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[实用新型]全角度发光G9灯、灯片及灯片支架-CN202321056533.2有效
发明人：林成通;黄天峰;朱颖颀;胡炜钢 -专利权人： 浙江英特来光电科技有限公司
申请日： 2023-05-05 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： F21K9/235 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种全角度发光G9灯、灯片及灯片支架，其技术方案要点是，包括：第一支撑条、第二支撑条、用于设置LED芯片的多个绝缘片；所有绝缘片的两端分别依次排列设置在第一支撑条和第二支撑条上；绝缘片的两端均设置有用于与对应的LED芯片电连接的导电条；首端绝缘片的一端的导电条和末端绝缘片的一端的导电条均用于外接接电，其余绝缘片的一端的导电条通过导电连接条与一侧的相邻绝缘片的一端的导电条电连接，而其余绝缘片的另一端的导电条通过导电连接条与另一侧的相邻绝缘片的另一端的导电条电连接；本申请具有操作方便，制作成本低，在设置有LED芯片的情况下，能够朝向不同的角度发出光线，实现360°全角度发光的效果。
角度发光 g9 支架

[发明专利]一种全彩SMD LED显示器件及制备方法-CN202310922125.9在审
发明人：李海;欧锋;张宏;胡炜钢 -专利权人： 浙江英特来光电科技有限公司
申请日： 2023-07-26 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明公开了一种全彩SMD LED显示器件及制备方法，显示器件包括支架，所述支架包含金属框架与PPA框架；所述PPA框架包括碗杯；所述碗杯包括中心碗杯和辅助碗杯；所述中心碗杯中安装光源芯片；所述辅助碗杯中安装像素芯片；其中，所述碗杯的数量为奇数；方法包括：将芯片固定于金属焊盘；焊接形成电气通路；在碗杯内注入密封材料；其中，所述芯片可以正装或倒装。本发明的有益效果是，使用多合一灯珠，可以提升SMT贴装效率；可以设计的显示器件间距不限，使得画面更高清更密；辅助碗杯中2个或者4个显示像素作为像素芯片，成本更低，提高了对比度；器件设计合理，更加严密可靠。
一种全彩 smd led 显示器件制备方法

[实用新型]一种LED封装结构和显示屏-CN202320191896.0有效
发明人：翁欣强;林成通 -专利权人： 浙江英特来光电科技有限公司
申请日： 2023-02-01 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： H01L33/58 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种LED封装结构和显示屏，其技术方案要点是，包括：支架；在支架上设置有第一金属基板、第二金属基板、第三金属基板和第四金属基板；在支架上开设有容纳腔，容纳腔与第一金属基板、第二金属基板、第三金属基板和第四金属基板配合形成用于纳置LED芯片组的碗杯；在第一金属基板上设置有凸台；在凸台上设置有LED芯片组；在碗杯的底部设置有黑胶层，且黑胶层的厚度小于凸台的厚度；在碗杯内的其余地方填充有黑胶体；本申请具有使得碗杯底部形成无反射盖的黑色视角效果，使得本LED封装结构在未点亮时，呈现接近全黑的外观，明显提升了产品对比度，减少了亮度损失的效果。
一种 led 封装结构显示屏

[实用新型]多色LED灯丝光源-CN202320109705.1有效
发明人：林成通;翁欣强;任国廷;张杰 -专利权人： 浙江英特来光电科技有限公司
申请日： 2023-01-17 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：多色LED灯丝光源，涉及LED灯丝技术领域，包括支架基板，所述支架基板上设置有LED芯片组，所述LED芯片组至少设置有一组；所述LED芯片组包括若干LED芯片和基板电路，若干所述LED芯片之间通过基板电路电连接，所述基板电路包括正面电路与背面电路。本申请通过将部分电路设置到基板的背面，缩小了灯丝的宽度，优化了灯丝灯的发光效果。
多色 led 灯丝光源

[实用新型]TOP型全彩LED支架及封装结构-CN202320737967.2有效
发明人：李海;欧锋;张宏;胡炜钢 -专利权人： 浙江英特来光电科技有限公司
申请日： 2023-04-06 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：TOP型全彩LED支架及封装结构，涉及半导体器件，包括支架主体与焊盘单元，所述支架主体与所述焊盘单元连接，所述焊盘单元设置有一个以上；所述支架主体上还设置有焊盘孔槽，所述焊盘孔槽至少设置有一个，所述焊盘孔槽设置在相邻的所述焊盘单元之间。本申请通过在支架主体上设置焊盘孔槽，使得两个焊盘单元之间可以放置格挡物，可以减少焊盘被冲歪的问题。
top 全彩 led 支架封装结构

[发明专利]SMD LED显示器件及终端设备-CN202310676756.7在审
发明人：张建;李海;郝宗潮;欧锋;郭阳;张宏 -专利权人：深圳视爵光旭电子有限公司;浙江英特来光电科技有限公司
申请日： 2023-06-08 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： H01L33/52 文献下载
摘要：本发明实施例提供一种SMD LED显示器件，包括支架，支架上设有显示单元，显示单元包括至少一个像素单元，像素单元包括RGB三基色芯片，RGB三基色芯片包括红色发光芯片、蓝色发光芯片和绿色发光芯片，封装胶体，封装胶体覆盖在像素单元外周；像素单元上的红色发光芯片到封装胶体最近边缘的第一距离、蓝色发光芯片到封装胶体最近边缘的第二距离和绿色发光芯片到封装胶体最近边缘的第三距离相等，能够使得RGB三基色芯片的不同颜色芯片的发光角度具有一致性，从而降低从上面或者下面观看显示屏的偏色。
smd led 显示器件终端设备

[发明专利]一种无偏色显示屏及其全彩SMD LED灯珠-CN202310627261.5在审
发明人：张宏;李海;欧锋;胡炜钢 -专利权人： 浙江英特来光电科技有限公司
申请日： 2023-05-30 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明涉及一种无偏色显示屏及其全彩SMD LED灯珠，其技术方案要点是，包括：基板、至少一RGB芯片组及多个焊盘；所述RGB芯片组和焊盘均设置在基板上；所述基板上设置有用于对至少一所述RGB芯片组进行一一对应封装的至少一封装层；所述RGB芯片组与焊盘电连接；所述RGB芯片组中的三个芯片呈等边三角形排列设置；本申请具有能够消除从各个角度观看时的色温差异，从而消除偏色的效果。
一种无偏色显示屏及其全彩 smd led 灯珠

[实用新型]一种RGB-LED封装结构和显示屏-CN202320095825.0有效
发明人：翁欣强;林成通 -专利权人： 浙江英特来光电科技有限公司
申请日： 2023-02-01 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： H01L33/58 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种RGB‑LED封装结构和显示屏，其技术方案要点是，在支架上设置有第一金属基板、第二金属基板、第三金属基板和第四金属基板；在支架上开设有容纳腔，容纳腔与第一金属基板、第二金属基板、第三金属基板和第四金属基板配合形成碗杯；碗杯的底部设置有第一隔断带和第二隔断带；将碗杯的底部且位于第一隔断带和第二隔断带之间的区域作为固晶区域，将碗杯的底部除开第一隔断带、第二隔断带和固晶区域作为非固晶区域；RGB芯片组设置在固晶区域上；在非固晶区域上设置有黑胶层；黑胶层、第一隔断带和第二隔断带的厚度均小于RGB芯片组的厚度；在碗杯内的其余地方填充有黑胶体；本申请具有提升了产品对比度，减少了亮度损失，降低加工难度的效果。
一种 rgb led 封装结构显示屏

[实用新型]多色LED灯丝及灯丝光源-CN202320271773.8有效
发明人：林成通;朱颖颀 -专利权人： 浙江英特来光电科技有限公司
申请日： 2023-02-21 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：多色LED灯丝及灯丝光源，涉及发光光源技术领域，包括灯丝基板，所述灯丝基板上设置有发光芯片串，所述发光芯片串至少设置有两串，所述发光芯片串包括第一芯片串与第二芯片串，所述第二芯片串上设置有定值电阻，所述第一芯片串的工作电压高于所述第二芯片串的工作电压。本实用新型简化了灯丝电路，提高了灯丝的生产效率，且在灯丝焊接时，可以简化芯柱中的导丝连接，成本较低，生产效率高。
多色 led 灯丝光源

[实用新型]一种WRGB-LED的封装结构-CN202320405457.5有效
发明人：林成通;翁欣强;李海 -专利权人： 浙江英特来光电科技有限公司
申请日： 2023-02-27 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本申请涉及一种WRGB‑LED的封装结构，其技术方案要点包括基板、红光芯片、绿光芯片、第一蓝光芯片和白光CSP芯片；基板上设置有阳极焊盘组和阴极焊盘组；红光芯片、绿光芯片、第一蓝光芯片和白光CSP芯片与阳极焊盘组和阴极焊盘组焊接；基板上开设有多个阳极导电通孔和多个阴极导电通孔；阳极导电通孔通过第一线路与阳极焊盘组连接；阴极导电通孔通过第二线路与阴极焊盘组连接；阳极导电通孔、阴极导电通孔、第一线路和第二线路上设置有油墨层；油墨层、红光芯片、绿光芯片、第一蓝光芯片、白光CSP芯片和基板上设置有黑胶体；本申请具有提高白光的亮度和产品显色指数，降低对红光芯片、绿光芯片和第一蓝光芯片的功率要求的效果。
一种 wrgb led 封装结构

[实用新型]R7S灯片及灯-CN202320688789.9有效
发明人：林成通;黄天峰;朱颖颀;胡炜钢 -专利权人： 浙江英特来光电科技有限公司
申请日： 2023-03-31 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： F21K9/27 文献下载
摘要：R7S灯片及灯，涉及LED发光技术领域，包括若干LED灯板，相邻的所述LED灯板通过支撑裹条相互连接；所述LED灯板包括陶瓷片和LED芯片组，所述LED芯片组设置在所述陶瓷片上；所述陶瓷片的两端还分别设置有连接裹条，所述连接裹条与所述LED芯片组电连接。本申请通过使用陶瓷片替代原有的铝基板，降低了LED R7s灯的生产成本，简化了LED R7s灯的生产工艺。
r7s

[实用新型]LED灯丝及灯丝灯-CN202320084269.7有效
发明人：朱颖颀 -专利权人： 浙江英特来光电科技有限公司
申请日： 2023-01-29 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： F21K9/238 文献下载
摘要：LED灯丝及灯丝灯，涉及发光灯丝技术领域，包括灯丝基板与灯丝引脚，所述灯丝基板与所述灯丝引脚连接；所述灯丝基板上设置有发光芯片组，所述发光芯片组设置有一组以上，一组发光芯片组的正极与另一组发光芯片组的负极连接在同一灯丝引脚上，且所述一组发光芯片组的负极与所述另一组发光芯片组的正极也都连接在另一灯丝引脚上。本实用新型的LED灯丝，可以通过切换电源的正负极，实现发光芯片组的亮暗切换。
led 灯丝

[实用新型]高可靠性LED光源-CN202320070240.3有效
发明人：朱颖颀 -专利权人： 浙江英特来光电科技有限公司
申请日： 2023-01-10 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： F21V19/00 文献下载
摘要：高可靠性LED光源，涉及发光光源技术领域，包括灯丝支架基板，所述灯丝支架基板上设置有若干LED芯片串，所述LED芯片串至少设置有三个，所述LED芯片串包括第一芯片串与第二芯片串，所述第一芯片串至少设置有两个，所述第二芯片串设置在两个第一芯片串之间，所述第二芯片串的正向电压高于所述第一芯片串的正向电压。本实用新型通过使中间芯片串的电压高于两边芯片串的电压，使得灯丝工作时，不同的芯片串温度基本相同，延长了灯丝的适使用寿命。
可靠性 led 光源

[实用新型]一种改善铜线焊接氧化的工艺治具-CN202122039808.9有效
发明人：熊抖威;陈进;杨凡;朱克炎 -专利权人： 浙江英特来光电科技有限公司
申请日： 2021-08-26 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：一种改善铜线焊接氧化的工艺治具，包括焊线夹具压板、气管接头、小通孔和支撑腿，气管接头安装在焊线夹具压板侧边，所述小通孔设置在焊线夹具压板的两侧。本实用新型通过淋浴式小吹气孔保持均匀流通的保护气持续填满被焊区域，加速被焊线材的冷却，降低铜线被氧化的风险，提高产品质量；焊线夹具压板框体四周设置有短斜面，改善后外观简单，效果明显，减少夹具对被焊铜线的压力，提高产品成品的产出率和质量。
一种改善铜线焊接氧化工艺

[实用新型]小间距点胶结构-CN202320048749.8有效
发明人：张宏;熊抖威;张真;陈进;朱克炎 -专利权人： 浙江英特来光电科技有限公司
申请日： 2023-01-09 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： B05C5/02 文献下载
摘要：一种小间距点胶结构，包括多个针头和安装板；安装板形成有多个沿直线排布的安装孔位；多个针头分别插装于多个安装孔位内；针头形成有用于插入安装孔位的插装部；插装部的下方形成有用于对准点胶位置进行点胶的点胶部；插装部形成有用于储存胶水的储胶通道；点胶部形成有用于点胶的点胶通道；点胶部为形成有大端和小端的锥体；大端的端部的直径为与插装部的直径均为1mm；小端的端部的直径为0.48mm；插装部的长度为8.6mm；点胶部的长度为4.4mm；储胶通道的直径为0.7mm且长度为8mm；点胶通道的直径为3mm且长度为3.4mm。该小间距点胶结构的点胶距离小，点胶通道流畅，能够对点胶间距要求较小的产品进行精准点胶。
间距胶结

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