专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种LED发光器件-CN202223606111.6有效
  • 徐波;万垂铭;朱文敏;李晨骋;徐凯雄;曾照明 - 广东晶科电子股份有限公司
  • 2022-12-30 - 2023-10-10 - H01L33/50
  • 本实用新型公开了一种LED发光器件,包括基板、至少一个LED芯片和若干导线,所述LED芯片安装在所述基板上表面,所述若干导线用于将各所述LED芯片与基板电性连接,所述LED芯片外表面铺设有荧光转换层,所述荧光转换层用于将所述LED芯片发射的光转换成蓝绿色,其中,所述LED的发光光谱的峰值波长为450~500nm,所述荧光转换层设有绿色荧光粉和/或红色荧光粉,可实现发射蓝绿色光线的同时避免使用蓝绿色荧光粉,提高了LED发光器件的使用寿命。
  • 一种led发光器件
  • [实用新型]一种双色COB光源-CN202223607690.6有效
  • 江宝宁;陈健进;刘杰鑫;刘桂良;肖国伟 - 广东晶科电子股份有限公司
  • 2022-12-30 - 2023-09-22 - H01L33/52
  • 本实用新型属于安装装置技术领域,提供一种双色COB光源,包括:基板,基板的四个角落均设有电极;基板上排了设置有多个LED芯片,LED芯片分为第一芯片和第二芯片两种,第一芯片和第二芯片之间分别间隔设置,且分别在第一芯片和第二芯片上分别滴加不同厚度的胶滴;基板上设有围坝,围坝将第一芯片和第二芯片环绕包围,并在围坝所围成的区域表面设置第三胶层。本实用新型通过设置分别在第一芯片和第二芯片上设置不同厚度的胶滴,第一芯片和第二芯片发出的光线通过不同厚度的胶滴折射出不同的光亮和色温,从而来实现双色温的调节,该方式可以免于围坝分区点胶的高精度要求,同时也不用使用不同色温CSP封装,从而实现降低了生产成本。
  • 一种cob光源
  • [发明专利]一种LED荧光粉沉降控制装置及方法-CN201811616813.8有效
  • 阮承海;黄锦涛;黄世云;顾汉玉;侯宇;肖国伟 - 广东晶科电子股份有限公司
  • 2018-12-27 - 2023-09-05 - H01L21/67
  • 本发明公开了一种LED荧光粉沉降控制装置及方法,操作人员只需将沉降时间通过人机交互器输入处理器的计时器,感应器在感应到LED基板时发送感应信号至处理器以启动计时器,计时器在经过输入的沉降时间后通过报警器进行报警,可以提示操作人员LED基板的荧光粉已沉降完成,可进行固化烘烤之类的下一步操作,可有效避免COB材料点胶封装后静置沉降时间不准确使得荧光粉沉淀不一致造成产品色区漂移的情况,有效提升色区准确度和提高产品的出货率,降低库存压力。同时为规范化管理和制程提供了强有力的保障,可以充分保障产品品质,有效的保障了COB封装制程工艺的准确性、科学性和产品的品质可靠性。
  • 一种led荧光粉沉降控制装置方法
  • [实用新型]一种贴片式LED封装结构-CN202223527689.2有效
  • 冯贤明;刘桂良;全美君;黄凯航;姜志荣;曾照明;肖国伟 - 广东晶科电子股份有限公司
  • 2022-12-27 - 2023-09-05 - H01L33/58
  • 本发明属于灯具技术领域,提供一种贴片式LED封装结构,其中的封装结构包括基板、发光二极管、光学透镜;所述发光二极管设在基板表面,所述光学透镜设在基板表面且将发光二极管完全覆盖;所述光学透镜包括光学部以及胶层台阶;所述胶层台阶贴合在基板和发光二极管的表面;所述光学部设在胶层台阶的外表面且位于发光二极管的正上方,所述胶层台阶上设有第一光学标记,所述基板表面设有第二光学标记。本发明只需要通过对胶层台阶的厚度进行测量即可判断光学透镜整体的封装质量,只需对胶层台阶测量的方法便捷高效,而且如果后续需要更改光学透镜的高度,也只需在封装过程中调节胶层台阶的厚度进行调整即可,降低后续调整的难度。
  • 一种贴片式led封装结构
  • [实用新型]一种LED叠料处理装置-CN202223422329.6有效
  • 黄达瑞;阮承海;刘智勇;柯常明;伍军;黄锦涛 - 广东晶科电子股份有限公司
  • 2022-12-19 - 2023-08-04 - H01L21/677
  • 本实用新型公开了一种LED叠料处理装置,包括输送组件、上料组件、测高组件、吸取组件和总控系统,上料组件、测高组件和吸取组件沿着第一方向依次安装在输送组件上,总控系统控制输送组件将从上料组件内推出的基板传送至测高组件处判断后在吸取组件处吸取基板;测高组件包括自动测高仪、高度传感器、固定架和测高工位;吸取组件包括支撑架、吸取装置和等待工位,支撑架包括带动吸取装置分别在第一方向和第二方向上运动的水平轨道和竖直轨道,吸取装置包括滑动设置在竖直轨道上的伸缩杆和设置在伸缩杆上的吸嘴,等待工位设置在吸嘴的下方。本LED叠料处理装置,具有生产效率高且不会损伤材料和设备的优点。
  • 一种led处理装置
  • [实用新型]一种LED封装结构-CN202223605012.6有效
  • 陈健进;刘桂良;江宝宁;曾照明;肖国伟 - 广东晶科电子股份有限公司
  • 2022-12-30 - 2023-08-04 - H01L33/62
  • 本实用新型公开了一种LED封装结构,包括金属基板和位于金属基板上表面的荧光粉、正极线路、负极线路、防护层、等电位导电组件、至少一个发光芯片,金属基板在正极线路与负极线路之间设有功能区,若干发光芯片固定在功能区内,荧光粉涂覆于功能区内,防护层为围坝胶且覆盖在正极线路、负极线路的外表面;各发光芯片的负极与负极线路电性连接,各发光芯片的正极与正极线路电性连接,等电位导电组件用于导通由金属基板至负极线路的电路,负极线路与金属基板同步电势,消除了由金属基板底部指向发光芯片的电场,从而避免荧光粉加速劣化。
  • 一种led封装结构
  • [发明专利]一种用于控制LED台灯的光照强度的方法及系统-CN201911416879.7有效
  • 刘贤金;郑永生;侯宇;曾照明;肖国伟 - 广东晶科电子股份有限公司
  • 2019-12-31 - 2023-07-25 - H05B45/12
  • 本发明涉及可移动照明领域,具体公开一种用于控制LED台灯的光照强度的方法及系统,方法包括发射标准白光束至纸张表面,其中,标准白光束与纸张表面垂直;根据反射光的CIE坐标(Xn,Yn),获取反射光在标准CIE坐标(X0,Y0)中的偏移量(Xc,Yc)、以及偏移量(Xc,Yc)对应的光谱FC、反射光光强相对于标准白光束光强的变化量根据(Xc,Yc)、FC控制LED台灯中暖光LED、冷光LED、红光LED、蓝光LED、绿光LED的驱动电流。本发明通过获得反射光的(Xc,Yc)、根据(Xc,Yc)、FC控制暖光LED、冷光LED、红光LED、蓝光LED、绿光LED的发光强度,使纸张上的反射光对应的光谱接近日光光谱饱和度,防止因过度反射或漫反射引起的眩光导致眼睛过度疲劳。
  • 一种用于控制led台灯光照强度方法系统
  • [实用新型]一种LED器件的封装结构-CN202223552668.6有效
  • 温绍飞;万垂铭;林仕强;胡波平;曾照明;肖国伟 - 广东晶科电子股份有限公司
  • 2022-12-28 - 2023-07-04 - H01L33/50
  • 本发明公开了一种LED器件的封装结构,包括基板、若干芯片、荧光层和填充层;若干芯片相互独立固设在基板表面,若干芯片形成发光组件;荧光层覆盖在芯片上方,荧光层呈上层窄下层宽的梯型结构,荧光层与芯片形成独立的发光单元;填充层用于填充相邻发光单元之间的间隙,填充层表面呈弧形微凸结构;芯片包括芯片衬底、依次设置在芯片衬底上的第一半导体层、多量子阱层、第二半导体层和透明导电层,多量子阱层设置在第一半导体层和第二半导体层之间,透明导电层位于第二半导体层远离多量子阱层的一端面,透明导电层包括n电极和p电极。本LED器件的封装结构,具有光利用效率高、发光亮度高的优点。
  • 一种led器件封装结构
  • [实用新型]一种陶瓷LED封装结构-CN202223606075.3有效
  • 徐志荣;全美君;黄凯航;刘桂良;姜志荣;肖国伟 - 广东晶科电子股份有限公司
  • 2022-12-30 - 2023-06-30 - H01L33/62
  • 本实用新型公开了一种陶瓷LED封装结构,一种陶瓷LED封装结构,其特征在于:包括陶瓷基板,所述陶瓷基板上设有相邻的第一导电金属区和第二导电金属区,所述第一导电金属区、所述第二导电金属区均用于导电,所述第一导电金属区、所述第二导电金属区之间设有用于传导散热的导热区,所述导热区材质为金属材质,所述导热区用于间隔所述第一导电金属区和所述第二导电金属区。导热区在实现散热的同时,可将相邻的两个导电金属区分隔开,从而防止第一导电金属区与第二导电金属区之间的金属原子迁移,有效地解决了导电金属区间的金属迁移。且本方案结构简单,有利于节约LED产品的成本。
  • 一种陶瓷led封装结构
  • [实用新型]一种LED背光源及高对比度的背光模组-CN202223552669.0有效
  • 姚述光;曾照明;龙小凤;区伟能;姜志荣;万垂铭;肖国伟 - 广东晶科电子股份有限公司
  • 2022-12-28 - 2023-06-30 - G09F9/00
  • 本实用新型属于LED显示技术领域,提供一种LED背光源,包括印刷电路板以及LED阵列;所述LED阵列包括至少两个点光源,至少两个所述点光源以阵列分布的形式设置在所述印刷电路板上,每个所述点光源均包括LED芯片、连接层以及光学层;在所述LED阵列中,至少一个所述点光源为双芯点光源,所述双芯点光源包括两个LED芯片,分别为用于提升动态调光效果的第一LED芯片和用于确保发光均匀的第二LED芯片;所述第一LED芯片的发光角度小于所述第二LED芯片的发光角度,且所述第一LED芯片和所述第二LED芯片可单独控制。本实用新型还提供一种高对比度的背光模组。本实用新型既保持了发光均匀,又增强了调光对比效果,有利于实现背光模组的高对比性。
  • 一种led背光源对比度背光模组

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