[实用新型]一种高集成度LED芯片模组全色配光的结构有效
| 申请号： | 201920462072.6 | 申请日： | 2019-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN209561406U | 公开（公告）日： | 2019-10-29 |
| 发明（设计）人： | 杨大忠 | 申请（专利权）人： | 东莞市铱源光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/62 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 | 代理人： | 朱晓光 |
| 地址： | 523000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高集成度LED芯片模组全色配光的结构，本芯片模组在长宽或直径皆小于50mm或面积小于2500mm2的印制板之上制备厚膜电源总线；并在发光区内制备薄膜电路；本实用新型将膜片键合工艺制造的LED芯片，按白红绿兰光将LED器件混合布置粘合在设计位置；本实用新型采用对不同颜色LED芯片用不同电压电流驱动的方法，使得本实用新型能根据需要出射2000K～6000K范围内任意色温和色坐标点光线，本实用新型在发光区之上浇灌含荧光粉的封装晶体，会更好的将各种颜色的光线混合，出射光线更加均匀柔和。更主要的，本实用新型在仅有1/10现有技术面积上实现相同的功率，为结构紧凑的射灯提供了理想的发光器件。 | ||
| 搜索关键词： | 本实用新型 高集成度 配光 全色 荧光粉 薄膜电路 出射光线 电压电流 电源总线 发光器件 光线混合 混合布置 键合工艺 设计位置 芯片模组 制备厚膜 发光区 色坐标 印制板 粘合 出射 膜片 射灯 封装 制备 发光 浇灌 柔和 驱动 制造 | ||
【主权项】：
1.一种高集成度LED芯片模组全色配光的结构，其特征在于，所述结构包括：在长宽或直径皆小于50mm或面积小于2500mm2的聚四氟乙烯印制板（5）之上，制备烧结定型的用导电浆料印刷而成的厚膜集成电路式电源总线；在电源总线包围的发光区（4）内制备导电薄膜形式的薄膜电路图；在薄膜电路图中的芯片位置上，粘合了用膜片键合工艺制造的LED芯片，按白光LED（62）、红光LED（61）绿光LED（63）、蓝光LED（64）混合布置在设计位置；LED芯片与薄膜电路之间有金丝或铝丝的键合连接；在发光区（4）之上浇灌含荧光粉的封装晶体（9），该封装晶体（9）的厚度高于LED芯片顶面0.5mm～1.5mm。
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- 程胜鹏 - 中山市立体光电科技有限公司
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- 一种微小型的全彩色LED封装器件包括三颗相同的倒装结构的蓝光LED芯片和双层PCB基板，三颗蓝光LED芯片单行间隔排列并焊接在PCB基板的焊盘上；每颗蓝光LED芯片四周侧面和顶面上覆盖有荧光胶膜层，荧光胶膜层把蓝光LED芯片发出蓝色光线转变为白色光线；PCB基板上表面四周边缘和蓝光LED芯片之间的荧光胶膜层中间处设置有挡光层，挡光层把每颗蓝光LED芯片包围起来，使得白色光线无法从四周侧面透射出来；在三颗蓝光LED芯片顶部的荧光胶膜上分别打印红色、绿色、蓝色透光涂层，相应转变成红色光、绿色光和蓝色光构成RGB三原色发光，混合出所有颜色。由于采用这样的结构，该全彩色LED封装器件的尺寸更微小，结构简单，且其驱动电路容易控制。
- LED灯珠、显示屏-201910598747.4
- 黄强 - 南京宇丰晔禾信息科技有限公司
- 2019-07-04 - 2019-10-25 - H01L25/075
- 本发明公开了一种LED灯珠、显示屏，其中所述LED灯珠，包括：灯珠外壳、灯珠支架、LED芯片，其中：所述灯珠支架，设置于所述灯珠外壳的内部，用于承载LED芯片；所述LED芯片，包括：红色LED芯片、绿色LED芯片和蓝色LED芯片，各个LED芯片中分别包括由P区与N区形成的PN结，其中，相对于N区的位置，P区的位置更靠近所述灯珠支架；所述红色LED芯片的正极、绿色LED芯片的正极和蓝色LED芯片的正极相互独立。采用上述方案，可以在耗电量较低的情况下，满足亮度要求。
- 双芯大功率白光LED灯珠-201822178264.2
- 管意 - 管意
- 2018-12-25 - 2019-10-25 - H01L25/075
- 本实用新型公开了一种双芯大功率白光LED灯珠及强光手电筒，其中，LED灯珠中包括：支架，底部包括由金属材料制备的相互隔离的第一电极区域和第二电极区域；固定于支架表面的两颗LED芯片，两颗LED芯片中至少包括一颗大功率白光LED芯片；且在两颗LED芯片中，第一颗LED芯片的N电极焊接于第一电极区域、P电极焊接于第二电极区域，第二颗LED芯片的N电极焊接于第二电极区域、P电极焊接于第一电极区域；分别与第一电极区域和第二电极区域连接的至少一路芯片驱动电路；及压制于支架上方、两颗LED芯片表面的光学透镜。通过简单的结构、低成本的实现了LED灯珠的多功能性，且两颗LED片互相给对方提供了静电反向击穿保护，大幅度提高了LED灯珠的抗静电能力。
- 一种LED灯丝-201920083962.6
- 魏武兴 - 深圳市瑞隆光电科技有限公司
- 2019-01-17 - 2019-10-25 - H01L25/075
- 本实用新型涉及一种LED灯丝，包括基板、安装于所述基板上的LED芯片、覆盖所述基板四周的荧光胶、与所述LED芯片电连接的引脚以及用于固定所述引脚的固定件；所述基板包括条形透光板、至少一个嵌入所述条形透光板上的金属件以及与所述金属件相连接的连接件；所述金属件上设有透光区，其上至少一个边缘与所述条形透光板的边缘相互平齐或凸出于所述条形透光板的边缘。本实用新型提供的LED灯丝，散热效率高，防止热量集聚引起LED芯片的光衰严重及寿命缩短的问题发生，实现了360°均匀发光。
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