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[实用新型]一种LED灯丝芯片以及LED灯丝-CN201920173110.6有效
发明人：陈俊昌;黄子岳;林聪辉;白梅英 -专利权人：晶宇光电(厦门)有限公司
申请日： 2019-01-31 - 公布日： 2019-11-05 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型提供一种LED灯丝芯片以及具有该LED灯丝芯片的LED灯丝；该LED灯丝芯片直接由LED外延片通过芯片制备工艺来完成，其外延片的衬底当做现有技术中LED灯丝的基板，无需采用现有技术中的固晶和多个LED芯片之间的焊线工艺，能够节省传统制备工艺步骤，在后续制备LED灯丝步骤中，二个焊线电极分别通过焊线电连接发光体的正/负极，再进行封胶即可，节省成本；因多个发光单元之间无需采用焊线焊接，质量得到更好的保障；且发光单元与衬底之间接触紧密，发光单元产生的热直接传递至衬底上，再借由衬底散热至外部，散热途径短、散热性好。
衬底发光单元芯片传统制备工艺本实用新型焊线电极焊线工艺焊线焊接散热途径散热性好芯片制备直接传递负极电连接发光体外延片散热封胶固晶焊线基板制备外部

[实用新型]一种倒装LED芯片-CN201721267898.4有效
发明人：林聪辉;李冠亿;白梅英;纪志源;李萍 -专利权人：晶宇光电(厦门)有限公司
申请日： 2017-09-29 - 公布日： 2018-04-06 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型提供一种倒装LED芯片，其P电极和N电极均包括第一金属层和第二金属层，所述第二金属层为金属镍层，且该金属镍层的厚度不小于0.5μm；以金属镍层代替现有技术中的金层或金锡合金层来进行倒装焊接，因金属镍层具有良好的阻挡层特性，且厚度在不小于0.5μm的情况下，具有很好的抗锡膏的渗透性，同时材料成本大幅度降低，且芯片的电性也能够得到保证。
一种倒装 led 芯片

[实用新型]一种倒装LED芯片-CN201721313149.0有效
发明人：林聪辉;李冠亿;白梅英;纪志源;李萍 -专利权人：晶宇光电(厦门)有限公司
申请日： 2017-10-12 - 公布日： 2018-04-06 - 主分类号： H01L33/38 文献下载
摘要：本实用新型提供一种倒装LED芯片，包括衬底、N型层、发光层、P型层、电流扩散层、绝缘反射层、P电极及N电极；所述P电极与N电极的截面均呈梯形结构，所述P电极与N电极的斜边的倾斜角度为30°‑50°；使得P电极与N电极具有一较缓的坡度，绝缘反射层在制备过程中可较均匀的覆盖住斜边，可有效预防绝缘反射层出现断层或裂痕，包覆性好，结构牢固。
一种倒装 led 芯片

[发明专利]一种发光二极管芯片-CN201510328720.5在审
发明人：吴哲雄;吕瞻暘;曾晓强;刘建科;林聪辉;白梅英 -专利权人：晶宇光电(厦门)有限公司
申请日： 2015-06-15 - 公布日： 2017-01-11 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明公开一种发光二极管芯片，包括基板，基板上分布有相互隔离的多个发光二极管单元；每个发光二极管单元上分布有第一型和第二型延伸电极；一透明绝缘层覆盖多个发光二极管单元；透明绝缘层中设有多个穿过透明绝缘层的导电通道，每个发光二极管单元的第一型与第二型延伸电极分别通过导电通道连通透明绝缘层的上端面；透明绝缘层上设有第一型电极、第二型电极和多个电极连接层；第一型电极和第二型电极分别通过导电通道电连接不同发光二极管单元上的第一型延伸电极和第二型延伸电极，不同发光二极管单元上的同型延伸电极或不同型延伸电极通过导电通道和电极连接层电连接；本发明各发光二极管单元之间可实现灵活的电性连接，且电流分布均匀。
一种发光二极管芯片

[实用新型]一种倒装LED芯片-CN201620246776.6有效
发明人：吴哲雄;吕瞻旸;李冠亿;林聪辉;翁荣宗;曹亮清;白梅英;王旭 -专利权人：晶宇光电(厦门)有限公司
申请日： 2016-03-28 - 公布日： 2016-08-03 - 主分类号： H01L33/36 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种导热、散热性良好的倒装LED芯片，本实用新型提供的一种倒装LED芯片，新增P极金属导热电极、N极金属导热电极分别连接P型层和N型层，P电极、N电极再分别设置在P极金属导热电极、N极金属导热电极的表面，P极金属导热电极与N极金属导热电极之间用绝缘层隔离，P电极、N电极作为焊接电极以符合焊接的间距设置，P极金属导热电极、N极金属导热电极均作为中间导电层及导热层，可缩短其间距，更好的将绝缘层的热量吸收，保护绝缘层，P极金属导热电极、N极金属导热电极吸收的热量分别通过P电极、N电极导出；该结构的倒装LED芯片，具有导热、散热性良好的特点。
一种倒装 led 芯片

[发明专利]一种LED芯片结构及其制造方法-CN201410774774.X在审
发明人：吴哲雄;呂瞻暘;曾晓强;林聪辉;刘建科;白梅英 -专利权人：晶宇光电(厦门)有限公司
申请日： 2014-12-16 - 公布日： 2016-07-13 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明公开一种LED芯片结构，包括依次堆叠之第一型半导体层、发光层和第二型半导体层，该第二型半导体层中具有暴露区，该暴露区暴露出部份第一型半导体层；该暴露区之第一型半导体层上具有第一电极延伸层；该第二型半导体层上具有第二电极延伸层；该第二型半导体层上连接一透明绝缘层，且该透明绝缘层填入该暴露区；透明绝缘层的端面上具有第一型电极和第二型电极；第一型电极和第二型电极分别通过第一电极连接层和第二电极连接层经该透明绝缘层上设置的第一通孔和第二通孔连接该第一电极延伸层和该第二电极延伸层；本发明优化了电极的设置，降低了芯片工作电压，增大了芯片有效发光面积，提高了芯片的发光效率。
一种 led 芯片结构及其制造方法

[实用新型]一种发光二极管芯片-CN201520410303.0有效
发明人：吴哲雄;吕瞻暘;曾晓强;刘建科;林聪辉;白梅英 -专利权人：晶宇光电(厦门)有限公司
申请日： 2015-06-15 - 公布日： 2015-09-16 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型公开一种发光二极管芯片，包括基板，基板上分布有相互隔离的多个发光二极管单元；每个发光二极管单元上分布有第一型和第二型延伸电极；一透明绝缘层覆盖多个发光二极管单元；透明绝缘层中设有多个穿过透明绝缘层的导电通道，每个发光二极管单元的第一型与第二型延伸电极分别通过导电通道连通透明绝缘层上端面；透明绝缘层上设有第一型电极、第二型电极和多个电极连接层；第一型电极和第二型电极分别通过导电通道电连接不同发光二极管单元上的第一型延伸电极和第二型延伸电极，不同发光二极管单元上的同型延伸电极或不同型延伸电极通过导电通道和电极连接层电连接；本实用新型各发光二极管单元之间可实现灵活的电性连接，且电流分布均匀。
一种发光二极管芯片

[实用新型]一种LED芯片结构-CN201420793847.5有效
发明人：吴哲雄;呂瞻暘;曾晓强;林聪辉;刘建科;白梅英 -专利权人：晶宇光电(厦门)有限公司
申请日： 2014-12-16 - 公布日： 2015-04-08 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开一种LED芯片结构，包括依次堆叠之第一型半导体层、发光层和第二型半导体层，该第二型半导体层中具有暴露区，该暴露区暴露出部份第一型半导体层；该暴露区之第一型半导体层上具有第一电极延伸层；该第二型半导体层上具有第二电极延伸层；该第二型半导体层上连接一透明绝缘层，且该透明绝缘层填入该暴露区；透明绝缘层的端面上具有第一型电极和第二型电极；第一型电极和第二型电极分别通过第一电极连接层和第二电极连接层经该透明绝缘层上设置的第一通孔和第二通孔连接该第一电极延伸层和该第二电极延伸层；本实用新型优化了电极的设置，降低了芯片工作电压，增大了芯片有效发光面积，提高了芯片的发光效率。
一种 led 芯片结构

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