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[实用新型]焊接用的热辐射加热装置-CN202022538443.X有效
发明人：程胜鹏;程鹏;邵雪江;钟涛 -专利权人： 中山市立体光电科技有限公司
申请日： 2020-11-05 - 公布日： 2021-08-24 - 主分类号： B23K3/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了焊接用的热辐射加热装置，包括两相对设置的热辐射加热机构和辅助加热机构，所述热辐射加热机构包括可朝所述辅助加热机构方向移动用于加热待焊接物料的第一加热部，所述辅助加热机构包括可朝所述热辐射加热机构方向移动用于加热待焊接物料的第二加热部，所述第一加热部与所述第二加热部相对设置。当焊接基板时，第一加热部与第二加热部朝基板移动并加热基板的相对两侧，实现基板的焊接；当基板焊接完毕后，第一加热部与第二加热部分别朝远离基板的方向移动脱离基板，避免基板在持续高温下发生热性损伤。克服了现有的焊接工艺对完成焊接的基板持续加热，导致基板损伤的问题。
焊接热辐射加热装置

[发明专利]复合型柔性线路板的制作方法-CN202011481483.3在审
发明人：程胜鹏;程鹏;邵雪江 -专利权人： 中山市立体光电科技有限公司
申请日： 2020-12-16 - 公布日： 2021-05-07 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本申请提供了复合型柔性线路板的制作方法，包括如下步骤：将下层导体压合在底层薄膜上；将线路板压合在所述下层导体和所述底层薄膜上；将上层导体压合在线路板及下层导体上；将上层导体、线路板、下层导体导电连接在一起；印刷上油墨形成最终线路板。本申请中，复合型柔性线路板通过使用上、下层导体加中间线路板压合组成，上、下层导体导电能力强，低压降，生产工艺简单，成本低，且可以制作成卷，长度无限制，有效提高生产效率。
复合型柔性线路板制作方法

[发明专利]扁平导线网线路板的制作方法-CN202011089120.5在审
发明人：程胜鹏;程鹏;钟涛;邵雪江 -专利权人： 中山市立体光电科技有限公司
申请日： 2020-10-13 - 公布日： 2021-01-08 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本申请提供了扁平导线网线路板的制作方法，包括如下步骤：将扁平导线网压合在底层绝缘膜上；在底层绝缘膜上的指定位置切割断开扁平导线网；把油墨铺在压合有扁平导线网的底层绝缘膜上形成阻焊层并在预设位置形成阻焊层焊盘开窗。本申请所述的一种扁平导线网线路板的制作方法，通过将扁平导线网压合在底层绝缘膜上，再割断导线形成线路，其工艺简单，成本低，环保无污染；且可以制作成卷，长度无限制，有效提高生产效率。
扁平导线网线制作方法

[实用新型]一种红光LED封装器件-CN201920499345.4有效
发明人：程胜鹏 -专利权人： 中山市立体光电科技有限公司
申请日： 2019-04-11 - 公布日： 2019-12-03 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种红光LED封装器件包括一颗倒装结构的蓝光LED芯片，所述蓝光LED芯片的顶面设置有荧光胶膜层，荧光胶膜层把蓝光LED芯片发出的蓝光转变为白色光；所述蓝光LED芯片的四周侧面设置有挡光层，挡光层把蓝光LED芯片四周侧面包围着，使得从蓝光LED芯片四周侧面发出的蓝色光线无法透射出来；蓝光LED芯片顶面的荧光胶膜上和挡光层顶面上设置有红色胶膜层，红色胶膜层完全覆盖着荧光胶膜的上表面，蓝光LED芯片发出蓝色光经荧光胶膜、红色胶膜层转为红色光。由于该红光LED封装器件是采用倒装结构的蓝光LED芯片作为发光源，利用蓝光LED芯片具有尺寸微小、驱动电路容易控制的优点，去代替原本使用倒装红光LED芯片封装成的全彩色RGB LED器件。
蓝光LED芯片荧光胶膜层四周侧面挡光层红色胶倒装结构封装器件红光LED 红光LED芯片蓝色光线驱动电路白色光发光源红色光蓝色光全彩色上表面倒装顶面蓝光透射封装包围

[实用新型]一种微小型的全彩色LED封装器件-CN201920493260.5有效
发明人：程胜鹏 -专利权人： 中山市立体光电科技有限公司
申请日： 2019-04-11 - 公布日： 2019-10-29 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：一种微小型的全彩色LED封装器件包括三颗相同的倒装结构的蓝光LED芯片和双层PCB基板，三颗蓝光LED芯片单行间隔排列并焊接在PCB基板的焊盘上；每颗蓝光LED芯片四周侧面和顶面上覆盖有荧光胶膜层，荧光胶膜层把蓝光LED芯片发出蓝色光线转变为白色光线；PCB基板上表面四周边缘和蓝光LED芯片之间的荧光胶膜层中间处设置有挡光层，挡光层把每颗蓝光LED芯片包围起来，使得白色光线无法从四周侧面透射出来；在三颗蓝光LED芯片顶部的荧光胶膜上分别打印红色、绿色、蓝色透光涂层，相应转变成红色光、绿色光和蓝色光构成RGB三原色发光，混合出所有颜色。由于采用这样的结构，该全彩色LED封装器件的尺寸更微小，结构简单，且其驱动电路容易控制。
蓝光LED芯片荧光胶全彩色膜层白色光线四周侧面挡光层微小型蓝色透光涂层倒装结构间隔排列蓝色光线驱动电路四周边缘红色光蓝色光绿色光上表面中间处透射焊盘焊接打印发光包围覆盖

[发明专利]一种微小型的全彩色LED封装器件及其制作方法-CN201910289998.4在审
发明人：程胜鹏 -专利权人： 中山市立体光电科技有限公司
申请日： 2019-04-11 - 公布日： 2019-07-09 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：一种微小型的全彩色LED封装器件包括三颗相同的倒装结构的蓝光LED芯片和双层PCB基板，三颗蓝光LED芯片单行间隔排列并焊接在PCB基板的焊盘上；每颗蓝光LED芯片四周侧面和顶面上覆盖有荧光胶膜层，荧光胶膜层把蓝光LED芯片发出蓝色光线转变为白色光线；PCB基板上表面四周边缘和蓝光LED芯片之间的荧光胶膜层中间处设置有挡光层，挡光层把每颗蓝光LED芯片包围起来，使得白色光线无法从四周侧面透射出来；在三颗蓝光LED芯片顶部的荧光胶膜上分别打印红色、绿色、蓝色透光涂层，相应转变成红色光、绿色光和蓝色光构成RGB三原色发光，混合出所有颜色。由于采用这样的结构，该全彩色LED封装器件的尺寸更微小，结构简单，且其驱动电路容易控制。
蓝光LED芯片荧光胶全彩色膜层白色光线四周侧面挡光层微小型蓝色透光涂层倒装结构间隔排列蓝色光线驱动电路四周边缘红色光蓝色光绿色光上表面中间处透射焊盘焊接打印发光包围覆盖制作

[发明专利]一种红光LED封装器件及其制作方法-CN201910290014.4在审
发明人：程胜鹏 -专利权人： 中山市立体光电科技有限公司
申请日： 2019-04-11 - 公布日： 2019-07-09 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种红光LED封装器件包括一颗倒装结构的蓝光LED芯片，所述蓝光LED芯片的顶面设置有荧光胶膜层，荧光胶膜层把蓝光LED芯片发出的蓝光转变为白色光；所述蓝光LED芯片的四周侧面设置有挡光层，挡光层把蓝光LED芯片四周侧面包围着，使得从蓝光LED芯片四周侧面发出的蓝色光线无法透射出来；蓝光LED芯片顶面的荧光胶膜上和挡光层顶面上设置有红色胶膜层，红色胶膜层完全覆盖着荧光胶膜的上表面，蓝光LED芯片发出蓝色光经荧光胶膜、红色胶膜层转为红色光。由于该红光LED封装器件是采用倒装结构的蓝光LED芯片作为发光源，利用蓝光LED芯片具有尺寸微小、驱动电路容易控制的优点，去代替原本使用倒装红光LED芯片封装成的全彩色RGB LED器件。
蓝光LED芯片荧光胶膜层封装器件四周侧面红光LED 挡光层红色胶倒装结构红光LED芯片蓝色光线驱动电路白色光发光源红色光蓝色光全彩色上表面倒装顶面蓝光透射封装包围制作

[实用新型]一种大发光角的LED光源-CN201820675221.2有效
发明人：程胜鹏 -专利权人： 中山市立体光电科技有限公司
申请日： 2018-05-04 - 公布日： 2018-11-30 - 主分类号： F21K9/20 文献下载
摘要：本实用新型公开一种大发光角的LED光源，它包括一多面体支架和LED器件，该多面体支架是由上下包覆有绝缘层的金属基板折弯构成的，所述LED器件焊接在金属基板上并与金属电路层导通；所述多面体支架底边上设有金属端子，所述多面体支架包括一棱柱部和棱锥部，棱柱部和棱锥部的侧面上布设多个LED器件，棱柱部和棱锥部的每一面都分布有LED器件，形成一个周围和顶部发光的大发光角度的LED光源。所述金属基板是采用具有良好韧性的铜或铁材料冲压成特定形状的线路板，覆盖绝缘材料，再冲压断开线路形成电路方法制作而成的金属基板，该LED光源，它具有使用寿命长，稳定性好和生产效率高的特点。
多面体支架金属基板棱锥棱柱大发光角冲压绝缘层覆盖绝缘材料本实用新型金属电路层顶部发光金属端子生产效率使用寿命线路板铁材料布设包覆导通折弯断开焊接发光电路侧面制作

[实用新型]一种LED器件的封装结构-CN201820668241.7有效
发明人：程胜鹏 -专利权人： 中山市立体光电科技有限公司
申请日： 2018-05-04 - 公布日： 2018-11-16 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：本实用新型公开一种LED器件的封装结构，它包括一发蓝光的LED裸芯片和设置在发蓝光的LED裸芯片底部的电极焊盘，所述发蓝光的LED裸芯片的顶面和四周侧面均为出光面，其特征在于：还包括覆盖在发蓝光的LED裸芯片上的含有黄色荧光粉的第一变色层，以及覆盖在第一变光层上含有红色或者绿色荧光粉的第二变色层。所述发蓝光的LED裸芯片是一种通电发出蓝光的二极管。由于采用这样的结构，原LED裸芯片发出的蓝色光转变成白色光之后，再次转变为红色光或者绿色光，使得二次光色的转变是从一种单色变成另一种单色，单色光之间的变换是纯正的、高品质的，而且光的转换效率也十分之高。
发蓝封装结构变色层蓝光本实用新型黄色荧光粉绿色荧光粉二极管电极焊盘四周侧面转换效率白色光变光层出光面单色光高品质红色光蓝色光绿色光顶面覆盖光色通电

[实用新型]一种LED灯条-CN201820675303.7有效
发明人：程胜鹏 -专利权人： 中山市立体光电科技有限公司
申请日： 2018-05-04 - 公布日： 2018-11-13 - 主分类号： H01L33/60 文献下载
摘要：本实用新型公开一种LED灯条，它包括条形状的基板和设置在基板上的多个LED芯片级封装器件，还包括挡光凸块，所述挡光凸块沿基板长度方向对称分别设置在位于LED芯片级封装器件两侧的基板上，挡光凸块挡住LED芯片级封装器件二侧发光面的部分光线，所述挡光凸块的横截面呈三角形或者梯形，靠近LED芯片级封装器件二侧面对应的挡光凸块的内侧斜面形成反光侧面，所述反光侧面上设置有反光材料，反光侧面把LED芯片级封装器件侧面产生的光线反射成正面散射光线，有效增强LED芯片级封装器件的光效，从而使得LED灯条两侧发光面的亮度一致性、均匀性更佳。
封装器件挡光凸块侧面反光基板基板长度方向本实用新型亮度一致性反光材料光线反射内侧斜面散射光线侧发光均匀性条形状光效挡住对称发光

[实用新型]一种LED器件的封装结构-CN201820337042.8有效
发明人：程胜鹏 -专利权人： 中山市立体光电科技有限公司
申请日： 2018-03-12 - 公布日： 2018-09-25 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种LED器件的封装结构，它包括一倒装LED芯片、荧光胶体和设置在LED芯片底面上的正、负极内焊盘，所述荧光胶体包覆着LED芯片的顶面及四周侧面，还包括底部介质件，所述底部介质件是由上金属导电层和下绝缘层叠加组成的复合薄材制作而成的；所述底部介质件上分别设有正极外焊盘、负极外焊盘和绝缘层块，所述正极外焊盘与正极内焊盘连接导通电路，所述负极外焊盘与正极内焊盘连接导通电路；所述正极外焊盘、负极外焊盘是由上金属导电层对应正、负极内焊盘的间距、沿其纵向方向进行蚀刻所形成的二个单独部分。该结构增大了电极焊盘的焊接面积和电极焊盘之间的间距，降低对贴装基板平整度及贴装设备精准度的要求，提高使用该LED器件制作光源的稳定性。
外焊盘正极负极内焊盘介质件金属导电层导通电路电极焊盘封装结构荧光胶体绝缘层蚀刻倒装LED芯片基板平整度四周侧面贴装设备下绝缘层精准度面积和包覆薄材顶面对贴光源制作叠加焊接复合

[发明专利]一种LED灯条-CN201810420052.2在审
发明人：程胜鹏 -专利权人： 中山市立体光电科技有限公司
申请日： 2018-05-04 - 公布日： 2018-09-07 - 主分类号： H01L33/60 文献下载
摘要：本发明公开一种LED灯条，它包括条形状的基板和设置在基板上的多个LED芯片级封装器件，还包括挡光凸块，所述挡光凸块沿基板长度方向对称分别设置在位于LED芯片级封装器件两侧的基板上，挡光凸块挡住LED芯片级封装器件二侧发光面的部分光线，所述挡光凸块的横截面呈三角形或者梯形，靠近LED芯片级封装器件二侧面对应的挡光凸块的内侧斜面形成反光侧面，所述反光侧面上设置有反光材料，反光侧面把LED芯片级封装器件侧面产生的光线反射成正面散射光线，有效增强LED芯片级封装器件的光效，从而使得LED灯条两侧发光面的亮度一致性、均匀性更佳。
封装器件挡光凸块侧面反光基板基板长度方向亮度一致性反光材料光线反射内侧斜面散射光线侧发光均匀性条形状光效挡住对称发光

[发明专利]一种LED芯片级封装器件及其制作方法-CN201710717594.1在审
发明人：程胜鹏 -专利权人： 中山市立体光电科技有限公司
申请日： 2017-08-21 - 公布日： 2018-01-19 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明公开的一种LED芯片级封装器件包括发光二极管晶片、包覆发光二极管晶片的荧光胶以及设置于发光二极管晶片底部的正电极和负电极，还包括第一结合层、第二结合层、第一导电层和第二导电层，所述第一结合层和第二结合层分别与正电极和负电极连接，第一导电层和第二导电层分别与第一结合层和第二结合层连接，第一导电层的面积大于正电极的面积，第二导电层的面积大于负电极的面积。第一导电层和第二导电层增加了LED芯片级封装器件正电极和负电极的面积，降低LED芯片级封装器件对贴片设备以及贴装电路板精度的要求，降低了LED芯片级封装器件的应用成本；增加LED芯片级封装器件与贴装电路板附着力，提高了LED芯片级封装器件贴片的良品率和使用稳定性。
一种 led 芯片级封装器件及其制作方法

[实用新型]一种线性LED光源的封装结构-CN201720539113.8有效
发明人：程胜鹏 -专利权人： 中山市立体光电科技有限公司
申请日： 2017-05-12 - 公布日： 2017-12-05 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型公开一种线性LED光源封装结构，包括发光组件、连接端子、导电镀层和荧光胶封层；发光组件包括一个或多个沿直线排列的倒装LED芯片；连接端子设置在发光组件的两端，且连接端子通过导电镀层与发光组件电连接；导电镀层电连接相邻倒装LED芯片的相邻电极；荧光胶封层包覆在所述发光组件和连接端子上。本实用新型所述一种线性LED光源封装结构使用荧光胶封层固定发光组件和连接端子，省去了基板，可随意弯曲；使用导电镀层实现发光组件和连接端子的电连接，取代了金线键合LED芯片的电连接方式，增强了产品的稳定性。
一种线性 led 光源封装结构

[发明专利]一种线性LED光源的封装结构-CN201710333482.6在审
发明人：程胜鹏 -专利权人： 中山市立体光电科技有限公司
申请日： 2017-05-12 - 公布日： 2017-07-25 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明公开一种线性LED光源封装结构，包括发光组件、连接端子、导电镀层和荧光胶封层；发光组件包括一个或多个沿直线排列的倒装LED芯片；连接端子设置在发光组件的两端，且连接端子通过导电镀层与发光组件电连接；导电镀层电连接相邻倒装LED芯片的相邻电极；荧光胶封层包覆在所述发光组件和连接端子上。本发明所述一种线性LED光源封装结构使用荧光胶封层固定发光组件和连接端子，省去了基板，可随意弯曲；使用导电镀层实现发光组件和连接端子的电连接，取代了金线键合LED芯片的电连接方式，增强了产品的稳定性。
一种线性 led 光源封装结构

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