专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]使用目标分解的装置上计量-CN201880052739.3有效
  • J·亨奇;A·吉里纽;A·库兹涅佐夫 - 科磊股份有限公司
  • 2018-08-14 - 2023-08-25 - H01L21/66
  • 本文中呈现用于装置上结构的较高效X射线散射测量术测量的方法及系统。对测量区上方的一或多个结构的X射线散射测量术测量包含将所述一或多个结构分解成多个子结构、将所述测量区分解成多个子区或进行所述两个操作。独立地模拟所述经分解结构、测量区或两者。组合所述独立模拟的经分解结构中的每一者的散射贡献以模拟所述测量区内的所述所测量结构的实际散射。在另一方面中,采用包含一或多个附带结构的经测量强度及经建模强度来执行所关注结构的测量。在另一些方面中,采用测量分解来训练测量模型且优化特定测量应用的测量配方。
  • 使用目标分解装置计量
  • [发明专利]利用来自多个处理步骤的信息的半导体计量-CN201780021343.8有效
  • A·库兹涅佐夫;A·A·吉里纽;A·舒杰葛洛夫 - 科磊股份有限公司
  • 2017-04-03 - 2023-07-07 - H01L21/66
  • 本文中呈现用于在多重图案化半导体制作过程中基于对试样的测量及来自用于制作所述试样的一或多个先前过程步骤的过程信息而测量过程诱发的误差的方法及系统。在已执行若干个过程步骤之后,采用计量工具。所述计量工具基于经测量信号及过程信息而测量晶片上的计量目标的所关注结构参数,且将可校正过程参数值传达到所述先前过程步骤中所涉及的一或多个过程工具。当由适当过程工具执行时,所述可校正过程参数值会减少通过过程流程制作的结构的几何形状的过程诱发的误差。在另一方面中,使用多个计量工具结合来自所述过程流程中的一或多个过程步骤的过程信息来控制制作过程。
  • 利用来自处理步骤信息半导体计量
  • [发明专利]具有经改进滤波的软X射线光学器件-CN202180025210.4在审
  • A·库兹涅佐夫;陈博学;N·亚提湄夫 - 科磊股份有限公司
  • 2021-03-23 - 2022-11-25 - G21K1/10
  • 本文中呈现有效地传播在所要能量范围内的x射线辐射且拒绝在所述所要能量范围之外的辐射的光学元件。在一个方面中,基于x射线的系统的一或多个光学元件包含集成光学滤波器,其包含吸收具有在所要能带之外的能量的辐射的一或多个材料层。一般来说,所述集成滤波器通过抑制光谱的红外(IR)、可见光(vis)、紫外(UV)、极紫外(EUV)部分或任何其它非所要波长区域内的反射率而改进基于x射线的系统的光学性能。在另一方面中,一或多个扩散屏障层防止所述集成光学滤波器的降级、防止所述集成光学滤波器与其它材料层之间的扩散或两者。在一些实施例中,集成光学滤波器的一或多个材料层的厚度在所述滤波器的空间区域内变动。
  • 具有改进滤波射线光学器件
  • [发明专利]用于对虚拟图像进行图像位置修正的遮板-CN202210367359.7在审
  • A·库兹涅佐夫 - 奥迪股份公司
  • 2022-04-08 - 2022-10-28 - G02B27/62
  • 本发明涉及一种用于对可借助于平视显示器(2)投影到车辆的挡风玻璃(3)上的虚拟图像(5)进行图像位置修正的遮板,在遮板(1)的板片(6)上设有第一定位标记(7)、第二定位标记(8)和校准标记(9),板片至少在第一定位标记、第二定位标记和校准标记的区域中是透明的,从而可获取第一图像(33)、第二图像(36)和校准图像(47),第一图像包含第一定位标记和直接透过板片拍摄到的、在车辆侧输出的第一定位图样(34),第二图像包含第二定位标记和在车辆侧输出的、由遮板的镜子(10)映照出并透过板片拍摄到的第二定位图样(37),校准图像包含校准标记和借助于平视显示器投影到挡风玻璃上并直接透过板片拍摄到的校准图样(48)。
  • 用于虚拟图像进行位置修正
  • [发明专利]基于可重复使用子结构的纳米线半导体结构的测量模型-CN201980018185.X有效
  • H·舒艾卜;A·库兹涅佐夫 - 科磊股份有限公司
  • 2019-03-14 - 2022-06-14 - H01L21/67
  • 本文中呈现用于基于可重复使用参数模型而产生基于纳米线的半导体结构的测量模型的方法及系统。采用这些模型的计量系统经配置以测量与纳米线半导体制作过程相关联的结构及材料特性(例如,结构及膜的材料组成、尺寸特性等)。基于纳米线的半导体结构的所述可重复使用参数模型实现基本上较简单、较不易于出错且较准确的测量模型产生。因此,尤其在将复杂的基于纳米线的结构建模时,实现有用测量结果的时间显著减少。基于纳米线的半导体结构的所述可重复使用参数模型对于针对光学计量及x射线计量两者产生测量模型是有用的,所述x射线计量包含软x射线计量及硬x射线计量。
  • 基于重复使用结构纳米半导体测量模型
  • [发明专利]用于基于波长分辨软X射线反射法的半导体计量的方法及系统-CN202080056536.9在审
  • A·库兹涅佐夫;张超 - 科磊股份有限公司
  • 2020-07-26 - 2022-03-18 - G01N23/20008
  • 本发明提出用于在多个衍射级处基于波长分辨软x射线反射法(WR‑SXR)而测量半导体结构的结构及材料特性的方法及系统。WR‑SXR测量是在具有宽光谱宽度的多个衍射级内的同时高吞吐量测量。所述多个衍射级中的每一者处波长分辨信号信息的可用性改善了测量准确度及吞吐量。每一非零衍射级包含多个测量点,每一不同测量点与不同波长相关联。在一些实施例中,用10到5,000电子伏特的范围中的x射线辐射能以1到45度的范围中的掠射入射角执行WR‑SXR测量。在一些实施例中,照射射束经控制以在一个方向上具有相对高发散度且在正交于第一方向的第二方向上具有相对低发散度。在一些实施例中,采用多个检测器,每一检测器检测不同衍射级。
  • 用于基于波长分辨射线反射半导体计量方法系统
  • [发明专利]用于图案化晶片特性化的混合度量-CN201780064586.X有效
  • 陈博学;A·韦尔德曼;A·库兹涅佐夫;A·舒杰葛洛夫 - 科磊股份有限公司
  • 2017-10-19 - 2022-01-18 - G01N21/95
  • 本发明呈现用于评估图案化结构的几何特性的方法及系统。更特定来说,根据混合度量方法通过两个或两个以上度量系统测量由一或多个图案化工艺产生的几何结构。将来自一个度量系统的测量结果传送到至少一个其它度量系统以增大接收系统的测量性能。类似地,将来自所述接收度量系统的测量结果传送回到发送度量系统以增大所述发送系统的测量性能。以此方式,基于从其它协作度量系统接收的测量结果来改进从每一度量系统获得的测量结果。在一些实例中,扩展度量能力以测量先前无法通过独立操作的每一度量系统测量的所关注参数。在其它实例中,改进测量敏感度且减小参数相关性。
  • 用于图案晶片特性混合度量

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