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[发明专利]一种二极管封装结构-CN202311019223.8在审
发明人：林厚德;林新强;饶诒智;林纮洋;万喜红;李昇哲 -专利权人：福建天电光电有限公司
申请日： 2023-08-14 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H01L33/58 文献下载
摘要：本发明公开一种二极管封装结构，包括基板，基板上电连接有芯片；在芯片外包覆有用于聚光的荧光胶层，荧光胶层上方为平滑的球面结构或非等距曲面结构，荧光胶层底部与基板固定连接；荧光胶层外部包覆一个成型的透镜，用于引导光线，透镜底部与基板固定连接。本发明提供的二极管封装结构，通过在芯片处点一个荧光胶层实现聚光，外部设置成型透镜引导光线，扩大了发光角度。
一种二极管封装结构

[实用新型]一种双色COB封装结构及模具-CN202320385122.1有效
发明人：洪国展;杨成;杨皓宇;林厚德;林紘洋;李昇哲;万喜红 -专利权人：福建天电光电有限公司
申请日： 2023-03-03 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种双色COB封装结构及模具，包括上模具、第一下模具、第二下模具，所述第一下模具、所述第二下模具均与所述上模具盖合；所述上模具的下表面开设有基板放置腔；所述第一下模具的上表面开设有若干与基板的暖色芯片位置相对应的红粉模芯槽；所述第二下模具的上表面开设有黄绿粉模芯槽，所述第二下模具的上表面一端开设有第二注胶口，所述第二下模具的上表面另一端开设有第二出胶口，所述第二注胶口与所述第二出胶口均与所述黄绿粉模芯槽连通。本实用新型使用上模具、第一下模具、第二下模具配合作业不必局限于芯片尺寸，同时提高胶量一致性，进而提高暖色发光均匀度；减少围坝工序，节约人力与制作成本。
一种 cob 封装结构模具

[实用新型]一种LED的表面结构-CN202320398669.5有效
发明人：洪国展;杨皓宇;林新強;林紘洋;李昇哲;万喜红;雷玉厚 -专利权人：福建天电光电有限公司
申请日： 2023-03-06 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H01L33/58 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种LED的表面结构，包括晶片、荧光粉、胶体、基板，所述晶片固定在所述基板底上表面的中间位置，所述胶体设置在所述基板和晶片的上表面上，所述荧光粉均匀散布在所述胶体的内部，其特征在于：所述胶体的上表面为非平滑面结构。本实用新型能够通过将胶体的上表面设计为非平滑面结构，使得荧光粉激发出的光线的入射角小于产生全反射的临界角度，光折射出硅胶面的机会增大，进而达到提升LED亮度，提升LED整体亮度与色彩均匀性。
一种 led 表面结构

[发明专利]发光二极管封装点胶工艺及用于发光二极管封装体的点胶装置-CN202211723470.1在审
发明人：王超缙;翁念义;苏炤亘;邱政康;林紘洋;李昇哲;万喜红 -专利权人：福建天电光电有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： B05C5/02 文献下载
摘要：本发明涉及半导体加工技术领域，本发明提供一种发光二极管封装点胶工艺，其包括下列步骤：形成发光二极管封装体；制备荧光胶，并对荧光胶进行制冷处理；将制冷后的荧光胶点胶于发光二极管封装体上。通过采用降温荧光胶的方式来替代传统的加入抗沉淀粉到荧光胶，同样可以增加荧光胶的粘度，不再需要加入抗沉淀粉来减缓沉降，制备的产品光效更佳，无明显色差，良率更高。此外，还可以改善传统点胶工艺因荧光粉沉淀而造成的堵针头问题，改善点胶胶阀使用时长，提升生产效率。
发光二极管装点工艺用于封装装置

[发明专利]平面式光耦合装置及其制造方法-CN202110777990.X有效
发明人：苏炤亘;翁念义;杨皓宇;陳彧;洪国展;陈锦庆;林紘洋;袁瑞鴻;李昇哲 -专利权人：福建天电光电有限公司
申请日： 2021-07-09 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明揭露一种平面式光耦合装置及其制造方法，该平面式光耦合装置包括第一基岛、绝缘垫片、收光芯片、导光结构、发光芯片、第一引脚、第二引脚、第一MOSFET芯片与封装层。绝缘垫片设置于第一基岛上，收光芯片设置于绝缘垫片上，导光结构设置于收光芯片上，发光芯片设置于导光结构上，第一引脚电性连接于发光芯片的正极，第二引脚电性连接于发光芯片的负极，第一MOSFET芯片设置于第一基岛上并电性连接于收光芯片，第一MOSFET芯片与绝缘垫片是隔开设置，封装层包覆发光芯片与第一MOSFET芯片。借此，可有效提升光传递效率，且提升装置在高压状态下的工作稳定性。
平面耦合装置及其制造方法

[实用新型]用于发光二极管封装体的点胶装置-CN202223602120.8有效
发明人：王超缙;翁念义;苏炤亘;邱政康;林紘洋;李昇哲;万喜红 -专利权人：福建天电光电有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： B05C5/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体加工技术领域，本实用新型提供一种用于发光二极管封装体的点胶装置，其包括点胶治具和制冷装置，点胶治具具有点胶腔室，点胶腔室用于容纳荧光胶，制冷装置连接点胶治具，制冷装置用于制备冷气，其中，制冷装置将制备的冷气输送至点胶腔室内，以降温荧光胶。通过采用降温荧光胶的方式来替代传统的加入抗沉淀粉到荧光胶，同样可以增加荧光胶的粘度，不再需要加入抗沉淀粉来减缓沉降，制备的产品光效更佳，无明显色差，良率更高。此外，还可以改善传统点胶工艺因荧光粉沉淀而造成的堵针头问题，改善点胶胶阀使用时长，提升生产效率。
用于发光二极管封装装置

[发明专利]集成式LED发光器件及其制备方法-CN202110898577.9有效
发明人：李玉元;杨皓宇;洪国展;陈锦庆;万喜红;李昇哲;雷玉厚 -专利权人：福建天电光电有限公司
申请日： 2021-08-05 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明涉及固态半导体照明技术领域，提供一种集成式LED发光器件，包括合成基板、若干芯片、封装层、正极链接端子和负极链接端子。合成基板包括依序堆叠的第一基板、第二基板、第三基板以及第四基板，第三基板具有第一开口，第四基板具有第二开口。若干个芯片间隔设置在第三基板上，且位于第二开口内。封装层包覆若干个芯片。正极链接端子电性连接于若干个芯片的正极；负极链接端子电性连接于若干个芯片的负极。借此，可实现一体式全自动化作业，可以简化制程，节约成本。
集成 led 发光器件及其制备方法

[实用新型]具有大角度出光的LED封装结构-CN202223602507.3有效
发明人：吴奕备;林艺铃;杨皓宇;洪国展;林紘洋;李昇哲;万喜红 -专利权人：福建天电光电有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： H01L33/54 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体加工技术领域，本实用新型提供一种具有大角度出光的LED封装结构，其包括透明支架、发光芯片、白胶反射层、透明封装层和平凸透镜结构，发光芯片设置在透明支架上，白胶反射层完全覆盖发光芯片的上表面，以将发光芯片的正向出光导引为侧向出光，透明封装层包覆发光芯片和白胶反射层，平凸透镜结构设置在透明封装层和透明支架上，其中，光线在穿透平凸透镜结构后会呈散射状态。通过在发光芯片上方形成白胶反射层，并在白胶反射层上方形成平凸透镜结构，进而极大的降低发光芯片的正向发光，增强侧面出光量，并极大增大了发光角度，能将LED封装结构的有效发光角度从120°提高到160°左右，降低正向发光，使整体出光更加均匀。
具有角度 led 封装结构

[实用新型]高光效的LED光源结构-CN202222235832.4有效
发明人：柳艺伟;陈锦庆;杨皓宇;林紘洋;万喜红;李昇哲;雷玉厚 -专利权人：福建天电光电有限公司
申请日： 2022-08-24 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型提供一种高光效的LED光源结构，其包括平面基板、金属围坝、金属平台、LED芯片、白色油墨层和光学结构层，平面基板具有相对的第一表面和第二表面，金属围坝连接平面基板，金属平台连接平面基板，位于平面基板的第一表面一侧的金属平台处于金属围坝内，LED芯片连接金属平台且位于平面基板的第一表面一侧，白色油墨层连接LED芯片的四周，白色油墨层是由SiO2、Al(OH)3、TiO2以及有机硅材料混合制成，光学结构层位于平面基板的第一表面上，且包覆LED芯片和白色油墨层。借此，能够有效提高反射率，从而提升光的取出效率，实现LED光源结构的高光效。
高光效 led 光源结构

[实用新型]平面式光耦封装结构-CN202223596837.6有效
发明人：翁念义;蘇炤亘;邱政康;林紘洋;李昇哲;万喜红;雷玉厚 -专利权人：福建天电光电有限公司
申请日： 2022-12-29 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体功率器件技术领域，本实用新型提供一种平面式光耦封装结构，其包括第一支架、第二支架、发光芯片、收光芯片和第一封装层，第二支架与第一支架间隔独立设置，第一支架和第二支架在靠近彼此处形成第一凹槽和第二凹槽，发光芯片设置在第一凹槽内，收光芯片设置在第二凹槽内，第一封装层包覆发光芯片、收光芯片、第一凹槽和第二凹槽，第一支架穿透第一封装层向外延伸形成第一引脚，第二支架穿透第一封装层向外延伸形成第二引脚。借此，实现芯片朝上设置的光耦封装结构，增加芯片选择性，避免芯片上所打金线的裸露风险。
平面式光耦封装结构

[发明专利]包含苯并呋喃基N-酰腙衍生物的抗炎组合物-CN202180060063.4在审
发明人：黄埈成;金甫渊;成洛均;李京昊;李昇哲;车泫珠 -专利权人：韩国生命工学研究院
申请日： 2021-07-21 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： A61K31/404 文献下载
摘要：本发明涉及包含苯并呋喃基N‑酰腙化合物、其立体异构体或其药学上可接受的盐的用于预防或治疗炎症疾病的药物组合物。本发明的苯并呋喃基N‑酰腙化合物可以通过抑制作为炎症反应中主要信号传导物质的核因子κB(NF‑κB)的活性抑制生物体炎症反应系统的初期通路及过程并抑制炎性免疫细胞及炎性细胞因子来预防并治疗因炎症反应发生的多种病理性疾病。
包含呋喃衍生物组合

[实用新型]光传感封装结构-CN202222564947.8有效
发明人：苏炤亘;翁念义;林紘洋;洪国展;杨皓宇;李昇哲;万喜红 -专利权人：福建天电光电有限公司
申请日： 2022-09-27 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： H01L31/0203 文献下载
摘要：本实用新型涉及光传感技术领域，提供一种光传感封装结构，包括基板、发光芯片、收光芯片、透光覆盖结构、挡墙结构和挡光胶层，基板的上表面具有间隔的发光区域和收光区域，发光芯片设置于基板的上表面且位于发光区域处，收光芯片设置于基板的上表面且位于收光区域处，透光覆盖结构设置于基板上并包覆发光芯片与收光芯片，透光覆盖结构具有开口，开口位于发光芯片与收光芯片之间，挡墙结构设置于基板上且位于开口内，挡光胶层连接挡墙结构的侧壁。借此，可以在不影响光传感器大小的情况下，大幅增加挡光的有效厚度，提升遮挡侧向光的效果，进而大幅降低侧向光干扰，从而提升光传感封装结构的光电特性。
传感封装结构

[实用新型]发光二极管封装结构-CN202222523763.7有效
发明人：杨皓宇;徐余皓;林紘洋;陈锦庆;李昇哲;万喜红;雷玉厚 -专利权人：福建天电光电有限公司
申请日： 2022-09-23 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型提供一种发光二极管封装结构，至少包括基板、发光二极管、封装层和保护层。发光二极管设于基板上，且通过连接导线与基板电性连接。封装层设于基板上，并覆盖发光二极管及连接导线。保护层设于封装层上方，且完全覆盖封装层及基板中装设有发光二极管一侧的部分表面。采用这种封装结构后，发光二极管可实现大角度发光、增加出光量，提高了发光二极管封装的整体可靠性。
发光二极管封装结构

[实用新型]高光效的LED封装基板-CN202222235910.0有效
发明人：柳艺伟;陈锦庆;杨皓宇;洪国展;林紘洋;万喜红;李昇哲 -专利权人：福建天电光电有限公司
申请日： 2022-08-24 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型提供一种高光效的LED封装基板，其包括包括平面基板、金属围坝以及金属平台。平面基板具有相对的第一表面和第二表面。金属围坝连接平面基板。金属平台连接平面基板，位于平面基板的第一表面一侧的金属平台处于金属围坝内。其中，金属围坝和金属平台均为多层金属结构，多层金属结构包括Cu层、Ni层和Ag层。Cu层连接平面基板，Ni层位于Cu层和Ag层之间。借此，可以提高光的取出效率，实现LED封装体的高光效。
高光效 led 封装

[实用新型]异质材料封装体-CN202221814503.9有效
发明人：杨皓宇;徐余皓;林紘洋;陈锦庆;李昇哲;万喜红;雷玉厚 -专利权人：福建天电光电有限公司
申请日： 2022-07-13 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：本实用新型提供一种异质材料封装体，其包括树脂型支架、绝缘基板、芯片、导热胶材体以及封装胶材体，绝缘基板固定在树脂型支架上，绝缘基板的热膨胀系数小于8*10‑6(1/K)，芯片固定在绝缘基板上，导热胶材体位于绝缘基板和树脂型支架之间，导热胶材体的导热系数大于240W/mK，封装胶材体覆盖芯片。借此，可以减少芯片的损伤，降低失效的风险，提升产品可靠度，如避免芯片断裂而发生漏电、死灯等情况。
材料封装

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