体结构，操作台内部设有两条前后平行设置的输送带，操作台内部底壁设有定位气缸，定位气缸输出轴顶端设有升降板，升降板位于两条输送带之间，升降板上内嵌有传感器，升降板正上方设有活动板，活动板底端设有若干个吸盘，吸盘通过设在活动板底壁上的通孔与活动板内部的空腔连通，活动板顶端设有真空泵，真空泵通过气管与空腔连通，所述活动板后侧与操作台铰接，操作台后侧设有控制器、驱动输送带运转的输送电机和驱动活动板旋转的翻板机构，操作台前侧设有照明灯和操作面板，输送电机、照明灯均通过操作面板与控制器电性连接。
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- 2019-03-12 - 2019-10-25 - H01L21/66
- 一种SMD产品的检验治具，本实用新型涉及SMD产品检测设备技术领域；它包含底板、横挡板、纵挡板、固定螺钉；底板的两条横边上设有横挡板，底板的其中一条纵边上设有纵挡板；横挡板和纵挡板均利用固定螺钉与底板连接固定，且横挡板和纵挡板的内边缘下侧面均设有倾斜边；倾斜边与底板之间形成卡槽。检验前，只需将材料放置到检验治具上去，就可以避免人工在拿取材料时触碰产品表面而出现的不良现象，从而解决固晶、焊线时，检验本身产生的不良产品，以此来提升检验岗位的作业效率及提升生产的作业效率、生产良率。
- 太阳能电池片漏电检测装置-201920648368.7
- 李金金;费正洪;钱海龙;郑银先 - 盐城阿特斯协鑫阳光电力科技有限公司;阿特斯阳光电力集团有限公司
- 2019-05-07 - 2019-10-25 - H01L21/66
- 本实用新型提供一种太阳能电池片漏电检测装置，包括用以放置待检测的太阳能电池片的金属板、用以给所述太阳能电池片提供反向电压的直流电源、以及温度扫描机构；所述金属板具有用以放置所述太阳能电池片的测试区、位于所述测试区的周缘的边框区，所述边框区上设有用以标记所述测试区内的位置的若干刻度标记部，所述刻度标记部的导热系数异于所述金属板的导热系数，从而，在所述红外相机拍摄出热量分布图像后，用户能够根据温度升高点对应的刻度标记部，快速地在所述太阳能电池片上找出漏电位置。
- 用于基于散射术的重叠测量的信号响应度量-201580024276.6
- A·V·舒杰葛洛夫;S·I·潘戴夫;J·M·马德森;A·库兹涅佐夫;W·D·米厄尔 - 科磊股份有限公司
- 2015-05-08 - 2019-10-25 - H01L21/66
- 本发明呈现用于仅基于所测量训练数据而创建测量模型的方法及系统。然后，使用所述经训练测量模型来直接根据所测量散射术数据计算重叠值。所述测量模型直接接收散射术信号作为输入并提供重叠值作为输出。在一些实施例中，根据设计规则结构的测量来确定重叠误差。在一些其它实施例中，根据专门化目标结构的测量来确定重叠误差。在又一方面中，所述测量模型经训练且用以除测量重叠以外还基于相同或不同度量目标而测量额外所关注参数。在一些实施例中，使用来自多个目标的测量数据、通过多个度量收集的测量数据或所述两种测量数据来进行模型构建、训练及测量。在一些实施例中，优化算法使测量模型构建及训练过程自动化。
- 晶圆导电薄膜加工系统-201910669630.0
- 刘相华 - 麦峤里（上海）半导体科技有限责任公司
- 2019-07-24 - 2019-10-22 - H01L21/66
- 一种晶圆导电薄膜加工系统，涉及半导体加工技术领域，所解决的是提高膜厚测量精度的技术问题。该系统包括工艺腔、传送腔，所述工艺腔中设有膜厚处理装置，所述传送腔上设有两个装载盒，传送腔内设有晶圆预对准装置、机械手；所述晶圆预对准装置包括预对准底座，及安装在预对准底座上的旋转托盘，预对准底座上设有旋转电机；所述预对准底座上固定有横梁，横梁上设有能沿旋转托盘的径向滑动的涡电流传感器，并且涡电流传感器位于旋转托盘的上方，横梁上设有用于导引涡电流传感器滑动的导轨，及用于驱动涡电流传感器滑动的横移驱动部件。本发明提供的系统，适用于晶圆导电薄膜的加厚或减薄。
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
