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[发明专利]一种倒装CSP封装结构及方法-CN202211106215.2在审
发明人： 程胜鹏;程鹏;邵雪江;方晨曦 -专利权人：中山中思微电子有限公司
申请日： 2022-09-09 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： H01L33/56 文献下载
摘要：发明公开一种倒装CSP封装结构及方法，倒装CSP封装结构包括荧光胶层、第一金属焊接片、第二金属焊接片和LED芯片，第一金属焊接片、第二金属焊接片和LED芯片均设置于荧光胶层的封装面，LED芯片放置在第一金属焊接片和第二金属焊接片共同围成的放置区域中，将LED芯片的两个焊盘焊接在两端的第一金属焊接片、第二金属焊接片上，形成一个上面和四周覆盖有荧光胶层、底部露出由第一金属焊接片和第二金属焊接片组成的加大型焊盘的CSP封装结构，具有较大焊接面积，方便焊接，提高良率，由于第一金属焊接片和第二金属焊接片的加强作用，在后续受到焊接时能承受更大的外界应力，且LED芯片与金属焊接片之间只有金属焊料，热阻小，还兼具高导热性和高可靠性。
一种倒装 csp 封装结构方法

[实用新型]一种线性照明灯具-CN202223021998.2有效
发明人： 程胜鹏;程鹏;邵雪江;方晨曦 -专利权人：中山中思微电子有限公司
申请日： 2022-11-12 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： F21V19/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及电子制造技术领域，具体涉及一种线性照明灯具；包括线路板、多组LED灯珠贴片组合、多颗限流器件、线路板和多处灯珠保护胶，线路板具有多个正电极区和多个负电极区，且正电极区与负电极区交错设置，每组LED灯珠贴片组合均设置于线路板上，每相邻两组LED灯珠贴片组合的正负极相反，且每组LED灯珠贴片组合位于对应的正电极区和负电极区处，LED灯珠贴片组合包括多颗LED灯珠，每颗LED灯珠均设置于线路板上，并分别位于对应的正电极区和负电极区处，每颗LED灯珠均串接有限流器件，线路板上设置有多处灯珠保护胶，通过上述结构，获得在同一宽度不改变线路板的情况下延长线性照明灯具可连续点亮的长度的效果。
一种线性照明灯具

[实用新型]一种多晶倒装芯片封装结构-CN202222985086.0有效
发明人： 程胜鹏;程鹏;邵雪江;方晨曦 -专利权人：中山中思微电子有限公司
申请日： 2022-11-08 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：一种多晶倒装芯片封装结构，包括一组金属焊接片、一组LED芯片及封装膜，所述焊接片采用平面山形结构；焊接片之间呈镜像排列，开口朝内并形成两个镂空区；LED芯片镶嵌于镂空区，封装膜覆盖于所述焊接片及LED芯片上；减少了封装结构在焊接上的焊接次数，焊接片与LED芯片之间形成了较大面积的封装焊接面，封装结构与电路板之间只有焊接材料，避免了其他介质对封装结构的散热阻隔。
一种多晶倒装芯片封装结构

[发明专利]一种正装LED封装结构及方法-CN202211104621.5在审
发明人： 程胜鹏;程鹏;邵雪江;方晨曦 -专利权人：中山中思微电子有限公司
申请日： 2022-09-09 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： H01L33/52 文献下载
摘要：发明公开一种正装LED封装结构及方法，正装LED封装结构包括封装胶膜、第一金属基片、第二金属基片和LED芯片；LED芯片通过固化层固定在第一金属基片或第二金属基片上，第一金属基片与第二金属基片间隙配合，LED芯片包括第一电性端和第二电性端，第一电性端通过键合金属线与第一金属基片的顶面电连接，第二电性端通过键合金属线与第二金属基片的顶面电连接，利用封装胶膜将第一金属基片、第二金属基片、LED芯片的四周和上表面覆盖封装，仅露出第一金属基片和第二金属基片位于底面的焊接面，封装尺寸可做到与第一金属基片和第二金属基片的外缘所围面积一致，大大减小封装尺寸，而且结构简单，辅料成本低，发光角度大。
一种 led 封装结构方法

[实用新型]一种倒装LED芯片及其膜板-CN202123449596.8有效
发明人： 程胜鹏;程鹏;邵雪江;方晨曦 -专利权人：中山中思微电子有限公司
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2022-05-24 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种倒装LED芯片及其膜板，倒装LED芯片的膜板包括基材板，基材板呈矩形形状，基材板的上端面设置有多个芯片电极，多个芯片电极呈矩形阵列分布，多个芯片电极均呈长方体状，基材板的上端面设置有多个用于辅助芯片电极焊接操作的第一金属片，各个第一金属片一一对应地设置在各个芯片电极的底部，第一金属片的镂空区域面积大于芯片电极的底端面的面积，第一金属片的中心位置与其所对应的芯片电极的底端面的中心位置重合。本技术方案在各个芯片电极上分别配置有第一金属片，该第一金属片的作用在于能够提高其所对应的芯片电极的焊接可靠性，从而提高倒装LED芯片在焊接过程中的合格率同时降低后续使用过程中失效的风险。
一种倒装 led 芯片及其

[发明专利]扁平导线接触式导通线路板制作方法-CN202011089578.0有效
发明人： 程胜鹏;程鹏;钟涛;邵雪江 -专利权人：中山市木林森电子有限公司
申请日： 2020-10-13 - 公布日： 2021-12-24 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本申请提供了扁平导线接触式导通线路板制作方法，包括如下步骤：通过第一进导线轮将至少两条扁平导线平行引导至底层绝缘膜上并走平；通过第二进导线轮将走平后的一扁平导线的部分位置引导弯折接触另一扁平导线；将扁平导线压合在底层绝缘膜上；在底层绝缘膜上的指定位置切割断开扁平导线；把油墨铺在压合有扁平导线的底层绝缘膜上并在预设位置形成阻焊层焊盘开窗。本申请通过第一进导线轮将扁平导线引导至底层绝缘膜上并走平，并通过第二进导线轮将走平后的扁平导线引导至相接触以满足使用需求，扁平导线相接触后压合在底层绝缘膜的基材上，割断导线形成线路，其工艺简单，成本低，环保无污染；可以制作成卷，长度无限制，有效提高生产效率。
扁平导线接触式导通线路板制作方法

[实用新型]焊接用的热辐射加热装置-CN202022538443.X有效
发明人： 程胜鹏;程鹏;邵雪江;钟涛 -专利权人：中山市立体光电科技有限公司
申请日： 2020-11-05 - 公布日： 2021-08-24 - 主分类号： B23K3/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了焊接用的热辐射加热装置，包括两相对设置的热辐射加热机构和辅助加热机构，所述热辐射加热机构包括可朝所述辅助加热机构方向移动用于加热待焊接物料的第一加热部，所述辅助加热机构包括可朝所述热辐射加热机构方向移动用于加热待焊接物料的第二加热部，所述第一加热部与所述第二加热部相对设置。当焊接基板时，第一加热部与第二加热部朝基板移动并加热基板的相对两侧，实现基板的焊接；当基板焊接完毕后，第一加热部与第二加热部分别朝远离基板的方向移动脱离基板，避免基板在持续高温下发生热性损伤。克服了现有的焊接工艺对完成焊接的基板持续加热，导致基板损伤的问题。
焊接热辐射加热装置

[发明专利]复合型柔性线路板的制作方法-CN202011481483.3在审
发明人： 程胜鹏;程鹏;邵雪江 -专利权人：中山市立体光电科技有限公司
申请日： 2020-12-16 - 公布日： 2021-05-07 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本申请提供了复合型柔性线路板的制作方法，包括如下步骤：将下层导体压合在底层薄膜上；将线路板压合在所述下层导体和所述底层薄膜上；将上层导体压合在线路板及下层导体上；将上层导体、线路板、下层导体导电连接在一起；印刷上油墨形成最终线路板。本申请中，复合型柔性线路板通过使用上、下层导体加中间线路板压合组成，上、下层导体导电能力强，低压降，生产工艺简单，成本低，且可以制作成卷，长度无限制，有效提高生产效率。
复合型柔性线路板制作方法

[发明专利]扁平导线网线路板的制作方法-CN202011089120.5在审
发明人： 程胜鹏;程鹏;钟涛;邵雪江 -专利权人：中山市立体光电科技有限公司
申请日： 2020-10-13 - 公布日： 2021-01-08 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本申请提供了扁平导线网线路板的制作方法，包括如下步骤：将扁平导线网压合在底层绝缘膜上；在底层绝缘膜上的指定位置切割断开扁平导线网；把油墨铺在压合有扁平导线网的底层绝缘膜上形成阻焊层并在预设位置形成阻焊层焊盘开窗。本申请所述的一种扁平导线网线路板的制作方法，通过将扁平导线网压合在底层绝缘膜上，再割断导线形成线路，其工艺简单，成本低，环保无污染；且可以制作成卷，长度无限制，有效提高生产效率。
扁平导线网线制作方法

[实用新型]一种红光LED封装器件-CN201920499345.4有效
发明人： 程胜鹏 -专利权人：中山市立体光电科技有限公司
申请日： 2019-04-11 - 公布日： 2019-12-03 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种红光LED封装器件包括一颗倒装结构的蓝光LED芯片，所述蓝光LED芯片的顶面设置有荧光胶膜层，荧光胶膜层把蓝光LED芯片发出的蓝光转变为白色光；所述蓝光LED芯片的四周侧面设置有挡光层，挡光层把蓝光LED芯片四周侧面包围着，使得从蓝光LED芯片四周侧面发出的蓝色光线无法透射出来；蓝光LED芯片顶面的荧光胶膜上和挡光层顶面上设置有红色胶膜层，红色胶膜层完全覆盖着荧光胶膜的上表面，蓝光LED芯片发出蓝色光经荧光胶膜、红色胶膜层转为红色光。由于该红光LED封装器件是采用倒装结构的蓝光LED芯片作为发光源，利用蓝光LED芯片具有尺寸微小、驱动电路容易控制的优点，去代替原本使用倒装红光LED芯片封装成的全彩色RGB LED器件。
蓝光LED芯片荧光胶膜层四周侧面挡光层红色胶倒装结构封装器件红光LED 红光LED芯片蓝色光线驱动电路白色光发光源红色光蓝色光全彩色上表面倒装顶面蓝光透射封装包围

[实用新型]一种微小型的全彩色LED封装器件-CN201920493260.5有效
发明人： 程胜鹏 -专利权人：中山市立体光电科技有限公司
申请日： 2019-04-11 - 公布日： 2019-10-29 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：一种微小型的全彩色LED封装器件包括三颗相同的倒装结构的蓝光LED芯片和双层PCB基板，三颗蓝光LED芯片单行间隔排列并焊接在PCB基板的焊盘上；每颗蓝光LED芯片四周侧面和顶面上覆盖有荧光胶膜层，荧光胶膜层把蓝光LED芯片发出蓝色光线转变为白色光线；PCB基板上表面四周边缘和蓝光LED芯片之间的荧光胶膜层中间处设置有挡光层，挡光层把每颗蓝光LED芯片包围起来，使得白色光线无法从四周侧面透射出来；在三颗蓝光LED芯片顶部的荧光胶膜上分别打印红色、绿色、蓝色透光涂层，相应转变成红色光、绿色光和蓝色光构成RGB三原色发光，混合出所有颜色。由于采用这样的结构，该全彩色LED封装器件的尺寸更微小，结构简单，且其驱动电路容易控制。
蓝光LED芯片荧光胶全彩色膜层白色光线四周侧面挡光层微小型蓝色透光涂层倒装结构间隔排列蓝色光线驱动电路四周边缘红色光蓝色光绿色光上表面中间处透射焊盘焊接打印发光包围覆盖

[发明专利]一种微小型的全彩色LED封装器件及其制作方法-CN201910289998.4在审
发明人： 程胜鹏 -专利权人：中山市立体光电科技有限公司
申请日： 2019-04-11 - 公布日： 2019-07-09 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：一种微小型的全彩色LED封装器件包括三颗相同的倒装结构的蓝光LED芯片和双层PCB基板，三颗蓝光LED芯片单行间隔排列并焊接在PCB基板的焊盘上；每颗蓝光LED芯片四周侧面和顶面上覆盖有荧光胶膜层，荧光胶膜层把蓝光LED芯片发出蓝色光线转变为白色光线；PCB基板上表面四周边缘和蓝光LED芯片之间的荧光胶膜层中间处设置有挡光层，挡光层把每颗蓝光LED芯片包围起来，使得白色光线无法从四周侧面透射出来；在三颗蓝光LED芯片顶部的荧光胶膜上分别打印红色、绿色、蓝色透光涂层，相应转变成红色光、绿色光和蓝色光构成RGB三原色发光，混合出所有颜色。由于采用这样的结构，该全彩色LED封装器件的尺寸更微小，结构简单，且其驱动电路容易控制。
蓝光LED芯片荧光胶全彩色膜层白色光线四周侧面挡光层微小型蓝色透光涂层倒装结构间隔排列蓝色光线驱动电路四周边缘红色光蓝色光绿色光上表面中间处透射焊盘焊接打印发光包围覆盖制作

[发明专利]一种红光LED封装器件及其制作方法-CN201910290014.4在审
发明人： 程胜鹏 -专利权人：中山市立体光电科技有限公司
申请日： 2019-04-11 - 公布日： 2019-07-09 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种红光LED封装器件包括一颗倒装结构的蓝光LED芯片，所述蓝光LED芯片的顶面设置有荧光胶膜层，荧光胶膜层把蓝光LED芯片发出的蓝光转变为白色光；所述蓝光LED芯片的四周侧面设置有挡光层，挡光层把蓝光LED芯片四周侧面包围着，使得从蓝光LED芯片四周侧面发出的蓝色光线无法透射出来；蓝光LED芯片顶面的荧光胶膜上和挡光层顶面上设置有红色胶膜层，红色胶膜层完全覆盖着荧光胶膜的上表面，蓝光LED芯片发出蓝色光经荧光胶膜、红色胶膜层转为红色光。由于该红光LED封装器件是采用倒装结构的蓝光LED芯片作为发光源，利用蓝光LED芯片具有尺寸微小、驱动电路容易控制的优点，去代替原本使用倒装红光LED芯片封装成的全彩色RGB LED器件。
蓝光LED芯片荧光胶膜层封装器件四周侧面红光LED 挡光层红色胶倒装结构红光LED芯片蓝色光线驱动电路白色光发光源红色光蓝色光全彩色上表面倒装顶面蓝光透射封装包围制作

[实用新型]一种大发光角的LED光源-CN201820675221.2有效
发明人： 程胜鹏 -专利权人：中山市立体光电科技有限公司
申请日： 2018-05-04 - 公布日： 2018-11-30 - 主分类号： F21K9/20 文献下载
摘要：本实用新型公开一种大发光角的LED光源，它包括一多面体支架和LED器件，该多面体支架是由上下包覆有绝缘层的金属基板折弯构成的，所述LED器件焊接在金属基板上并与金属电路层导通；所述多面体支架底边上设有金属端子，所述多面体支架包括一棱柱部和棱锥部，棱柱部和棱锥部的侧面上布设多个LED器件，棱柱部和棱锥部的每一面都分布有LED器件，形成一个周围和顶部发光的大发光角度的LED光源。所述金属基板是采用具有良好韧性的铜或铁材料冲压成特定形状的线路板，覆盖绝缘材料，再冲压断开线路形成电路方法制作而成的金属基板，该LED光源，它具有使用寿命长，稳定性好和生产效率高的特点。
多面体支架金属基板棱锥棱柱大发光角冲压绝缘层覆盖绝缘材料本实用新型金属电路层顶部发光金属端子生产效率使用寿命线路板铁材料布设包覆导通折弯断开焊接发光电路侧面制作

[实用新型]一种LED器件的封装结构-CN201820668241.7有效
发明人： 程胜鹏 -专利权人：中山市立体光电科技有限公司
申请日： 2018-05-04 - 公布日： 2018-11-16 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：本实用新型公开一种LED器件的封装结构，它包括一发蓝光的LED裸芯片和设置在发蓝光的LED裸芯片底部的电极焊盘，所述发蓝光的LED裸芯片的顶面和四周侧面均为出光面，其特征在于：还包括覆盖在发蓝光的LED裸芯片上的含有黄色荧光粉的第一变色层，以及覆盖在第一变光层上含有红色或者绿色荧光粉的第二变色层。所述发蓝光的LED裸芯片是一种通电发出蓝光的二极管。由于采用这样的结构，原LED裸芯片发出的蓝色光转变成白色光之后，再次转变为红色光或者绿色光，使得二次光色的转变是从一种单色变成另一种单色，单色光之间的变换是纯正的、高品质的，而且光的转换效率也十分之高。
发蓝封装结构变色层蓝光本实用新型黄色荧光粉绿色荧光粉二极管电极焊盘四周侧面转换效率白色光变光层出光面单色光高品质红色光蓝色光绿色光顶面覆盖光色通电

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