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专利名称

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申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]一种灯带及灯具-CN202220785776.9有效
发明人： 彭胜钦;钟云 -专利权人：深圳市欣上科技有限公司
申请日： 2022-04-06 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： F21S4/24 文献下载
摘要：本申请公开了一种灯带及灯具，应用于照明领域。该灯带包括条形导光板、多个发光单元和条形基板。条形导光板具有沿厚度方向相对设置的两个发光板面；多个所述发光单元沿所述条形导光板的长度方向间隔设置于所述条形导光板的至少一侧边上，发光单元发出的光线能够射入条形导光板内并从发光板面向外发出。条形基板贴设于所述条形导光板上，且与多个所述发光单元电连接。本申请提供的灯带，通过设置条形导光板，使得该灯带能够在不增加发光单元排数的前提情况下增加该灯带的发光面的宽度，从而在降低发光单元数量的同时也降低制备工艺难度，最终降低了生产成本。
一种灯具

[实用新型]一种单点式COB灯带-CN202120476550.6有效
发明人： 彭胜钦 -专利权人：深圳市欣上科技有限公司
申请日： 2021-03-05 - 公布日： 2022-04-26 - 主分类号： F21S4/24 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种单点式COB灯带，属于COB灯带技术领域，包括灯带基板，所述灯带基板的一侧中部等间距设有LED晶片，且所述LED晶片之间的间距大于1.5mm，所述LED晶片(6)的外侧喷涂有硅胶，所述硅胶为涂敷硅胶或添加荧光粉的荧光硅胶，所述灯带基板位于所述LED晶片同侧处靠近边部等间距安装有正极焊盘，所述灯带基板位于所述LED晶片同侧靠近另一边部等间距安装有负极焊盘，在每颗LED晶片上单独设置硅胶，对比连续涂敷点胶方式，单点点胶节省了硅胶或荧光硅胶，降低了成本，因为单点胶量少，设备吐胶速度相对较快，提升了点胶效率。
一种单点 cob

[实用新型]一种灯条、LED灯及发光装置-CN202121419939.3有效
发明人： 彭胜钦;钟云 -专利权人：深圳市欣上科技有限公司
申请日： 2021-06-23 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： F21K9/235 文献下载
摘要：本实用新型提供一种灯条、LED灯及发光装置。所述灯条包括基板、发光线路和至少两个连接端子，所述发光线路沿所述基板的长度方向设置，第一连接端子和第二连接端子设置在所述基板的长度方向上的同一端，所述发光线路与所述第一连接端子、所述第二连接端子均连接，所述发光线路包括多个LED倒装晶片，所述连接端子用于连接LED灯的底座。本实用新型提供的灯条、LED灯及发光装置，通过将第一连接端子和第二连接端子设置在基板的长度方向上的同一端，进而将灯条直接插入合适尺寸的交流插座口中即可正常工作，实现简化LED等的灯条和底座之间的连接，更利于操作应用。
一种 led 发光装置

[发明专利]一种灯条、LED灯及发光装置-CN202110700179.1在审
发明人： 彭胜钦;钟云 -专利权人：深圳市欣上科技有限公司
申请日： 2021-06-23 - 公布日： 2021-08-24 - 主分类号： F21K9/235 文献下载
摘要：本申请提供一种灯条、LED灯及发光装置。所述灯条包括基板、发光线路和至少两个连接端子，所述发光线路沿所述基板的长度方向设置，第一连接端子和第二连接端子设置在所述基板的长度方向上的同一端，所述发光线路与所述第一连接端子、所述第二连接端子均连接，所述发光线路包括多个LED倒装晶片，所述连接端子用于连接LED灯的底座。本申请提供的灯条、LED灯及发光装置，通过将第一连接端子和第二连接端子设置在基板的长度方向上的同一端，进而将灯条直接插入合适尺寸的交流插座口中即可正常工作，实现简化LED等的灯条和底座之间的连接，更利于操作应用。
一种 led 发光装置

[外观设计]灯泡（T10）-CN202130251160.4有效
发明人： 彭胜钦;林永新 -专利权人：深圳市欣上科技有限公司
申请日： 2021-04-28 - 公布日： 2021-08-10 - 主分类号： 26-04 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：灯泡（T10）。2.本外观设计产品的用途：用于照明。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图2。5.A部为透明材质。
灯泡 t10

[外观设计]灯带（单点COB）-CN202130097616.6有效
发明人： 彭胜钦 -专利权人：深圳市欣上科技有限公司
申请日： 2021-02-18 - 公布日： 2021-07-30 - 主分类号： 26-05 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：灯带（单点COB）。2.本外观设计产品的用途：用于照明。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状与图案的结合。4.最能表明设计要点的图片或照片：主视图。5.本外观设计产品为薄型产品，省略其他视图。6.本外观设计产品为细长物品，其长度采用省略画法。
单点 cob

[实用新型]可聚光的COB灯带和照明装饰-CN202022160139.6有效
发明人： 彭胜钦;钟云 -专利权人：深圳市欣上科技有限公司
申请日： 2020-09-27 - 公布日： 2021-04-09 - 主分类号： F21S4/24 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种可聚光的COB灯带和照明装饰，涉及LED灯领域。该可聚光的COB灯带，其包括基板、LED晶片以及反光墙，多个LED晶片固定于基板上，反光墙围设于LED晶片的四周。本申请通过在LED晶片的四周设置反光墙，LED晶片发出的光线在到达反光墙以后会被反光墙反射和折射，本申请中通过控制反光墙的高度和宽度可以控制LED晶片的发光角度和发光区域，从而达到聚光效果，避免LED晶片发出的光线全角度散射，提升了光利用率。此外，本申请提供的照明装饰其聚光效果佳，光利用率得到提升。
聚光 cob 照明装饰

[实用新型]一种全彩无光斑灯带结构-CN202020586613.9有效
发明人： 彭胜钦;钟云;林永新 -专利权人：深圳市欣上科技有限公司
申请日： 2020-04-20 - 公布日： 2020-11-10 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种全彩无光斑灯带结构，它包括灯带基板、倒装LED芯片，灯带基板上设置有RGB三种颜色的倒装LED芯片，灯带基板上还设置有焊盘、电阻以及敷铜线路；所述的倒装LED芯片采用蓝光、红光、绿光倒装芯片或者采用蓝光倒装芯片加红色荧光粉激发出红光的结构；所述的倒装LED芯片两侧设置有乳白色的围坝胶。本实用新型可以根据需要调节发光效果，外形美观，使用寿命长。
一种全彩光斑结构

[实用新型]一种无光斑双色温灯带结构-CN202020586733.9有效
发明人： 彭胜钦;钟云;陈伟宁 -专利权人：深圳市欣上科技有限公司
申请日： 2020-04-20 - 公布日： 2020-11-10 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种无光斑双色温灯带结构，它包括LED倒装芯片、灯带基板、覆铜线路、灯带焊接区、电器元器件和围坝胶，LED倒装芯片直接双路密集封装在灯带基板上，灯带基板表面覆盖有一层保护晶片或者同时调节发光颜色的荧光胶，灯带基板上还设置有连接LED倒装芯片以及电器元器件的覆铜线路；灯带基板两端设置有灯带焊接区，LED倒装芯片两侧涂覆有围坝胶；所述的LED倒装芯片之间的距离小于1.5mm。本实用新型大大缩小了间距。由于芯片连续密度，灯带发光光线可实现连续不间断效果，即无光斑，一致性好。
一种光斑色温结构

[实用新型]一种内置IC的柔性灯带-CN202020466373.9有效
发明人： 彭胜钦 -专利权人：深圳市欣上科技有限公司
申请日： 2020-04-02 - 公布日： 2020-10-16 - 主分类号： F21S4/24 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种内置IC的柔性灯带，它涉及LED灯带技术领域。它包括IC芯片、LED芯片、锡膏、铜箔线路、基板、导孔、灯带连接端，IC芯片、LED芯片均通过锡膏焊接在基板正面的铜箔线路上，基板上设置与多个导孔，导孔为充满金属的小洞，基板正面的铜箔线路与背面的铜箔线路通过导孔相连接，基板的两端设置有灯带连接端，所述的IC芯片、LED芯片的表面封装有荧光胶。本实用新型简化生产工艺，有效降低人工成本，提升生产良率，改善LED灯带发光缺陷，改提升灯带亮度一致性，发光效果好，应用前景广阔。
一种内置 ic 柔性

[发明专利]一种内置IC的柔性灯带及制造方法-CN202010255097.6在审
发明人： 彭胜钦 -专利权人：深圳市欣上科技有限公司
申请日： 2020-04-02 - 公布日： 2020-07-03 - 主分类号： F21S4/24 文献下载
摘要：本发明公开了一种内置IC的柔性灯带及制造方法，它涉及LED灯带技术领域。它包括IC芯片、LED芯片、锡膏、铜箔线路、基板、导孔、灯带连接端，IC芯片、LED芯片均通过锡膏焊接在基板正面的铜箔线路上，基板上设置与多个导孔，导孔为充满金属的小洞，基板正面的铜箔线路与背面的铜箔线路通过导孔相连接，基板的两端设置有灯带连接端，所述的IC芯片、LED芯片的表面封装有荧光胶。本发明简化生产工艺，有效降低人工成本，提升生产良率，改善LED灯带发光缺陷，改提升灯带亮度一致性，发光效果好，应用前景广阔。
一种内置 ic 柔性制造方法

[外观设计]LED灯带-CN202030008032.2有效
发明人： 彭胜钦;钟云 -专利权人：深圳市欣上科技有限公司
申请日： 2020-01-07 - 公布日： 2020-06-02 - 主分类号： 26-04 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：LED灯带。2.本外观设计产品的用途：用于照明。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状与图案的结合。4.最能表明设计要点的图片或照片：主视图。5.本外观设计产品为不定长产品，采用省略画法。
led

[实用新型]叠板拼接无光斑柔性灯带基板-CN201921965471.0有效
发明人： 彭胜钦 -专利权人：深圳市欣上科技有限公司
申请日： 2019-11-14 - 公布日： 2020-05-26 - 主分类号： F21S4/24 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种叠板拼接无光斑柔性灯带基板，它涉及一种柔性灯带基板。包括基板、柔性灯带、焊盘、搭接结构，基板上设置有柔性灯带，基板之间设置有搭接结构，搭接结构两侧为焊盘，两个基带的焊盘重叠搭接，搭接结构中间为矩形空心接口，矩形空心接口无缝对接。本实用新型结构设计合理，接板操作简单，对位容易，可靠性高，不会影响灯带的连续发光效果。
拼接光斑柔性灯带基板

[实用新型]超窄无光斑柔性灯带-CN201921966544.8有效
发明人： 彭胜钦 -专利权人：深圳市欣上科技有限公司
申请日： 2019-11-14 - 公布日： 2020-05-26 - 主分类号： F21S4/24 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种超窄无光斑柔性灯带，它涉及一种柔性灯带。包括基板、灯带和焊盘，每组基板的背面剪切位置设置有焊盘，两端的基板正面的端部也设置有焊盘，所述的基板的宽度为2‑5mm。本实用新型结构设计合理，能够做到2‑5mm的宽度，无光斑，最大180°发光，超窄，适合更多应用场合。
超窄无光斑柔性

[实用新型]高反射度高光效倒装LED灯带基板-CN201921965815.8有效
发明人： 彭胜钦 -专利权人：深圳市欣上科技有限公司
申请日： 2019-11-14 - 公布日： 2020-05-22 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高反射度高光效倒装LED灯带基板，它涉及一种灯带基板。包括基板、印刷线路、固晶区，基板上设置有印刷线路，印刷线路上设置有固晶区，所述的固晶区包括固晶装置和开窗，固晶装置中间设置有开窗，所述的开窗与LED晶片大小吻合。本实用新型结构设计合理，固晶区域开窗与晶片大小尽可能一样，提高了发光效果，实用性强。
反射度高光效倒装 led 灯带基板

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