专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]LED器件、LED灯带及亮化系统-CN201910213265.2有效
  • 潘利兵;蔡连章;梁平霞;杨志华;李福海 - 佛山市国星光电股份有限公司
  • 2019-03-20 - 2022-05-24 - H01L25/075
  • 本发明涉及LED技术领域,尤其涉及一种LED器件、LED灯带及亮化系统。其中,LED器件包括LED支架,LED支架上至少设置一个挡板,挡板的至少一侧设置有RGB发光单元,RGB发光单元包括三个可分别发出红光、绿光和蓝光的发光单元,至少一个发光单元中的芯片为第一转换芯片,第一转换芯片为单色芯片,第一转换芯片外设有使第一转换芯片发出红光、绿光和蓝光中的任意一种的第一转换结构,所述第一转换结构包括第一光转换物质,所述第一光转换物质包括为量子粉、荧光粉中的任意一种。本发明的LED器件制造成本低,亮度高,更适合户外使用。
  • led器件系统
  • [实用新型]一种陶瓷基板及发光器件-CN202120405756.X有效
  • 蔡连章;潘利兵;余卫潮;范正龙;李福海 - 佛山市国星光电股份有限公司
  • 2021-02-24 - 2021-11-16 - H01L33/62
  • 本实用新型公开了一种陶瓷基板及发光器件,该陶瓷基板包括上铜层、中间陶瓷层和下铜层,所述上铜层设置在所述中间陶瓷层的上表面上,所述下铜层设置在所述中间陶瓷层的下表面上;所述陶瓷基板具有若干个贯穿孔,所述贯穿孔中填充有导电材料,所述上铜层和所述下铜层基于所述若干个贯穿孔中的导电材料电性连接;所述上铜层的厚度为D1,所述下铜层的厚度为D2,该陶瓷基板以发光器件的成品结构为设计基础,对陶瓷基板的结构组成和结构尺寸进行改进,避免了因翘曲度过大所导致的发光器件产品不良、故障率高、寿命短等问题,保证了发光器件的质量,降低发光器件的生产成本。
  • 一种陶瓷发光器件
  • [实用新型]一种LED封装结构-CN202120768685.X有效
  • 蔡连章;李福海;潘利兵 - 佛山市国星光电股份有限公司
  • 2021-04-14 - 2021-11-16 - H01L25/075
  • 本实用新型属于LED芯片封装技术领域,涉及一种LED封装结构,包括支架、隔层、第一LED芯片、第二LED芯片、胶水层和封装层;支架具有容置腔;隔层包括第一隔板、第二隔板和第三隔板,第一隔板和第二隔板远离第三隔板的一侧与容置腔的侧壁紧密连接,以将容置腔分隔形成第一腔和第二腔;第一LED芯片放置于第一腔,第二LED芯片放置于第二腔;胶水层覆盖于第一LED芯片上;隔层的高度大于或等于第一LED芯片的高度,并小于容置腔的深度;封装层填充于容置腔中。该LED封装结构能够有效保证在对第一LED芯片点胶过程中该胶水只局限在第一腔中形成胶水层,以提高LED芯片的发光效果。
  • 一种led封装结构
  • [实用新型]一种发光器件及照明车灯-CN201921220019.1有效
  • 周鹏;蔡连章;吴国林 - 佛山市国星光电股份有限公司
  • 2019-07-30 - 2020-03-20 - H01L33/62
  • 本实用新型提供了一种发光器件,该发光器件包括发光芯片、焊料层和基板,发光芯片和基板基于焊料层连接;发光芯片包括至少一个设置在所述发光芯片底面的电极;基板上设置有与电极相对应的焊盘,焊盘上具有焊接顶面和至少一个内凹的焊料容纳部;电极与焊盘基于焊料层连接,焊接顶面与所述焊料层接触连接,且焊料容纳部至少部分空间被所述焊料层填充;焊料层体积为V1,焊料容纳部体积为V2,其中,0.1V1<V2<0.2V1。该发光器件利用焊料容纳部对多余焊料进行容纳,可避免焊料出现爬壁问题,对解决发光器件漏电失效问题有良好的效果,具有良好的实用性。另外,本实用新型还提供了一种照明车灯。
  • 一种发光器件照明车灯
  • [实用新型]提高荧光粉利用率的LED发光装置-CN201320613782.7有效
  • 何志宏;蔡连章;苏胜僖;郑秋会 - 佛山市国星光电股份有限公司
  • 2013-09-29 - 2014-06-11 - H01L33/58
  • 本实用新型公开一种提高荧光粉利用率的LED发光装置,包括发射短波长光线的LED光源、用于将短波长光线转换成长波长光线的荧光转化层、用于将所述LED光源发射出的光线导向所述荧光转化层得到第一混合光线的第一光学机构、用于将所述第一混合光线导向所述荧光转化层且至少将所述第一混合光线中一部分未被所述荧光转化层转换的光线转换成长波长光线以得到第二混合光线的第二光学机构……,第N-1光学机构,用于将所述第N-2混合光线导向所述荧光转化层,得到第N-1混合光线(N≥3,N为整数)。本实用新型能够提高荧光转化层中荧光粉的利用率,在不改变色温的情况下节省荧光转化层中荧光粉的用量,故能减少LED发光装置的制作成本。
  • 提高荧光粉利用率led发光装置
  • [实用新型]一种基于光转换体的COB光源-CN201320531654.8有效
  • 李程;蔡连章;梁丽芳 - 佛山市国星光电股份有限公司
  • 2013-08-29 - 2014-03-05 - H01L25/075
  • 一种基于光转换体的COB光源,包括:一个LED支架,若干个位于所述LED支架内部的LED芯片,一个安装于所述LED支架上方的光转换体;其特征在于,所述的光转换体包括两层分别位于光转换体上部和底部的高效透光片以及位于两层高效透光片之间的荧光粉层。本实用新型采用了远程激发荧光粉技术,一定程度上降低温度,避免与高温的芯片直接接触;并且可避免荧光粉层与空气、湿气等接触,防止在高温等过程中的氧化、水解等反应,从而减少荧光粉的衰减和色度漂移,同时也能因为混光减小芯片间的光电色离散性以及芯片荧光涂覆的离散性,从而使光色更均匀舒适。
  • 一种基于转换cob光源
  • [发明专利]提高LED发光装置荧光粉利用率的方法及LED发光装置-CN201310460573.8在审
  • 何志宏;蔡连章;苏胜僖;郑秋会 - 佛山市国星光电股份有限公司
  • 2013-09-29 - 2014-01-08 - H01L33/50
  • 本发明公开一种提高LED发光装置荧光粉利用率的方法,包括如下步骤:S01、在LED发光装置中设置LED光源、设置用于将LED光源发射的短波长光线转换成长波长光线的荧光转化层;S02、在LED发光装置中设置第一光学机构,用于将LED光源发射出的光线导向所述荧光转化层,得到第一混合光线;S03、在LED发光装置中设置第二光学机构,将所述第一混合光线导向所述荧光转化层,至少将所述第一混合光线中一部分未被所述荧光转化层转换的光线转换成长波长光线,得到第二混合光线;……S0N、设置第N-1光学机构,将所述第N-2混合光线导向所述荧光转化层,得到第N-1混合光线(N≥3,N为整数)。本发明能提高荧光粉的利用率,不改变色温也能节省荧光粉的用量,减少LED发光装置的制作成本。
  • 提高led发光装置荧光粉利用率方法

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