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[发明专利]新型半导体支架-CN202110801819.8有效
发明人：李玉元;陈彧;方春玲;林紘洋;袁瑞鸿;万喜红;雷玉厚 -专利权人：福建天电光电有限公司
申请日： 2021-07-15 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明涉及半导体技术领域，提供一种新型半导体支架，包括板体、第一墙体、导电结构、导电柱以及发光半导体元件。板体具有相对的第一表面和第二表面，且是以绝缘材质制成。第一墙体连接于板体的第一表面。导电结构位于板体内，且贯通至板体的第二表面。导电柱连接于导电结构，且贯通至板体的第一表面。发光半导体元件设置于板体的第一表面，且位于第一墙体内，发光半导体元件电性连接于导电柱。借此，不需要过多使用金属结构，减少反射过于依赖金属镀层，减少金属结构的污染，节约成本。
新型半导体支架

[发明专利]一种消音式浮球阀-CN202210090395.3在审
发明人：袁卫东;袁瑞鸿 -专利权人：袁卫东;袁瑞鸿
申请日： 2022-01-26 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： F16K31/18 文献下载
摘要：本发明名称为一种消音式浮球阀，属于只按机械特征区分的控制装置或系统（G05G），主要解决目前浮球阀噪音问题，它在普通阀体出水口增加丝牙安装加长软管，把出水噪音传递到水面以下，从而大大减少出水口噪音，同时也避免因水面波动浮球阀跳动的频繁开关造成的管道水锤现象，增加浮球阀使用寿命，主要用于各种水池水箱控制液位和消除噪音。
一种消音球阀

[发明专利]封装结构及其制造方法-CN202110450207.9有效
发明人：陈彧;袁瑞鸿;杨皓宇;洪国展;张智鸿;陈锦庆;林紘洋;李昇哲;万喜红 -专利权人：福建天电光电有限公司
申请日： 2021-04-25 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： H01L23/043 文献下载
摘要：本发明揭露一种封装结构及其制造方法，该方法包括以埋入射出方式于基板上形成多数个腔体结构；接着，以激光成型方式在各个腔体结构上形成线路层；再对线路层进行表面处理；后续进行固晶与焊线操作；最后，将覆盖结构盖接于腔体结构上，其中，各个覆盖结构与线路层是搭配设置，以使得各个腔体结构形成导通回路。借此，可以简化封装制程，提升生产效率，此外，还进一步的优化封装结构的应用。
封装结构及其制造方法

[实用新型]二极管载体结构-CN202121678790.0有效
发明人：李玉元;陈彧;林紘洋;袁瑞鸿;楊皓宇;洪国展;万喜红;雷玉厚 -专利权人：福建天电光电有限公司
申请日： 2021-07-22 - 公布日： 2022-03-04 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体封装技术领域，提供一种二极管载体结构，包括绝缘反射墙、芯片、金属板、导热层、正负极导电柱与密封层，绝缘反射墙包括相互连接的第一墙体与第二墙体，芯片设置于第一墙体上，金属板包括正极金属板、负极金属板与导热柱，正极金属板与负极金属板位于第一墙体内，导热柱对应于芯片的下方，且其尺寸小于芯片尺寸，导热层设置于芯片下方，并覆盖导热柱，正极导电柱的两端分别电性连接正极金属板与芯片正极，负极导电柱的两端分别电性连接负极金属板与芯片负极，密封层覆盖芯片。借此，可有效避免金属镀层被氧化，并节省金属的使用和成本费用，保证整体性能。
二极管载体结构

[实用新型]光耦封装结构-CN202121529086.9有效
发明人：苏炤亘;翁念义;杨皓宇;陈彧;洪国展;陈锦庆;林纮洋;袁瑞鸿;万喜红 -专利权人：福建天电光电有限公司
申请日： 2021-07-06 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本实用新型揭露一种光耦封装结构及光耦封装引脚，光耦封装结构包括壳体、发光芯片、收光芯片以及四个引脚，壳体具有相对的第一侧壁与第二侧壁，发光芯片位于壳体内部，用于发射光线，收光芯片位于壳体内部，用于接收光线，两个引脚的一端连接于发光芯片的正极与负极，另一端穿过壳体的第一侧壁向外部延伸，另外两个引脚的一端连接于收光芯片的正极与负极，另一端穿过壳体的第二侧壁向外部延伸，四个引脚的下表面皆具有增面结构，用于增大引脚的表面积。借此，可增加引脚底面与焊料的结合面积，以提升焊接强度，避免光耦引脚与焊料脱开问题。
封装结构

[实用新型]一种儿科临床输液保护器-CN202120249645.4有效
发明人：郎长会;李志;袁瑞鸿 -专利权人：遵义医科大学附属医院
申请日： 2021-01-29 - 公布日： 2021-12-07 - 主分类号： A61M5/14 文献下载
摘要：本实用新型属于儿科临床用设备技术领域，尤其为一种儿科临床输液保护器，包括放置板、第一T形圆杆和第二T形圆杆，所述放置板内设有空腔，所述空腔的顶部内壁开设有第一矩形孔，所述第一矩形孔的左侧内壁和右侧内壁之间固定连接有方杆，所述方杆的外侧滑动连接有两个对称设置的L形杆，且方杆上套设有第一弹簧，两个所述的L形杆相互靠近的一端均固定连接有弧形夹板，所述空腔的顶部内壁固定连接有U形块，所述U形块的前侧内壁和后侧内壁之间通过转轴转动连接有齿轮，两个所述的L形杆相互靠近的一侧均固定连接有齿条和横杆。本实用新型通过设置的第一T形圆杆、L形杆、齿轮和齿条相配合，解决不便于儿童手臂进行快速的固定的问题。
一种儿科临床输液保护

[发明专利]LED封装结构及其制备方法-CN202110784749.X在审
发明人：李玉元;张晓庆;王浩;袁瑞鸿;方春玲;朱澄;万喜红;雷玉厚 -专利权人：福建天电光电有限公司
申请日： 2021-07-12 - 公布日： 2021-11-02 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明涉及LED封装技术领域，提供一种LED封装结构及其制备方法，包括将芯片固定在支架上，将固态荧光胶加工成固态荧光胶体，将固态荧光胶体固定在芯片的上方，使用封装层进行封装处理操作。借由固态荧光胶体的设置，可以提升产品出光亮度和改善出光一致性，保证产品良率。
led 封装结构及其制备方法

[发明专利]覆晶封装结构及其制作工艺-CN202110450236.5在审
发明人： 袁瑞鸿;陈彧;吴奕备;张智鸿;洪国展;杨皓宇;陈锦庆;朱澄;何坦 -专利权人：福建天电光电有限公司
申请日： 2021-04-25 - 公布日： 2021-09-28 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明揭露一种覆晶封装结构及其制作工艺，该制作工艺包括将第一锡膏体与第二锡膏体(或助焊剂)分别黏着于晶圆的正极与负极；切割晶圆，得到多个独立的覆晶芯片，其中，各个覆晶芯片的正极与负极分别黏着有第一锡膏体与第二锡膏体；将覆晶芯片黏有第一锡膏体与第二锡膏体的一侧设置于基板上；对第一锡膏体与第二锡膏体进行控温加热处理，融化第一锡膏体与第二锡膏体，以将覆晶芯片固定于基板上；对覆晶芯片进行封装处理。借此，可有效控制覆晶芯片上的锡膏用量，避免制程中因锡量不均匀或不当等问题造成覆晶封装结构导通失效的问题，提高覆晶封装结构的生产制程良率与可靠度。
封装结构及其制作工艺

[发明专利]双色温光源封装结构及其制作方法-CN202110458063.1在审
发明人：朱澄;张智鸿;陈彧;袁瑞鸿;陈锦庆;洪国展;杨皓宇;林紘洋;李昇哲 -专利权人：福建天电光电有限公司
申请日： 2021-04-27 - 公布日： 2021-09-14 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明揭露一种双色温光源封装结构及其制作方法，双色温光源封装结构包括基板、正极焊盘、负极焊盘、第一芯片、第二芯片、第一荧光胶层、第一透明胶层与第二荧光胶层。正极焊盘与负极焊盘设置于基板上，第一芯片与第二芯片设置于基板上，第一芯片的正极与负极分别连接于正极焊盘与负极焊盘，第二芯片的正极与负极分别连接于正极焊盘与负极焊盘，第一荧光胶层覆盖第一芯片，第一透明胶层覆盖第二芯片，第二荧光胶层覆盖第一荧光胶层、第一透明胶层与所述基板表面，其中，第一芯片激发的第一色光的色温低于第二芯片激发的第二色光的色温。借此，可使得封装结构的光源表面无明显的颜色差异，且降低后续对灯具的光学设计要求难度。
色温光源封装结构及其制作方法

[发明专利]白光LED高显色指数的荧光胶及其制备方法和LED封装结构-CN201910516859.0有效
发明人：朱澄;张智鸿;李玉元;张晓庆;何敏惠;袁瑞鸿;李昇哲;万喜红;雷玉厚 -专利权人：福建天电光电有限公司
申请日： 2019-06-14 - 公布日： 2021-08-03 - 主分类号： H01L33/56 文献下载
摘要：本发明提供了一种白光LED高显色指数的荧光胶，所述荧光胶由下述重量百分比的原料组成，各原料的含量百分数之和为100％：一种峰值波长位于440‑480nm之间的蓝色荧光粉,重量百分比为10%‑40%；一种或两种峰值波长位于490‑550nm之间的绿色荧光粉，重量百分比为0.5%‑30%；一种峰值波长位于560‑590nm之间的黄色荧光粉，重量百分比为0.5%‑10%；一种或两种峰值波长位于620‑660之间的红色荧光粉，重量百分比为0.5%‑10%；硅胶重量百分比50%‑80%；所述蓝色荧光粉为磷酸盐,所述绿色荧光粉为氮氧化物，所述黄色荧光粉为硅酸盐，所述红色荧光粉为氮化物或者氮氧化物红粉；该荧光胶能制得高显色指数的全光谱白光LED产品。
白光 led 显色指数荧光及其制备方法封装结构

[实用新型]一种儿童呼吸面罩-CN202020764679.2有效
发明人：郎长会;袁瑞鸿;李志 -专利权人：遵义医学院附属医院
申请日： 2020-05-11 - 公布日： 2021-05-28 - 主分类号： A61M16/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种儿童呼吸面罩，包括连接嘴，所述连接嘴上设置有保护机构，所述保护机构上安装有摆动机构，所述摆动机构包括工作盒、电机、电池，所述工作盒内部安装有所述电机，所述电机一侧安装有所述电池，所述工作盒侧面安装有摆动杆，所述摆动杆上设置有粘贴板。本实用新型结构简单，设计合理，生产成本低，极大的增加了装置的趣味性，降低儿童的排斥程度，从而方便医生的治疗，具有很高的实用性。
一种儿童呼吸面罩

[实用新型]双色温COB封装结构-CN202021847821.6有效
发明人：陈彧;杨皓宇;陈锦庆;李恒彦;袁瑞鸿;李昇哲 -专利权人：福建天电光电有限公司
申请日： 2020-08-28 - 公布日： 2021-04-20 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型揭露一种双色温COB封装结构，包括基板、第一硅胶层、复数个第一色温CSP封装芯片、复数个第二色温CSP封装芯片和第二硅胶层，第一硅胶层环绕地设置于基板的表面形成固晶区，第一色温CSP封装芯片和第二色温CSP封装芯片皆设置于基板上，且交错排列于固晶区中，第二硅胶层填充于固晶区，且覆盖第一色温CSP封装芯片与第二色温CSP封装芯片，其中，第一色温CSP封装芯片的色温低于第二色温CSP封装芯片的色温。借此，可缩小双色温COB封装结构的整体尺寸，实现均匀的混光效果，增强气密性，且节约用料，生产成本低。
色温 cob 封装结构

[实用新型]一种多段式扩展发光角度的封装光源结构-CN202021092017.1有效
发明人： 袁瑞鸿;陈锦庆;张智鸿;陈彧;杨皓宇;林纮洋;洪国展 -专利权人：福建天电光电有限公司
申请日： 2020-06-12 - 公布日： 2021-03-16 - 主分类号： H01L33/58 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种多段式扩展发光角度的封装光源结构，包括平板型导线架，以及安装在导线架上的LED芯片，所述LED芯片上覆盖第一光扩展层，所述导线架上和所述第一光扩展层上覆盖封装胶，所述封装胶上覆盖第二光扩展层。通过第一光扩展层与封装胶上的第二光扩展层结构来达到超广发光角度与调整发光角度，且可透过材质与扩展层厚度调整发光角度，发光角度范围为130‑180°，超广角度的光源可应用于直下式背光显示器的高分区使用，减少LED灯珠使用数量，达到成本降低的效益。
一种段式扩展发光角度封装光源结构

[实用新型]一种连续蓝光谱的全光谱灯-CN202021052185.8有效
发明人：吴奕备;杨华云;吴炳财;袁瑞鸿;陈锦庆;洪国展;李昇哲 -专利权人：福建天电光电有限公司
申请日： 2020-06-10 - 公布日： 2021-02-02 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种连续蓝光谱的全光谱灯，包括基板，所述基板上固定有数颗峰值波长为410～435nm的第一蓝光LED晶片、440～460nm的第二蓝光LED晶片、465～485nm的第三蓝光LED晶片，所述基板上、所述第一蓝光LED晶片、所述第二蓝光LED晶片、所述第三蓝光LED晶片上覆盖荧光胶；所述荧光胶由硅胶和荧光粉构成。此项技术通过多种蓝光波段Wd混合后激发荧光胶，相邻的两种波段光谱互相叠加有效的增加了蓝光的半波宽及补齐缺少的部分蓝光光谱，让整个光谱更加连续，使LED光源更接近太阳光谱，更有效的满足植物生长中过程中所需吸收的光谱。
一种连续光谱

[实用新型]一种高对比度的全彩LED封装光源-CN202021090826.9有效
发明人： 袁瑞鸿;陈锦庆;张智鸿;陈彧;杨皓宇;林纮洋;洪国展 -专利权人：福建天电光电有限公司
申请日： 2020-06-12 - 公布日： 2020-12-15 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种高对比度的全彩LED封装光源，包括倒装LED芯片、基板，所述倒装LED芯片包括红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片，基板为无反射盖的平板型黑色基板，基板上等距设置有三个焊垫组，分别为第一焊垫组、第二焊垫组、第三焊垫组；每一焊垫上组均设置有焊料，红光芯片设于第一焊垫组上，绿光芯片设于第二焊垫组上，蓝光芯片设置于第三组焊垫组上；红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片与所述基板上覆盖封装胶。在RGB LED不点亮状态时呈现全黑的外观，大幅提升对比度，且因为使用倒装芯片，芯片本身可承受更大的电流，有较高的亮度表现，且因为无键合金丝，故即便磕碰到LED芯片表面亦不会有断线失效的发生，提升亮度与可靠度，达到高质量的全彩LED光源。
一种对比度全彩 led 封装光源

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