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[发明专利]用于高频通信的利用三维堆叠超薄封装模块设计的微电子器件-CN201680091254.6有效
发明人： A·阿列克索夫;G·C·多吉阿米斯;T·卡姆嘎因;S·N·奥斯特 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2016-12-30 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： H01L25/10 文献下载
摘要：本发明的实施例包括微电子器件，其包括：第一超薄衬底，由有机电介质材料和导电层形成；第一模制材料，用于将第一射频(RF)组件与第一衬底集成；以及第二超薄衬底，耦合到第一超薄衬底。第二超薄衬底由有机电介质材料和导电层形成。第二模制材料将第二射频(RF)组件与第二衬底集成。
用于高频通信利用三维堆叠超薄封装模块设计微电子器件

[发明专利]显示设备-CN202180059357.5在审
发明人：金大贤;宋根圭;赵诚赞;赵显敏;孔兑辰;孙玉秀;太昌一 -专利权人：三星显示有限公司
申请日： 2021-05-04 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： H01L25/10 文献下载
摘要：提供了一种显示设备。显示设备包括：第一衬底，包括多个子像素；多个滤色器层，设置在第一衬底上；堤层，设置在滤色器层上并且包括设置在多个子像素之间的边界处的第一堤；颜色控制结构，包括多个透光层和多个波长转换层，多个透光层和多个波长转换层在滤色器层中设置在由第一堤围绕的区域中；发光器件层，设置在滤色器层和颜色控制结构之间；反射层，设置在颜色控制结构上；以及第一电极和第二电极，设置在滤色器层上并且其至少一部分设置在相同的平面上，其中，发光器件层包括多个发光元件，多个发光元件的两端设置在第一电极和第二电极上。
显示设备

[发明专利]具有用于改善连接性的重组裸片中介层的集成电路以及相关制造方法-CN202180052629.9在审
发明人：金钟海;A·帕蒂尔 -专利权人：高通股份有限公司
申请日： 2021-08-17 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： H01L25/10 文献下载
摘要：一种具有用于改善连接性的重组裸片中介层的集成电路(IC)，具有安装在外部上表面上的至少一个器件或组件，该外部上表面耦合到封装内的中介层中的裸片。中介层可以具有互连结构，其中第一互连结构具有第一节距的过孔，并且第二互连结构具有大于第一节距的第二节距的过孔。以这种方式，中介层充当一种器件，该器件能够允许具有这些节距的其他器件的导电耦合以支持这些器件与中介层内的其他器件之间的互连。
具有用于改善连接重组中介集成电路以及相关制造方法

[实用新型]一种组合式二极管模块-CN202222375247.4有效
发明人：王爱明;许罗香;拜余宏;王琳瑛;程双 -专利权人：泗洪明芯半导体有限公司
申请日： 2022-09-07 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： H01L25/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种组合式二极管模块，涉及二极管技术领域。本实用新型包括导电底板，导电底板的表面分别设置有第一二极管芯片和第二二极管芯片，导电底板的顶部设置有连接板，连接板的底部开设有卡槽，卡槽的内壁设置有抵板，第一二极管芯片和第二二极管芯片均与卡槽位置相对。本实用新型通过设置紧固螺栓可以对连接板进行固定，设置的插杆、凹槽和限位板，可以对绝缘外壳和电极柱进行限位，同时设置圆筒、滑板、抵杆和弧形板的配合使用，可以对电极柱进行再次的限位，避免电极柱出现意外移动的现象，进而可以通过两种方式对电极柱限位，提高对电极柱的固定限位效果，对二极管芯片进行全面的防护。
一种组合式二极管模块

[发明专利]具有改进的热管理的层叠封装组件-CN202180007155.6在审
发明人：庞梦智;阿希什·贾因 -专利权人：谷歌有限责任公司
申请日： 2021-08-17 - 公布日： 2022-08-02 - 主分类号： H01L25/10 文献下载
摘要：本发明描述了用于具有改进的热管理的层叠封装(PoP)组件的技术和装置。在一些方面，PoP组件(104)包括包含第一IC管芯(214)的第一IC封装(106)和包含第二IC管芯(216)的第二IC封装(108)。PoP组件(104)能够配置有各种热管理部件(110)，这些部件扩散或消散由PoP组件的第一IC管芯(214)或第二IC管芯(216)生成的热量。这些热管理部件可以包括包封在第一IC封装内的散热器(228)、包封在第一IC封装内的虚拟硅(230)、和/或第一IC封装与第二IC封装之间的多个焊料互连(232)。通过包括这些热管理部件(110)中的一个或多个，所述PoP组件(104)可以改进PoP组件的IC封装的热管理并且使得IC管芯的性能或可靠性能够超过之前的组件设计。
具有改进管理层叠封装组件

[发明专利]电子装置-CN202080024606.2在审
发明人：国枝大佳;林宏树 -专利权人：株式会社电装
申请日： 2020-03-11 - 公布日： 2021-11-09 - 主分类号： H01L25/10 文献下载
摘要：本发明涉及电子装置。电子装置具备：上封装(10、30)，具备上芯片(10a、30a)；下封装(12、32)，具备下芯片(12a、32a)；印制电路板(16)，在上部层叠地具备上述上封装以及上述下封装；焊球(20、24)，连接上述上封装与上述下封装之间；以及焊球(22、26)，连接上述下封装与上述印制电路板之间，上述下封装的热膨胀系数设定在上述上封装的热膨胀系数与上述印制电路板的热膨胀系数之间。
电子装置

[发明专利]包括集成电路器件封装之间的焊料连接的层叠封装(PoP)器件-CN201680023461.8有效
发明人： L·A·凯瑟;D·F·雷 -专利权人：高通股份有限公司
申请日： 2016-04-22 - 公布日： 2021-10-29 - 主分类号： H01L25/10 文献下载
摘要：一些特征涉及层叠封装(PoP)器件，该PoP器件包括：第一封装；耦合至第一集成电路封装的第一焊料互连；以及通过第一焊料互连耦合至第一封装的第二封装。第二封装包括：第一管芯；包括第一焊盘的封装互连，其中第一焊料互连耦合至该封装互连的第一焊盘。第二封装还包括：耦合至第一管芯和该封装互连的重分布部分；至少部分地包封第一管芯和该封装互连的包封层。第一焊盘可包括具有低粗糙度的表面。该包封层可以包封该封装互连，以使得该包封层包封第一焊料互连的至少一部分。
包括集成电路器件封装之间焊料连接层叠 pop

[发明专利]光学组件、光模块及其封装方法-CN201711488592.6有效
发明人：骆亮;刘俊 -专利权人：苏州旭创科技有限公司
申请日： 2017-12-30 - 公布日： 2021-10-08 - 主分类号： H01L25/10 文献下载
摘要：本申请揭示了一种光学组件、光模块及其封装方法，光学组件封装方法包括以下步骤：提供一第一基板和第二基板，第一基板和第二基板分别具有第一标记和第二标记，第一基板和第二基板上均设有光学器件，第一基板和第二基板中至少一个为透光基板；调整第一基板和第二基板的相对位置以使第一基板和第二基板相贴合，及使透过透光基板观察到的第一标记及第二标记相互对准；待第一基板和第二基板调整到位实现第一基板和第二基板上的光学器件相互耦合之后，将第一基板及第二基板固定在一起。本申请的技术方案通过在第一基板及第二基板分别设置第一标记及第二标记，并结合透光基板的透光性能，实现单个镜头下的两个基板的光学器件实时对准。
光学组件模块及其封装方法

[发明专利]用于热保护的电路及其操作方法-CN201710833172.0有效
发明人： G·L·托里希;D·珀托 -专利权人：意法半导体股份有限公司
申请日： 2017-09-15 - 公布日： 2021-09-21 - 主分类号： H01L25/10 文献下载
摘要：一种实施例电路，包括多个发热电路，被暴露于在多个发热电路的操作期间生成的热的热敏电路，以及被设置在热敏电路和多个发热电路之间的位置处的温度传感器，温度传感器被配置为根据在该位置处感测到的温度来生成过温信号。多个发热电路可以以有序序列、基于被分别分配给多个发热电路的去激活权重并且响应于过温信号而被选择性去激活。
用于保护电路及其操作方法

[发明专利]电子模块及其制造方法-CN201980033465.8在审
发明人：卡斯滕·施密特;安德烈亚斯·迈尔;埃卡特·赫内;克里斯托弗·马克佐克;蒂娜·托马斯;鲁本·卡勒 -专利权人：罗杰斯德国有限公司
申请日： 2019-05-14 - 公布日： 2021-01-01 - 主分类号： H01L25/10 文献下载
摘要：一种电子模块(1)，所述电子模块包括：‑封装部(20)，和‑载体基板(10)，所述载体基板至少部分地嵌入到所述封装部(20)中，所述载体基板具有部件侧(25)，所述部件侧具有第一金属化层(15)，并且在所述部件侧上设置有至少一个第一电子部件(30)，其中在所述封装部(20)的外侧(A)上设有用于至少一个第二电子部件(31)的至少一个第二金属化层(35)，尤其用于控制所述第一电子部件(30)，其中所述封装部(20)具有至少一个过孔(5)，用于所述第一电子部件(30)和所述第二电子部件(31)的电连接，尤其是直接的电连接。
电子模块及其制造方法

[发明专利]用于堆叠式封装的无源元件及细间距通孔的并入-CN201380041363.3有效
发明人：拉温德拉·V·社诺伊;赖关余;菲利普·贾森·斯蒂法诺;马里奥·弗朗西斯科·韦莱兹;龙海·金;叶夫根尼·彼得罗维奇·古塞夫 -专利权人：追踪有限公司
申请日： 2013-07-30 - 公布日： 2020-11-17 - 主分类号： H01L25/10 文献下载
摘要：本发明提供用于可在紧凑的三维封装中使用的玻璃通孔棒的系统、方法及设备，包含堆叠式封装PoP。所述玻璃通孔棒可在所述PoP中提供高密度电互连件。在一些实施方案中，所述玻璃通孔棒可包含集成无源组件。还提供使用玻璃通孔棒的封装方法。
用于堆叠封装无源元件间距并入

[发明专利]高功率应用中的三维整体模塑功率电子模块及其方法-CN201680000109.2有效
发明人：高子阳;吕雅 -专利权人：香港应用科技研究院有限公司
申请日： 2016-03-31 - 公布日： 2020-09-01 - 主分类号： H01L25/10 文献下载
摘要：本发明提供的功率电子封装包括：第一基板、与第一基板反向安置的第二基板、一个或多个安置在基板之间的芯片、和至少三个垫块。垫块控制着功率电子封装的高度变化，并保护芯片和其它电子组件免遭过度压力。垫块高度是根据芯片高度、连接芯片到顶基板的焊块高度、和连接芯片到底基板的焊块高度而确定的。
功率应用中的三维整体电子模块及其方法

[发明专利]半导体器件-CN201510633696.6有效
发明人：佐藤幸弘;舩津胜彦;金泽孝光;小井土雅宽;田谷博美 -专利权人：瑞萨电子株式会社
申请日： 2015-09-29 - 公布日： 2020-03-27 - 主分类号： H01L25/10 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体器件，抑制半导体器件的可靠性降低。半导体器件具有形成于陶瓷衬底(CS1)上的多个金属图案(MP)以及搭载于多个金属图案(MP)的多个半导体芯片。另外，多个金属图案(MP)具有相互相对的金属图案(MPH)和金属图案(MPU)。另外，设置于金属图案(MPH)与金属图案(MPU)之间且从多个金属图案(MP)暴露的区域(EX1)沿着金属图案(MPH)的延伸方向以锯齿状延伸。
半导体器件

[发明专利]用于无线设备应用的体积天线元件的超级定向阵列-CN201780084954.7在审
发明人： J.T.阿波斯托罗斯;W.穆约斯 -专利权人： AMI研发有限责任公司
申请日： 2017-11-29 - 公布日： 2019-12-06 - 主分类号： H01L25/10 文献下载
摘要：天线阵列，其提供在多个频率、多个极化之上的定向辐射，和/或在减少去往近旁人体内不必要的辐射的模式中运作。所述阵列特别适合用于供手持式无线设备使用，所述手持式无线设备诸如智能电话、平板设备和蜂窝式电话。
手持式无线设备蜂窝式电话定向辐射平板设备天线阵列智能电话极化体内辐射运作

[发明专利]封装堆叠结构及其制造方法-CN201710130725.6有效
发明人：陈裕纬;徐宏欣;王启安 -专利权人：力成科技股份有限公司
申请日： 2017-03-07 - 公布日： 2019-10-11 - 主分类号： H01L25/10 文献下载
摘要：本发明提供一种包括第一封装结构及第二封装结构的封装堆叠结构。第一封装结构包括第一载板、第一芯片、第一绝缘密封体、导电结构、晶种层以及线路层。载板接垫、第一芯片、第一绝缘密封体以及导电结构位于第一载板的第一表面上。第一绝缘密封体包括第一开孔以及沟渠。第一绝缘密封体包括封装胶以及分散于封装胶中的填充物以及金属盐类。晶种层包括金属盐类还原的金属，且配置于第一开孔以及沟渠的表面。线路层配置于晶种层上。第二封装结构与线路层电性连接。此外，本发明还提供一种封装堆叠结构的制造方法。
绝缘密封体封装结构封装堆叠结构晶种层载板导电结构第一开孔金属盐类封装胶线路层沟渠芯片线路层配置填充物第一表面电性连接接垫还原制造金属配置

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